CN102308366A - 触摸屏及其制备方法 - Google Patents

触摸屏及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102308366A
CN102308366A CN2010800070080A CN201080007008A CN102308366A CN 102308366 A CN102308366 A CN 102308366A CN 2010800070080 A CN2010800070080 A CN 2010800070080A CN 201080007008 A CN201080007008 A CN 201080007008A CN 102308366 A CN102308366 A CN 102308366A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive pattern
pattern
touch
conductive
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800070080A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102308366B (zh
Inventor
黄智泳
黄仁皙
全相起
李东郁
孙镛久
朴珉春
李承宪
具范谟
洪瑛晙
金起焕
金秀珍
崔贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Corp
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020090127756A external-priority patent/KR20100090628A/ko
Application filed by LG Chemical Co Ltd filed Critical LG Chemical Co Ltd
Priority claimed from PCT/KR2010/000762 external-priority patent/WO2010090487A2/ko
Publication of CN102308366A publication Critical patent/CN102308366A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102308366B publication Critical patent/CN102308366B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种制备触摸屏的方法和用该方法制备的触摸屏，所述方法包括如下步骤：a)在基板上形成导电层；b)在所述导电层上形成防蚀图案；和c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成线宽小于所述防蚀图案的线宽的导电图案。根据本发明，可以经济和有效率地提供包含具有超细线宽的导电图案的触摸屏。

Description

触摸屏及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏及其制备方法。本申请要求于2009年2月6日和2009年12月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0009750和10-2009-0127756号的优先权和权益，它们的全部内容通过引用并入本文。此外，本申请要求于2009年7月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0065103和10-2009-0065106号的优先权和权益，它们的全部内容通过引用并入本文。
背景技术
一般而言，通过图案化基于ITO的导电层来使用触摸屏，但是，当将ITO应用到大面积触摸屏上时，由于自身RC中继(self-RC relay)导致识别速度降低。为了解决该问题，许多公司已经开发了通过使用印刷法来取代ITO的技术，但是该技术难以形成具有高精度的精细图案，该图案在可见度方面是裸眼看不见的。
发明内容
技术问题
为了解决相关领域中的问题，本发明提供了一种能够经济并有效地制备包含具有高精度和超细线宽的导电图案的触摸屏的制备方法，以及用该方法制备的触摸屏。
技术方案
本发明的一个示例性实施方式提供了一种制备触摸屏的方法，包含如下步骤：a)在基板上形成导电层；b)在所述导电层上形成防蚀图案；和c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成线宽小于所述防蚀图案的线宽的第一导电图案。
根据本发明的制备触摸屏的方法可以进一步包括：d1)除了将导电层形成在第一导电图案上而不是在基板上以外，以与步骤a)至c)相同的方式形成第二导电图案；d2)在所述基板形成有第一导电图案的表面的相反面以与步骤a)至c)相同的方式在基板上形成第二导电图案；或d3)在以与步骤a)至c)相同的方式将第二导电图案形成在另外的基板上后，将带有第二导电图案的基板的表面层压到带有第一导电图案的基板的表面上或带有第一导电图案的表面上。
