CN102399523B

CN102399523B - 一种纳米银填充室温固化导电胶

Info

Publication number: CN102399523B
Application number: CN201110245886.2A
Authority: CN
Inventors: 姜清奎; 常振宇; 丁渐宝
Original assignee: Zhejiang Kechuang Advanced Materials Co Ltd
Current assignee: Zhejiang Kechuang Advanced Materials Co Ltd
Priority date: 2011-08-25
Filing date: 2011-08-25
Publication date: 2014-02-05
Anticipated expiration: 2031-08-25
Also published as: CN102399523A

Abstract

本发明提供一种纳米银填充室温固化导电胶。包括如下步骤：a）将硝酸银或醋酸银粉末与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂混合并加入到乙二醇溶液中，制备出含银离子的溶液反应体系；b）向该含有银离子的溶液反应体系中加入氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；c）将所得到的反应先驱体在微波下辐照得到含银纳米线的混合液体，向该混合液体中加入水或者乙醇并高速离心干燥，得到银纳米线粉末；d）将银纳米线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，混合均匀后再向该混合胶体中添加固化剂进行混合获得成品。本发明比用纯的片状银粉填充的导电胶具有更为优异的性能，包括高导电率、高抗剪切强度、高抗冲击强度等特征，可广泛应用与需要实现低温导电互连电子封装应用。

Description

一种纳米银填充室温固化导电胶

技术领域

本发明涉及电子封装材料制备技术领域，特指一种纳米银填充室温固化导电胶。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化发展，及Pb/Sn焊料连接温度高（230℃），热应力大，且Pb有剧毒等缺点不断显现，迫切需要开发新型的连接材料和方法。导电胶因其涂膜工艺简单，固化温度低等优点，已经开始替代Pb/Sn焊料，且其需求量与日俱增。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体材料是树脂及固化剂，其混合物为一种胶黏剂, 通过基体树脂及固化剂类型的选择可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。目前电子业高速发展的今天，导电胶已经大量应用于LED封装、IC封装等各大行业。

导电胶按固化温度可分为室温固化、中温固化 (＜150℃) 和高温固化( 150～300℃)三类。中温固化、高温固化导电胶在固化过程中需要烘烤加热, 然而，实际生活中，一些较大尺寸的材料，受到工件大小的限制，无法实现工件在烘箱中烘烤 ,或者粘结材料不能经受高温烘烤等因素的制约，这使得导电胶在许多领域的应用受到了限制。问题的关键在于使耐热的导电胶粘剂实现室温固化。所谓室温固化，就是将室温下为液态的环氧树脂和固化剂组分混合调制后，可于室温条件下一定时间内凝胶，并在不超过七天的时间内完全固化并达到可用强度的固化方法。室温固化的导电胶粘剂在使用时具有省时、省力、省工、节省能源、使用方便等一系列优点,不仅可以降低导电胶粘剂成本,而且可以简化加工过程,特别适用于大尺寸部件的高温维修及收缩材料的粘接。因此，研制可室温固化的耐热导电胶粘剂就成为环氧胶粘剂的重要发展方向之一。

目前应用的导电胶中主要是采用微米银粉及片状银粉作为填料，且导电填料的含量一般都要超过75%以上才能有电导率的突变。而随着导电填料含量的增加，导电胶的粘度会明显增加，影响使用，同时其机械性能一般都会减弱，故开发出同时具有高的导电率、合适的粘度且具有高抗剪切强度及抗冲击强度的高性能室温固化导电胶具有广阔的市场应用前景。

专利ZL 200610154638.6采用填充银纳米线与银纳米粒子混合材料制备导电胶，确实在降低银粉填充量的同时，还提高了导电胶的机械性能，然而所采用的银纳米材料制备技术严重制约了高性能导电胶的大规模生产。同时，另一项专利（公开号： CN 101310899A）公开了一项利用微波法大规模制备银纳米线的方法，但每升乙二醇能还原制备的Ag纳米线也仅仅只有1.7～8.5g，远远不能满足工业化生产的要求。另外，以上专利所开发的导电胶都需要在100℃以上的高温条件下烘烤，无法满足现在低温固化的需求。

