CN102412029B - 半刚电缆外导体的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种半刚电缆的外导体的制造工艺,所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体,具体包括下述步骤:S1:首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架,调整放线张力为10~20N,所述芯线包括有内导体和绝缘层;S2:将宽度为12mm~14mm,厚度0.2mm~0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N,进行金属带切边,切边后金属带宽度为11~12mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试;S3:待焊接调试后,将Φ2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径。本发明采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定,质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高,工艺损耗大幅减少,生产成本有效降低。
Description
(一)技术领域
本发明涉及一种电缆制造工艺,特别涉及一种半刚电缆外导体的加工工艺。
(二)背景技术
随着我国通讯事业的发展,电缆传输的频率越来越向高频发展,伴随而来的就是RG402和RG405等半刚电缆越来越多地作为高频、超高频连接线用于微波、射频等无线电设备中。但该电缆的制造一直存在技术瓶颈,由于外导体是采用芯线手工穿入外置铜管而形成。加工的方法原始,导致不能够连续、大长度生产,尤其是单根制造长度,一直困扰着生产厂商。同时也存在产品质量不稳定,生产效率低下以及浪费较大等问题,不能有效满足通讯市场对高品质半刚电缆的需求。
(三)发明内容
本发明的目的是解决现有半刚电缆不能够连续、大长度生产的问题,提供了一种新的半刚电缆外导体的加工工艺,该工艺通过金属带与芯线包覆、成型,激光无缝焊接,然后通过拉拔模定径成型的方法,实现半刚电缆的连续、稳定、大长度生产。
为此,本发明采取以下技术方案:
一种半刚电缆的外导体的制造工艺,所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体,具体包括下述步骤:
S1:首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架,调整放线张力为10~20N,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
S2:将宽度为12mm~14mm,厚度0.2mm~0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N,进行金属带切边,切边后金属带宽度为11~12mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试;
S3:待焊接调试后,将Φ2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5~2.0KW,生产速度为35~50m/min;定径模采用Φ3.6mm的钻石模,定径后的外径在Φ3.5mm~Φ3.6mm之间。
进一步,所属金属带包括:纯铜带、镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
进一步,步骤S3中焊接工艺采用激光无缝焊接。
进一步,步骤S3中定径工艺采用拉拔模定径成型。
进一步,步骤S3中激光焊机输出功率为2.0KW,生产速度为50m/min,半刚电缆成品的单根长度可以达到200米以上。
本发明的优点是:采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定,质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高,工艺损耗大幅减少,生产成本有效降低。同等质量前提下,具有明显的价格优势,可替代进口产品用于高端领域,从而大大提高了市场竞争力。
(四)附图说明
图1为本发明加工工艺图。
(五)具体实施例
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例一:
以纯铜外导体半刚射频电缆RG402为例,具体工艺步骤如下,见图1,
S1:首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架,调整放线张力为10N,以便生产的稳定控制,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
S2:将宽度为12mm,厚度0.2mm的纯铜带装上放带架,调整放带张力为15N,进行铜带切边,切边后纯铜带宽度为11mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试,调试过程中确保铜带切边整齐,无飞边、毛刺,成型后铜带无扭转,焊缝平整,无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷,激光焊机输出功率控制在1.05~1.35KW,调试生产速度控制在10m/min左右;
S3:待焊接调试后,将Φ2.98mm芯线穿入纯铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,定径模采用Φ3.6mm的钻石模,以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕,定径后的外径为Φ3.58mm;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5KW,生产速度为35m/min,根据芯线长度单根长度可达200米,最长达到400~1000米以上。
由于采用高精度激光焊接和钻石模定径,半刚电缆的表面质量以及衰减、驻波比等电气性能均得到明显改善,经测试,RG402电缆的驻波比可稳定控制在1.03以下。激光焊机输出功率可在大范围内调整,生产效率大幅提高,设备故障率低,损耗小。
实施例二:
以镀锡铜外导体半刚射频电缆RG402为例,具体工艺步骤如下,S1:首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架,调整放线张力为20N,以便生产的稳定控制,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
S2:将宽度为14mm,厚度0.4mm的镀锡铜带装上放带架,调整放带张力为30N,进行镀锡铜带切边,切边后镀锡铜带宽度为12mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试,调试过程中确保镀锡铜带切边整齐,无飞边、毛刺,成型后镀锡铜带无扭转,焊缝平整,无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷,激光焊机输出功率控制在1.05~1.35KW,调试生产速度控制在10m/min左右;
S3:待焊接调试后,将Φ2.98mm芯线穿入镀锡铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,定径模采用Φ3.6mm的钻石模,以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕,定径后的外径为Φ3.6mm;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为2.5KW,生产速度为50m/min,根据芯线长度单根长度可达200米,最长达到400~1000米以上。
实施例三:
以镀银铜外导体半刚射频电缆RG402为例,具体工艺步骤如下,S1:首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架,调整放线张力为15N,以便生产的稳定控制,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
S2:将宽度为13mm,厚度0.3mm的镀银铜带装上放带架,调整放带张力为23N,进行镀银铜带切边,切边后镀银铜带宽度为11.5mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试,调试过程中确保镀银铜带切边整齐,无飞边、毛刺,成型后镀银铜带无扭转,焊缝平整,无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷,激光焊机输出功率控制在1.05~1.35KW,调试生产速度控制在10m/min左右;
S3:待焊接调试后,将Φ2.98mm芯线穿入镀银铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,定径模采用Φ3.6mm的钻石模,以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕,定径后的外径为Φ3.6mm;焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.75KW,生产速度为45m/min,根据芯线长度单根长度可达200米,最长达到400~1000米以上。
Claims (5)
1.一种半刚电缆外导体的加工工艺,所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体,其特征在于:包括如下步骤:
S1:首先将推挤好的、检验合格的Ф2.98mm芯线装上放线架,调整放线张力为10~20N,所述芯线包括有内导体和绝缘层;
S2:将宽度为12mm~14mm,厚度0.2mm~0.4mm的金属带装上放带架,调整放带张力为15~30N,进行金属带切边,切边后金属带宽度为11~12mm,然后通过喇叭模进行成型,开启激光焊机进行焊接调试;
S3:待焊接调试后,将Ф2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径,其中,焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5~2.0KW,生产速度为35~50m/min;定径模采用Ф3.6mm的钻石模,定径后的外径在Ф3.5mm~Ф3.6mm之间。
2.如权利要求1所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,所属金属带包括:镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
3.如权利要求2所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,步骤S3中焊接工艺采用激光无缝焊接。
4.如权利要求3所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,步骤S3中定径工艺采用拉拔模定径成型。
5.如权利要求4所述的半刚电缆外导体的加工工艺,其特征在于,步骤S3中激光焊机输出功率为2.0KW,生产速度为50m/min,半刚电缆成品的单根长度可以达到200米以上。
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