所述方法可以进一步包括：e)去除所述防蚀图案；或f)在步骤c)后重新形成所述防蚀图案以覆盖所述导电图案。所述方案可以进一步包括：当进行步骤e)时，在所述第一导电图案上形成绝缘层。
在步骤d1)至d3)中，在以与步骤a)至c)相同的方式形成所述第二导电图案后，可以在所述第二导电图案上形成额外的绝缘层。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种使用所述制备触摸屏的方法制备的触摸屏，所述触摸屏包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述导电图案的锥角小。所述导电图案的锥角可以为大于0至小于90度，优选为大于0至45度以下，并且更优选为大于0至30度以下。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案的锥角小。所述绝缘层图案的锥角可以为大于0至小于90度，优选为大于0至70度以下，并且更优选为大于0至30度以下。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案的锥角大于所述导电图案的锥角。只要大于所述导电图案的锥角，就对绝缘层图案的锥角没有特别限制，但是更优选比所述导电图案的锥角大0度至4度以下。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中在所述导电图案和所述绝缘层图案之间包含空隙。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种触摸屏，其包括：基板；和形成在所述基板的至少一个表面上的导电图案，所述导电图案的线宽为100微米以下，优选为0.1至30微米，更优选为0.5至10微米，且更优选为1至5微米。根据所述示例性实施方式的触摸屏还可以包括在所述导电图案上覆盖所述导电图案的绝缘层图案。所述触摸屏还可以包括绝缘层图案，该绝缘层图案具有与所述导电图案相应的图案并且具有比所述导电图案的线宽更宽的线宽。
本发明的另一个示例性实施方式提供了一种触摸屏，其包括：基板；形成在所述基板的至少一个表面上的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案或具有与所述导电图案相应的图案和比所述导电图案的线宽更宽的线宽的绝缘层图案，其中在所述导电图案线宽方向的横截面中，从所述导电图案的一端至所述绝缘层图案的距离a和从所述导电图案的另一端至所述绝缘层图案的距离b之间的百分比a/b*100在90至110的范围内。
有益效果
根据本发明的示例性实施方式，因为触摸屏能够包含具有高精密度和超细线宽的导电图案，所以该触摸屏具有优异的性能并且在其制备方法方面是非常有效率和经济的。此外，所述导电图案为高精密度的并且具有超细线宽，此外，可以具有大面积。
附图说明
图1至5为图示说明根据本发明的方法的示例性实施方式的实例示意图。
图6为图示说明导电图案的线宽随过度蚀刻程度变化的照片。
图7是图示说明在根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏中防蚀图案包含剩余区域和具有不同硬度的面积的情况的照片。
图8至11是图示说明如下结构的实例示意图：其中在导电图案上设置具有比该导电图案的线宽更宽的线宽的防蚀图案。
图12至15是图示说明相对于导电图案以对称结构设置的绝缘层图案的实例示意图。
图16是图示说明通过使用根据本发明的方法能够去除短路产生因素的效果的示意图。
图17至19是图示说明根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏的侧边结构的实例示意图。
图20至21是图示说明根据本发明的一个示例性实施方式制备触摸屏的方法的实例示意图。
图22至23是图示说明在根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏中将导电图案分开的状态的实例示意图。
图24至25是图示说明如下结构的实例示意图：其中将根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏连接至外加电压。
图26至29是图示说明根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏的导电图案的实例示意图。
图30是图示说明使用Voronoi(维诺)图母点形成图案的实例示意图。
图31至33是图示说明根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏的导电图案的实例示意图。
图34是图示说明Delaunay(德洛奈)图案的形成实例的示意图。
图35至37是图示说明Delaunay图案的实例示意图。
图38至39是图示说明在分开导电图案的网状形状的情况下和在将导线放在导电图案的网状形状上的情况下评价可视性的结果的实例示意图。
图40是图示说明莫尔效应(moiréeffect)随线宽和节距变化的实例示意图。
图41至43是图示说明在实施例1中制备的导电图案的示意图。
图44是图示说明在实施例2中制备的导电图案的示意图。
图45是图示说明为了形成导电图案产生不规则和均匀参考点的方法的实例示意图。
具体实施方式
以下，将更详细地描述本发明。