本发明结合了纳米银线低填充率条件下导电胶就具有良好导电性的优点，公开了一种纳米银填充室温固化导电胶，克服了全部采用微米银粉填充高填充率带来的粘度高、机械性能减弱的缺点，同时克服了中温固化及高温固化型导电胶需要烘烤的不足。本发明采用了微波辅助还原法制备银纳米线，大大缩短了银纳米线的制备时间；将制备的银纳米线作为室温固化导电胶中的导电填料制备得到的导电胶，将比用纯的片状银粉填充的导电胶具有更为优异的性能，包括高导电率、高抗剪切强度、高抗冲击强度等特征，可广泛应用与需要实现低温导电互连电子封装应用。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足而提供一种室温固化型纳米银填充导电胶，克服了全部采用微米银粉填充高填充率带来的粘度高、机械性能减弱的缺点，同时实现了高温固化型导电胶无法实现的室温固化的特点。本发明的目的通过以下步骤实现：

a）将硝酸银或醋酸银粉末与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂混合并加入到乙二醇溶液中，制备出含银离子的溶液反应体系；

b）向该含有银离子的溶液反应体系中加入氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；

c）采用微波辐照的方法，将所得到的反应先驱体在微波下辐照得到含银纳米线的混合液体，向该混合液体中加入水或者乙醇并高速离心，得到纳米银线沉淀物，干燥后得到银纳米线粉末；

d）将所制得的银纳米线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，混合均匀后再向该混合胶体中添加固化剂进行混合，便得到纳米银填充室温固化导电胶。

优选地，所用室温固化剂为改性胺类室温固化剂，胺值为92—392mgKOH/g。

优选地,所述步骤d)还包括，向混合胶体中添加硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂并混合。

优选地，银纳米线粉末与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂的质量份数比为：银粉：60-82；环氧树脂：10-20；室温固化剂：5-16；硅烷偶联剂：1-3；抗氧化剂：1-2；抗老化剂：1-2。

通过以上技术方案，本发明具有的有益效果是：

1）该纳米银填充室温固化导电胶可以在<50℃的环境条件下固化，同时具有优异的导电性。

2）所制得的导电胶中，银填充量降低，成本减少的同时，机械性能提高。

附图说明

图1 实施例1制备的银纳米线的扫描电镜照片；

图2 实施例2制备的银纳米线的扫描电镜照片；

图3 实施例3制备的银纳米线的扫描电镜照片；

图4 实施例3制备的银纳米线的XRD表征；

图5 实施例1～实施例6的导电胶性能比较表1；

图6 实施例7～实施例13的导电胶性能比较表2。

具体实施方式

本发明公开了一种纳米银填充室温固化导电胶，属于电子封装材料制备技术领域。本发明结合了纳米银线低填充率条件下导电胶就具有良好导电性的优点，公开了一种纳米银填充室温固化导电胶，克服了全部采用微米银粉填充高填充率带来的粘度高、机械性能减弱的缺点，同时克服了中温固化及高温固化型导电胶需要烘烤的不足。本发明采用了微波辅助还原法制备银纳米线，大大缩短了银纳米线的制备时间；将制备的银纳米线作为室温固化导电胶中的导电填料制备得到的导电胶，将比用纯的片状银粉填充的导电胶具有更为优异的性能，包括高导电率、高抗剪切强度、高抗冲击强度等特征，可广泛应用与需要实现低温导电互连电子封装应用。

本发明中，硝酸银或醋酸银粉末与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂的质量比为：1:3至1:1，硝酸银或醋酸银粉末与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂混合粉末质量与乙二醇的质量的比例为1:25~1:100。

所加入氯化钠的质量与溶液中硝酸银质量的比例为1:1000 ～ 1:100。

所述步骤c）中所用微波辐照功率为320W～480W，辐照时间为6～20分钟。

步骤c）所得银纳米粉末为银纳米线，所得银纳米线材料的线径在92nm～280nm之间，长径比超过20。

步骤d)所用环氧树脂的环氧值为0.4-0.8。

步骤d)所用固化剂为改性胺类固化剂，胺值为92—392mgKOH/g。

步骤d）中银纳米粉末与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂的配方的质量份数比为：银粉：60-82；环氧树脂：10-20；固化剂：5-16；硅烷偶联剂：1-3；抗氧化剂：1-2；抗老化剂：1-2。

现有技术的导电胶，往往难以在24小时内得到较佳的固化效果。本发明同时采用了现有的固化剂作为对比：包括酸酐、双氰胺、酰肼及改性胺类固化剂如脂肪族多胺、脂环族多胺等。

通过实验发现，改性胺类固化剂固化效果最佳，其与双酚A类环氧树脂或双酚F型环氧树脂都可以在24小时内实现固化物导电同时具有良好的机械性能，而像酸酐、双氰胺等在室温下固化24小时后固化物有一些处于凝胶状态，有一些虽然固化但却不能导电。

