CN102412029B - 半刚电缆外导体的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

一种半刚电缆的外导体的制造工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，具体包括下述步骤：S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为10～20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层；S2：将宽度为12mm～14mm，厚度0.2mm～0.4mm的金属带装上放带架，调整放带张力为15～30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为11～12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径。本发明采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定，质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高，工艺损耗大幅减少，生产成本有效降低。

Description

半刚电缆外导体的加工工艺
(一)技术领域
本发明涉及一种电缆制造工艺，特别涉及一种半刚电缆外导体的加工工艺。
(二)背景技术
随着我国通讯事业的发展，电缆传输的频率越来越向高频发展，伴随而来的就是RG402和RG405等半刚电缆越来越多地作为高频、超高频连接线用于微波、射频等无线电设备中。但该电缆的制造一直存在技术瓶颈，由于外导体是采用芯线手工穿入外置铜管而形成。加工的方法原始，导致不能够连续、大长度生产，尤其是单根制造长度，一直困扰着生产厂商。同时也存在产品质量不稳定，生产效率低下以及浪费较大等问题，不能有效满足通讯市场对高品质半刚电缆的需求。
(三)发明内容
本发明的目的是解决现有半刚电缆不能够连续、大长度生产的问题，提供了一种新的半刚电缆外导体的加工工艺，该工艺通过金属带与芯线包覆、成型，激光无缝焊接，然后通过拉拔模定径成型的方法，实现半刚电缆的连续、稳定、大长度生产。
为此，本发明采取以下技术方案：
一种半刚电缆的外导体的制造工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，具体包括下述步骤：
S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为10～20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
S2：将宽度为12mm～14mm，厚度0.2mm～0.4mm的金属带装上放带架，调整放带张力为15～30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为11～12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；
S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5～2.0KW，生产速度为35～50m/min；定径模采用Φ3.6mm的钻石模，定径后的外径在Φ3.5mm～Φ3.6mm之间。
进一步，所属金属带包括：纯铜带、镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
进一步，步骤S3中焊接工艺采用激光无缝焊接。
进一步，步骤S3中定径工艺采用拉拔模定径成型。
进一步，步骤S3中激光焊机输出功率为2.0KW，生产速度为50m/min，半刚电缆成品的单根长度可以达到200米以上。
本发明的优点是：采用本工艺生产的半刚电缆射频泄露小、性能稳定，质量稳定性、生产长度和制造工艺得到大幅提高，工艺损耗大幅减少，生产成本有效降低。同等质量前提下，具有明显的价格优势，可替代进口产品用于高端领域，从而大大提高了市场竞争力。
(四)附图说明
图1为本发明加工工艺图。
(五)具体实施例
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例一：
以纯铜外导体半刚射频电缆RG402为例，具体工艺步骤如下，见图1，
S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为10N，以便生产的稳定控制，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
S2：将宽度为12mm，厚度0.2mm的纯铜带装上放带架，调整放带张力为15N，进行铜带切边，切边后纯铜带宽度为11mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试，调试过程中确保铜带切边整齐，无飞边、毛刺，成型后铜带无扭转，焊缝平整，无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷，激光焊机输出功率控制在1.05～1.35KW，调试生产速度控制在10m/min左右；
S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入纯铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，定径模采用Φ3.6mm的钻石模，以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕，定径后的外径为Φ3.58mm；焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5KW，生产速度为35m/min，根据芯线长度单根长度可达200米，最长达到400～1000米以上。
由于采用高精度激光焊接和钻石模定径，半刚电缆的表面质量以及衰减、驻波比等电气性能均得到明显改善，经测试，RG402电缆的驻波比可稳定控制在1.03以下。激光焊机输出功率可在大范围内调整，生产效率大幅提高，设备故障率低，损耗小。
实施例二：
以镀锡铜外导体半刚射频电缆RG402为例，具体工艺步骤如下，S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为20N，以便生产的稳定控制，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
S2：将宽度为14mm，厚度0.4mm的镀锡铜带装上放带架，调整放带张力为30N，进行镀锡铜带切边，切边后镀锡铜带宽度为12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试，调试过程中确保镀锡铜带切边整齐，无飞边、毛刺，成型后镀锡铜带无扭转，焊缝平整，无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷，激光焊机输出功率控制在1.05～1.35KW，调试生产速度控制在10m/min左右；
S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入镀锡铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，定径模采用Φ3.6mm的钻石模，以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕，定径后的外径为Φ3.6mm；焊接工艺采用的激光焊机输出功率为2.5KW，生产速度为50m/min，根据芯线长度单根长度可达200米，最长达到400～1000米以上。
实施例三：
以镀银铜外导体半刚射频电缆RG402为例，具体工艺步骤如下，S1：首先将推挤好的、检验合格的Φ2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为15N，以便生产的稳定控制，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
S2：将宽度为13mm，厚度0.3mm的镀银铜带装上放带架，调整放带张力为23N，进行镀银铜带切边，切边后镀银铜带宽度为11.5mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试，调试过程中确保镀银铜带切边整齐，无飞边、毛刺，成型后镀银铜带无扭转，焊缝平整，无虚焊、漏焊以及针眼、穿孔等缺陷，激光焊机输出功率控制在1.05～1.35KW，调试生产速度控制在10m/min左右；
S3：待焊接调试后，将Φ2.98mm芯线穿入镀银铜带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，定径模采用Φ3.6mm的钻石模，以保证产品表面光滑、圆整无明显划痕，定径后的外径为Φ3.6mm；焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.75KW，生产速度为45m/min，根据芯线长度单根长度可达200米，最长达到400～1000米以上。

Claims (5)

1.一种半刚电缆外导体的加工工艺，所述半刚电缆包括有内导体、绝缘层和外导体，其特征在于：包括如下步骤：
S1：首先将推挤好的、检验合格的Ф2.98mm芯线装上放线架，调整放线张力为10～20N，所述芯线包括有内导体和绝缘层；
S2：将宽度为12mm～14mm，厚度0.2mm～0.4mm的金属带装上放带架，调整放带张力为15～30N，进行金属带切边，切边后金属带宽度为11～12mm，然后通过喇叭模进行成型，开启激光焊机进行焊接调试；
S3：待焊接调试后，将Ф2.98mm芯线穿入金属带中进行包覆、成型、焊接以及定径，其中，焊接工艺采用的激光焊机输出功率为1.5～2.0KW,生产速度为35～50m/min；定径模采用Ф3.6mm的钻石模，定径后的外径在Ф3.5mm～Ф3.6mm之间。
2.如权利要求1所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，所属金属带包括：镀锡铜带、镀银铜带、镀镍铜带、镀三元合金铜带、铝带以及不锈钢带。
3.如权利要求2所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，步骤S3中焊接工艺采用激光无缝焊接。
4.如权利要求3所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，步骤S3中定径工艺采用拉拔模定径成型。
5.如权利要求4所述的半刚电缆外导体的加工工艺，其特征在于，步骤S3中激光焊机输出功率为2.0KW,生产速度为50m/min，半刚电缆成品的单根长度可以达到200米以上。
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