根据本发明的制备触摸屏的方法包括如下步骤：a)在基板上形成导电层；b)在所述导电层上形成防蚀图案；和c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成线宽小于所述防蚀图案的线宽的第一导电图案。在本说明书中，所述过度蚀刻目的是蚀刻所述导电层以具有小于所述防蚀图案的线宽的线宽。
在根据本发明的触摸屏包括两个以上导电图案的情况下，根据本发明的制备触摸屏的方法可以进一步包括下列步骤d1)至d3)中的任何一步：
d1)除了将所述导电层形成在第一导电图案上而不是在基板上以外，以与步骤a)至c)相同的方式形成第二导电图案；
d2)在所述基板形成有第一导电图案的表面的相反面以与步骤a)至c)相同的方式在基板上形成第二导电图案；或
d3)在以与步骤a)至c)相同的方式将所述第二导电图案形成在另外的基板上后，将带有第二导电图案的基板的表面层压到带有第一导电图案的基板的表面上或带有第一导电图案的表面上。
在本说明书中，可以将在下面描述的形成导电图案的方法或材料应用于所述第一导电图案和所述第二导电图案。
所述方法可以进一步包括：e)去除所述防蚀图案；或f)在步骤c)后重新形成所述防蚀图案以覆盖所述导电图案。当进行步骤e)的情况下，所述方法可以进一步包括在所述第一导电图案上形成绝缘层。使用步骤e)的实例显示在图1和3中，而使用步骤f)的实例显示在图2和4中，但是本发明的范围并不限于在附图中显示的工序，并且在必要时，显示在图1至4中的一些工序可以忽略或增加。
在步骤d)中，在以与步骤a)至c)相同的方式形成所述第二导电图案后，可以在所述第二导电图案上形成额外的绝缘层。
在本说明书中，当所述防蚀图案具有绝缘性能时，可以应用对于所述绝缘层图案的描述。
所述基板的材料可以根据意图应用根据本发明的制备导电图案的方法的领域来适当地选择，并且优选的实例是玻璃或无机材料基板、塑料基板、或其他柔性基板，但是所述基板的材料不限于这些。
另外，对所述导电层的材料没有特殊限制，但是可以为金属层。所述导电层材料的具体实例可以为包含银、铝、铜、钕、钼或它们的合金的单层或多层。这里，对所述导电层的厚度没有特殊限制，但是根据导电层的导电性和形成工序的经济效益，可以为0.01至10μm。
对于形成所述导电层的方法没有特殊限制，但是可以使用例如沉积法、溅射法、湿涂法、蒸镀法、电镀法或化学镀法、金属箔层合法等的方法。根据本发明的方法，包括在用于显示的电子元件的有效屏幕零件中的导电图案和用于施加其信号的导线零件可以同时形成。具体而言，形成所述导电层的方法可以通过在将包含有机金属、纳米金属或其复合物的溶液涂布在基板上后焙烧和/或干燥使用赋予导电性的方法。所述有机金属可以使用有机银，而所述纳米金属可以使用纳米银微粒等。
在本发明中，在形成所述导电层之前，所述方法可以进一步包含形成缓冲层以改善基板上的粘合性。
根据本发明的方法可以进一步包含，在步骤a)后洗涤所形成的导电层。
本发明的发明人发现，在步骤b)中形成的防蚀图案的线边缘粗糙度(LER)决定了可以通过过度蚀刻形成而没有断开的导电图案的最小线宽的临界尺寸。当所述防蚀图案的线边缘粗糙度(LER)非常大时，在过度蚀刻中在获得具有所需线宽的导电图案之前，所述导电图案就可能断开了。所述防蚀图案的线边缘粗糙度(LER)可以为所述导电图案的最小线宽的一半。因此，所述防蚀图案的线边缘粗糙度(LER)可以通过所需导电图案的线宽的一半来控制。因此，所述防蚀图案的线边缘粗糙度(LER)优选为0.1至5微米，且更优选为0.2至5微米。在该范围的情况下，有利于形成具有10微米以下，优选5微米以下的超细线宽的导电图案。这里，所述线边缘粗糙度(LER)指的是在所述防蚀图案的线边缘中基于最深的点最凸出的点的高度。
在步骤b)中，形成所述防蚀图案的方法优选为印刷法、光刻法、照相法、使用掩膜的方法、或激光转印法(例如热转印影像法)，并且更优选印刷法或光刻法。
所述印刷法可以如下进行：将包含防蚀材料的膏剂或油墨转印到形成有所需图案形式的导电层的基板上并焙烧。对所述转印方法没有特殊限制，但是可以如下进行：在例如凹版或丝网的图案转印介质上形成所述图案并使用该图案转印介质将所需图案转印到所述导电层上。在所述图案转印介质上形成所述图案形式的方法可以使用本领域中的已知方法。
对印刷法没有特殊限制，但是可以使用例如照相凹版胶印法、反向胶印法(reverse offset printing)、丝网印刷法、照相凹版印刷法的印刷法，并且更优选照相凹版胶印法或反向胶印法的印刷法以通过形成在上述线边缘粗糙度(LER)范围内的防蚀图案来获得具有超细线宽的导电图案。
所述反向胶印法可以如下进行：通过将膏剂涂布在辊型橡皮布上然后使该膏剂与不平坦的铅版(cliché)接触来在橡皮布上形成所需的图案，然后将在橡皮布上形成的图案转印到导电层上。所述印刷法显示在图1和2中。另外，所述照相凹版胶印法可以如下进行：将膏剂填充到具有图案的凹版中，首先用称为橡皮布的硅橡胶转印该膏剂，然后通过将所述橡皮布与形成有所述导电层的基板接触来进行第二转印。所述印刷法显示在图3至5中。但是，在图1至5中举例说明了实施本发明的方法，而本发明的范围不限于这些方法。在必要时，图1至5中显示的某些工序可以省略或增加。
在照相凹版胶印法或反向胶印法的情况下，因为由于橡皮布的释放特性，几乎所有的油墨或膏剂都被转印到带有导电层的基板上，所以不需要额外洗涤橡皮布。所述凹版可以通过精确蚀刻所述基板而制备。所述凹版可以通过蚀刻金属板而制备或者可以使用聚合物树脂通过光刻图案化而制备。