因此，本发明采用胺值为92—392mgKOH/g的改性胺类固化剂，下面通过具体实施例进行阐述：

实施例1：

按质量比1：1将10g硝酸银与10g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入100mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，20min。向反应后溶液中加入水，采用2000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。扫描电镜测试样品是将样品粘于铝基样品台上，图1给出了按照实施例1得到银纳米线SEM照片,该纳米线线径为100nm左右，长径比超过100；将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：75，环氧树脂E44：11，胺值为392mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：10，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表1。

以采用酸酐类固化剂导电胶在室温下需要10-48个小时的固化时间、剪切强度为13，银纳米线含量为百分之八十五来比较，本实施例所获得的导电胶只需5个小时，便能达到普通导电胶至少需要10个小时以上的固化效果，固化时间大大缩短，且剪切强度达到15.12，银纳米线的含量只需百分之七十五即可，较以往的银导电胶大概节约了百分之十的成本。

实施例2：

按质量比1：3将20g醋酸银与60g PVP混合加入盛有400g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入60mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：400W，18min。向反应后溶液中加入水，采用3000rpm转速离心10min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。扫描电镜测试样品是将样品粘于铝基样品台上，图2给出了按照实施例2得到的银纳米线SEM照片；该纳米线的线径为280nm，长径比超过20，将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

银纳米线粉末：78，环氧树脂E51：12，胺值为260mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：6，硅烷偶联剂：1，抗氧化剂：1，防老化剂：2称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表1。

以采用酸酐类固化剂导电胶在室温下需要10-48个小时的固化时间、剪切强度小于13MPa，银纳米线含量为百分之八十五来比较，本实施例所获得的导电胶只需5个小时，便能达到普通导电胶至少需要10个小时以上的固化效果，固化时间大大缩短，且剪切强度达到15.54，银纳米线的含量只需百分之七十八即可，较以往的银导电胶大概节约了百分之七的成本。

实施例3：

按质量比1：1将15g硝酸银与30g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入100mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：480W，16min。向反应后溶液中加入水，采用2000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。扫描电镜测试样品是将样品粘于铝基样品台上，图3给出了按照实施例3得到的银纳米线SEM照片，该纳米线的线径为92nm，长径比超过50；图四为银纳米线材料的XRD照片。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

银纳米线粉末：72，环氧树脂E51：14，胺值为92mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：8，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：2，防老化剂：2称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表1。

以采用酸酐类固化剂导电胶在室温下需要10-48个小时的固化时间、剪切强度为13，银纳米线含量为百分之八十五来比较，本实施例所获得的导电胶只需3个小时，便能达到普通导电胶至少需要10个小时以上的固化效果，固化时间大大缩短，且剪切强度达到16.51，银纳米线的含量只需百分之七十二即可，较以往的银导电胶大概节约了百分之十三的成本。

实施例4

按质量比1：1.5将1.0g硝酸银与1.5g PVP混合加入盛有50g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入100mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，6min。向反应后溶液中加入水，采用6000rpm转速离心5min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：66，环氧树脂E51：20，胺值为287mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：10，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表1。

以采用酸酐类固化剂导电胶在室温下需要10-48个小时的固化时间、剪切强度为13，银纳米线含量为百分之八十五来比较，本实施例所获得的导电胶只需5个小时，便能达到普通导电胶至少需要10个小时以上的固化效果，固化时间大大缩短，且剪切强度达到18.32，银纳米线的含量只需百分之六十六即可，较以往的银导电胶大概节约了近百分之二十的成本。

实施例5

按质量比1：2将1g硝酸银与1g PVP混合加入盛有200g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入50mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，10min。向反应后溶液中加入水，采用3500rpm转速离心12min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：75，环氧树脂E-44：14，胺值为327mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：7，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表1。

以采用酸酐类固化剂导电胶在室温下需要10-48个小时的固化时间、剪切强度为13，银纳米线含量为百分之八十五来比较，本实施例所获得的导电胶只需3个小时，便能达到普通导电胶至少需要10个小时以上的固化效果，固化时间大大缩短，且剪切强度达到13.86，银纳米线的含量只需百分之七十五即可，较以往的银导电胶大概节约了百分之十的成本。

实施例6

按质量比1：2.5将10g醋酸银与25g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入10mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：400W，20min。向反应后溶液中加入水，采用4000rpm转速离心10min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：75，环氧树脂E-44：13，胺值为231mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：7，硅烷偶联剂：3，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表1.

