CN102422726A - 用于微电路测试器的导电引脚 - Google Patents

Abstract

待测器件的端子通过一系列导电引脚对被临时电连接到负载板上的相应接触焊盘。各个引脚对被中介层隔膜保持就位，所述中介层隔膜包括面对待测器件的顶部接触板、面对负载板的底部接触板以及顶部和底部接触板之间的具有垂直韧性的不导电构件。每一个引脚对包括顶部和底部引脚，其分别朝向待测器件和负载板延伸超出顶部和底部接触板。顶部和底部引脚在相对于隔膜表面法线倾斜的界面处彼此接触。当被纵向压缩时，引脚通过沿着界面滑动而朝向彼此平移。所述滑动在很大程度上是纵向的，并且具有由界面的倾斜所决定的较小的合乎期望的横向分量。

Description

用于微电路测试器的导电引脚

发明人

John E.Nelson，美国公民，居住在Brooklyn Park，MN

Jeffrey C.Sherry，美国公民，居住在Savage，MN

Patrick J.Alladio，美国公民，居住在Santa Rosa，CA

Russell F.Oberg，美国公民，居住在Beldenville，WI

Brian Warwick，美国公民，居住在Ben Lomond，CA

相关申请的交叉引用

不适用

关于联邦赞助的研究或开发的声明

不适用

发明背景

技术领域

本发明针对用于测试微电路的装备。

背景技术

随着微电路持续演进得更小并且更加复杂，测试微电路的测试装备也在演进。现在正努力改进微电路测试装备，所述改进导致提高可靠性、增加吞吐量并且/或者减少开销。

把有缺陷的微电路安放到电路板上的代价相对较高。安装通常涉及将微电路焊接到电路板上。一旦被安放在电路板上之后，移除微电路就成为问题，这是因为第二次熔化焊料的行为就会毁坏电路板。因此，如果微电路存在缺陷，则电路板本身也可能被毁坏，这意味着此时附加到电路板上的所有价值都已丧失。出于所有这些原因，通常在安装到电路板上之前对微电路进行测试。

必须测试每一个微电路，从而识别出所有存在缺陷的器件，但是不能错误地将良好的器件识别为存在缺陷。任何一种错误如果频繁发生的话都会大大增加电路板制造工艺的总体成本，并且可能会增加对于被错误地识别为有缺陷器件的器件的重新测试成本。

微电路测试装备本身非常复杂。首先，测试装备必须与每一个紧密间隔的微电路接触件进行精确并且低电阻的非破坏性临时电接触。由于微电路接触件及其之间的间隔尺寸较小，所以在进行接触时的即使很小的误差也将导致不正确的连接。而连接到失准的或者在其他方面不正确的微电路将会导致测试装备把待测器件(DUT)识别为存在缺陷，尽管导致这一错误的原因是测试装备与DUT之间的存在缺陷的电连接，而不是DUT本身中的缺陷。

微电路测试装备中的另一个问题出现在自动化测试中。测试装备可以每分钟测试100个器件或者甚至更多。测试的数目众多导致在测试期间与微电路端子进行电连接的测试器接触件上的磨损。这种磨损会导致从测试器接触件和DUT端子脱落导电碎片，其会污染测试装备以及DUT本身。

所述碎片最终会导致测试期间的电连接变差并且导致表明DUT存在缺陷的错误指示。除非从微电路中去除所述碎片，否则粘附到微电路上的碎片可能会导致套件故障。去除碎片又会增加成本并且在微电路本身当中引入另一个缺陷来源。

此外还存在其他考虑因素。性能良好又便宜的测试器接触件是有利的。使得更换测试器接触件所需的时间最小化也是合乎期望的，这是因为测试装备较为昂贵。如果测试装备长时间离线以进行延长周期的正常维护，则测试一个单独微电路的成本会增加。

当前使用的测试装备具有一个测试器接触件阵列，其模拟微电路端子阵列的模式。测试器接触件阵列在一个精确保持接触件相对于彼此对准的结构中得到支撑。由一个对准模板或板盘将微电路本身与测试接触件对准。测试接触件和对准板被安放在负载板上，负载板具有电连接到测试接触件的导电焊盘。负载板焊盘连接到在测试装备电子装置与测试接触件之间承载信号和电力的电路路径。

对于电测试，希望在待测器件上的每一个端子与负载板上的相应电焊盘之间形成临时电连接。一般来说，焊接并移除由测试台上的相应电探头接触的微电路上的每一个电端子的做法是不切实际的。取代焊接并移除每一个端子，测试器可以采用设置成一定模式的一系列导电引脚，其中所述模式对应于待测器件上的端子和负载板上的电焊盘。当施力令待测器件与测试器接触时，所述引脚完成各个待测器件接触件与相应的负载板焊盘之间的电路。在测试之后，当释放待测器件时，所述端子与引脚分离，并且电路被断开。

本申请是针对这些引脚的改进的。

存在一种被称作“Kelvin”测试的测试类型，其测量待测器件上的两个端子之间的电阻。基本上来说，Kelvin测试涉及到强制一个电流在两个端子之间流动，从而测量两个端子之间的电压差，并且利用欧姆定律导出所述端子之间的电阻，即由电压除以电流给出。待测器件上的每一个端子电连接到负载板上的两个接触焊盘。两个焊盘的其中一个提供已知数量的电流。另一个焊盘是充当伏特计的高阻抗连接，其只汲取少量电流。换句话说，经历Kelvin测试的待测器件上的每一个端子同时电连接到负载板上的两个焊盘，其中一个焊盘提供已知数量的电流，另一个焊盘测量电压并且与此同时只汲取少量电流。每次对两个端子进行Kelvin测试，从而单次电阻测量使用负载板上的两个端子和四个接触焊盘。

在本申请中，可以按照几种方式来使用形成待测器件与负载板之间的临时电连接的引脚。在“标准”测试中，每一个引脚将待测器件上的特定端子连接到负载板上的特定焊盘，其中端子与焊盘成一对一关系。对于这些标准测试，每一个端子精确地对应于一个焊盘，并且每一个焊盘精确地对应于一个端子。在“Kelvin”测试中，有两个引脚接触待测器件上的每一个端子，正如前面所描述的那样。对于这些Kelvin测试，(待测器件上的)每一个端子对应于(负载板上的)两个焊盘，并且(负载板上的)每一个焊盘精确地对应于(待测器件上的)一个端子。虽然测试方案可以不同，但是不管测试方案如何，引脚的机械结构和使用实质上是相同的。

所述测试台的许多方面可以从旧有或现有的测试台合并。举例来说，可以使用来自现有测试***的许多机械基础设施和电路，其可以与这里所公开的导电引脚相兼容。下面将列出并概括这样的现有***。

在2007年8月30日公开的标题为“Test contact system fortesting integrated circuits with packages having an array ofsignal and power contacts(用于测试其封装具有信号和电力接触件阵列的集成电路的测试接触***)”的美国专利申请公开号US2007/0202714 A1中公开了一种示例性微电路测试器，其发明人为Jeffrey C.Sherry，并且将其全文合并在此以作参考。

对于‘714的测试器，顺序地测试一系列微电路，其中每一个微电路(或者“待测器件”)被附着到测试台，对其进行电测试并且随后将其从测试台移除。这样的测试台的机械和电方面通常是自动化的，从而可以把测试台的吞吐量保持得尽可能高。

在‘714中，用于与微电路端子进行临时电接触的测试接触元件包括至少一个韧性耙指，其从绝缘接触隔膜突出以作为悬梁。所述耙指在其接触侧具有用于接触微电路端子的导电接触焊盘。测试接触元件优选地具有多个耙指，其可以有利地具有馅饼状设置。在这样的设置中，每一个耙指至少部分地由隔膜中的两个径向指向的沟槽所限定，所述沟槽将每一个耙指与形成测试接触元件的多个耙指当中的每一个其他耙指机械地分离。

在‘714中，多个测试接触元件可以形成测试接触元件阵列，其包括以预定模式设置的测试接触元件。实质上按照测试接触元件的预定模式来设置多个连接通路，每一个所述连接通路与其中一个测试接触元件对准。优选地，由界面隔膜以预定模式支撑所述多个连接通路。可以把许多通路远离器件接触区域嵌入在馅饼件中，以便延长使用寿命。可以对分离耙指的沟槽进行电镀以便产生I形梁，从而防止耙指变形并且也延长使用寿命。

‘714的连接通路可以是具有开放末端的杯状，其中杯状通路的开放末端与对准的测试接触元件接触。由于从测试装备加载及卸载DUT而产生的碎片可以穿过测试接触元件落下，其中杯状通路收容碎片。

‘714的接触和界面隔膜可以被用作包括负载板的测试容器的一部分。负载板具有实质上依照测试接触元件的预定模式的多个连接焊盘。负载板支撑界面隔膜，其中负载板上的每一个连接焊盘实质上与其中一个连接通路对准并且与之电接触。

在‘714中，器件使用具有保持属性的非常纤薄的导电镀覆，其粘附到非常纤薄的不导电绝缘体上。器件的金属部分提供接触I/O与负载板之间的多个接触点或路径。这一点可以利用电镀通孔外罩或者利用电镀穿孔通路来实现，或者利用具有与第二表面(即器件I/O)接触的第一表面的凸起表面(其可能与弹簧相组合)来实现。器件I/O可以与负载板物理地靠近，从而改进电性能。

常常在安装之前测试的一种特定类型的微电路具有通常被称作球栅阵列(BGA)端子设置的封装或外罩。典型的BGA封装可以具有平坦矩形块的形式，其典型的尺寸范围是在一侧有5mm到40mm并且有1mm厚。