丝网印刷法可以如下进行：将膏剂设置在具有图案的丝网上，然后通过具有空档的丝网将膏剂直接设置在带有导电层的基板上同时推动压模。照相凹版印刷法可以如下进行：将具有图案的橡皮布卷绕在辊上，将膏剂填充到图案中，然后将膏剂转印到带有导电层的基板上。在本发明中，可以单独使用所述方法，也可以组合使用所述方法。另外，也可以使用本领域普通技术人员公知的其它印刷法。
在本发明中，可以使用所述印刷法，并且特别地，可以使用胶印法、反向胶印法或照相凹版印刷法。
在反向胶印法的情况下，包含所述防蚀图案材料的印刷油墨的粘度优选为大于0cps至1000cps以下，且更优选为5cps至10cps。另外，在照相凹版印刷法的情况下，油墨的粘度优选为6,000cps至12,000cps，且更优选为7,000cps至8,000cps。当油墨的粘度在所述范围内时，在每一种印刷法中，可以满意地进行油墨的涂布并且能够保持工序中油墨的稳定性(油墨的工序保持能力)。
在本发明中，形成所述防蚀图案的方法不限于上述的印刷法，并且可以使用光刻法。例如，所述方法可以如下进行：在导电层上形成具有光敏性和耐酸性(耐蚀刻性)的防蚀层，然后通过选择性曝光和显影图案化所形成的防蚀层。
在通过使用防蚀图案作为掩膜蚀刻导电层后重新形成防蚀图案以覆盖导电图案的情况下，所述防蚀图案的锥角优选为大于0至小于90度，且更优选为10以上至70度以下。当所述防蚀图案的锥角在该范围内时，可以容易地重新形成防蚀图案并且该防蚀图案可以充分地覆盖导电图案。
所述防蚀图案优选通过使用如下的材料形成：所述材料具有耐酸性，具有与导电层足够的粘附性，同时不与在导电层的蚀刻中使用的蚀刻剂反应。另外，在通过使用防蚀图案作为掩膜蚀刻导电层后重新形成防蚀图案以覆盖导电图案的情况下，所述防蚀图案的材料可以具有绝缘性能。此外，在步骤f)中，所述防蚀图案的材料优选使用通过在重新形成该防蚀图案过程中使用的条件(例如，加热、溶剂、熏蒸(溶剂熏蒸)、等离子体等)下加工具有流动性和耐酸性的聚合物材料，且更优选使用具有交联性的聚合物材料。
所述防蚀图案的材料可以具有泄漏电流为10-1安培以下的绝缘性。所述防蚀图案材料的泄漏电流可以为10-16安培以上。所述防蚀图案材料优选对于在相应方法中使用的导电层的蚀刻剂具有耐酸性，并且，例如优选为这样一种材料：当该材料通过浸入法或喷雾法与相应导电层的蚀刻剂接触时，其在10分钟内形状没有变化。
此外，所述防蚀图案材料优选在下面将要描述的步骤f)的加工条件下具有流动性。特别地，所述防蚀图案材料可以使用具有塑性和可固化性的聚合物材料。在本发明中，所述防蚀图案材料可以使用热固性树脂和UV可固化树脂。与热固性树脂相比，UV可固化树脂可以不使用溶剂，从而没有由于溶剂蒸发导致的问题，并且有利于形成稳定形状的精细图案。图5举例说明了通过使用UV可固化树脂制备防蚀图案的情况。
具体而言，所述防蚀图案材料可以使用，例如，基于酰亚胺的聚合物、基于双酚的聚合物、基于环氧的聚合物、基于丙烯酸酯的聚合物、基于酯的聚合物、基于酚醛树脂的聚合物或它们的组合。在这些聚合物中，优选使用基于丙烯酸酯的聚合物、基于酰亚胺的聚合物或基于酚醛树脂的聚合物。另外，所述防蚀图案材料可以使用基于酰亚胺的单体、基于双酚的单体、基于环氧的单体、基于丙烯酸酯的单体和基于酯的单体中的两种或更多种的组合或者共聚物，并且，例如可以使用环氧树脂和丙烯酸酯树脂或环氧单体和丙烯酸酯单体的共聚物。
在通过印刷法形成防蚀图案的情况下，通过控制固体含量或适当选择溶剂可以增加加工裕度(process margin)。
在用于形成防蚀图案的油墨组合物中的固体含量可以根据印刷方法的种类或防蚀图案的厚度进行不同的控制。例如，在照相凹版胶印法的情况下，防蚀图案组合物的固体含量优选为70至80重量％。此外，在通过使用反向胶印法形成厚度为100nm至10微米且更优选500nm至2微米的防蚀图案的情况下，所述防蚀图案组合物的固体含量优选为10至25重量％。但是，本发明的范围不限于所述实例，并且所述防蚀图案组合物的固体含量可以由本领域普通技术人员根据其他材料或加工条件进行控制。
能够加入到防蚀图案组合物中的溶剂可以使用本领域中使用的溶剂，并且可以使用单种溶剂或两种或更多种的混合溶剂。例如，对在所述印刷法中使用的橡皮布材料(例如PDMS)不会产生损害的任何溶剂都没有特殊限制。例如，可以使用丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙醇、丙烯碳酸酯、丁基溶纤剂、二甲基乙酰胺(DMAc)、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK)等。
用于形成防蚀图案的组合物可以进一步包含粘合增进剂、表面活性剂等。
在通过使用防蚀图案作为掩膜蚀刻导电层后重新形成防蚀图案以覆盖导电图案的情况下，为了用防蚀图案充分覆盖导线，优选防蚀图案的厚度大于导线的厚度，但是并不限于此。另外，防蚀图案的宽度可以由本领域普通技术人员根据使用本发明方法的领域来适当选择，但是没有特殊限制。例如，防蚀图案的下限宽度优选具有同时包覆所述导线的上表面和侧面的尺寸。
在步骤c)中，通过使用所述防蚀图案作为掩膜经过度蚀刻形成导电图案以具有比防蚀图案的线宽小的线宽。
所述蚀刻方法可以是使用蚀刻剂的湿法蚀刻或使用等离子体或激光的干法蚀刻，但是并不限于这些。
