CN102341856B - 光盘设备、其控制方法、程序以及信息记录介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供了能够在从光盘介质中读取信息的操作期间校正控制参数的值的光盘设备。在与关于预定控制参数设置的值相对应的工作条件下读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备，其中，装置通过在正在进行从光盘介质中读取信息的操作期间重复执行如下处理：关于预定控制参数的两个值，分别获取指示从光盘介质中读取信息的精度的评估值，以及根据两个所获取评估值更新预定控制参数的值，以便校正控制参数的值。

Description

光盘设备、其控制方法、程序以及信息记录介质

技术领域

本发明涉及读取记录在诸如CD、DVD、和蓝光盘(注册商标)的光盘介质上的信息的光盘设备、控制光盘设备的方法、程序以及信息存储介质。

背景技术

近年来，各种各样的光盘介质被用作信息记录介质。光盘设备用于读取记录在这样光盘介质上的信息。光盘设备包括用光照射光盘介质以检测来自光盘介质的反射光的光学拾取器。光盘设备控制关于光盘介质的表面相对地移动光学拾取器的驱动***将光学拾取器移动到可以读取信息的位置。这样，光盘设备从光盘介质中读取信息。

当光盘设备控制诸如光学拾取器和驱动***的各个部分从光盘介质中读取信息时，设置与控制有关的各种控制参数。那些控制参数的一个示例是与物镜的球面像差校正有关的参数(下文称为SA参数)。例如，在光学拾取器内部，配备了准直透镜，以便校正用于将光线聚焦在光盘介质上的物镜的球面像差。然后，通过按照SA参数的设置值适当调整准直透镜的位置，使物镜的球面像差得到校正，结果是，可以高精度地将来自物镜的光线聚焦在光盘介质上。如上所述，通过为诸如SA参数的控制设备设置适当值，并且在与设置值对应的工作条件下控制设备的各个部分，可以在从光盘介质中读取信息的精度方面改进光盘设备。

要为那些控制参数设置的值根据作为读取目标的光盘介质的类型、独特可变性等而改变。因此，当重新将光盘介质放置在设备内部时，光盘设备在开始读取信息之前首先进行调整控制参数的处理(例如，参见专利文献1)。尤其，这种调整处理牵涉到如下控制。也就是说，光盘设备首先在可指定范围内改变控制参数的设置值，并且通过设置几个设置值来尝试从介质中读取信息，从而评估相应信息读取精度。然后，通过使用为多个设置值的每一个获得的读取精度的评估值，计算这样可以提高信息读取精度的控制参数的设置值(调整值)，并且将计算值设置成预定控制参数的值。

现有技术文件

专利文件

专利文件：JP 4001024B

发明内容

当重新将光盘介质放置在设备内部时，对控制参数的上述调整处理通常只进行一次。然而，在一些情况下，控制参数的所希望设置值在设备正在使用的时候发生变化。例如，取决于物镜的材料等，在正在使用光盘设备的同时，当温度发生了变化时，物镜的透镜特性也发生变化。其结果是，SA参数的最佳设置值也发生变化。但是，对控制参数进行上述调整处理要花费一些时间。因此，如果在设备正在使用的同时执行这样的调整处理，则可能使信息读取操作中止。

本发明就是在考虑了上述情况之后作出的，并且本发明的目的在于提供能够在从光盘介质中读取信息的操作期间校正控制参数的值的光盘设备，以及提供控制该光盘设备的方法、程序、和信息存储介质。

进一步，本发明的另一个目的在于提供能够在设备正在使用的同时，在相对较短时间间隔内校正控制参数的设置值的光盘设备，以及提供控制该光盘设备的方法、程序、和信息存储介质。

按照本发明，提供了在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备，所述光盘设备包括校正部分，用于通过在正在进行从光盘介质中读取信息的操作的同时重复执行如下处理，校正预定控制参数的值：关于预定控制参数的两个值，分别获取指示从光盘介质中读取信息的精度的评估值；以及根据两个所获取评估值更新预定控制参数的值。

在上述光盘设备中，所述校正部分可以根据分别关于预定控制参数的两个值获取的两个评估值之间的幅度关系，确定增大还是减小预定控制参数的值。

在上述光盘设备中，所述校正部分可以关于控制参数的两个值的每一个获取多个评估值，并且基于比较为两个值的每一个获取的多个评估值的结果，更新预定控制参数的值。

在上述光盘设备中，所述校正部分可以获取根据通过从光盘介质中读取信息的操作获得的再现信号计算的值，作为评估值之一。

按照本发明，还提供了控制在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备的方法，所述方法包括通过在正在进行从光盘介质中读取信息的操作的同时重复执行如下处理，校正预定控制参数的值：关于预定控制参数的两个值，分别获取指示从光盘介质中读取信息的精度的评估值；以及基于两个所获取评估值更新预定控制参数的值。

按照本发明，还提供了其中存储着控制在与关于预定控制参数设置的值相对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备的程序的计算机可读信息存储介质，所述程序使计算机起校正部分的作用，所述校正部分用于通过在正在进行从光盘介质中读取信息的操作的同时重复执行如下处理，校正预定控制参数的值：关于预定控制参数的两个值，分别获取指示从光盘介质中读取信息的精度的评估值；以及基于两个所获取评估值更新预定控制参数的值。

按照本发明，还提供了在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备，所述光盘设备包括：测量单元，用于测量所述光盘设备内部的温度；第一校正部分，用于通过评估从光盘介质中读取信息的精度，校正预定控制参数的值；第二校正部分，用于根据所述测量单元测量的温度和预定常数值校正预定控制参数的值；以及校正控制部分，用于在开始从光盘介质中读取信息之后的每个预定定时有选择地使所述第一校正部分和所述第二校正部分的任意一个进行预定控制参数的值的校正。

在上述光盘设备中，所述校正控制部分可以在与所述测量单元测量的温度的变化相对应的每个定时使预定控制参数的值的校正被执行。

进一步，在上述光盘设备中，所述校正控制部分可以在所述测量单元测量到预定温度变化之后第一次满足与读取操作有关的预定条件的每个定时使得预定控制参数的值的校正被执行。

在光盘设备中，所述校正控制部分可以在使所述第二校正部分进行预定次数校正之后使所述第一校正部分进行校正。

按照本发明，还提供了控制在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备的方法，所述光盘设备包括测量所述光盘设备内部的温度的测量单元，所述方法包括在开始从光盘介质中读取信息之后的每个预定定时通过第一校正处理和第二校正处理的任意一种有选择地校正预定控制参数的值，所述第一校正处理包括通过评估从光盘介质中读取信息的精度，校正预定控制参数的值，所述第二校正处理包括基于所述测量单元测量的温度和预定常数值校正预定控制参数的值。

按照本发明，还提供了其中存储着控制在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备的程序的计算机可读信息存储介质，所述光盘设备包括测量所述光盘设备内部的温度的测量单元，所述程序使计算机起如下作用：第一校正部分，用于通过评估从光盘介质中读取信息的精度，校正预定控制参数的值；第二校正部分，用于基于所述测量单元测量的温度和预定常数值校正预定控制参数的值；以及校正控制部分，用于在开始从光盘介质中读取信息之后的每个预定定时有选择地使所述第一校正部分和所述第二校正部分的任意一个执行预定控制参数的值的校正。

附图说明

图1是例示按照本发明实施例的光盘设备的配置示例的框图；

图2是例示按照本发明实施例的光盘设备的光学拾取器的内部配置示例的示意图；

图3是示出控制参数的设置值与评估值之间的关系的示例的曲线图；

图4是例示按照本发明第一实施例的光盘设备的功能的示例的功能框图；

图5是示出温度变化与控制参数的设置值之间的关系的示例的曲线图；

图6是例示按照本发明第二实施例的光盘设备执行的校正处理的流程的示例的流程图；

图7是例示准直透镜移动处理的流程的示例的流程图；

图8是例示抖动值测量/比较处理的流程的示例的流程图；

图9是例示抖动值测量/比较处理的流程的示例的流程图；

图10是例示中心值更新处理的流程的示例的流程图；以及

图11是例示组合使用第一校正处理、第二校正处理、和第三校正处理时进行的处理的流程的示例的流程图。

具体实施方式

下文参照附图详细描述本发明的实施例。

[第一实施例]