典型的微电路具有封闭实际电路的外罩。信号和电力(S&P)端子处在外罩的两个较大平坦表面的其中之一上。一般来说，端子占据表面边沿与任何一个或多个间隔物之间的大部分面积。应当提到的是，在某些情况下，间隔物可以是被密封的芯片或接地焊盘。

每一个端子可以包括一个较小的近似球形的焊球，其牢固地粘附到从内部电路穿透表面的引线，因此被称作“球栅阵列”。每一个端子和间隔物从表面突出较小距离，其中端子从表面突出的距离长于间隔物。在组装期间，所有端子都被同时熔化，并且粘附到先前形成在电路板上的被适当定位的导线。

端子本身可以彼此相当靠近。一些端子的中心线间隔可以小至0.4mm，甚至间隔相对较宽的端子仍然可以相距大约1.5mm。相邻端子之间的间隔常常被称作“间距”。

除了前面提到的因素之外，BGA微电路测试还涉及到附加的因素。

首先，在与球端子进行临时接触时，测试器不应当损坏与电路板接触的S&P端子表面，这是因为这样的损坏可能会影响对应于该端子的焊接接点的可靠性。

其次，如果承载信号的导线被保持得较短，则测试处理更加精确。理想的测试接触设置具有短的信号路径。

第三，出于环境原因，现今通常用于BGA端子的焊料主要是锡。基于锡的焊料合金可能会在外表面上产生导电性很差的氧化物膜。早前的焊料合金包括大量铅，其不会形成氧化物膜。测试接触件必须能够穿透所存在的氧化物膜。

在本领域内当前已知并使用的BGA测试接触件采用由多个零件构成的弹簧引脚，其包括弹簧、主体以及顶部和底部插棒。

2003年10月16日公开的标题为“Method of making anelectronic contact(用于进行电子接触的方法)”的美国专利申请公开号US 2003/0192181 A1示出了配备有以规则模式布置的不平整的微电子接触件，比如柔性片状悬臂接触件。每一处不平整在其远离接触件表面的尖部都有尖锐特征。随着配对的微电子元件与接触件接合，扫滑动作(wiping action)使得所述不平整的尖锐特征刮擦配对元件，从而提供有效的电互连，并且可选地在激活粘接材料之后在接触件与配对元件之间提供有效的冶金粘接。

根据2004年10月14日公开的标题为“Test interconnect forbumped semiconductor components and method of fabrication(用于凸起半导体组件的测试互连及制造方法)”的美国专利申请公开号US 2004/0201390 A1，用于测试半导体组件的互连包括基板以及用于与所述组件上的凸起接触件进行临时电连接的基板上的接触件。每一个接触件包括凹陷和悬置在所述凹陷上方的引线模式，其被配置成与凸起接触件电接合。所述引线被适配成在凹陷内的z方向上移动，以便容许凸起接触件的高度和平面性的变化。此外，所述引线可以包括用于穿透凸起接触件的突出、用于防止粘接到凸起接触件的非粘接外层以及匹配凸起接触件的拓扑的弯曲形状。可以通过在基板上形成模制金属层、通过把其上具有引线的聚合物基板附着到所述基板上或者通过蚀刻所述基板以形成导电梁而形成所述引线。

根据2001年6月12日授予Fukasawa等人的标题为“Semiconductor inspection apparatus and inspection methodusing the apparatus(半导体检查设备以及利用所述设备的检查方法)”的美国专利申请号US 6,246,249 B1，一种半导体检查设备对具有球形连接端子的待检器件执行测试。该设备包括形成在支持膜上的导体层。所述导体层具有连接部分。所述球形连接端子连接到该连接部分。至少所述连接部分的形状是可改变的。所述设备还包括由可弹性形变的绝缘材料制成的振动吸收构件，以便至少支撑连接部分。该发明的用于与微电路端子进行临时电接触的测试接触元件包括从绝缘接触隔膜突出以作为悬梁的至少一个韧性耙指。所述耙指在其接触侧具有用于接触微电路端子的导电接触焊盘。

在1998年9月22日授予Fjelstad等人的标题为“Microelectronic connector for engaging bump leads(用于接合凸起引线的微电子连接器)”的美国专利号5,812,378中，用于微电子装置的连接器包括薄片状主体，其具有合乎期望地设置在规则栅格模式中的多个孔洞。每一个孔洞配备有韧性层状接触件，比如薄片金属环，其具有在所述主体的第一主表面的孔洞上方向内延伸的多个突出。连接器主体的第二表面上的端子电连接到所述接触件。所述连接器可以附着到诸如多层电路板之类的基板上，从而使得连接器的端子电连接到基板内的引线。在其上具有凸起引线的微电子元件可以与所述连接器接合并因而连接到基板，这是通过将凸出引线推进到连接器的孔洞中以便将凸出引线与接触件接合而实现的。可以对套件进行测试，并且如果发现可以接受的话，则可以将凸出引线永久性地粘接到接触件。

根据2001年8月9日公开的标题为“Test interconnect forbumped semiconductor components and method of fabrication(用于凸起半导体组件的测试互连及制造方法)”的美国专利申请公开号US 2001/0011907 A1，用于测试半导体组件的互连包括基板以及用于与所述组件上的凸起接触件进行临时电接触的基板上的接触件。每一个接触件包括凹陷和悬置在所述凹陷上方的支撑构件，其被配置成与凸起接触件电接合。所述支撑构件在形成于基板表面上的螺旋引线上悬挂在所述凹陷上方。螺旋引线允许支撑构件在凹陷内的z方向上移动，以便容许凸起接触件的高度和平面性的变化。此外，所述螺旋引线相对于凸起接触件扭转支撑构件，以便于穿透其上的氧化物层。可以通过把其上具有引线的聚合物基板附着到所述基板上或者通过在基板上形成模制金属层而形成螺旋引线。在一个替换实施例的接触件中，支撑构件在升起的弹簧节段引线上被悬挂在基板表面上方。

发明内容

一个实施例是一种可更换的纵向可压缩的隔膜(10)，其用于在具有多个端子(2)的待测器件(1)与具有多个接触焊盘(4)的负载板(3)之间形成多个临时机械和电连接，每一个接触焊盘(4)被横向设置成精确地对应于一个端子(2)，其包括：与待测器件(1)上的端子(2)纵向相邻的柔性电绝缘顶部接触板(40)；与负载板(3)上的接触焊盘(4)纵向相邻的柔性电绝缘底部接触板(60)；顶部与底部接触板(40，60)之间的纵向有韧性的电绝缘中介层(50)；延伸穿过顶部接触板(40)、中介层(50)和底部接触板(60)中的纵向孔洞的多个纵向可压缩的导电引脚对(20，30)，所述多个引脚对当中的每一个引脚对被横向设置成精确地对应于待测器件(1)上的一个端子(2)。当特定引脚对(20，30)被纵向压缩时，该对中的引脚(20，30)沿着关于中介层(50)的表面法线倾斜的虚拟界面表面(70)滑过彼此。

另一个实施例是一种测试夹具(5)，其包括：在待测器件(1)与负载板(3)之间横向延伸的隔膜(10)，待测器件(1)包括设置在预定模式中的多个电端子(2)，负载板(3)包括设置在与端子(2)的预定模式相对应的预定模式中的多个电接触焊盘(4)，所述隔膜具有面对待测器件(1)的端子(2)的顶侧和面对负载板(3)的接触焊盘(4)的底侧；按照与端子(2)的预定模式相对应的预定模式由隔膜(10)支撑的多个电引脚对(20，30)，所述多个引脚对当中的每一个引脚对包括：延伸穿过隔膜(10)的顶侧并且具有顶部引脚配对表面(23)的顶部引脚(20)；以及延伸穿过隔膜(10)的底侧并且具有底部引脚配对表面(33)的底部引脚(30)。顶部和底部引脚配对表面(23，33)具有互补表面轮廓。当向着引脚对向相应的电端子(2)施力时，顶部和底部引脚配对表面(23，33)沿着虚拟界面表面(70)沿着彼此滑动。虚拟界面表面(70)关于隔膜(10)的表面法线倾斜。

另一个实施例是一种用于在具有多个端子(2)的待测器件(1)与具有多个接触焊盘(4)的负载板(3)之间形成多个临时机械和电连接的测试夹具(5)，端子(2)与接触焊盘(4)被设置成一对一对应关系，其包括：总体上被布置成与负载板(3)平行并相邻的可更换中介层隔膜(10)，中介层隔膜(10)包括被设置成与所述多个端子(2)具有一对一对应关系的多个引脚对(20，30)，每一个引脚对(20，30)包括与相应的端子(2)相邻并且延伸到中介层隔膜中的顶部引脚(20)以及与相应的接触焊盘(4)相邻并且延伸到中介层隔膜(10)中的底部引脚(30)。对应于特定引脚对(20，30)的每一个接触焊盘(4)被配置成通过在机械和电方面容纳对应于所述特定引脚对(20，30)的待测器件(1)上的端子(2)。当待测器件(1)被附着到测试夹具(5)上时，顶部引脚(20)与待测器件(1)上的相应端子(2)接触，底部引脚(30)与负载板(3)上的相应接触焊盘(4)接触，每一个顶部引脚(20)沿着关于中介层隔膜(10)的表面法线倾斜的虚拟界面表面与相应的底部引脚(30)接触，并且待测器件(1)上的多个端子(2)按照一对一对应关系电连接到负载板(3)上的多个接触焊盘(4)。