在湿法蚀刻中，所述蚀刻剂可以是硝酸溶液、磷酸/硝酸/乙酸的混合酸溶液、硝酸(HNO3)溶液中的一种或两种或更多种、磷酸/硝酸/乙酸的混合酸溶液，可以使用过氧化氢、高氯酸、氢氯酸、氢氟酸、和草酸、或它们的水溶液作为蚀刻溶液，并且在必要时，可以向其中加入添加剂或其他成分以蚀刻所需的导电层，但是所述溶液并不限于这些。通常，可以使用已知为相应导电层的蚀刻溶液的蚀刻剂。
在步骤c)中，当蚀刻导电层时，通过进行所述过度蚀刻在所述防蚀图案的边缘的下侧部分形成侧蚀(undercut)。
所述“侧蚀”指的是，在基板上形成第一层和在第一层上形成第二层后，当通过使用该第二层作为掩膜仅仅选择性蚀刻第一层时，通过在第一层侧进行过度蚀刻形成的第一层的面积小于第二层的面积的形状。这里，“通过使用第二层作为掩膜”指的是所述第二层没有被所述蚀刻弄变形或去除，而是保持原状。
在常规蚀刻工艺中，当通过使用第二层作为掩膜蚀刻第一层时，第一层的图案被实现为与第二层的图案相同的形状，并且防止形成侧蚀。
然而，在本发明中，通过蚀刻导电层以在防蚀图案的下面部分形成侧蚀可以获得线宽比防蚀图案的线宽更细的导电图案。
在步骤c)中，当通过过度蚀刻形成侧蚀时，防蚀图案的线宽或长度大于导电图案的线宽或长度。
此外，当产生侧蚀时，导电图案的锥角为大于0至小于90度，更优选大于0至45度以下，且更优选大于0至30度以下，但是并不限于这些。这里，锥角指的是在导电图案的末端和其下层(也即，基板的表面)之间的角度。锥角可以用如下的角测量，该角为具有从导电图案的一个末端点至导电图案的上表面开始扁平的点的正切的平均斜率的直线和其下层表面之间的角。在本发明中，所述具有小锥角的导电图案可以通过使用与相关领域不同的方法提供。
在步骤c)中，所述导电图案的线宽可以根据用于形成所述导电图案的蚀刻时间进行控制。蚀刻时间越长，所形成的导电图案的线宽就会越细。
在本发明中，形成导电图案的蚀刻时间可以根据条件，例如在导电图案的形成中使用的蚀刻剂的种类或浓度、导电层的种类、蚀刻温度等，变化。例如，所述蚀刻时间为刚好蚀刻时间(just-etching time)至比所述刚好蚀刻时间延长2000％的时间，优选比刚好蚀刻时间延长1至1000％的时间，更优选比刚好蚀刻时间延长1至500％的时间，且进一步更优选比刚好蚀刻时间延长5至100％的时间。这里，所述刚好蚀刻时间指的是当将图案蚀刻成与掩膜形状相同的形状时所需的时间。导电图案的线宽随蚀刻时间的变化显示在图6中。
导电层的蚀刻温度也可以根据条件，例如在导电层的图案化过程中使用的蚀刻剂的种类和浓度、导电层的种类、蚀刻温度等，变化，并且，例如，可以为室温至80度，优选30至70度。
蚀刻方法可以是深度蚀刻法、喷雾法等，但是更优选喷雾法以均匀蚀刻。
当导电层是多层膜时，可以使用同时和几乎以相同速度蚀刻所述多层膜的蚀刻剂。
在通过使用防蚀图案作为掩膜蚀刻导电层以后，可以如步骤e)一样去除防蚀图案，但是没有去除防蚀图案的导电层可以原样用作触摸屏。进而，如步骤f)一样，可以通过重新形成防蚀图案包覆导电图案。
在步骤e)中，可以根据防蚀图案材料的种类通过使用本领域中已知的方法去除所述防蚀图案。
在步骤f)中，“包覆”指的是在形状变化的同时回熔的防蚀图案接触导电图案的侧面和基板以使导电层与外界绝缘。另外，在本发明中，在说明书中定义的“重新形成”指的是防蚀图案具有流动性并且改变其形状以覆盖设置在下部的导电图案。
在步骤f)中，可以如下方式重新形成防蚀图案：通过用加热、溶剂或熏蒸(溶剂熏蒸)或等离子体处理改变具有流动性的防蚀图案，然后用加热或等离子体的额外处理或去除溶剂(其是一个化学处理)固化防蚀图案。或者，可以向防蚀图案施加压力以使其物理变形。
可以通过使用加热或溶剂(或溶剂熏蒸)来重新形成防蚀图案，而在这种情况下，如上所述，可以使用塑性或可固化的聚合物材料作为防蚀图案的材料。
在通过加热重新形成防蚀图案的情况下，当加热时，防蚀图案材料具有流动性，从而流入基板和防蚀图案之间的空间中，然后，当进一步加热时，所述材料固化而丧失其流动性。在这种情况下，加热温度可以由本领域普通技术人员根据防蚀图案的材料适当地选择。可以控制加热条件，从而使得防蚀图案具有理想的交联度，例如10至100％，或理想的绝缘性能，例如，泄漏电流为10-1安培以下。例如，加热可以在120℃至350℃的温度下进行以5℃/min至60℃/min的速度升温。另外，也可以进行相同温度的加热或不同温度的双重加热。作为一个具体实例，当基于酰亚胺的树脂用作防蚀图案材料时，加热可以在250℃至300℃的温度下进行。作为另一个实例，当基于酚醛树脂的树脂用作防蚀图案材料时，加热可以在120℃至140℃的温度下进行。
当使用溶剂或溶剂熏蒸重新形成防蚀图案时，所述防蚀图案可以被暴露在溶剂熏蒸(溶剂退火)的气氛下。因此，当防蚀图案材料与溶剂反应时，防蚀图案材料具有流动性，从而防蚀图案变形以接触基板。然后，当通过在使溶剂变干的预定温度下加热来去除溶剂时，防蚀图案材料固化而丧失流动性。这样的重新形成方法是优选的。在这种情况下，所述溶剂可以由本领域普通技术人员根据防蚀图案材料适当地选择，并且可以选自在其中防蚀图案材料可以溶解的溶剂组中。例如，当使用基于酚醛树脂的树脂作为防蚀图案材料时，可以使用IPA作为溶剂。此外，干燥温度可以在所选溶剂的熔化温度附近，并且优选为室温至300℃，但是并不限于这些。