按照本发明第一实施例的光盘设备1读取记录在光盘介质上的信息。如图1所示，光盘设备1包括介质支承部分11、主轴电机12、光学拾取器13、三轴致动器14、馈送电机15、驱动电路16、RF放大器17、伺服信号处理单元18、记录信号处理单元19、控制单元20、和热敏电阻21。

注意，光盘设备1要从中读取信息的光盘介质M包括记录信息的数据记录层、和配备在数据记录层的两侧的、保护数据记录层的保护层。在下文中，将数据记录层的表面称为信号表面。光盘设备1可以配置成不仅读取记录在光盘介质M上的信息，而且能够将信息写在光盘介质M上。进一步，光盘设备1也可以配置成能够读取记录在诸如CD、DVD或蓝光盘的多种光盘介质M上的信息。

介质支承部分11可转动地支承光盘介质M。介质支承部分11通过从主轴电机12传递的力量转动光盘介质M。

光学拾取器13用光照射光盘介质M，并且检测光盘介质M对照射光的反射光，以便输出根据所检测反射光的输出信号。三轴致动器14可以沿着包括光盘介质M的直径方向和与光盘介质M的表面垂直的方向(具体地说，沿着光盘介质M的转轴的方向)的两个方向移动光学拾取器13。进一步，三轴致动器14可以改变光学拾取器13关于光盘介质M的相对倾斜。三轴致动器14沿着与光盘介质M的表面垂直的方向移动光学拾取器13，以改变从包括在光学拾取器13中的物镜36到光盘介质M的表面的距离。

图2是图示光学拾取器13的内部配置示例的视图。在图2中图示的示例中，光学拾取器13包括发光元件31、偏振光分束器32、准直透镜33、准直透镜驱动单元34、正像镜35、物镜36、和光检测器37。

发光元件31是输出具有预定波长的激光束的半导体激光元件。从发光元件31发射的输出光经过偏振光分束器32和准直透镜33，然后被正像镜35反射。进一步，正像镜35反射的输出光由物镜36聚焦在与物镜36相隔焦距F的聚焦位置上，被光盘介质M反射。

在光盘介质M的反射光经过物镜36之后，反射光被正像镜35反射，由偏振光分束器32引向光检测器37。光检测器37包括，例如，以N×N的矩阵排列的多个光接收元件。当偏振光分束器32引导的反射光到达光接收元件时，光检测器37输出根据多个光接收元件的每一个接收的光的强度的信号作为输出信号。

准直透镜驱动单元34包括致动器等，沿着激光束的光轴方向前后驱动准直透镜33。准直透镜驱动单元34沿着光轴方向移动准直透镜33，以使得能够校正物镜36的球面像差。

馈送电机15沿着光盘介质M的直径方向移动光学拾取器13和三轴致动器14两者。通过馈送电机15的驱动，光学拾取器13可以从光盘介质M的中心附近的位置移动到光盘介质M的***附近的位置。

驱动电路16按照从伺服信号处理单元18输入的控制信号，输出用于驱动准直透镜驱动单元34、三轴致动器14、主轴电机12、和馈送电机15的驱动信号。主轴电机12的转速根据来自驱动电路16的驱动信号而改变。其结果是，使光盘介质M的转速得到控制。此外，通过按照来自驱动电路16的驱动信号对三轴致动器14和馈送电机15的驱动，使物镜36沿着直径方向相对于光盘介质M的转轴的距离和从物镜36到光盘介质M的表面的距离得到控制。

RF放大器17、伺服信号处理单元18、记录信号处理单元19、和控制单元20通过，例如，将来自光学拾取器13的输出信号转换成数字信号的A/D转换器、处理通过转换获得的数字信号的数字信号处理器(DSP)、和微型计算机来实现。

RF放大器17基于从光学拾取器13输出、多个光接收元件的各自输出信号输出各种信号。具体地说，RF放大器17用给定增益放大来自每个光接收元件的输出信号，输出所获得信号作为数据再现的RF信号。RF放大器17还输出通过相加多个光接收元件的所有放大输出信号获得的牵引信号(PI信号)。PI信号的电平代表从光学拾取器13输出的输出信号的总电平。

此外，RF放大器17计算和输出指示物镜36的聚焦位置关于光盘介质M的信号表面的偏离的焦点误差信号(FE信号)。举例来说，通过从沿着预定对角方向排列的光接收元件的输出信号的总和减去多个光接收元件中沿着与预定对角方向交叉的对角方向排列的光接收元件的输出信号的总和计算FE信号。进一步，RF放大器17计算和输出指示记录信息的数据记录层中轨道的位置与物镜36的聚焦位置之间沿着光盘介质M的直径方向的偏离的寻轨误差信号(TE信号)。

伺服信号处理单元18基于从RF放大器17输出的PI信号、FE信号、和TE信号，生成用于伺服控制的各种信号，并且将生成的信号输出到控制单元20。伺服信号处理单元18按照从控制单元20输入的指令，将控制信号输出到驱动三轴致动器14、准直透镜驱动单元34、馈送电机15、和主轴电机12的驱动电路16。

进一步，伺服信号处理单元18按照从控制单元20输入的指令进行伺服控制。具体地说，一旦从控制单元20输入开始伺服控制的指令，伺服信号处理单元18就按照从RF放大器17输入的FE信号，输出控制三轴致动器14的控制信号，以便沿着与光盘介质M的表面垂直的方向对光学拾取器13的位置调整进行聚焦伺服控制。其结果是，使物镜36的焦点保持在光盘介质M的信号表面上。此外，伺服信号处理单元18按照从RF放大器17输入的TE信号，输出控制三轴致动器14的控制信号，以便沿着直径方向进行改变光学拾取器13的位置的寻轨伺服控制。其结果是，光学拾取器13作关于光盘介质M的表面的相对运动，使物镜36的焦点跟随数据记录层中的轨道。这样，通过伺服信号处理单元18进行的伺服控制来控制光学拾取器13关于光盘介质M的表面的相应位置。其结果是，可以保持光学拾取器13可以从光盘介质M中读取信息的状态，并且在这样的状态下读取信息。注意，当由于干扰等的影响出现伺服误差(具体地说，伺服控制不能再继续下去)时，伺服信号处理单元18将通知出现伺服误差的信号输出到控制单元20。

记录信号处理单元19基于从RF放大器17输出的RF信号，解调指示记录在光盘介质M上的信息的数字信号，并且将解调数字信号输出到控制单元20。记录信号处理单元19还对记录在光盘介质M上的信息计算光学拾取器13的读取精度的的评估值(诸如RF幅度或抖动值)，并且将计算的评估值输出到控制单元20。在下文中，作为一个特例，记录信号处理单元19测量指示RF信号波形的上升定时关于基准时钟的时间偏离的抖动值，并且将测量的抖动值输出到控制单元20。

控制单元20由，例如，微型计算机构成，包括执行模块和存储元件。在控制单元20的存储元件中，存储着要执行的程序和各种参数。执行模块按照存储在存储元件中的程序进行处理。具体地说，控制单元20接收从伺服信号处理单元18输入的信号(诸如与PI信号的峰检测的结果有关的信号和指示对FE信号进行的预定判断的结果的信号)，根据这些信号进行检测信号表面上物镜36的焦点被调整到处在上面的位置的处理(焦点检测处理)，以及设置光学拾取器13与光盘介质M之间的距离以便处在所检测位置上。当通过焦点检测处理进行焦点检测时，控制单元20将开始聚焦伺服控制的命令输出到伺服信号处理单元18，以便在焦点检测之后保持状态。

