CN102364999A - 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：A、开料；B、贴感光干膜；C、内层电路图形转移；D、内层电路图形蚀刻；E、内层电路AOI检测；F、棕化及压合；G、钻导通孔；H、导通孔附铜；I、填充导通孔；J、钻元件孔及定位孔；K、沉铜；L、全板电镀；M、基板板面贴感光干膜；N、外层电路图形转移；O、外层电路图形电镀；P、外层电路图形蚀刻；Q、外层电路AOI检测；R、丝印绿油和文字；S、成型；T、中检；U、表面处理；V、终检。本发明的目的是提供一种制作工艺简单、成本低的表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，可以有效保护电路板上的触摸屏。

Description

一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法

【技术领域】

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法。

【背景技术】

电路板层间电路需要导通时，通常会在需要导通的位置钻一个通孔，然后再通孔内电镀铜层，将层间需要导通的电路连通。在一些对电路板的表面平整度有一定要求的情况下，例如触摸屏下方的电路板，触摸屏在触控时由于现有的电路板上的导通孔，会使触摸屏受力不均而对其造成损伤，长期将会导致触摸屏失灵甚至报废。

现在有的电路板一般都会保留电路板上的导通孔，且其电路板的制作工艺复杂，需要对电路板进行多次钻导通孔、多次压合，且其钻孔通常采用激光钻孔，制作成本高。

【发明内容】

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种制作工艺简单、成本低的表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其特征在于包括如下步骤：

A、开料，按要求尺寸裁切线路板板料；

B、贴感光干膜，在板料表面贴感光干膜；

C、内层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的内层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；

D、内层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出内层电路层；

E、内层电路AOI检测，检测内层电路的缺陷；

F、棕化及压合，对板料内层表面粗化后，将多个板料层叠并压合成基板；

G、钻导通孔，在基板上采用机械钻孔钻出导通孔；

H、导通孔附铜，通过附铜工艺在导通孔内壁附上导电铜层将板料上的各层电路层连通；

I、填充导通孔，在导通孔内塞满树脂，并将露出导通孔外的树脂磨平；

J、钻元件孔及定位孔，在基板上钻出元件孔及定位孔；

K、沉铜，在树脂上、元件孔及定位孔内沉积铜层；

L、全板电镀，将电路板全板进行电镀加厚电镀了铜层的导通孔孔内、元件孔孔内、定位孔孔内及树脂上铜层和基板板面的铜；

M、基板板面贴感光干膜，在基板的上、下面上贴感光干膜；

N、外层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的外层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；

O、外层电路图形电镀，加厚孔内铜厚及外层电路图形铜厚；

P、外层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出与导通孔内的导电铜层连接并将塞导通孔的树脂遮盖的外层电路；

Q、外层电路AOI检测，对内层电路进行AOI检测，检测外层电路的缺陷；

R、丝印绿油和文字，在电路板上丝印绿油，并丝印文字；

S、成型，锣出成品外形；

T、中检，对电路板进行AOI测试，检测电路的缺陷；

U、表面处理，对电路板表面处理形成抗氧化膜；

V、终检，测试成品板的性能及检测成品板外观，制得成品。

如上所述的一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤H所述的附铜工艺包括：

H1、通孔内沉铜，实现通孔导通；

H2、整板电镀，加厚导通孔内及板面的铜；

H3、基板板面贴干膜，在基板的上、下表面贴上干膜，并将导通孔位置的干膜去掉；

H4、电镀导通孔，仅在导通孔内电镀铜；

H5、退干膜，将基板上的干膜退掉。

本发明的有益效果有：通过树脂将导通孔筛满，再在树脂上附上铜，得到的外层电路将导通孔孔型遮盖，这样电路板表面较为平整，可以有效保护触摸屏；导通孔采用机械钻孔降低生产成本；一次压合，一次钻出导通孔制作工艺简单。

【附图说明】

图1为本发明的流程图；

图2为本发明步骤H的流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

如图1、图2所示，一种表面无孔形电路板的机械导通孔的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

A、开料，按要求尺寸裁切线路板板料；

B、贴感光干膜，在板料表面贴感光干膜，感光干膜在某种光束(通常为紫外线)的照射下会发生聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面；

C、内层电路图形转移，利用菲林(胶片)曝光技术将感光胶片上的内层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上，感光胶片上镂空透光的部分为内层线路，曝光区域的干膜部分聚合硬化，未经曝光部分经显影特定弱碱性溶液冲洗药水冲洗掉，这样内层电路被曝光后的干膜覆盖，而基板上的其它铜层露出，得到内层电路图形；

D、内层电路图蚀刻，使用蚀刻药水冲洗板料，将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，被曝光后的干膜保护的内层线路铜层留下，蚀刻出内层电路层，再利用剥膜药液NaOH，使曝光硬化的干膜与板料完全分离，然后酸洗中和再水洗，让内层线路铜层完全露出得到内层电路；