附图说明

图1是用于容纳待测器件(DUT)的测试装备的一部分的侧视图。

图2是与DUT电接合的图1的测试装备的侧视图。

图3是处于其松弛状态下的示例性中介层隔膜的侧视剖面图。

图4是处于其压缩状态下的图3的中介层隔膜的侧视剖面图。

图5是处于其松弛状态下的示例性引脚对的侧视图。

图6是处于其压缩状态下的图5的引脚对的侧视图。

图7是图3中所示的平面状的界面表面的平面图。

图8是图5中所示的圆柱状弯曲的界面表面的平面图。

图9是在水平和垂直方向上都有曲率的弯曲界面表面的平面图。

图10是鞍状界面表面的平面图，其中垂直和水平曲率具有相反的凹度。

图11是具有诸如凹槽或凸脊之类的定位特征的界面表面的平面图。

图12是总体呈平面状的顶部接触焊盘的平面图。

图13是延伸出焊盘平面的顶部接触焊盘的平面图。

图14是包括一个离开焊盘平面的突出的顶部接触焊盘的平面图。

图15是包括多个离开焊盘平面的突出的顶部接触焊盘的平面图。

图16是倾斜顶部接触焊盘的平面图。

图17是具有离开焊盘平面的多个突出的倾斜顶部接触焊盘的平面图。

图18是纹理化的顶部接触焊盘的平面图。

图19是径向扩大的顶部接触焊盘的平面图。

图20是顶部引脚的侧视图，其顶部接触焊盘具有被圆化的边沿。

图21是在一侧具有顶部引脚接合特征的顶部引脚的侧视剖面图。

图22是在相对两侧具有顶部引脚接合特征的顶部引脚的侧视剖面图。

图23是具有接合顶部接触板的两个顶部引脚接合特征以及接合泡沫中介层的一个接合特征的顶部引脚的侧视剖面图。

图24是具有底部引脚接合特征的底部引脚的侧视剖面图。

图25是示例性中介层隔膜的透视剖面图。

图26是图25的中介层隔膜的端向剖面图。

图27是图25和26的中介层隔膜的平面图。

图28是用于Kelvin测试的示例性顶部接触焊盘的平面图，其具有分离焊盘的两半的绝缘部分。

图29是用于Kelvin测试的示例性引脚对的侧视图，其具有从顶部引脚配对表面向外延伸的绝缘凸脊。

图30是被***到框架中的中介层隔膜的平面图。

图31是从框架中取出的图30的中介层隔膜的平面图。

图32a是图30至31的中介层隔膜的示意性顶视图。

图32b是图30至31的中介层隔膜的平面图。

图32c是图30至31的中介层隔膜的示意性正视图。

图32d是图30至31的中介层隔膜的示意性右侧视图。

图33a是来自图30至32的中介层隔膜的中介层的示意性顶视图。

图33b是来自图30至32的中介层隔膜的中介层的平面图。

图33c是来自图30至32的中介层隔膜的中介层的示意性正视图。

图33d是来自图30至32的中介层隔膜的中介层的示意性右侧视图。

图34包括以剖面示出的用于中介层支撑构件的24种具体设计。

图35是具有在特定平面内的相邻孔洞之间延伸的支撑构件的中介层的平面图。

图36是具有完全填充相邻孔洞之间的区域的支撑平面但是在该平面上方或下方不存在的中介层的平面图。

图37包括以剖面示出的用于中介层的18种具体设计，其中顶部和底部接触板具有水平指向，引脚方向则总体上是垂直的。

具体实施方式

考虑被制造成将要合并到更大***中的电芯片。在使用中时，所述芯片通过一系列引脚或端子将器件电连接到更大***。举例来说，电芯片上的引脚可以***到计算机中的相应插槽中，从而使得计算机电路可以按照预定方式与芯片电路电连接。这种芯片的实例可以是用于计算机的内存卡或处理器，其中的每一项可以被***到与芯片进行一个或更多电连接的特定沟槽或插槽中。

非常期望在装运之前或者在将其安装到其他***中之前测试这些芯片。这样的组件级别的测试可以有助于诊断制造工艺中的问题，并且对于并入了所述芯片的***可以有助于改进***级别的产出。因此，已经开发了精密的测试***来确保芯片中的电路按照所设计的那样执行操作。将芯片作为“待测器件”附着到测试器上，对其进行测试，并且随后将其从测试器脱离。一般来说，希望尽可能快速地执行所述附着、测试和脱离，从而可以使得测试器的吞吐量尽可能地高。

测试***通过以后将被用以在其最终应用中连接芯片的相同引脚或端子来访问芯片电路。其结果是，对于执行测试的测试***存在一些一般要求。一般来说，测试器应当与各个引脚或端子建立电接触，使得引脚不受损坏并且使得与每一个引脚进行可靠的电连接。

大多数这种类型的测试器在芯片引脚与测试器接触件之间使用机械接触，而不是焊接和脱焊或者某种其他附着方法。当把芯片附着到测试器上时，芯片上的每一个引脚被带到与测试器上的相应焊盘进行机械和电接触。在测试之后，将芯片从测试器上移除，并且所述机械和电接触被断开。

一般来说，非常期望令芯片和测试器在所述附着、测试和脱离规程期间都只受到尽可能小的损坏。测试器上的焊盘布局可以被设计成减小对于芯片引脚的磨损或损坏或使其最小化。举例来说，不希望刮擦器件I/O(引线、引脚、焊盘或球)、弯曲或偏转I/O或者执行可能会以任何方式永久性改变或损坏I/O的任何操作。通常来说，测试器被设计成把芯片留在与其初始状态尽可能接近的最终状态。此外还期望避免或减轻对于测试器或测试器焊盘的任何永久性损坏，从而令测试器部件在更被换之前可以坚持更长时间。

当前，测试器制造商在焊盘布局方面已经做了许多努力。举例来说，焊盘可以包括弹簧负载机制，其以规定阻力容纳芯片引脚。在一些应用中，焊盘在弹簧负载力行程范围的极端处可以具有可选的硬停止。焊盘布局的目标是与相应的芯片引脚建立可靠的电连接，其在芯片被附着时可以尽可能地接近“闭合”电路，并且在芯片被脱离时可以尽可能地接近“断开”电路。

由于期望尽可能快地测试这些芯片或者仿真其在更大***中的实际使用，因此可能有必要在非常高的频率下从引脚驱动和/或接收电信号。当前的测试器的测试频率可以高达40GHz或更高，并且测试频率有可能随着未来世代的测试器而提高。

对于例如在接近DC(0Hz)下进行的低频测试，可以相当简便地应对电性能：即，想要在芯片被脱离时有无限高的电阻，以及在芯片被附着时有无限小的电阻。

在更高频率下，其他电属性也会发挥作用，而不仅仅是电阻。阻抗(或者基本上来说是作为频率的函数的电阻)变为在这些更高频率下的电性能的更为适当的度量。阻抗可以包括相位效应以及幅度效应，还可以合并并且在数学上描述电路径中的电阻、电容和电感的效应。一般来说，期望在芯片I/O与负载卡上的相应焊盘之间形成的电路径中的接触电阻足够低(其保持在50欧姆的目标阻抗)，从而使得测试器本身不会令待测器件的电性能显著失真。应当提到的是，大多数测试装备被设计成具有50欧姆的输入和输出阻抗。

对于具有许多许多间隔紧密的I/O的现如今的芯片来说，仿真器件I/O界面处的电和机械性能变得有帮助。二维或三维内的有限元建模已经成为许多设计者的一种工具选择。在一些应用中，一旦对于测试器焊盘配置选择了基本的几何结构样式之后，就对焊盘配置的电性能进行仿真，并且随后可以迭代地调节具体的尺寸和形状，直到获得所期望的电性能为止。对于这些应用，一旦所仿真的电性能达到特定阈值之后，几乎可以作为事后的考虑(afterhought)来确定机械性能。

下面是本公开内容的一般概要。

待测器件的端子通过一系列导电引脚对被电连接到负载板上的相应接触焊盘。各个引脚对被中介层隔膜保持就位，所述中介层隔膜包括面对待测器件的顶部接触板、面对负载板的底部接触板以及顶部和底部接触板之间的具有垂直韧性的不导电构件。每一个引脚对包括顶部和底部引脚，其分别朝向待测器件和负载板延伸超出顶部和底部接触板。顶部和底部引脚在相对于隔膜表面法线倾斜的界面处彼此接触。当被纵向压缩时，引脚通过沿着界面滑动而朝向彼此平移。所述滑动在很大程度上是纵向的，并且具有由界面的倾斜所决定的较小的合乎期望的横向分量。所述界面可选地是沿着一个或两个维度弯曲的，并且可选地在每一个方向上具有不同的曲率和/或凹度，并且可选地可以包括诸如凸脊或凹槽之类的一个或更多定位特征。顶部和底部接触板可以由聚酰亚胺或者不导电的柔性材料制成，比如可以从DuPont Corporation买到的卡普顿(KAPTON)。另一种示例性材料是聚醚醚酮(PEEK)，这是一种可以从诸如Victrex之类的制造商买到的工程塑料。接触板之间的材料可以是泡沫或弹性材料。每一对中的引脚可选地可以由不同材料制成。

前一段仅仅是本公开内容的概要，而绝不应当被理解为进行限制。下面将更加详细地描述测试器件。

图1是用于容纳待测器件(DUT)1的测试装备的一部分的侧视图。DUT 1被放置在测试器5上，对其进行电测试，并且随后将DUT 1从测试器5移除。任何电连接都是通过把各个组件按压到与其他组件发生电接触而形成的；在对DUT 1的测试过程当中的任一点都没有焊接或脱焊。

整个电测试规程可能只持续大约不到一秒钟，因此待测器件1的快速精确的放置对于确保高效地使用测试装备来说就变得非常重要。测试器5的高吞吐量通常需要对待测器件1进行机器人式处理。在大多数情况下，自动化机械***在测试之前将DUT 1放置到测试器5上，并且一旦完成测试之后就移除DUT 1。所述处理和放置机制可以使用机械和光学传感器来监测DUT 1的位置，并且可以使用平移和旋转致动器的组合来对准DUT 1并将其放置在测试台上。这样的自动化机械***是成熟的并且已经被用在许多已知的电测试器中；这些已知的机器人***也可以被用于这里所公开的任何或所有测试器元件。可替换地，可以用手放置DUT 1，或者通过人工馈送和自动化装备的组合来放置。