将控制单元20与用作主机的个人计算机、消费者游戏机的主体、视频解码器等连接。响应来自主机的请求，控制单元20将驱动馈送电机15或三轴致动器14的命令输出到伺服信号处理单元18，以便将物镜36的聚焦位置(具体地说，光盘介质M上的信息读取位置)移动到光盘介质M上的所希望位置。除了上述的操作之外，控制单元20还将改变主轴电机12的转速的命令输出到伺服信号处理单元18，以便调整光盘介质M的转速。然后，在这种情况下，控制单元20将从记录信号处理单元19输出的、通过解调从光盘介质M读取的信号获得的信号输出到主机侧。

热敏电阻21被布置在光学拾取器13附近，起测量光盘设备1内部的温度的测量单元的作用。在这个实施例中，光学拾取器13的物镜36是塑料透镜，其透镜特性随温度而变。因此，热敏电阻21测量光学拾取器13的环境温度，并且将测量的结果输出到控制单元20，以便按照物镜36的温度特性进行校正。

在这个实施例中，当进行读取操作从光盘介质M中读取信息时，光盘设备1进行计算定义工作条件的预定控制参数的所希望设置值(调整值)的初始调整处理。具体地说，在初始调整处理中，光盘设备1计算认为能够精确读取记录在光盘介质M上的信息的控制参数的调整值。然后，光盘设备1为控制参数设置通过初始调整处理计算的调整值，并且在与设置值对应的工作条件下执行读取操作。这样，光盘设备1就可以高精度地进行从光盘介质M中的信息读取而不会引起读取误差。

控制参数的初始调整处理在，例如，重新将光盘介质M放置在光盘设备1中或对光盘设备1供电时进行。这是因为控制参数的最佳设置值依照光盘介质M的类型或独特可变性而变。

在下文中，作为控制参数的一个示例，对调整与用于校正物镜36的球面像差的准直透镜33的位置有关的参数(SA参数)的情况给予描述。当改变了SA参数的设置值时，光盘设备1控制准直透镜驱动单元34使准直透镜33移动到与设置值对应的位置。通过适当调整准直透镜33的位置，光学拾取器13可以校正物镜36的球面像差，以便高精度地进行信息读取。

现在描述初始调整处理的特例。在控制参数的设置值与读取精度的评估值(在这种情况下，抖动值)之间，建立起可以通过二次曲线近似的关系。图3是示出控制参数的设置值与抖动值之间的这样关系的示例的曲线图。在这个图中，水平轴(X轴)表示控制参数的设置值，纵轴(Y轴)表示抖动值。在这个示例中，将抖动值用作评估值，因此，由于其值较小，所以读取精度较高。在图3中，控制参数的设置值与抖动值之间的关系用开口向上抛物线表示，因此，达到最高读取精度的控制参数的设置值(下文称为最佳值So)是X轴上与抛物线顶点对应的值。于是，如果将X轴上与抛物线顶点附近的位置相对应的值设置成控制参数的设置值，则可以使评估值较小(也就是说，可以提高信息读取的精度)。

考虑到这一点，光盘设备1通过为控制参数分别设置至少三个或更多个不同设置值来测量抖动值作为样本数据。这里，三个或更多个样本数据是必不可少的，因为要是在抛物线上未识别如图3示范的至少三个点，就不能对二次曲线进行精确近似表示。那些点是切线斜率为负的点Pa、切线斜率几乎为0的点Pb、和切线斜率为正的点Pc。在测量了三个或更多个样本数据之后，光盘设备1通过像最小二乘法那样的方法，计算通过近似表示这几个样本数据获得的二次曲线，然后计算与曲线顶点的位置相对应的预定控制参数的值作为调整值。在以这种方式进行初始调整处理之后，光盘设备1基于计算的调整值驱动准直透镜驱动单元34，从而调整准直透镜33的位置。

此外，即使在通过上述初始调整处理计算出SA参数的调整值，并开始关于光盘介质M的读取操作之后，按照本实施例的光盘设备1也在预定定时校正SA参数的设置值。如果未对SA参数进行这样的校正，则如上所述，设备内部的温度随时间升高，改变了物镜36的透镜特性。因此，在SA参数的最佳值So与通过初始调整处理设置的调整值之间出现了间隙，使人担心会出现读取误差。

在下文中，对由按照本实施例的光盘设备1实现以便进行校正SA参数的处理的功能给予描述。如图4所示，光盘设备1在功能上包括第一校正处理部分41、第二校正处理单元42、和校正控制部分43。那些功能通过控制单元20执行存储在内置存储元件中的程序来实现。该程序可以通过存储在各种计算机可读信息存储介质中来提供。如下详述，第一校正处理部分41和第二校正处理单元42通过使用不同方法进行校正SA参数的处理。校正控制部分43确定哪个校正处理部分在哪个定时进行校正处理。

对于SA参数的多个不同设置值的每一个，第一校正处理部分41评估利用如此设置的每个设置值从光盘介质M中读取信息的精度，从而校正SA参数的值。在下文中，将第一校正处理部分41进行的校正处理称为第一校正处理。具体地说，通过进行与上述初始调整处理类似的处理作为第一校正处理，第一校正处理部分41重新计算SA参数的最佳值So，然后基于计算的最佳值So校正SA参数的设置值。关于第一校正处理，与光盘介质M的独特可变性等无关，有可能设置与在设备环境下在执行校正处理时获得的最佳值So基本相同的值作为校正值，

第二校正处理部分42基于热敏电阻21测量的温度和预定常数值校正SA参数的值。在下文中，将第二校正处理部分42进行的校正处理称为第二校正处理。在物镜36的环境温度与SA参数的最佳值So之间建立起基本线性关系。考虑到这一点，第二校正处理部分42通过将已经通过首先执行的初始调整处理或通过第一校正处理部分41最近执行的校正处理设置的SA参数的值(下文称为基准设置值Sr)、和热敏电阻21在设置基准设置值Sr时测量的温度(下文称为基准温度Tr)用作基准，计算要重新设置的SA参数的值(下文称为校正值S)。具体地说，基于基准设置值Sr、基准温度Tr、常数值A、和进行校正处理时的当前温度T，第二校正处理部分42通过如下计算公式计算校正值S：

S＝A·(T-Tr)+Sr。

注意，第二校正处理部分42读取和使用事先存储在设备中的值作为常数值A。

从上面给出的计算公式中可明显看出，常数值A与温度T和校正值S之间的线性关系的斜率对应。常数值A通过，例如，如下方法确定。也就是说，关于各种光盘介质M与各种光盘设备1的组合，测量SA参数的最佳值So的温度相关特性，以便计算最佳值So的变化(斜率)关于温度变化的比例。然后，将多个计算斜率的平均值确定为用于第二校正处理的常数值A，然后存储在光盘设备1的存储元件中。常数值A在这种情况下代表平均光盘介质M与平均光盘设备1的组合的最佳值So的变化关于温度变化的比例。

注意，常数值A对于每种光盘介质M可能是不同值。在这种情况下，光盘设备1首先进行判断放置在设备中的光盘介质M的类型的处理，并且基于判断结果，从事先存储的多个候选值中选择要用于第二校正处理的常数值A。进一步，在光盘介质M包括多个数据记录层的情况下，可以为多个数据记录层的每一个准备不同常数值A。

校正控制部分43进行这样的控制，即在开始从光盘介质M中读取信息之后的每个预定定时，有选择地使第一校正处理部分41和第二校正处理部分42的任意一个进行校正预定控制参数的值的处理。这里，具体地说，按照热敏电阻21测量的温度的变化，校正控制部分43确定执行校正处理的定时，以及在那个定时执行第一校正处理和第二校正处理的哪一种。