在本发明中，在步骤b)形成所述防蚀图案的过程中或之后可以进行烘焙处理(图1至4)。具体而言，所述烘焙处理可以在步骤b)过程中在基板上形成所述防蚀层后在形成所述防蚀图案后进行，或者在步骤c)的形成导电图案之前进行。进行所述烘焙可以通过在防蚀图案和其相邻层之间产生粘附，同时至少部分固化防蚀图案以防止防蚀图案在烘焙步骤或随后步骤中发生变化，然后在必要时，在防蚀图案的重新形成中稳定形成防蚀图案的回熔形状。在烘焙处理中希望实现的防蚀图案的可固化性可以由本领域普通技术人员根据防蚀图案的材料或在必要时随后将要进行的重新形成的条件确定，例如，可固化性可以在0至100％的范围内。
烘焙处理的条件可以由本领域普通技术人员根据防蚀图案的材料、防蚀图案的厚度以及用于形成导线的蚀刻条件(例如蚀刻剂的种类、蚀刻时间、蚀刻温度等)选择。如果烘焙温度非常高，则防蚀图案的交联度会非常高，从而会发生图案面积的改变，例如变形。
作为一个实例，当使用基于酚醛树脂的聚合物和光刻法形成防蚀图案时，烘焙可以在80至150℃的温度下进行2至3分钟。作为另一个实例，当使用基于酚醛树脂的聚合物和印刷法形成防蚀图案时，烘焙可以在125至130℃的温度下进行2至3分钟。作为另一个实例，当使用基于丙烯酸酯的聚合物形成防蚀图案时，烘焙可以在170至230℃的温度下进行5至60分钟。作为另一个实例，当使用PSPI聚合物形成防蚀图案时，烘焙可以在120至300℃的温度下进行1至60分钟。
当烘焙温度非常低时，根据烘焙难以获得交联效果，而当烘焙温度非常高时，由于防蚀图案的变形会导致形状变形。烘焙时间可以随着上述的材料或加工条件而变化，例如可以为约2至3分钟，但是并不限于此。
在本发明中，当使用UV可固化树脂作为防蚀图案材料时，在步骤b)中或之后可以进行曝光和焙烧。实例显示在图5中。
根据本发明的方法可以进一步包括，在步骤c)、e)和f)之后的洗涤。所述洗涤可以通过使用在步骤c)中使用的蚀刻剂进行。所述洗涤可以去除外来物质。
根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏具有导电图案的小锥角，并且所述锥角小于90度，优选45度以下，且更优选30度以下。
在本发明中，当进行步骤f)时，在根据本发明的触摸屏中，防蚀图案可以包含剩余区域和取决于防蚀图案材料的具有不同硬度的区域。所述剩余区域和具有不同硬度的区域会发生在防蚀图案没有重新形成的区域和防蚀图案重新形成的区域的界面处，并且会形成为在该界面处的带状。与在该截面处的其余区域相比，所述带会具有向上凸起的形状。该带状可以在图7中观察到。
在本发明中，通过重新形成防蚀图案，可以将导电图案的端点和防蚀图案的端点之间的距离控制在0至1微米或5微米或更多。特别地，当使用热固性树脂作为防蚀图案材料时，导电图案的端点和防蚀图案的端点之间的距离会短很多，如0至1微米。同时，当使用热塑性树脂作为防蚀图案材料时，导电图案的端点和防蚀图案的端点之间的距离会相对长，如5微米或更多。
在本发明中，当重新形成防蚀图案时，在导电图案和防蚀图案之间会观察到空隙。这与现有技术中当在导电图案上形成绝缘层时不会观察到空隙是不同的。在本发明中，空隙的厚度(最长侧和最短侧之间的最短距离)优选为大于0至导电图案的厚度以下，并且更优选为大于0至导电图案的厚度的0.7以下。
在根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏中，所述重新形成的防蚀图案的锥角可以大于导电图案的锥角。
在根据本发明的方法制备的触摸屏中，所述重新形成的防蚀图案的横截面的形状可以为半圆形。
在根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏中，对导电图案的线宽没有特殊限制，但是导电图案的精细线宽可以为100微米以下，优选0.1至30微米，更优选0.5至10微米，且进一步更优选1至5微米。特别地，在所述方法中，当通过使用所示防蚀图案作为掩膜蚀刻所述导电层时，通过过度蚀刻形成侧蚀可以实现更精细的线宽。
根据本发明的触摸屏可以进一步包括设置在导电图案上并覆盖所述导电图案的绝缘层图案或具有与所述导电图案相应的图案并具有比所述导电图案的线宽更大的线宽的防蚀图案。所述覆盖所述导电图案的绝缘层图案可以具有如图12和13所示的结构，而所述具有与所述导电图案相应的图案并具有比所述导电图案的线宽更大的线宽的防蚀图案可以具有如图8至11所示的结构。然而，本发明的范围不限于所述附图。
在通过所述方法形成导电图案后，可以在不去除用作形成所述导电图案的掩膜的防蚀图案的情况下制备所述结构。在这种情况下，所述防蚀图案可以具有绝缘性能。
当在导电图案上形成防蚀图案时，通过控制防蚀图案材料的种类及其三维形状能够额外赋予光学性能。图8至11显示了根据本发明的结构，其中在导电图案上设置具有比导电图案的线宽更大的线宽的防蚀图案。但是，并不仅仅限于这些附图所示的结构，而是可以具有其他结构，并且可以去除所述防蚀图案。
根据本发明一个示例性实施方式的触摸屏包括：基板；形成在所述基板的至少一个表面上的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案或具有与所述导电图案相应的图案和比所述导电图案的线宽更宽的线宽的绝缘层图案，其中在所述导电图案线宽方向的横截面中，从所述导电图案的一端至所述绝缘层图案的距离a和从所述导电图案的另一端至所述绝缘层图案的距离b之间的百分比a/b*100在90至110的范围内。所述百分比优选为95至105，且更优选为99至101。在根据本发明的方法中，所述绝缘层图案和导电图案没有通过使用额外的掩膜或额外的印刷法形成，而是通过使用所述绝缘层图案作为掩膜形成所述导电图案，并且之后重新形成所述绝缘层图案来使用，使得设置在所述导电图案上的该绝缘层可以与所述导电图案对称。所述对称结构在图12至15中进行了举例说明，但是本发明的范围不限于所述结构。