同样地，被用来测试DUT 1上的每一个端子的电算法是很好地确立的并且已经被用在许多已知的电测试器中。些已知的电算法也可以被用于这里所公开的任何或所有测试器元件。

待测器件1通常包括一个或更多芯片，并且包括连接到芯片的信号和电力端子。芯片和端子可以处于待测器件1的一侧，或者可以处于待测器件1的全部两侧。为了用在测试器5中，所有端子2都应当可以从待测器件1的一侧接进，但是应当理解的是，在待测器件1的相对侧可以有一个或更多元件，或者在无法通过接进端子2而测试的相对侧可以有其他元件和/或端子。

每一个端子2被形成为较小的通常为球形的焊球。在测试之前，将球2附着到与待测器件1上的其他引线、其他电组件和/或一个或更多芯片内部连接的电引线上。可以相当精确地控制焊球的体积和尺寸，并且从球到球的尺寸变化或放置变化通常不会导致太多困难。在测试期间，端子2保持为固体，并且不存在对于任何焊球2的熔化或再流动。

可以按照任何适当的模式将端子2布局在待测器件1的表面上。在一些情况中，端子2可以处于总体上为正方形的栅格中，这就是描述待测器件1的表达方式“球栅阵列”的起源。还可以有不同于矩形栅格的偏差，其中包括不规则间隔和几何结构。应当理解的是，可以按照需要改变端子的具***置，其对应于负载板上的焊盘以及隔膜上的引脚对的相应位置，它们被选择来与待测器件端子2的端子相匹配。一般来说，相邻端子2之间的间隔处在0.25到1.5mm的范围内，所述间隔通常被称作“间距”。

当如图1中那样从侧面看去时，待测器件1显示出一行端子2，其可选地可以包括间隙和不规则间隔。这些端子2被制成总体上呈平面状，或者利用典型的制造工艺所可能获得平面状。在许多情况下，如果在待测器件1上有芯片或其他元件，则芯片离开待测器件1的突出通常小于端子2离开待测器件1的突出。

图1的测试器5包括负载板3。

负载板3包括负载板基板6和被用来对待测器件1进行电测试的电路。这样的电路可以包括驱动电子装置和检测电子装置，驱动电子装置可以产生具有一个或更多特定频率的一个或更多AC电压，检测电子装置可以感测待测器件1对于这样的驱动电压的响应。所述感测可以包括检测一个或更多频率下的电流和/或电压。这样的驱动和感测电子装置在行业内是公知的，并且来自已知测试器的任何适当的电子装置都可以被用于这里所公开的测试器元件。

一般来说，非常期望在安放时令负载板3上的特征与待测器件1上的相应特征对准。通常来说，待测器件1和负载板3都与测试器5上的一个或更多定位特征机械对准。负载板3可以包括一个或更多机械定位特征，比如基准或者精确定位的孔洞和/或边沿，其确保可以把负载板3精确地安置在测试器5上。这些定位特征通常确保负载板的横向对准(x，y)和/或也确保纵向对准(z)。机械定位特征在行业内也是公知的，并且来自已知测试器的任何适当电子装置都可以被用于这里所公开的测试器元件。在图1中没有示出机械定位特征。

一般来说，负载板3可以是相对复杂且昂贵的器件。在许多情况下，可能有利的是把附加的相对便宜的元件引入到测试器5中，其保护负载板3的接触焊盘4免于磨损和损坏。这样的附加元件可以是中介层隔膜10。中介层隔膜10也利用适当的定位特征(未示出)与测试器5机械地对准，其在负载板3上方驻留在测试器5中并且面对待测器件1。

中介层隔膜10包括一系列导电引脚对20、30。一般来说，每一个引脚对把负载板3上的一个接触焊盘4连接到待测器件1上的一个端子2，但是也可以有这样的测试方案，其中多个接触焊盘4连接到单个端子2，或者多个端子2连接到单个接触焊盘4。为了简单起见，在本文和附图中假设单个引脚对把单个焊盘连接到单个端子，但是应当理解的是，这里所公开的任何测试器元件都可以被用来把多个接触焊盘连接到单个端子，或者把多个端子连接到单个接触焊盘。通常来说，中介层隔膜10把负载板焊盘与测试接触器的底部接触表面电连接。其可以替换地被用来把现有的负载板焊盘配置连接到转换到作为被用来连接并测试待测器件的媒介物。

虽然与负载板3的移除和更换相比可以相对容易地移除并更换中介层隔膜10，但是对于本文献则把中介层隔膜10考虑为测试器5的一部分。在操作期间，测试器5包括负载板3、中介层隔膜10以及用来将其安放并固定就位的机械构造(未示出)。将每一个待测器件1放置在测试器5上、对其进行电测试并且将其从测试器移除。

单个中介层隔膜10在其耗尽之前可以测试许多待测器件1，并且在需要更换之前通常可以坚持数千次测试或更多次测试。一般来说，期望中介层隔膜10的更换相对快速且简单，从而使得测试器5对于隔膜更换只经历很少的停机时间。在一些情况中，对应于中介层隔膜10的更换速度可能比每一个隔膜10的实际成本更加重要，测试器正常运行时间的增加会导致操作期间的适当的成本节省。

图1示出了测试器5与待测器件1之间的关系。在对每一个器件1进行测试时，将其放置在具有足够精确的放置特性的适当的机器人式操作装置中，从而关于中介层隔膜10上的相应引脚对20、30和负载板3上的相应接触焊盘4精确可靠地(在x、y和z方向上)放置器件1上的特定端子2。

机器人式操作装置(未示出)施力将每一个待测器件1与测试器5进行接触。所述力的量值取决于测试的实际配置，其中包括所测试的端子2的数目、将被用于每一个端子的力、典型的制造和对准容差等等。一般来说，所述力由测试器的机械操作装置(未示出)施加并且作用在待测器件1上。一般来说，所述力通常是纵向的，并且通常平行于负载板3的表面法线。

图2示出了相接触的测试器和待测器件1，其中对待测器件1施加足够的力以便接合引脚对20、30并且在每一个端子2与其在负载板3上的相应接触焊盘4之间形成电连接9。如前所述，可以替换地有这样的测试方案，其中多个端子2连接到单个接触焊盘4，或者多个接触焊盘4连接到单个端子2，但是为了简单起见，在附图中假设单个端子2唯一地连接到单个接触焊盘4。

图3和4分别是处于其松弛和压缩状态下的示例性中介层隔膜10的侧视剖面图。在其松弛状态下，在待测器件1上的端子2与负载板3上的接触焊盘4之间没有电连接。在其压缩状态下，对待测器件1朝向负载3施力，在待测器件1上的端子2与负载板3上的接触焊盘4之间有电连接9。

在一些情况下，中介层隔膜10可以实质上延伸跨过负载板的整个横向范围，或者至少在由负载板接触焊盘4对向所限的横向区域上延伸。隔膜10包括机械地制成各个导电引脚对的夹层结构，其中每一个引脚对对应于待测器件1上的端子2和负载板3上的接触焊盘4。下面将描述该夹层结构，随后是对引脚对的详细描述。

隔膜10可以被形成为一个夹层结构，其中中介层50被顶部接触板40和底部接触板60所围绕。在一些情况中，隔膜10的各层40、50、60通过相对纤薄的粘合剂层41、61被保持在一起。

中介层50是电绝缘的垂直韧性材料，比如泡沫或弹性体。当朝向负载板向待测器件施力时，中介层50在纵向上(垂直)压缩，正如图4中的情况那样。所述垂直压缩通常是弹性的。当待测器件被释放时，中介层50在纵向上(垂直)伸展到其原始尺寸和形状，正如图3中的情况那样。

应当提到的是，可选地还可以有一定的横向(水平)压缩，尽管横向分量通常小于纵向分量。一般来说，在施加纵向力时，中介层50的材料不会显著地横向“流动”。在一些情况中，可能有中介层50的材料所提供的横向阻力，其可以帮助把引脚对20、30约束到特定柱状体积，并且防止或减少每一对中的引脚的重叠部分的任何横向分散。

在中介层50的任一侧是接触板，顶部接触板40面对待测器件1，并且底部接触板60面对负载板3。接触板40、60可以由电绝缘的柔性材料制成，比如聚酰亚胺或kapton(卡普顿)。可替换地，接触板40、60可以由任何半刚性的薄膜材料制成，其中可以包括聚酯、聚酰亚胺、PEEK、Kapton、尼龙或者任何其他适当材料。在一些情况中，接触板40、60通过粘合剂41、61粘附到中介层50上。在其他情况中，接触板40、60与中介层50集成在一起。在另外的情况中，接触板40、60自由漂浮并且没有与中介层50物理附着，这样可以允许快速移除和更换。对于这些情况，没有将中介层50粘接到接触板40、60的粘合剂41、61。

接触板40、60(kapton)的结构强度高于中介层50(泡沫)，并且为中介层隔膜10提供耐久的外表。此外，当待测器件1被朝向负载板3施力时，接触板40、60的形变小于中介层50。应当提到的是，在图4中，顶部接触板40可以纵向弯曲以便容许纵向压缩，但是实际压缩的材料是中介层50的泡沫或弹性体。换句话说，在压缩期间，顶部和底部接触板40、60可以被推向彼此，并且其中一个或全部两个可以纵向形变，但是其中任一个都不会显著压缩或改变厚度。