以采用酸酐类固化剂导电胶在室温下需要10-48个小时的固化时间、剪切强度为13，银含量为含量为百分之八十五来比较，本实施例所获得的导电胶只需4个小时，便能达到普通导电胶至少需要10个小时以上的固化效果，固化时间大大缩短，且剪切强度达到14.2，银纳米线的含量只需百分之七十五即可，较以往的银导电胶大概节约了百分之十的成本。

实施例7

按质量比1：2将17g硝酸银与34g PVP混合加入盛有550g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入60mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，20min。向反应后溶液中加入水，采用2000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为纳米银线粉末：82，环氧树脂E-44：10，胺值为212mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：5，硅烷偶联剂：1，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化5小时后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

实施例8

按质量比1：1将10g硝酸银与10g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入100mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，20min。向反应后溶液中加入水，采用2000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：75，环氧树脂E-44：11，胺值为300mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：10，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

实施例9：

按质量比1：1将10g醋酸银与10g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入100mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，20min。向反应后溶液中加入水，采用2000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：70，环氧树脂E51：15，胺值为245mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：10，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：2称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

实施例10：

按质量比1：1将18g硝酸银与18g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入20mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：400W，15min。向反应后溶液中加入水，采用3000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：72，环氧树脂E-44：16，胺值为392mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：8，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

实施例11：

按质量比1：1将10g硝酸银与10g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入10mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，20min。向反应后溶液中加入水，采用6000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：68，环氧树脂E51：18，胺值为392mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：9，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：2.称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

实施例12：

按质量比1：3将5g硝酸银与15g PVP混合加入盛有200g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入10mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，10min。向反应后溶液中加入水，采用4000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：79，环氧树脂E44：12，胺值为392mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：6，硅烷偶联剂：1，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

实施例13：

按质量比1：2将15g硝酸银与30g PVP混合加入盛有500g乙二醇的烧杯中，超声搅拌，得到均匀透明溶液；制备出含银离子的溶液反应体系；向该含有银离子的溶液反应体系中加入60mg氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；将制备得到悬浊液放入微波炉，反应条件为：320W，20min。向反应后溶液中加入水，采用2000rpm转速离心20min后，得到沉淀物，然后再用去离子水、无水乙醇或者丙酮清洗三至四遍，经常温干燥，得到固体银纳米线粉末。将所制得的银粉与环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂按照重量份数为

纳米银线粉末：60，环氧树脂E51：20，胺值为292mgKOH/g的室温改性胺类固化剂：16，硅烷偶联剂：2，抗氧化剂：1，防老化剂：1称量好后，将纳米银线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，再向混合胶体中添加固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂进行混合，便得到室温固化导电银胶。该导电胶在室温下固化后测试其电学及力学性能，性能指标见表2。

为达到说明目的，本专利已以较佳实例叙述如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润色，因此本发明的保护范围当以权利要求书为限。

Claims

1.一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于所述导电胶制作过程包括以下步骤：

a) 将硝酸银或醋酸银粉末与聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂混合并加入到乙二醇溶液中，制备出含银离子的溶液反应体系；

b) 向该含有银离子的溶液反应体系中加入氯化钠，搅拌均匀，得到反应先驱体；

c) 采用微波辐照的方法，将所得到的反应先驱体在微波下辐照得到含银纳米线的混合液体，向该混合液体中加入水或者乙醇，搅拌后离心，收集得到银纳米线，干燥后得到银纳米线粉末；

d) 将所制得的银纳米线粉末加入环氧树脂中进行搅拌，混合均匀后再向该混合胶体中添加室温固化剂并进行混合，便得到纳米银填充室温固化导电胶，

所用环氧树脂的环氧值为0.4-0.8；

所用室温固化剂为改性胺类室温固化剂，胺值为92—392mgKOH/g；

所述步骤d)还包括，向混合胶体中添加硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂并混合；

银纳米线粉末与环氧树脂、室温固化剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、防老化剂的质量份数比为：银纳米线粉末：60-82；环氧树脂：10-20；室温固化剂：5-16；硅烷偶联剂：1-3；抗氧剂：1-2；防老化剂：1-2。

2.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于所述步骤a)包括，将100重量份的硝酸银或醋酸银粉末与100～300重量份的聚乙烯吡咯烷酮混合均匀后，将得到的混合粉末加入乙二醇中，混合粉末质量与乙二醇的质量的比例为1:100~1:5。

3.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，所述步骤b)中,加入氯化钠的质量与溶液中硝酸银或醋酸银粉末质量的比例为1:1000 ～ 1:100。

4.按照权利要求1所述的一种纳米银填充室温固化导电胶，其特征在于，所述步骤c)所得银纳米线材料的线径在92nm～350nm之间，长径比超过20。