根据本发明的方法，虽然在触摸屏的制备工艺过程中在防蚀图案或导电图案的形成时会发生图案缺陷，但是可以提供没有短路的绝缘导电图案(insulated conductive pattern)。这里，所述图案缺陷指的是所述用于形成导电图案的绝缘图案被形成为部分而不是图案形状。在本发明中，所述用于形成导电图案的防蚀图案没有被去除，而是重新形成其形状，从而使用该防蚀图案来使所述导电图案绝缘。因此，不存在没有被绝缘图案绝缘的导电图案。相应地，虽然在防蚀图案或导电图案的形成时会发生图案缺陷，但是在基板上没有留下例如导电材料的外来物质，从而不会发生短路。在现有技术中，由于绝缘层图案的图案缺陷导致导电图案没有被完全覆盖或者由于导电图案的图案缺陷导致存在没有被绝缘层图案覆盖的导电图案，从而会发生短路。相反，在本发明中，通过上述的原因可以极大地降低出错率，而且可以不需要用于去除导电图案的缺陷区域的额外的洗涤或蚀刻工序(这是现有技术中需要的)。本发明的效果显示在图16中。因此，根据本发明的方法，能够提供这样一种绝缘导电图案，其中基本上不发生由于有缺陷的图案导致的短路。
图17和18举例说明了包括根据本发明的示例性实施方式的导电图案的触摸屏。图17显示了这样一种结构，其中在单层或多层基板的一个表面上设置导电图案，而图18显示了这样一种结构，其中在单层或多层基板的两个表面上都设置导电图案。
作为根据本发明的一个示例性实施方式的电子元件的一个实例，图19显示了触摸屏的结构。图19所述的触摸屏包括：基板；设置在基板上的第一导电图案；设置在所述第一导电图案上的第一绝缘层；设置在所述第一绝缘层上的第二导电图案；以及设置在所述第二导电图案上的第二绝缘层。
然而，本发明的范围并不限于图17至19。
图20和21举例说明了根据本发明的制备触摸屏的方法。图20显示了这样一个实例，其中通过使用单个基板制备触摸屏，而图21显示了这样一个实例，其中通过形成导电图案，然后通过使用两片基板层压该导电图案来制备触摸屏。
根据本发明的触摸屏的导电图案可以用直线和曲线隔开。这里，所述隔开指的是导电图案被特殊的图案断开。通过所述隔开，可以增加对外界触摸的识别并且可以改善透明度。对隔开形状没有特殊限制，并且考虑到制备工艺的容易性可以为直线、曲线、锯齿形线条等，例如可以为在图22和23中所示的形状。当将具有15微米的线宽和200微米的节距的网格分隔成其中各个线宽最高改变5至90的线时和当将导线置于该网格上时，可视性评价结果显示在图38中。此外，当将具有30微米的线宽和200微米的节距的网格分隔成其中各个线宽最高改变5至90的线时和当将导线置于该网格上时，可视性评价结果显示在图39中。所述可视性评结果的阴影标识区域(右)对应于人不易识别的区域。
根据本发明的触摸屏可以被连接至外接电压，而在此情况下，可以具有图24和25所示的结构，但是并不特别限制于此。可以去除连接至外接电压的导线的PAD部分的绝缘层。
根据本发明的触摸屏的导电图案的表面电阻可以为200至0.001欧姆/平方。
根据本发明的触摸屏的导电图案的厚度优选为10微米以下，更优选为300nm以下，且进一步更优选为100至300nm。比电阻值可以根据所述导电图案的组合物的种类确定，而表面电阻值可以根据所述导电图案的厚度控制。在本发明中，通过使用如上所述的通过使用防蚀图案作为掩膜形成导电图案的方法，与直接印刷导电图案的情况相比，可以获得具有更薄厚度的导电图案。
根据本发明的触摸屏的导电图案具有85％至98％的开口率、1欧姆至200欧姆的表面电阻、100至300nm的厚度以及0.1至10微米的线宽，并且满足下面的公式1。
[公式1]
a/(1-开口率)＝A
在公式1中，a为由构成所述导电图案的材料制成的层在厚度t上的表面电阻，以及
A为导电图案在厚度t上的表面电阻。
根据本发明的导电图案可以满足下面的公式2和3。
[公式2]
a/[1-(R-L)2/R2]＝A
[公式3]
(R-L)2/R2XTs＝Tc
在公式2和3中，R为导电图案的节距，L为导电图案的线宽，a为由构成所述导电图案的材料制成的层在厚度t上的表面电阻，A为导电图案在厚度t上的表面电阻，Ts为基板本身的透光率，以及Tc是带有所述导电图案的基板的透光率。
在本说明书中，所述开口率指的是在整个层压体中没有形成导电图案的面积的比例，而透光率指的是当可见光通过该基板时显示的光的透射比。
根据本发明的触摸屏的导电图案优选具有的导电图案的厚度偏差为对于每一位置在3％以内，且更优选在2％以内。根据本发明的导电图案优选具有的线宽偏差为对于每一位置在30％以内，且更优选在20％以内。在本发明中，通过在形成导电图案中使用防蚀图案作为掩膜，与通过直接印刷导电油墨和膏剂形成导电图案的现有技术相比，可以降低导电图案的厚度偏差和/或线宽偏差。