使用kapton接触板40、60的隔膜10可以具有几个优点。

首先，切割孔洞并且将其放置在半刚性膜中较为容易并且相对便宜，所述半刚性膜可以从诸如kapton之类的材料制成。其结果是，一旦接触焊盘4和相应端子2的横向位置被确定之后(通常由待测器件1的制造商确定)，就可以把位置和尺寸馈送到在所期望的位置处钻孔或蚀刻孔洞的机器中。应当提到的是，对于可比较的金属层的处理来说，对于kapton的加工/处理要便宜得多。

其次，在经过加工之后，kapton层的强度非常高，并且会抵抗孔洞形状或位置的横向形变。其结果是，在中介层隔膜10的组装期间，kapton层本身可以被用来确定引脚对的横向位置。换句话说，引脚可以被***到kapton中的现有孔洞中，从而不再需要用以把引脚精确地放置在(x，y)处的附加的昂贵工具。

图3中所示的示例性隔膜10示出了当隔膜10处于其松弛状态下时在空间上分离的顶部引脚20和底部引脚30。当隔膜10被压缩时，如图4中所示，将顶部引脚20和底部引脚30带入物理和电接触。

应当提到的是，在松弛状态下的引脚分离是可选的。可替换地，即使在隔膜处于其松弛状态下时，顶部和底部引脚也可以发生物理和电接触；这是下面参照图5和6讨论的设计情况。

在讨论了中介层隔膜10的夹层结构之后，现在将讨论顶部引脚20和底部引脚30。

顶部引脚20也被称作滑动器引脚20，其具有总体上围绕引脚20横向延伸并且与待测器件1上的端子2发生接触的顶部接触焊盘21。该横向延伸使得顶部接触焊盘21在测试期间成为端子2的“更大的目标”，并且帮助缓解所有测试器和器件元件上的一些制造和对准容差。顶部接触焊盘21的轮廓不需要是平坦的或矩形的；下面将参照图12至18讨论其他选项。

顶部引脚20具有远离顶部接触焊盘21朝向负载板3延伸的纵向构件22。在一些情况中，纵向构件22可以包括除了顶部接触焊盘21之外的顶部引脚20的所有部分。

纵向构件22可以包括至少一个配对表面23。配对表面23的形状被确定为在引脚对的纵向压缩期间接触底部引脚30上的相似配对表面33，从而引脚对上的配对表面23和33提供顶部引脚与底部引脚之间的良好的机械和电接触。在这里，附图标记“23”和“33”指代一般的配对表面。所述表面本身可以采取许多形状和指向，并且各种具体形状在附图中被标记为“23A”、“33A”、“23B”、“33B”等等。图3和4示出了平坦配对表面23A和33A。在后面的附图中示出了其他适当的形状。

底部引脚30也被称作基底引脚30，其具有底部接触焊盘31、纵向构件32和配对表面33A，所有这些构造都类似于顶部引脚20中的相似结构。

在一些情况中，顶部引脚和底部引脚用不同的金属形成，从而使得引脚避免在沿着配对表面23A和33A反复接触的过程中“粘合”在一起。适当的金属的实例包括铜、金、焊料、黄铜、银和铝，以及前述导电金属的组合和/或合金。

在图3和4的示例性设计中。配对表面23A和33A实质上是平面状的。当被带到一起时，配对表面23A和33A形成所谓的虚拟“界面表面”70A，其在本例中是一个平面。下面将提供其他实例。

应当提到的是，隔膜10中的孔洞以及同样还有纵向构件22和32的剖面可以是圆形、椭圆形、细长形、矩形、正方形或者任何其他适当形状。在所有这些情况中，隔膜10将顶部和底部引脚保持在一起，其方式类似于在引脚的重叠纵向部分附近用橡皮圈围绕引脚的周围。隔膜10提供对于横向运动的阻力。

虽然图3和4的界面表面70a总体上是平面状的，但是界面表面可以替换地采取其他形状。举例来说，图5和6中的界面表面70B就是弯曲的。顶部引脚配对表面23B是凸状的，而底部引脚配对表面33B是凹状的，二者都具有相同的曲率半径，从而会配合在一起。

在图5中，当隔膜处于其松弛状态下时，顶部引脚20和底部引脚30具有总体上平行的纵向构件。在图6中，当朝向负载板对待测器件施力时，顶部引脚20沿着弯曲的界面表面70B滑动，从而把顶部引脚20向下平移并且令顶部引脚20发生枢轴转动，从而使得顶部接触焊盘关于待测器件上的端子2倾斜，并且使得顶部引脚纵向构件关于底部引脚纵向构件倾斜。

这一角度倾斜可能是有用。应当提到的是，在图6中，当在端子(球)2与负载板接触焊盘4之间发生电连接9时，顶部引脚20的顶部接触焊盘21远离球2的中心与球2接触。接触区域的这一偏移可能会导致所期望的“扫滑”功能，其中顶部引脚20上的顶部接触焊盘21可以擦破形成在焊球2上的任何氧化物层。这又可能会导致球2与顶部引脚20的顶部接触焊盘21之间的电连接得到改进。

此外，取决于界面表面70B的旋转中心的位置，随着朝向负载板对待测器件施力，顶部引脚20可能会发生附加的横向平移。一般来说，该横向(x，y)平移小于顶部引脚的纵向(z)平移，但是仍然是合乎期望的，这是因为其也可能会导致前面描述的“扫滑”功能。

应当提到的是，该横向平移也存在于图3和4的设计中，其中界面表面70A是平面状的，并且从中介层隔膜10的表面法线倾斜。其结果是，图3和4的设计表现出前面所描述的合乎期望的“扫滑”功能。

还应当提到的是，虽然“扫滑”可能对于待测器件上的焊球端子2是合乎期望的，但是“扫滑”对于负载板3上的接触焊盘4通常是不合期望的。一般来说，对于负载板接触焊盘4的持续反复扫滑可能会导致焊盘本身的退化，并且可能最终导致负载板3的故障，而这是非常不合期望的。对于这里所考虑的设计，顶部引脚20是移动并执行扫滑的引脚，而底部引脚30则保持总体上静止，并且不扫滑负载板接触焊盘4。

应当提到的是，顶部引脚20具有顶部退切(relief)表面24，其是从顶部引脚纵向构件切除的，从而使得顶部引脚可以发生枢轴转动而不会碰到韧性隔膜(未示出，在图6的左侧部分)。在一些情况中，当顶部引脚20处于完全压缩时，正如图6中那样，顶部退切表面24与中介层隔膜10的平面垂直。在图6中所示的情况中，底部引脚30包括与隔膜表面垂直的底部退切表面34，由于底部引脚通常不会发生枢轴转动，因此其不会导致与隔膜泡沫的任何干扰。

图3和4示出了平面状的界面表面70A，图5和6示出了弯曲的界面表面70B。在图7到11中更加清晰地示出了上述和其他配置。

图7是图3中所示的平面状的界面表面70A的平面图。

应当提到的是，所述平面本身是关于中介层隔膜10的表面法线倾斜的。换句话说，该表面不是绝对垂直的，而是与垂直偏离一定角度，比如1度、5度、10度、15度、20度，或者偏移一定角度范围内的某一角度，比如1至30度、5至30度、10至30度、15至30度、20至30度、5至10度、5至15度、5至20度、5至25度、10至15度、10至20度、10至25度、15至20度、15至25度或20至25度。为了形成该平面状的界面表面70A，顶部引脚配对表面23A和底部引脚配对表面33A都是平面状的。

对于平面状的界面表面70A，顶部配对表面23A关于底部配对表面33A的移动没有限制。各个配对表面可以关于彼此自由平移并旋转，同时保持彼此接触。

图8是图5中所示的弯曲的界面表面70B的平面图。在本例中，所述曲率仅仅是沿着一个维度，因此界面表面70B采取圆柱状轮廓。存在沿着垂直方向的曲率，但是没有沿着水平方向的曲率。为了形成这一圆柱状弯曲的界面表面70B，顶部引脚配对表面23B呈圆柱状弯曲并且是凸状的，而底部引脚配对表面33B呈圆柱状弯曲并且是凹状的。每一个配对表面具有相同的曲率半径。应当提到的是，所述凹性可以反转，从而使得顶部引脚配对表面23B是凹状的，并且底部引脚配对表面33B是凸状的。

弯曲的界面表面70B限制引脚关于彼此的移动。引脚的配对表面可以水平平移、沿着不具有曲率的维度平移并且可以围绕曲率中心枢轴转动(配对表面和界面表面都具有相同的曲率中心)，但是不能在没有关于彼此旋转的情况下垂直平移。

曲率中心的放置决定对于引脚的给定纵向平移所能实现的旋转和/或横向平移的量。一般来说，期望具有足够的平移和/或旋转来提供对于球端子2的充分“扫滑”，正如前面所描述的那样。

图9是在水平和垂直方向上都具有曲率的弯曲的界面表面70C的平面图。在一些应用中，水平和垂直曲率半径是相同的，这意味着界面表面70C是球形弯曲的。这是图9中所示出的情况。在其他应用中，水平和垂直曲率半径是不同的，这意味着界面表面具有单一凹度但是形状更加复杂。

图10是鞍状的界面表面70D的平面图，其中垂直和水平曲率具有相反的凹度。应当提到的是，顶部引脚配对表面和底部引脚配对表面都是鞍状的，其具有配对形成界面表面70D的表面轮廓。

最后，图11是具有定位特征的界面表面70E的平面图，所述定位特征例如是凹槽或凸脊。应当提到的是，一个引脚的配对表面可以具有凹槽，而另一个引脚的配对表面则具有配合到凹槽中的凸脊的互补特征。这样的定位特征可以限制沿着特定维度或特定轴的运动。如图11中所绘，配对表面的唯一可能的相对运动主要是围绕曲率中心的垂直枢轴转动；所述定位特征不允许水平相对运动。