为了通过与初始调整处理类似的处理计算SA参数的调整值，如上所述，有必要在改变SA参数的设置值的同时测量与各自三个或更多个设置值相对应的抖动值。在这个时候，响应SA参数的设置值的变化，进行多次改变准直透镜33的位置的机械控制。由于这个原因，第一校正处理比第二校正处理相比花费较多时间。反过来，对于第一校正处理，与光盘介质M和光盘设备1的独特可变性无关，有可能在设备环境下在进行校正处理的时候计算最佳调整值。另一方面，第二校正处理使校正值S可以不用多次改变准直透镜33的位置地通过计算处理确定，并且因此与第一校正处理相比可以在较短时间间隔内完成。然而，用于第二校正处理的常数值A是这样的值，即基于平均光盘介质M和平均光盘设备1的组合来确定。因此，对于第二校正处理，不是总是为各个光盘介质M和光盘设备1获得最佳校正值S。

为了解决这个问题，将校正控制部分43配置成在自执行初始调整处理以来的温度变化小的同时，使第二校正处理部分42执行校正处理，而当温度变化在某种程度上已经变大时，使第一校正处理部分41执行校正处理。换句话说，光盘设备1在温度变化小的同时，通过简单的第二校正处理校正SA参数，并且在这样的简单校正处理不能消除校正值S与最佳值So之间的间隙之前，执行更加精确的第一校正处理。对于这种配置，在与频繁执行第一校正处理相比抑制了校正处理所需的时间间隔的同时，光盘设备1可以在正在继续使用的同时，不会出现读取误差地继续校正SA参数。

举一个特例来说，校正控制部分43周期性地获取有关热敏电阻21测量的温度T的信息，并且进行每当温度T从执行初始校正处理或先前校正处理时的温度开始改变了预定数量(在这种情况下，5℃)时，使第一校正处理和第二校正处理的任意一种被执行的控制。在这个时候，假设在执行了初始校正处理或第一校正处理之后，执行三次第二校正处理，第四次执行第一校正处理。具体地说，在执行了初始校正处理之后，每当温度升高5℃时就执行校正处理，并且每四次(当温度升高20℃)执行一次第一校正处理。

图5是示出温度变化与校正控制部分43执行这样的控制时获得的SA参数的设置值之间的关系的曲线图。该曲线图的水平轴表示关于进行初始校正处理时的温度的温度变化，“0”与初始调整处理的执行定时对应。进一步，该曲线图的纵轴表示SA参数的设置值，该曲线图中的实线示出了上述控制造成的SA参数的设置值的变化的示例。进一步，该图中的虚直线L1和L2的每一条示出了温度变化与SA参数的最佳值So之间的线性关系，其斜率是事先存储在光盘设备1中的常数值A。直线L1和L2分别将进行了初始校正处理之后获得的设置值和第一次进行了第一校正处理之后获得的设置值用作基准。另一方面，直线L3示出了显示在图5中的设备和介质的组合的实际温度变化与SA参数的最佳值So之间的关系。

如图所示，每当设备内部的温度升高5℃时，光盘设备1就通过第一校正处理或第二校正处理校正SA参数的设置值。在这种情况下，前三次由第二校正处理部分42执行校正处理。其结果是，校正之后的设置值与直线L1上的点一致。从曲线图中可以看出，每当执行第二校正处理时，使设置值与直线L3所指的SA参数的实际最佳值So更接近，但设置值与最佳值So之间的间隙随着温度升高越来越大。此后，当温度升高了20℃时，执行第一校正处理。借助于第一校正处理，将设置值校正成与直线L3上的最佳值So一致。此后，每当温度升高5℃时，再次执行第二校正处理，从而沿着直线L2校正设置值。

注意，在图5中，在执行了第一校正处理之后，也使用事先存储在设备中的常数值A执行第二校正处理。然而，光盘设备1可以使用作为最初校正处理和第一校正处理的结果获得的SA参数的调整值计算实际温度变化与SA参数的最佳值So之间的线性关系的斜率(图5的直线L3的斜率)，并且可以将计算值用作新常数值A，从而执行随后第二校正处理。进一步，如果以这种方式高精度地重新确定了常数值A，则可以想像，可以通过随后第二校正处理高精度地将SA参数校正成与最佳值So接近的值。因此，此后可以限制第一校正处理的执行，并且可以通过第二校正处理校正SA参数。可替代的是，在减少第一校正处理的执行频率的同时，可以增加第二校正处理的执行频率。

进一步，可以按照光盘介质M的类型改变第一校正处理和第二校正处理的各自执行频率。例如，诸如从低到高(LTH)类型的BD-R的特定类型的光盘介质M由于其独特可变性呈现宽泛的常数值A的变化范围。相应地，当放置了这样类型的光盘介质M时，第一校正处理的执行频率与其它类型的光盘介质M相比可能增大了(例如，每当温度升高15℃时就进行第一校正处理)。

进一步，校正控制部分43可以不仅按照热敏电阻21测量的温度的变化而且按照设备的读取操作的控制定时确定使第一校正处理部分41或第二校正处理部分42执行校正处理的定时。具体地说，例如，如果在正在进行从光盘介质M中的信息读取的同时，响应来自主机的命令执行校正处理，则使读取操作中止，导致从主机的角度来说读取等待时间比正常情况更长。因此，校正控制部分43可以在预定温度变化(在上述示例中，在前一次校正之后温度升高了5℃)之后第一次满足与读取操作有关的预定条件的定时使第一校正处理或第二校正处理被执行。

具体地说，在预定温度变化之后，校正控制部分43可以在第一次执行预定控制操作的定时执行校正处理。举一个示例来说，为了响应来自主机的信息读取命令从特定位置读取信息，光盘设备1驱动三轴致动器14，从而进行沿着光盘介质M的直径方向移动光学拾取器13的寻找控制。因此，校正控制部分43可以在开始或完成寻找控制的定时使第一校正处理或第二校正处理被执行。

进一步，当从主机接收到信息读取命令时，存在光盘设备1预读记录在遵循该命令指定的范围的范围中的信息，并且将该信息存储在高速缓冲存储器，为下一个信息读取命令作准备的情况。在这样的情况下，校正控制部分43可以在将预定数量的数据或更多数据高速缓存在高速缓冲存储器中时，开始执行第一校正处理或第二校正处理。对于这种配置，当从主机重新接收到信息读取命令时，能够不再次进行信息读取操作地提供存储在高速缓冲存储器中的信息的可能性提高了。因此，可以防止读取操作的等待时间因校正处理而延长。

但是，取决于来自主机的命令的内容，这样上面作为示例给出的与读取操作有关的预定条件可能难以满足。例如，当对相继存储在光盘介质M中的大量数据执行读取操作时，在执行读取操作期间满足不了上述条件。然而，在这种情况下，出现温度升高使控制参数的设置值偏离最佳值So的担心。为了解决这个问题，当在预定温度变化之后的固定时间间隔内未满足与读取操作有关的预定条件时，校正控制部分43可以强制执行第一校正处理或第二校正处理。进一步，取决于下一次要执行的校正处理是第一校正处理还是第二校正处理，校正控制部分43可以改变确定其执行定时的预定条件。

按照上述第一实施例的光盘设备1，与只重复执行第一校正处理的情况相比，有可能在设备正在使用的同时在较短时间间隔内校正控制参数。

[第二实施例]

接着，描述按照本发明第二实施例的光盘设备。注意，按照第二实施例的光盘设备的硬件配置与按照第一实施例的例示在图1和2中的光盘设备1的硬件配置相同。因此，本文省略对它的详细描述，并且用相同标号表示与第一实施例的那些相同的部件。

与按照第一实施例的光盘设备类似，在开始关于光盘介质M读取信息之后，按照这个实施例的光盘设备校正设置值，以便设置值跟随随设备环境变化起伏的控制参数(在这种情况下，SA参数)的最佳值So。然而，在这个实施例中，校正控制参数的处理通过与第一实施例不同的方法来执行。注意，在下文中，为了方便起见，将在第二实施例中进行的校正处理称为第三校正处理，以区别于在第一实施例中进行的第一校正处理和第二校正处理。