E、内层电路检测，对内层电路进行AOI检测，AOI是一种自动光学检测设备，可检测出内层电路的开路、短路等缺陷；

F、棕化及压合，对板料内层棕化增加板料内层表面的粗糙度，将多个板料层叠并压合成基板；

G、钻导通孔，在基板上需要层间导通的位置采用机械钻孔钻出导通孔；

H、导通孔附铜，通过附铜工艺在导通孔内壁附上导电铜层将板料上的各层电路层连通，附铜工艺具体做法如下：

H1、通孔内沉铜，在导通孔孔壁上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，实现通孔导通，同时以作为后面电镀铜的基底；

H2、整板电镀，加厚导通孔内及板面的铜，防止导通孔内的沉铜氧化；

H3、基板板面贴干膜，在基板的上、下表面贴上干膜，并将导通孔位置的干膜去掉；

H4、电镀导通孔，仅在导通孔内电镀铜，基板板面有干膜可以阻止被电镀；

H5、退干膜，基板的干膜用弱碱性溶液冲洗药水冲洗掉。

I、填充导通孔，在导通孔内塞满树脂，并将露出导通孔外的树脂磨平；

J、钻元件孔及定位孔，在基板上钻出元件孔及定位孔，元件孔是插装电路元件的孔，定位孔是电路板定位或安装等时用的孔；

K、沉铜，沉铜是在基板上没有铜的位置层积铜层，即在树脂上、元件孔及定位孔内沉积铜层，树脂上的铜层与导通孔连通；

L、全板电镀，将电路板整板电镀加厚电镀了铜层的导通孔孔内、元件孔孔内、定位孔孔内及树脂上的铜层和基板板面的铜，这样原来电路板表面钻导通孔时去掉了的铜层，被树脂上的铜层重新覆盖，为后续得到将孔型遮盖外层电路做铺设；

M、基板板面贴感光干膜，在基板的上、下面上贴感光干膜；

N、外层电路图形转移，于内层电路的制作相似，利用菲林(胶片)曝光技术将感光胶片上的外层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上，并去掉未曝光的干膜，得到外层电路；

O、外层电路图形电镀，通过电镀加厚孔内铜厚及外层电路图形铜厚；

P、外层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出与导通孔内的导电铜层连接并将塞导通孔的树脂遮盖的外层电路，并将板料上的干膜退掉得到外层电路；

Q、外层电路AOI检测，对内层电路进行AOI检测，检测出内层电路的开路、短路等缺陷；

R、丝印绿油和文字，在不需要焊接电子元件的地方上印刷绿油，绿油是防焊油墨可以有效防止焊接电子元件时，焊锡粘在非焊区，同时印刷防焊油墨也可以保护电路板上的一些导通层不受潮蚀同时增加产品的美观程度；在电路板上按照设计要求丝印电子元件的字符或数字等文字；

S、成型，将电路板上的毛刺等去掉，锣出成品外形；

T、中检，对电路板进行AOI测试，检测电路的短路、开路等缺陷；

U、表面处理，对电路板表面处理形成抗氧化膜；

V、终检，测试成品板的性能及检测成品板外观，制得成品。

Claims (2)

1.一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其特征在于包括如下步骤：

A、开料，按要求尺寸裁切线路板板料；

B、贴感光干膜，在板料表面贴感光干膜；

C、内层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的内层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；

D、内层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出内层电路层；

E、内层电路AOI检测，检测内层电路的缺陷；

F、棕化及压合，对板料内层表面粗化后，将多个板料层叠并压合成基板；

G、钻导通孔，在基板上采用机械钻孔钻出导通孔；

H、导通孔附铜，通过附铜工艺在导通孔内壁附上导电铜层将板料上的各层电路层连通；

I、填充导通孔，在导通孔内塞满树脂，并将露出导通孔外的树脂磨平；

J、钻元件孔及定位孔，在基板上钻出元件孔及定位孔；

K、沉铜，在树脂上、元件孔及定位孔内沉积铜层；

L、全板电镀，将电路板全板进行电镀加厚电镀了铜层的导通孔孔内、元件孔孔内、定位孔孔内及树脂上铜层和基板板面的铜；

M、基板板面贴感光干膜，在基板的上、下面上贴感光干膜；

N、外层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的外层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；

O、外层电路图形电镀，加厚孔内铜厚及外层电路图形铜厚；

P、外层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出与导通孔内的导电铜层连接并将塞导通孔的树脂遮盖的外层电路；

Q、外层电路AOI检测，对内层电路进行AOI检测，检测外层电路的缺陷；

R、丝印绿油和文字，在电路板上丝印绿油，并丝印文字；

S、成型，锣出成品外形；

T、中检，对电路板进行AOI测试，检测电路的缺陷；

U、表面处理，对电路板表面处理形成抗氧化膜；

V、终检，测试成品板的性能及检测成品板外观，制得成品。

2.根据权利要求1所述的一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤H所述的附铜工艺包括：

H1、通孔内沉铜，实现通孔导通；

H2、整板电镀，加厚导通孔内及板面的铜；

H3、基板板面贴干膜，在基板的上、下表面贴上干膜，并将导通孔位置的干膜去掉；

H4、电镀导通孔，仅在导通孔内电镀铜；

H5、退干膜，将基板上的干膜退掉。

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