除了图7到11中所示出的之外，其他适当的形状、曲率半径、凹度和/或定位特征当然也是可能的。在每一种情况中，顶部引脚配对表面和底部引脚配对表面具有互补特征，其可以可选地限制特定维度中的运动或者沿着特定方向的旋转。在测试期间使用引脚的过程中，引脚的压缩保持配对表面之间的紧密接触，并且所述接触是沿着界面表面。

顶部接触焊盘21可以包括能够有助于增强与待测器件1上的球端子2的电接触的多种特征当中的任一种。在图12至18中示出了其中的几项。

图12是总体上呈平面状的顶部接触焊盘21A的平面图。

图13是从焊盘平面延伸出的顶部接触焊盘21B的平面图。在图13所示的例子中，接触焊盘21B的中心与边沿相比延伸得更加远离顶部引脚，但是这并不是一项要求。在一些情况中，顶部接触焊盘21B是弯曲的并且是凸状的。

图14是包括一个离开焊盘平面的突出的顶部接触焊盘21的平面图。在图14所示的实例中，所述突出实质上是延伸穿过焊盘中心的一条线。在其他情况中，所述线可以垂直于图14中所绘制的线。在另外的情况中，所述突出可以是一个点或突出区段而不是一条线。可替换地，其他突出形状和指向也是可能的。在一些情况中，顶部接触焊盘21C是弯曲的并且是凹状的。在其他情况中，顶部接触焊盘21C同时包括凹状和凸状部分。

图15是包括多个离开焊盘平面的突出的顶部接触焊盘21D的平面图。在图15所示的实例中，所述突出实质上是线性并且是平行的，但是也可以使用其他形状和指向。在一些情况中，顶部接触焊盘21D只包括平坦部分。在其他情况中，顶部接触焊盘21D同时包括弯曲和平坦部分。在一些情况中，顶部接触焊盘21D包括一个或更多边沿或叶片，其可以被用于前面所描述的“扫滑”动作。

图16是倾斜的顶部接触焊盘21E的平面图。对于顶部接触焊盘具有一定倾斜的一个可能优点在于其可以促进对端子2的“扫滑”。

图17是具有多个离开焊盘平面的突出的倾斜顶部接触焊盘21F的平面图。除了所述倾斜之外，所述突出也可以增强对端子2的“扫滑”。在这里，所述突出是与球扫滑动作的方向平行的凹槽或凸脊。可替换地，所述凹槽可以垂直于球扫滑动作，正如图15中所示出的那样。

图18是纹理化顶部接触焊盘21G的平面图。在一些情况中，所述纹理是一系列重复结构，其可以用于“扫滑”端子2。在一些情况中，顶部接触焊盘21G是有硬结的。在一些情况中，所述硬结或纹理可以被叠加在弯曲的或者其他形状的顶部接触焊盘上。

图19是径向扩大的顶部接触焊盘21H的平面图。在实践中，所能使用的最大尺寸可以取决于待测器件1上的引脚的二维布局、中介层隔膜的机械响应(即，隔膜是否将发生足够大的纵向变形从而确保顶部和底部引脚之间的良好接触)等等。在一些情况中，顶部接触焊盘的形状或覆盖区可以是圆形、椭圆形、偏斜的、矩形、多边形、正方向或者任何其他适当形状。此外，顶部接触焊盘可以具有与前面所描述的任何倾斜、突出和纹理相组合的扩大覆盖区。

图20是其顶部接触焊盘21具有圆化边沿25的顶部引脚20的侧视图。一般来说，顶部引脚20以及同样还有底部引脚30的任何或所有边沿都可以是圆化的或尖锐的。可以把任何圆化边沿与这里所示出的任何或所有引脚特征一起使用。

应当提到的是，可以同时使用图12至20中所示出的任何特征组合。举例来说，可以有在长度维度中还具有凹槽(21F)的总体上平坦的顶部引脚接触焊盘(21A)，或者还具有长度维度中的凹槽(21F)和圆化边沿(25)的延伸出平面间的顶部引脚(21B)。可以按照需要混合并匹配任何或所有这些特征。

顶部引脚20和底部引脚30可以可选地包括能够允许将引脚锁扣到中介层隔膜10中的一个或更多特征。在图21至24中示出了一些示例性接合和/或保持特征。

图21是在一侧具有顶部引脚接合特征26A的顶部引脚20的侧视剖面图。在本例中，所述接合特征是沿着顶部接触焊盘的底侧蔓延的水平凹窝或唇缘。应当提到的是，在一些情况中，顶部引脚的纵向构件的轮廓是矩形的，并且所述唇缘可以沿着顶部引脚的一个、两个、三个或全部四个边沿蔓延。当被***到中介层隔膜中的孔洞内时，顶部引脚接合特征26A可以与顶部接触板40的全部或一部分接合，并且可以可选地与泡沫或弹性体中介层50的一部分接合。这样的接合允许在没有粘合剂并且没有任何附加连接组件的情况下把顶部引脚20连接到中介层隔膜的其余部分。此外，这样的接合特征26A可以允许通过以下方式组装中介层隔膜：首先具有顶部板、泡沫和底部板的夹层结构，其中在最终将容纳引脚的位置处带有孔洞；随后把每一个引脚***到一个孔洞中，直到接合特征捕捉到kapton接触板为止。每一个孔洞本身的尺寸应当被适当地确定成允许引脚合适地***到唇缘但是又具有紧贴的配合。

图22是在相对两侧具有顶部引脚接合特征26B的顶部引脚20的侧视剖面图。其具有图21中示出的特征26A的优点，并且有附加的接合和保持强度。对于具有圆形剖面的顶部引脚纵向构件，唇缘26B可以围绕纵向构件的周长的全部或一部分延伸。

图23是具有接合顶部接触板的两个顶部引脚接合特征26B以及接合泡沫中介层50的一个接合特征26C的顶部引脚20的侧视剖面图。其也具有附加的接合和保持强度。在一些情况中，可能优选的是把底部板接合到泡沫而不是顶部板，从而使得顶部板可以在没有限制的情况下自由移动。在一些情况中，泡沫可以不完全延伸到接合特征中，或者可以完全不延伸到接合特征中。

底部引脚30也可以具有类似的接合和保持特征。举例来说，图24示出了与底部接触板60的一部分接合的接合特征或唇缘36A。与对于顶部引脚20的配置相似，其他配置也是可能的。

前面的几幅附图示出了各个单独的特征和元件。图25到27示出了其中组合了许多特征的更加详细的实例。应当提到的是，其仅仅是实例，而决不应当被解释成进行限制。

图25是示例性中介层隔膜10的透视剖面图。图26是图25的中介层隔膜10的端向剖面图。图27是图25和26的中介层隔膜10的平面图。

来自待测器件的端子接触对应的顶部引脚20，来自负载板的接触焊盘4接触对应的底部引脚30。在本例中，顶部接触焊盘21B呈圆柱状弯曲并且是凸状的，底部接触焊盘31是平坦的。顶部和底部接触引脚沿着配对表面23B和33B滑过彼此，所述配对表面在本例中呈圆柱状弯曲。配对表面23B和33B沿着虚拟的圆柱状弯曲的界面表面70B彼此接触，所述界面表面在图26中由虚线示出。所述引脚具有顶部和底部退切表面23、34，其在本例中当引脚完全压缩时都是总体上垂直于隔膜10指向的。在本例中，顶部和底部引脚接触焊盘具有圆化边沿25、35。顶部和底部引脚具有分别接合顶部和底部接触板40、60的接合特征26A、36A，以及接合泡沫层50的可选接合特征26C、36C。

图27示出了隔膜10中的引脚20的示例性布局。在本例中，引脚本身被布局在总体上呈正方形的栅格中，其分别对应于待测器件和负载板的端子和接触焊盘布局。应当提到的是，接触焊盘的覆盖区被指向关于正方形栅格成45度角，从而允许比起焊盘沿着正方形栅格本身延伸的情况所将可能获得的更大接触焊盘。还应当提到的是，界面表面70B的指向关于正方形栅格成45度角。在实践中，界面表面70B可以替换地沿着所述栅格指向，或者关于栅格成任何适当角度。

考虑特别有用于所谓的“Kelvin”测试的一些元件是有益的。与前面描述的一个端子/一个接触焊盘的测试不同，Kelvin测试测量待测器件上的两个端子之间的电阻。这种测量的物理学是直接明了的——在两个端子之间流动已知电流(I)，测量两个端子之间的电压差(V)，并且使用欧姆定律(V＝IR)来计算两个端子之间的电阻(R)。

在一种实际的实现方式中，待测器件上的每一个端子电连接到负载板上的两个接触焊盘。一个接触焊盘实际上是电流源或电流吸收器，其提供或接收已知量的电流。另一个接触焊盘实际上充当伏特计，其测量电压但是不接收或提供大量电流。按照这种方式，对于待测器件上的每一个端子，一个焊盘应对I，另一个焊盘应对V。

虽然有可能对于每一个端子使用两个分开的引脚对，其中每一个引脚对对应于负载板上的单个接触焊盘，但是这种方法存在缺陷。举例来说，测试器将必须在每一个端子处进行两个可靠的电连接，这对于极小的或者间隔紧密的端子来说将被证明是非常困难的。此外，保持引脚对的隔膜将包括实质上两倍的机械部件，从而可能会增加这种隔膜的复杂度和成本。

一种更好的替换方案是把来自负载板上的两个接触焊盘的电信号进行内部组合的引脚机制，从而只有一个顶部引脚焊盘需要与每一个端子进行可靠的接触，而不是两个不同的引脚接触每一个端子。存在可以将两个负载板信号组合到单个顶部引脚中的五种可能的引脚方案，下面将分别进行简要描述。