具体地说，光盘设备1进行关于控制参数的两个值，获取指示从光盘介质M中读取信息的精度的评估值(在这种情况下，抖动值)，并且基于两个所获取评估值更新预定控制参数的设置值的处理。通过更新处理，将控制参数的设置值改变成与最佳值So较接近。通过重复进行这样的处理，光盘设备1将控制参数的设置值校正成与最佳值So接近的值。校正处理可以在正在进行从光盘介质M中读取信息的操作的同时执行。注意，校正处理通过控制单元20执行存储在内置存储元件中的程序来实现。该程序可以通过存储在各种计算机可读信息存储介质中来提供。

现在描述第三校正处理的基本概念。光盘设备1将要执行更新设置值的处理时获得的SA参数的值(下文称为中心值Sc)设置成基准，然后测量与从作为中心的中心值Sc向两侧移动相同数量的两个不同设置值(下文分别称为相加值Sp和相减值Sm)相对应的抖动值。这里，利用预定改变量α将相加值Sp和相减值Sm分别表达如下：

Sp＝Sc+α；和

Sm＝Sc-α。

倘若设置值被设置成S时获得的抖动值用J(S)表达，则如图3所示，在SA参数的设置值与抖动值J(S)之间，建立起可以近似表示成开口向上抛物线的关系。相应地，假设分别关于相加值Sp和相减值Sm测量的抖动值与理想抛物线吻合，则有可能通过作出有关抖动值J(Sp)和J(Sm)哪一个较大的比较，判断中心值Sc大于还是小于最佳值So。具体地说，当J(Sm)＜J(Sp)成立时，估计Sc＞So。然后，控制单元20判断需要将中心值Sc更新成较小值。相反，当J(Sm)＞J(Sp)成立时，估计Sc＜So，然后，判断需要将中心值Sc更新成较大值。通过重复进行如上所述更新中心值Sc的处理，使中心值Sc与最佳值So更接近。即使最佳值So在正在使用设备的同时由于，例如，温度升高而发生变化，也有可能通过以某种频率重复更新处理防止中心值Sc严重偏离最佳值So。

注意，当按照这个实施例的光盘设备1执行第三校正处理时，需要将改变量α设置成较小值，以便不会严重影响读取精度。在上述初始调整处理中，为了高精度地近似表示成抛物线，需要在某种程度上大范围地改变设置值。然而，第三校正处理在正在进行从光盘介质M中读取信息的操作的同时执行，因此，如果像在初始调整处理的情况中那样显著改变设置值，则越来越担心会出现读取误差或伺服控制误差。因此，通过将改变量α设置成小于用在初始校正处理中的设置值的改变量，可以避免这样的问题。

具体地说，改变量α可以是预定数量，但也可以基于通过在SA参数的初始调整处理中的近似计算确定的、表示设置值与评估值之间的关系的系数来确定。对于这种配置，例如，当可以改变SA参数的设置值的范围窄时，通过将改变量α设置得较小，可以在校正处理期间降低出现读取误差的概率。

在下文中，参考图6～10的流程图描述控制部分20执行的第三校正处理的特例。注意，例如，在响应来自主机的信息读取命令执行寻找控制之后，光盘设备1在开始信息读取的定时开始第三校正处理。这样之后，光盘设备1与从光盘介质M中的信息读取并行地进行第三校正处理。进一步，当在给予时间间隔或更长时间间隔内未接收到这样的信息读取命令，以及正在执行保持光学拾取器的当前位置的控制(暂停控制)时，可以进行第三校正处理。重复进行第三校正处理，直到在，例如，完成了读取操作之后从主机接收到新命令。

如图6所示，控制单元20首先判断基准温度Tr1与当前温度T之间的差值ΔT1是否大于等于预定值(在这种情况下，1℃)(S1)。这里，在开始第三校正处理的时候，与第一实施例类似，基准温度Tr1是首先进行初始调整处理时通过热敏电阻21测量的温度。进一步，当前温度T是进行判断时通过热敏电阻21测量的温度。当ΔT1小于预定值时，不进行随后处理。当温差变成大于等于预定值时，开始随后处理。

随后，控制单元20初始化变量(S2)。具体地说，控制单元20将指示计时器的开始时间的变量t1和t2的每一个设置成当前时间t的信息。进一步，控制单元20将存储测量抖动值的结果的阵列变量Jp[y]和Jm[y]的所有值复位成0。这里，y是取从0到N的整数的计数变量，最多存储(N+1)个值作为阵列变量Jp和Jm的每一个。进一步，控制单元20将0指定给存储确定SA参数的更新方向(增大还是减小中心值Sc)的积分值的变量Ser，将预定初始值(在这种情况下，7秒)指定给定义准直透镜33的驱动间隔的时间变量ta，以及将0指定给指示SA参数的先前更新方向的变量Dirc。

随后，控制单元20将SA参数的设置值改变成相减值Sm(＝Sc-α)，并且进行将准直透镜33移动到与相减值Sm对应的位置的准直透镜移动处理(S3)。具体地说，这个处理如图7所示。

也就是说，控制单元20首先检验准直透镜33是否因其它控制处理而处在运动之中(S21)。执行这种处理是为了保证当与其它处理并行地执行这个实施例的第三校正处理时，准直透镜33不受到意外驱动。当准直透镜33处在运动之中时，控制单元20等待运动结束。

随后，控制单元20判断当前时间是否满足t-t1≥ta(S22)。进行这种判断是为了使时间间隔等于或长于时间变量ta所指的时间间隔地驱动准直透镜33以改变它的位置。对于这种配置，可以抑制时间间隔较短地移动准直透镜33引起的发热或机械负担。当未满足这个判断条件时，控制单元20返回到S21，并且等待经过等于或长于ta的时间间隔。

当满足这个S22的判断条件时，控制单元20将变量t1复位成当前时间t(S23)，并且将SA参数的设置值改变成比当前时间的中心值Sc小改变量α的相减值Sm(S24)。响应这种改变，准直透镜驱动单元34驱动准直透镜33。

此后，控制单元20等待准直透镜33的运动结束(S25)。当准直透镜33的运动结束时，控制单元20将两个计数变量x和y复位成0以用于随后抖动值测量/比较处理(S26)，并终止准直透镜移动处理。

回头参照图6，随后，控制单元20进行在准直透镜已经移动到与相减值Sm对应的位置的状态下多次测量抖动值，并且将所得值与在与相加值Sp对应的位置上获得的抖动值相比较的抖动值测量/比较处理(S4)。注意，当与信息读取并行地进行第三校正处理时，在在抖动值测量/比较处理中测量抖动值的时候，无需只为了抖动值的测量而再次进行信息读取。抖动值可以根据通过并行进行的信息读取操作获得的再现信号(RF信号)来计算。

下面参考图8和9的流程图描述抖动值测量/比较处理的特例。首先，控制单元20检验在其它控制处理中是否正在测量抖动值(S31)。当正在测量抖动值时，控制单元20等待测量结束，然后进行随后处理。

随后，控制单元20指示记录信号处理单元19开始测量抖动值(S32)，并等待与该指令对应的抖动值测量结束(S33)。当抖动值的测量结束时，控制单元20判断测量是否成功(S34)。当测量未成功时，控制单元20返回到步骤S31并且再次尝试测量。另一方面，当测量成功时，控制单元20判断测量的抖动值Jc是否小于已经存储在Jm[y]中的抖动值(S35)。当新测量抖动值Jc小于已存储抖动值时，用新测量抖动值Jc盖写Jm[y]的值(S36)。注意，当在S35中Jm[y]＝0时(也就是说，还未将实际测量抖动值指定给Jm[y]时)，控制单元20将当前测量抖动值Jc指定给Jm[y]。