第一，在负载板本身处组合电信号，这是对应于单个底部接触焊盘对着负载板上的两个相邻焊盘的情况。

第二，在底部引脚处组合电信号。对于这种情况，隔膜将包括两个不同的底部接触焊盘，或者具有绝缘部分的单个底部接触焊盘，所述绝缘部分将一个负载板接触焊盘与另一个电分离。

第三，在顶部引脚处组合电信号。对于这种情况，整个底部引脚被分成由电绝缘体分开的两半。

第四，在顶部接触焊盘处组合电信号，或者等效地尽可能靠近待测器件的端子。对于这种情况，整个底部引脚或者顶部引脚的纵向构件的大部分或全部被分成由电绝缘体分开的两半。所述两半在顶部接触焊盘处电联结，并且在顶部接触焊盘下方(即，在顶部接触焊盘与对应的负载板接触焊盘之间)彼此电隔离。

最后第五，只在待测器件的端子处组合电信号。顶部接触焊盘、顶部引脚、底部引脚和(多个)底部接触焊盘全都包括将所述引脚和(多个)焊盘分成彼此电绝缘的两个导电部分的电绝缘体。实际上，引脚可以被绝缘材料对称地二分，从使得“左”半与“右”半电绝缘，其中“左”半与负载板上的一个焊盘电接触，并且“右”半与负载板上的另一个焊盘电接触。

在一些情况中，沿着引脚的纵向范围的大部分或全部将各个电信号保持彼此隔离的做法是有优点的。如果所述信号在负载板处相连，则存在不必要的冗余，就好像存在两条独立信号路径一样。此外，在负载板处连接信号可以实际上降低相关联的电感，这是因为并联的两个电感会导致电感减半。

在图28和29中示出了前面的第五种情况的实例。

图28是用于Kelvin测试的示例性顶部接触焊盘121的平面图，其中具有分离该焊盘的导电的两半127、129的绝缘部分128。在许多情况中，所述绝缘部分在顶部引脚的完全纵向范围内延伸，并且实际上将引脚分成彼此电绝缘的两个导电部分。在许多情况中，底部引脚还可以包括相似的绝缘部分，其将底部引脚分成彼此电绝缘的两个导电部分。

图29是用于Kelvin测试的示例性引脚对120、130的侧视图，其中绝缘凸脊180从顶部引脚配对表面123向外延伸。凸脊180可以总体上呈平面状，并且可以延伸过整个顶部引脚120。凸脊180实际上二分顶部引脚120，并且将(面对图29中的观看者的)一半与(背对图29中的观看者的)另一半电隔离。所述凸脊可以由任何适当的绝缘材料制成，比如kapton等等。

凸脊180本身从配对表面123向外延伸，并且将该表面的一半与另一半电绝缘。配对表面123现在包括通过从表面向外延伸的一道凸脊分开的不连续的两半。底部引脚130上的相应的配对表面133包括用于容纳凸脊的适当的凹槽；所述凹槽是沿着配对表面133的凹进，并且在图29中没有示出。在一些情况中，所述凹槽可以比凸脊延伸得更深，从而使得凸脊的“顶部”在行程范围内的任一点处都不与凹槽的“底部”接触。这样可能是合乎期望的，这是因为配对表面123和133可以共享较少的共同表面积，并且在移动经过彼此时可以产生较少的摩擦。在其他情况中，凸脊的“顶部”接触凹槽的“底部”。所述凸脊和凹槽结构用来把配对表面保持对准，正如前面所描述的情况一样。

在一些情况中，所述凹槽和凸脊都是由电绝缘材料制成的，其把顶部和底部引脚分别分成彼此电绝缘的两个导电部分。这样允许将单个机械引脚用于两个独立的电接触，从而对于Kelvin测试是有益的。应当提到的是，在图29中，底部引脚上的凹槽被表面133隐藏，并且将按照凸脊180在顶部引脚中的表面123的右侧出现的类似方式在表面133的右侧出现。所述凹槽的深度可以等于或大于凸脊180。

在一些情况中，所述凹槽(未示出)的尺寸将被确定成容纳凸脊或高岸180并且恰好比凸脊略宽。利用这样的尺寸，各个元件可以自由地彼此滑动。此外，所述凸脊—凹槽接合提供用于顶部和底部元件120、130的滑动的可靠轨道，从而防止所述元件在关于彼此移动时发生偏斜或失准。还有可能用导电材料(即非电介质)制成凸脊和凹槽，其中不需要Kelvin测试能力。这样可以提供相同的轨道定位能力，并且还可以增大电接触表面积。

虚拟界面表面170可以略微不同于前面描述的情况，这是在于其可以不包括由凸脊和凹槽结构所占据的部分。在这些情况中，界面表面170可以包括两个不连续区段，其中一个在“正面”，另一个在“背面”，正如图29中所绘制的那样。每一个区段可以包括平面状、圆柱状弯曲或球形弯曲的表面，正如前面所描述的那样。

应当提到的是，在一些情况中，所述界面表面可以包括不连续性，比如曲率半径的改变。一般来说，这样的不连续性优选地是可以接受的，只要两个配对表面123和133对于其行程范围的大部分或全部保持接触即可。举例来说，“正面”部分可以具有一个特定的曲率半径，而“后面”部分可以具有不同的曲率半径，并且两个曲率中心可以是一致或共线的，以便允许配对表面移动并保持接触。其他变型可以包括沿着配对表面的“条纹”，其中每一个条纹可以具有其自身的特定曲率半径，所述曲率半径都一致或共线。

应当理解的是，顶部和底部引脚的凸脊和凹槽可以分别互换成顶部和底部引脚上的凹槽和凸脊。还应当理解的是，顶部和底部配对表面的凹度也可以反转。

应当提到的是，在至此为止的正文和附图中，隔膜10被显示为夹层结构，其中两个外层围绕一个内层。一般来说，该夹层结构的外层的机械属性不同于内层，其中外层是半刚性薄膜，内层是垂直韧性材料。作为替换方案，所述夹层结构可以被单片隔膜替代，所述单片隔膜可以被形成为具有单一机械属性集合的单层。这样的单片单层的外表面将面对负载板和待测器件。在这种情况中，隔膜本身可以被形成为具有一组垂直指向的孔洞的单层。两个引脚被从顶部和底部放置到所述孔洞中。

最后将更加详细地讨论中介层50。

对应于中介层的最简单设计是只有单片结构，其中从顶部接触板延伸到底部接触板的孔洞可以容纳引脚。在这种最简单设计中，中介层材料完全围绕孔洞，并且除了孔洞本身之外没有内部结构。

对于中介层的其他设计也是可能的，其中包括在中介层本身内合并有一些中空空间的设计。在这些设计中，对应于引脚的孔洞可以与单片设计中类似，但是围绕这些孔洞的中介层在围绕引脚孔洞的区段内可以具有一些结构化的中空空间。

在图30至33中示出了对应于这种结构化中介层的具体实例。图30是被***到框架中的中介层隔膜的平面图。图31是从框架中取出的图30的中介层隔膜的平面图。图32是图30至31的中介层隔膜的四视图示意图，其中图32a-d分别包括顶视图、平面图、正视图和右侧视图。图33是来自图30至32的中介层隔膜的中介层的四视图示意图，其中图33a-d分别包括顶视图、平面图、正视图和右侧视图。

在该具体实例中，中介层50被结构化成蜂巢，其中具有在引脚支撑孔洞210之间延伸的支撑构件230并且通常还有支撑构件230之间的空置空间240。

对于中介层内的支撑构件230存在许多可能的设计。图34包括以剖面示出的对应于中介层支撑结构的24种具体设计。孔洞210和支撑构件230可以采取多种形状、尺寸和指向当中的任一种。在这些实例中，支撑构件230可以从一个引脚支撑孔洞延伸到一个直接相邻的孔洞，或者从一个引脚支撑孔洞延伸到一个对角相邻的孔洞。其他指向、形状和尺寸也是可能的。

一般来说，对应于中介层的具体设计被选择成具有特定机械属性而不是具体美学特性。所期望的是中介层是垂直韧性的，并且为引脚提供支撑和适当的阻力。

从示出24种替换结构的图34中可以看出，除了总体上呈圆柱状(即，对于中介层内的与接触板平行的所有平面，所述结构的每一个剖面都是相同的)的中介层结构之外，还可以有平面外结构。举例来说，图35是具有特定平面内的在相邻孔洞之间延伸的支撑/桥接构件260的中介层的平面图，其可以与所述圆柱状结构的顶部或底部边沿处于相同平面内或者可以不处于相同平面内。作为另一个实例，图36是具有完全填充相邻孔洞之间的区域的支撑平面270但是在该平面上方或下方则不存在的中介层的平面图。图37包括以剖面示出的对应于中介层的18中具体设计，其中顶部和底部接触板是水平指向的，并且引脚方向总体上是垂直的。从附图中可以看出，许多可能的剖面设计是可能的。

一般来说，中介层50不需要是单片的，并且可以包括一个或更多中空区段，其设计可以在中介层隔膜的平面内变化(如图34中所示)，并且可以变化出中介层隔膜的平面(如图35中所示)。任何中介层设计的机械性能都可以利用有限元分析容易地仿真。

图30和31有另外一项值得注意的特征。图30和31中的框架包括一系列优选地处于***的安放支柱220，其延伸穿过中介层隔膜中的相应的定位孔洞215。在图30和31中，所述定位孔洞和支柱是围绕隔膜的周界定位的，但是也可以使用任何适当的支柱和孔洞位置。一般来说，以高横向精度设置这些支柱220，从而当把隔膜放置到框架中时，隔膜中的引脚也以高横向精度被放置。

这里所阐述的对于本发明及其应用的描述是说明性的，而不意图限制本发明的范围。这里所公开的实施例可以有各种变型和修改，并且本领域技术人员在研究过本专利文献之后将会理解对于所述实施例的各种元素的实际替换方案和等效方案。在不背离本发明的范围和精神的情况下，可以对这里所公开的实施例做出上述和其他变型和修改。

部件列表

1-待测器件

2-端子或球

3-负载板

4-负载板接触焊盘

5-测试器

6-负载板基板

9-电连接

10-中介层隔膜

20-顶部引脚或滑动器引脚

21、21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H-顶部接触焊盘

22-顶部引脚纵向构件

23A、23B-顶部引脚配对表面

24-顶部退切表面

25-顶部接触焊盘圆化边沿

26A、26B、26C-顶部引脚接合特征或唇缘

30-底部引脚或基底引脚

31-底部接触焊盘

32-底部引脚纵向构件

33A、33B-底部引脚配对表面

34-底部退切表面

35-底部接触焊盘圆化边沿

36A、36C-底部引脚接合特征或唇缘

40-顶部接触板(kapton，聚酰亚胺)

41-粘合剂

50-中介层(泡沫，弹性体)

60-底部接触板(kapton，聚酰亚胺)

61-粘合剂

70A、70B、70C、70D、70E、70F-界面表面

120-顶部引脚

121-顶部接触焊盘

123-顶部引脚配对表面

127-顶部接触焊盘的正面导电半部

128-绝缘材料

129-顶部接触焊盘的背面导电半部

130-底部引脚

133-底部引脚配对表面

170-界面表面

180-绝缘凸脊

210-引脚支撑孔洞

215-定位孔洞

220-定位引脚

230-支撑构件

240-空置空间

260-支撑构件

270-支撑平面

Claims (37)

1.一种可更换的纵向可压缩的隔膜(10)，其用于在具有多个端子(2)的待测器件(1)与具有多个接触焊盘(4)的负载板(3)之间形成多个临时机械和电连接，每一个接触焊盘(4)被横向设置成精确地对应于一个端子(2)，所述隔膜(10)包括：

与待测器件(1)上的端子(2)纵向相邻的柔性电绝缘顶部接触板(40)；

与负载板(3)上的接触焊盘(4)纵向相邻的柔性电绝缘底部接触板(60)；

顶部与底部接触板(40，60)之间的纵向有韧性的电绝缘中介层(50)；

延伸穿过顶部接触板(40)、中介层(50)和底部接触板(60)中的纵向孔洞的多个纵向可压缩的导电引脚对(20，30)，所述多个引脚对当中的每一个引脚对被横向设置成精确地对应于待测器件(1)上的一个端子(2)；

其中，当特定引脚对(20，30)被纵向压缩时，该引脚对中的引脚(20，30)沿着相对于中介层(50)的表面法线倾斜的虚拟界面表面(70)滑过彼此。

2.权利要求1的隔膜(10)，其中，特定引脚对中的两个引脚(20，30)包括在被带到一起时形成虚拟界面表面(70)的配对表面(23，33)。

3.权利要求1的隔膜(10)，其中，虚拟界面表面(70A)总体上是平面状的。

4.权利要求1的隔膜(10)，其中，虚拟界面表面(70B)是沿着一个维度弯曲的。

5.权利要求1的隔膜(10)，其中，虚拟界面表面(70C)是沿着两个维度弯曲的。

6.权利要求1的隔膜(10)，其中，虚拟界面表面(70D)是鞍状的。

7.权利要求1的隔膜(10)，其中，虚拟界面表面(70E)包括一个或更多定位特征。

8.权利要求1的隔膜(10)，其中，虚拟界面表面包括一个或更多不连续区段。

9.权利要求8的隔膜(10)，其中，所述不连续区段包括共线的曲率中心。

10.权利要求8的隔膜(10)，其中，所述不连续区段由布置在配对表面上的匹配凹槽和凸脊分开。

11.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(20)包括接触焊盘(21)，其能够扫滑穿过待测器件(1)上的端子(2)的表面上的任何氧化物层。

12.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(20)包括用于接触待测器件(1)上的端子(2)的纹理化接触焊盘(21E)。

13.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(20)包括具有至少一个圆化边沿(25)的接触焊盘(21)。

14.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(20)包括用于把该引脚(20)固定到顶部接触板(40)的接合特征(26)。

15.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(20)包括用于把该引脚(20)固定到顶部接触板(40)的凹窝(26)。

16.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(30)包括用于把该引脚(30)固定到底部接触板(60)的接合特征(36)。

17.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)的其中一个引脚(30)包括用于把该引脚(30)固定到底部接触板(60)的凹窝(36)。

18.权利要求1的隔膜(10)，其中，顶部接触板(40)和底部接触板(60)由聚酰亚胺制成。

19.权利要求1的隔膜(10)，其中，顶部接触板(40)和底部接触板(60)由卡普顿制成。

20.权利要求1的隔膜(10)，其中，顶部接触板(40)和底部接触板(60)由聚醚醚酮(PEEK)制成。

21.权利要求1的隔膜(10)，其中，中介层(50)由泡沫制成。

22.权利要求1的隔膜(10)，其中，中介层(50)由弹性体制成。

23.权利要求1的隔膜(10)，其中，中介层(50)包括至少一个中空区段。

24.权利要求1的隔膜(10)，其中，每一个引脚对(20，30)当中的两个引脚由不同金属制成。

25.权利要求1的隔膜(10)，其中，当特定引脚对(20，30)在待测器件(1)上的端子(2)与负载板(3)上的接触焊盘(4)之间被纵向压缩时，其中一个引脚(30)保持静止并且与负载板(3)上的接触焊盘(4)接触，并且另一个引脚(20)在保持与待测器件(1)上的端子(2)接触的同时移动。

26.权利要求24的隔膜(10)，其中，所述另一个引脚(20)包括退切特征(24)，其避免在纵向压缩的完全范围内与中介层(50)接触。

27.权利要求1的隔膜(10)，其中，待测器件(1)上的每一个端子(2)对应于负载板(3)上的多达两个接触焊盘(4)。

28.权利要求1的隔膜(10)，其中，待测器件(1)上的每一个端子(2)精确地对应于负载板(3)上的一个接触焊盘(4)。

29.权利要求1的隔膜(10)，其中，顶部接触板(40)、中介层(50)和底部接触板(60)中的至少两个纵向孔洞容纳对应的延伸穿过其中的横向对准引脚。

30.一种测试夹具(5)，其包括：

隔膜(10)，其在待测器件(1)与负载板(3)之间横向延伸，待测器件(1)包括以预定模式设置的多个电端子(2)，负载板(3)包括以与端子(2)的预定模式相对应的预定模式设置的多个电接触焊盘(4)，所述隔膜具有面对待测器件(1)的端子(2)的顶侧和面对负载板(3)的接触焊盘(4)的底侧；

按照与端子(2)的预定模式相对应的预定模式由隔膜(10)支撑的多个电引脚对(20，30)，所述多个引脚对当中的每一个引脚对包括：

延伸穿过隔膜(10)的顶侧并且具有顶部引脚配对表面(23)的顶部引脚(20)；以及

延伸穿过隔膜(10)的底侧并且具有底部引脚配对表面(33)的底部引脚(30)；

其中，顶部和底部引脚配对表面(23，33)具有互补表面轮廓；

其中，当向着引脚对相应的电端子(2)施力时，顶部和底部引脚配对表面(23，33)沿着虚拟界面表面(70)沿着彼此滑动；并且

其中，虚拟界面表面(70)相对于隔膜(10)的表面法线是倾斜的。

31.权利要求30的测试夹具(5)，其中，隔膜(10)包括多个隔膜层。

32.权利要求31的测试夹具(5)，其中，所述多个隔膜层当中的至少两个隔膜层具有不同的机械属性。

33.权利要求30的测试夹具(5)，其中，隔膜(10)是单片的。

34.一种用于在具有多个端子(2)的待测器件(1)与具有多个接触焊盘(4)的负载板(3)之间形成多个临时机械和电连接的测试夹具(5)，端子(2)与接触焊盘(4)以一对一对应关系进行设置，所述测试夹具(5)包括：

可更换的中介层隔膜(10)，其总体上被布置成与负载板(3)平行并相邻，中介层隔膜(10)包括被设置成与所述多个端子(2)具有一对一对应关系的多个引脚对(20，30)，每一个引脚对(20，30)包括与相应的端子(2)相邻并且延伸到中介层隔膜中的顶部引脚(20)以及与相应的接触焊盘(4)相邻并且延伸到中介层隔膜(10)中的底部引脚(30)；

其中，对应于特定引脚对(20，30)的每一个接触焊盘(4)被配置成在机械和电方面容纳待测器件(1)上对应于所述特定引脚对(20，30)的端子(2)；并且

其中，当待测器件(1)被附着到测试夹具(5)上时，

顶部引脚(20)与待测器件(1)上的相应端子(2)接触，

底部引脚(30)与负载板(3)上的相应接触焊盘(4)接触，

每一个顶部引脚(20)沿着相对于中介层隔膜(10)的表面法线倾斜的虚拟界面表面与相应的底部引脚(30)接触，并且

待测器件(1)上的多个端子(2)按照一对一对应关系电连接到负载板(3)上的多个接触焊盘(4)。

35.权利要求34的测试夹具(5)，其中，隔膜(10)包括多个隔膜层。

36.权利要求35的测试夹具(5)，其中，所述多个隔膜层当中的至少两个隔膜层具有不同的机械属性。

37.权利要求34的测试夹具(5)，其中，隔膜(10)是单片的。

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