进一步，控制单元20将1加入计数变量x中(S37)，然后判断是否满足要求x大于等于预定值(在这种情况下，12)的条件(S38)。当未满足这个判断条件时，控制单元20返回到S31以便重复新抖动值的测量。另一方面，当满足该判断条件时，将x复位成0(S39)。

通过到此为止进行的处理，使相减值Sm被设置地多次(在这种情况下，12次)测量了抖动值，并且将多次所得测量值的最小值存储在变量Jm[y]中。这里，进行了多次测量，并且从中获取最小值使得，例如，当由于光盘介质M上的划痕等测量到过大抖动值时，基于这样的异常值防止执行随后处理。

此后，控制单元20判断Jp[0]是否是0(S40)。当Jp[0]是0时，与相加值Sp(Sp＝Sc+α)对应的抖动值还未得到测量，这意味着不存在要与通过上述处理获得的Jm[y]相比的数据。在这种情况下，不进行Jp[y]与Jm[y]之间的比较，控制单元20转到S45的处理。注意，在第三校正处理开始之后，当第一次进行判断时，假定Jp[0]总是0。

另一方面，当Jp[0]不是0时，则意味着已经进行了使相加值Sp得到设置的抖动值测量/比较处理(下述的S7的处理)，并且作为测量结果，将25个抖动值存储在阵列变量Jp中。在这种情况下，控制单元20在幅度方面将通过上述处理存储在Jm[y]中的抖动值与存储在Jp[y]中的抖动值相比较，从而判断Jm[y]＜Jp[y]是否成立(S41)。当这个不等式成立时，控制单元20从存储在变量Ser中的值中减去1(S42)。另一方面，当该不等式不成立时，控制单元20相反地判断Jm[y]＞Jp[y]是否成立(S43)。当这个不等式成立时，控制单元20将1加入存储在变量Ser中的值中(S44)。当该不等式不成立时，则意味着Jm[y]等于Jp[y]，因此，控制单元20在不更新变量Ser的值的情况下转到S45的下一步处理。

随后，控制单元20判断存储在变量Ser中的值的绝对值|Ser|是否小于预定阈值th(在这种情况下，15)(S45)。当|Ser|＜th时，控制单元20将1加入y中(S46)，并且然后判断y是否大于等于预定值(在这种情况下，25)(S47)。当y大于等于25时，控制单元20将y复位成0(S48)，并且终止抖动值测量处理。另一方面，当y小于25时，控制单元20返回到S31，关于y的新值重复上述处理。

如上所述，通过在递增y的同时重复多次测量抖动值和将其最小值存储在Jm[y]中(S31～S39)的处理25次，关于y从0到24的每个值依次将抖动值存储在阵列变量Jm[y]中。然后，当在Jp[y]中已经存储了抖动值时，每次当关于y的新值将抖动值存储在Jm[y]中，在S41和S43中在Jm[y]与Jp[y]之间在幅度方面作出比较，并且基于比较结果，在S42和S44中将比较结果累积在变量Ser中。这里，当在与相减值Sm对应的抖动值J(Sm)和与相加值Sp对应的抖动值J(Sp)之间，J(Sm)＜J(Sp)的关系成立时，可以想像，作为重复从变量Ser的值中减去1的处理(S42)的结果，在进行25次关于y的重复处理之前，|Ser|＝th是成立的，结果是，S45的判断条件无法得到满足。此外，类似地，当J(Sm)＞J(Sp)的关系成立时，可以想像，重复将1加入变量Ser的值中的处理(S44)以便也使|Ser|＝th成立，结果是，S45的判断条件无法得到满足。另一方面，使S45的判断条件继续成立地，例如，当因为还未将抖动值存储在Jp[y]中，所以跳过从S41到S44的处理时，或当在J(Sm)与J(Sp)之间几乎没有差异时(也就是说，当中心值Sc与最佳值So基本一致时)，将y一直递增到25。

这里，测量了多个抖动值作为Jm[y]和Jp[y]，然后累积在幅度方面比较它们获得的结果作为变量Ser的值。这是为了防止J(Sm)与J(Sp)之间的幅度关系因异常抖动值而被错误判断。如上所述，第三校正处理也在正在进行从光盘介质M中的信息读取的同时进行。相应地，在一些情况下，即使正在进行校正处理，也由于寻找控制而中止校正处理，并且在光盘介质M上的不同地点上测量比较目标的两个抖动值。但是，如果测量地点不同，则会出现由于，例如，介质表面上的划痕引起的影响，不能适当评估J(Sm)与J(Sp)之间的幅度关系造成的担忧。为了解决这个问题，在这个实施例中，最多分别获取与J(Sm)对应的25个抖动值和与J(Sp)对应的25个抖动值，并且通过统计评估它们的总体趋势来评估J(Sm)与J(Sp)之间的幅度关系。

如上所述，当统计评估J(Sm)与J(Sp)之间的幅度关系，并获得评估结果时，S45的判断条件无法得到满足。在这种情况下，控制单元20执行下述的中心值更新处理(S49)，从而将中心值Sc更新成与最佳值So接近的值。

图10是图示中心值更新处理的流程的示例的流程图。如图所示，控制单元20首先判断Ser是否大于等于15(S51)。当Ser大于等于15时，可以估计J(Sm)＞J(Sp)的关系成立，因此，控制单元20将中心值Sc增加预定单位量u(例如，与准直透镜33的移动的最小单位量对应)(S52)。

随后，控制单元20判断变量Dirc是否是-1(S53)。当Dirc的当前值是-1时，则意味着因为在先前中心值更新处理中进行了减小中心值Sc的更新，所以在这次的中心值更新处理中，沿着与前处理相反的方向改变中心值Sc。在这种情况下，假设已经使中心值Sc基本上变成与抛物线的顶点相对应的最佳值So，并且因此，降低此后对SA参数的更新频率。具体地说，控制单元20将时间变量ta的值改变成大于初始值(在这种情况下，14秒)的值(S54)。对于这种配置，上述准直透镜移动处理在S22中造成的等待时间变得比初始值更长，并且移动准直透镜33的频率变得较低。也就是说，SA参数的更新周期变得更长了。进一步，控制单元20将基准温度Tr1复位成热敏电阻21测量的当前时间的温度T(S55)。这是为了将更新中心值的时间作为基准地判断下述的处理终止条件是否得到满足。

另一方面，当在S53中判断Dirc不是-1时，不改变中心值Sc的更新方向，并且因此SA参数的更新频率返回到初始设置状态。具体地说，控制单元20将时间变量ta的值改变成初始值(7秒)(S56)。进一步，在这种情况下，可以想像，中心值Sc处在接近最佳值So的过程中，并且因此还不能复位基准温度Tr1。然而，响应在S52中通过单位量u已经使其更接近最佳值So的中心值Sc，将基准温度Tr1改变与单位量u相对应的数量。具体地说，通过使用在第一实施例的示例中描述的常数值A，用u/A表达与单位量u对应的温度变化。控制单元20将这个值加入基准温度Tr1中。在进行了S55和S57的任意一个的处理之后，控制单元20按照这时已经校正了中心值Sc的方向进一步将变量Dirc的值更新成1。

进一步，当S51的上述判断条件未得到满足时(也就是说，当Ser不是正值时)，则意味着Ser是负值(小于等于-15)，并且因此，可以相反地估计J(Sm)＜J(Sp)的关系成立。在这种情况下，控制单元20将中心值Sc减小预定单位量u(S59)。

随后，如图10中的S60到S65所示，控制单元20进行与Ser≥15时进行的S53到S58的处理相似的处理。然而，考虑到在S59中改变中心值Sc的方向与S52中相反，该处理与S53，S57，和S58的处理分别不同之处在于：在S60中判断Dirc是否是1；在64中从基准温度Tr1中减去u/A，而不是将u/A加入基准温度Tr1中；以及在S65中将Dirc更新成-1。

最后，响应中心值Sc的更新，控制单元20复位用于在抖动值测量/比较处理中存储和比较抖动值的每个变量。具体地说，控制单元20将阵列变量Jm[y]和Jp[y]的所有值初始化成0，并且还将0指定给变量y和Ser的每一个(S66)，从而终止中心值更新处理。这样之后，也终止抖动值测量/比较处理。

回头参照图6，在终止抖动值测量/比较处理之后，控制单元20随后判断处理终止条件是否得到满足(S5)。这里，当交替地沿着不同方向进行中心值Sc的更新，而不是如上所述在中心值更新处理中沿着相同方向重复中心值Sc的更新时，假设中心值Sc基本上与最佳值So一致。当这样的状态持续了某个时间间隔时，可以想像，可以暂时终止第三校正处理。因此，控制单元20判断这样的条件是否得到满足。

具体地说，作为第一终止判断条件，控制单元20首先判断变量ta的值是否通过S54或S61的处理被设置成大于初始值的值(14秒)，以及ΔT1(＝(当前温度T)-(基准温度Tr1))是否小于预定值(在这种情况下，1℃)。这里，提供ΔT1＜1℃的条件是因为，当最后更新了中心值Sc之后在某种程度上发生了温度变化，以及在S55或S62的处理中复位了基准温度Tr1时，也需要校正控制参数的处理。这个与温度有关的条件未得到满足的情况的示例包括温度发生突然变化的情况、以及由于来自其它控制处理等的干扰暂时中止了第三校正处理，从中途开始重新进行处理的情况。当第一终止判断条件未得到满足时，控制单元20将基准时间t2复位成当前时间t，然后转到S6的随后处理。

另一方面，当第一终止判断条件得到满足时，作为第二终止判断条件，控制单元20进一步判断(当前时间t)-(基准时间t2)的时间段是否大于等于预定时间段(在这种情况下，1分钟)。当满足t-t2＞1(分钟)的条件时，则意味着交替地沿着不同方向进行中心值Sc的更新的状态在没有温度变化的情况下持续了1分钟或更长。在这种情况下，控制单元20判断要暂时终止第三校正处理，然后转到下述的S9的处理。相反，当第二终止判断条件未得到满足时，控制单元20转到S6的处理。

随后，控制单元20将SA参数的设置值改变成相加值Sp(＝Sc+α)，然后进行将准直透镜33移动到与相加值Sp对应的位置的准直透镜移动处理(S6)。这个处理与例示在图7中的S3的准直透镜移动处理类似，除了在S24中将SA参数的设置值改变成相加值Sp，而不是改变成相减值Sp之外。

在准直透镜33被移动到与相加值Sp相对应的位置之后，控制单元20随后进行抖动值测量/比较处理(S7)。这个处理与例示在图8～10中的S4的抖动值测量/比较处理类似，除了如下之外：在S35和S36中，存储测量抖动值的结果的阵列变量是Jp[y]，而不是Jm[y]；以及在S40中，判断目标是Jm[0]而不是Jp[0]。对于这种配置，针对设置了相加值Sp的情况测量抖动值，并且当在Jm[y]中已经存储了抖动值时，在基于相加值Sp测量的抖动值Jp[y]与基于相减值Sm测量的抖动值Jm[y]之间进一步作出比较。

在完成了抖动值测量/比较处理(S7)之后，控制单元20随后像在S5中那样判断处理终止条件是否得到满足(S8)。与S5类似，这个判断处理也通过使用第一终止判断条件和第二终止判断条件来进行。作为判断结果，当判断处理终止条件未得到满足时，控制单元20返回到S3以便继续重复第三校正处理。另一方面，当判断处理终止条件得到满足时，控制单元20判断要暂时终止第三校正处理，然后转到S9的处理。

当在S5或S8中判断处理终止条件得到满足时，估计中心值Sc基本上与最佳值So一致，但是，那时，应该将SA参数的设置值设置成相减值Sm和相加值Sp的任意一个。相应地，控制单元20进行准直透镜移动处理，从而进行使SA参数的设置值返回到中心值Sc的控制(S9)。这个处理可以与在S3或S6中进行的准直透镜移动处理类似，除了在S24中，将SA参数的设置值改变成那时获得的中心值Sc之外。在该控制之后，控制单元20返回到S1，并且等待由于当前温度T相对于基准温度Tr1的变化，再次有必要进行第三校正处理的状态。

注意，在上述中，第三校正处理是相继执行的一系列处理，但是，如上所述，因为在正在使用设备的同时进行第三校正处理，所以存在由于除了读取操作或暂停操作之外的控制操作(例如，寻找操作)而中止第三校正处理的情况。考虑到上述情况，为了即使当出现这样的中止时也可以从中途开始重新进行校正处理，可以准备指示处理前进状态的计数变量，并且随着处理步骤的每一次前进递增计数变量。对于这种配置，即使中止了处理，也有可能通过引用计数变量在重新进行定时重新进行以后的处理。

进一步，在光盘介质M包括多个数据记录层的情况下，存在由主机发出指令从与到此为止已经进行了读取的数据记录层不同的数据记录层读取信息的情况。在这样的情况下，因为每个数据记录层具有SA参数的不同最佳值So，所以需要通过关于多个数据记录层的每一个使用分离的变量，独立地进行第三校正处理。因此，当给出进行从到此为止已经读取了信息的数据记录层(先前数据记录层)到另一个数据记录层(新数据记录层)的层间跳转的指令时，中止关于先前数据记录层的第三校正处理，而进行关于新数据记录层的第三校正处理。在这种情况下，可以从图6的S1开始再次进行校正处理，而不是从以前中止的点开始重新进行处理。

按照上述第二实施例的光盘设备1，即使当正在进行从光盘介质M的信息读取时，也可以进行校正处理，使得控制参数的设置值跟随最佳值So。

注意，这些处理流程和用在上述中的控制的各种常数都是示例。进一步，可以按照，例如，光盘设备1的工作状态改变在上述中定义成预定常数的值。例如，当设备内单位时间的温度变化量大时，有必要进行校正，使得设置值更迅速地收敛到最佳值So。相反，当温度变化量小时，在一些情况下，最好是不频繁移动准直透镜33。相应地，可以按照温度变化率或自开始使用设备以来的流逝时间改变如下值。那些值是，例如，定义测量抖动值的次数和要比较的抖动值的个数的计数变量x和y的上限值、代表进行更新处理一次时中心值Sc的改变量的单位量u、和确定要进行更新处理的阈值th。进一步，按照单位时间读取误差的出现概率，可以改变测量抖动值的次数、阈值th等。

[组合示例]

上面已经描述过的按照第一实施例的光盘设备的校正处理和按照第二实施例的光盘设备的校正处理可以组合在一起执行。如果由于其它控制处理等使上述第三校正处理长时间中止，则即使以后重新进行第三校正处理，也可能不能高效地校正控制参数。例如，在不存在在给定时间段内从主机接收到的命令，并且光盘设备1已经进入等待状态(主轴电机12和光学拾取器13的操作停止的状态)的情况下，当光盘设备1以后从等待状态恢复过来时，温度相对于进入等待状态时的温度可能发生了显著变化。在这样的情况下，即使当进行第三校正处理以便逐渐校正中心值Sc时，也担心由于在进行这样的校正之前中心值Sc与最佳值So之间的间隙而出现读取误差等。为了解决这个问题，在开始读取操作之前，光盘设备1可以按照当前温度T进行描述在第一实施例中的第一校正处理或第二校正处理。

图11是图示如上所述组合第一校正处理、第二校正处理、和第三校正处理时进行的控制的示例的流程图。在该图的示例中，当从主机接收到信息读取命令时，控制单元20首先判断当前温度T与第一基准温度Tr1之间的差值ΔT1是否大于等于预定值(在这种情况下，10℃)(S71)。然后，当判断条件得到满足时，确定因为发生了大的温度变化，所以有必要进行高精度校正，因此执行第一校正处理(S72)。此后，将第一基准温度Tr1和第二基准温度Tr2复位成当前温度T(S73)。注意，在本例中，第一基准温度Tr1与执行初始校正处理或先前第一校正处理时获得的温度对应，而第二基准温度Tr2与最后一次执行初始校正处理、第一校正处理和第二校正处理的任意一种时获得的温度对应。

另一方面，当S71的判断条件未得到满足时，控制单元20判断当前温度T与第二基准温度Tr2之间的差值ΔT2是否大于等于预定值(在这种情况下，5℃)(S74)。然后，当这个判断条件得到满足时，执行第二校正处理(S75)，并且只将第二基准温度Tr2复位成当前温度T(S76)。另一方面，当判断条件未得到满足时，控制单元20确定没有必要进行校正处理，然后转到S77。

此后，控制单元20执行将光学拾取器13移动到来自主机的信息读取命令指定的信息的读取位置的寻找控制(S77)。在完成了寻找控制之后，控制单元20开始从光盘介质M中读取信息，并且还开始进行第三校正处理(S78)。如上所述，第三校正处理一直进行到第三校正处理因新控制命令等而中止，并且当中止之后再次从主机发出信息读取命令时，再次从S71开始执行处理。由于这个原因，当中止的时间段长时，以及当在那个时段期间出现了温度变化时，按照温度变化的程度有选择地进行第一校正处理或第二校正处理。注意，在这里有选择地执行第一校正处理和第二校正处理，但可能按照温度变化只进行第一校正处理和第二校正处理之一。

进一步，即使在执行第三校正处理期间，当发出了温度变化等时，如有必要，控制单元20也可以进行第一校正处理和第二校正处理。例如，每当执行第三校正处理的每个步骤的处理时，控制单元20就可以判断当前温度T相对于第二基准温度Tr2是否改变了预定值或更大，并且当当前温度T改变了预定值或更大时，可以执行第二校正处理。对于这种配置，例如，当流逝了很长时间段在图8的S34中都未作出测量成功的判断时，由于测量抖动值的重复失败，可以通过与第三校正处理不同的方法校正控制参数来避免读取误差等的出现。注意，在本例中，在通过第三校正处理正常更新控制参数的同时，无需进行第二校正处理，因此，每当更新中心值Sc时，需要复位第二基准温度Tr2。具体地说，例如，控制单元20加入第二基准温度Tr2作为要在图6的S2中初始化的变量，并且此外，除了在图10的S55，S57，S62，和S64的每个处理中更新第一基准温度Tr1之外，还在对应的处理时将第二基准温度Tr2复位成当前温度T。

注意，在按照上面给出的每个实施例的光盘设备的描述中，假设控制参数是与球面像差校正有关的SA参数，但是，也可以通过按照本发明实施例的光盘设备校正除了SA参数之外的其它控制参数。例如，光盘设备在通过包括SA参数的各种伺服控制参数定义的工作条件下，执行诸如聚焦伺服或寻轨伺服的伺服控制，使得保持在读取信息时使来自物镜36的光线的焦点与读取位置吻合的状态。因此，可以将那些伺服控制参数的设置值设置成校正处理的目标。进一步，用于评估读取精度的评估值不局限于抖动值，也可以使用像RF幅度那样的另一个指示符。

Claims (8)

1.一种在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备，

所述光盘设备包括校正部分，用于通过在正在进行从光盘介质中读取信息的操作的同时重复执行如下处理，校正预定控制参数的值：

关于预定控制参数的两个值，分别获取指示从光盘介质中读取信息的精度的评估值；以及基于两个所获取评估值更新预定控制参数的值，

其中，所述校正部分获取基于通过从光盘介质中读取信息的操作获得的再现信号计算的值，作为评估值之一；

其中，在响应信息读取执行寻找控制之后，光盘设备在开始信息读取的定时开始校正处理，

其中，所述预定控制参数的两个值是通过将预定数量加到更新设置的值的处理时获得的参数的值来获得的值、以及通过从更新设置的值的处理时获得的参数的值减去预定数量来获得的值；

并且其中，所述更新预定控制参数的值的处理是根据比较的结果，更新设置的值的处理时确定增加还是减少控制参数的值，所述比较是比较通过将预定数量加到更新设置的值的处理时获得的参数的值来获得的值的评估值、与通过从更新设置的值的处理时获得的参数的值减去预定数量来获得的值的评估值。

2.如权利要求1所述的光盘设备，其中，所述校正部分基于分别关于预定控制参数的两个值获取的两个评估值之间的幅度关系，确定增大还是减小预定控制参数的值。

3.如权利要求1所述的光盘设备，其中，所述校正部分关于控制参数的两个值的每一个获取多个评估值，并且基于比较为两个值的每一个获取的多个评估值的结果，更新预定控制参数的值。

4.一种控制在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备的方法，

所述方法包括通过在正在进行从光盘介质中读取信息的操作的同时重复执行如下处理，校正预定控制参数的值：关于预定控制参数的两个值，分别获取指示从光盘介质中读取信息的精度的评估值；以及基于两个所获取评估值更新预定控制参数的值，

其中，所述校正处理获取基于通过从光盘介质中读取信息的操作获得的再现信号计算的值，作为评估值之一；

其中，在响应信息读取执行寻找控制之后，在开始信息读取的定时开始所述校正处理，

其中，所述预定控制参数的两个值是通过将预定数量加到更新设置的值的处理时获得的参数的值来获得的值、以及通过从更新设置的值的处理时获得的参数的值减去预定数量来获得的值；

并且其中，所述更新预定控制参数的值的处理是根据比较的结果，更新设置的值的处理时确定增加还是减少控制参数的值，所述比较是比较通过将预定数量加到更新设置的值的处理时获得的参数的值来获得的值的评估值、与通过从更新设置的值的处理时获得的参数的值减去预定数量来获得的值的评估值。

5.一种在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备，

所述光盘设备包括：

测量单元，用于测量所述光盘设备内部的温度；

第一校正部分，用于通过评估从光盘介质中读取信息的精度，校正预定控制参数的值；

第二校正部分，用于基于所述测量单元测量的温度和预定常数值校正预定控制参数的值；以及

校正控制部分，用于在开始从光盘介质中读取信息之后的每个预定定时有选择地使所述第一校正部分和所述第二校正部分的任意一个执行预定控制参数的值的校正，

其中，所述校正控制部分在使得所述第二校正部分执行预定次数校正之后使得所述第一校正部分执行校正；

并且其中，根据光盘介质的类型改变所述第一校正部分和所述第二校正部分的各自执行频率。

6.如权利要求5所述的光盘设备，其中，所述校正控制部分在与所述测量单元测量的温度的变化对应的每个定时使预定控制参数的值的校正被执行。

7.如权利要求6所述的光盘设备，其中，所述校正控制部分在所述测量单元测量到预定温度变化之后第一次满足与读取操作有关的预定条件的每个定时使预定控制参数的值的校正被执行。

8.一种控制在与关于预定控制参数设置的值对应的工作条件下，读取记录在光盘介质上的信息的光盘设备的方法，所述光盘设备包括测量所述光盘设备内部的温度的测量单元，

所述方法包括在开始从光盘介质中读取信息之后的每个预定定时通过第一校正处理和第二校正处理的任意一个有选择地校正预定控制参数的值，

所述第一校正处理包括通过评估从光盘介质中读取信息的精度，校正预定控制参数的值，

所述第二校正处理包括基于所述测量单元测量的温度和预定常数值校正预定控制参数的值，

其中，在使得所述第二校正处理执行预定次数校正之后使得所述第一校正处理执行校正；

并且其中，根据光盘介质的类型改变所述第一校正处理和所述第二校正处理的各自执行频率。