根据本发明的触摸屏的导电图案优选具有在7英寸以上的面积，优选在10至50英寸的面积上连续形成的图案形状。这里，连续形成的图案形式指的是不存在连接痕迹。在本发明中，通过使用上述的过度蚀刻方法，可以在大面积上形成具有超细线宽的导电图案而没有连接痕迹。现有技术中还没有实现在大面积上具有超细线宽的导电图案。所述连接痕迹指的是为了实现大面积通过将具有小面积的导电图案彼此连接在一起留下的痕迹，例如可以使用通过使用焊接部分将小面积的导电图案连接起来的方法。在这种情况下，透光率优选为85％至98％，而导电率优选为0.1至100欧姆。当具有最小导电率和使用所述触摸屏的电子器件被连接到例如显示器的电子装置时，它们被设计成在防止该连接被显著识别出来的数值内。
包括在触摸屏中的导电图案可以是规则或不规则的。规则图案的节距可以为几微米至2000微米，优选500微米以下，且更优选250微米以下。触摸屏的导线图案的节距可以小于显示装置的像素的尺寸。
在一个示例性实施方式中，在触摸屏中包括的导电图案可以由在基板整体面积的30％以上、优选70％以上且更优选90％以上的面积上连续分布的封闭图形成，且可以具有这样一种形状，其中对于该封闭图的面积的平均值的标准偏差比率(面积分布比)可以为2％以上。因此，可以避免出现Moire现象，并且可以满足优异导电性和光学性能的需要。
封闭图的数目可以为至少100。
所述对于该封闭图的面积的平均值的标准偏差比率(面积分布比)优选为2％以上，更优选为10％以上，且进一步更优选为20％以上。
由具有2％以上的对于该封闭图的面积的平均值的标准偏差比率(面积分布比)的封闭图案形成的图案可以为基板总面积的30％以上。其它形状的导电图案可以至少部分地形成在带有导电图案的基板的表面上。
图26举例说明根据本发明的一个示例性实施方式的触摸屏的导电图案。该图案的面积分布比为20％以上，例如20％至35％。
在另一个示例性实施方式中，当在触摸屏中包括的导电图案显示穿过在基板总面积的30％以上、优选70％以上且更优选90％以上的面积上的导电图案的直线时，对于在该直线和该导电图案的相邻接触点之间的距离的平均值的标准偏差比率(距离分布比)可以为2％以上。因此，可以避免出现Moire现象，并且可以满足优异导电性和光学性能的需要。
所述穿过所述导电图案的直线可以为具有在该导电图案和相邻接触点之间的距离的最小标准偏差的线。另外，所述穿过所述导电图案的直线可以为在垂直方向上延伸至所述导电图案的任一点的正切上的直线。
所述穿过所述导电图案的直线可以与所述导电图案具有80以上的接触点。
对于所述穿过所述导电图案的直线和所述导电图案的相邻接触点之间的距离的平均值的标准偏差比率(距离分布比)优选为2％以上，更优选为10％以上，且进一步更优选为20％以上。
具有2％以上的对于所述穿过所述导电图案的直线和所述导电图案的相邻接触点之间的距离的平均值的标准偏差比率(距离分布比)的图案可以形成在所述基板总面积的30％以上的面积上。其它形状的导电图案可以至少部分地形成在带有导电图案的基板的表面上。
图27和28显示了其中在导电图案上画出任一线的情况。然而，本发明的范围不限于这些。图27显示了其中导电图案没有彼此穿越的一维形式，而图28显示了其中导电图案彼此穿越且在至少某些区域上形成了封闭图形状的二维形式。所述导电图案的另一个实例显示在图29中，但是本发明的范围并不限于这些。
在根据本发明的触摸屏中，为了实现均匀的导电性和可视性，所述图案的开口率可以在单位面积上是均匀的。所述具有所述导电图案的基板可以具有5％以下的透光率偏差(基于没有人工图案断开部分的面积)，这是在有效屏幕部分中具有0.5cm的直径的任一圆的内部和在该触摸屏的n个位置处测定的。在这种情况下，可以防止具有所述导电图案的基板中的局部导电性。
在本发明中，所述导电图案可以由直线形成，但是可以以曲线、波浪线、锯齿形线进行各种改变。另外，这些形状线条中的至少两种可以混合。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述导电图案可以具有形成Voronoi图的图的边界形状。
在本发明中，通过在形成Voronoi图的图的边界形状中形成导电图案可以防止发生Moire现象。所述Voronoi图是通过如下方法形成的图案：当将称为Voronoi图母点的点设置在要填充的区域上时，填充其中各个点和相应点之间的距离与其他点的距离相比是最近的区域。例如，当将全国性的大型零售商标识为点，而消费者光顾最近的大型零售商，标识各个大型零售商的商业区的图案可以是典型的实例。也就是说，其中空间用规则六角形填充且所述规则六角形的各个点用Voronoi图母点进行选择的蜂巢结构可以形成所述导电图案。在本发明中，当通过使用Voronoi图母点形成所述导电图案时，可以容易地确定能够防止由其它规则图案的干涉产生的Moire现象发生的复杂图案形式。图30举例说明了使用Voronoi图母点的图案形成。所述导电图案的一个实例显示在图31至33中，但是本发明的范围并不限于这些。
在本发明中，所述Voronoi图母点为规则设置或不规则设置的，从而可以使用有所述母点衍生的图案。
即使以形成Voronoi图的图的边界形状形成所述导电图案，为了解决上述在可视知觉上的问题，产生Voronoi图母点以使得适当控制规则性和不规则性。例如，可以通过在具有该图案的区域中指定预定大小的面积作为基本单元并在该基本单元上产生具有不规则分布的点来制备所述Voronoi图案。通过使用该方法，线的分布没有集中在任一点上，从而可以实现可视性。
如上所述，为了实现均匀的导电性和可视性，当图案的开口率在单位面积上是均匀的时候，可以控制单位面积上的Voronoi图母点的数目。在这种情况下，当均匀控制单位面积上的Voronoi图母点的数目时，所述单位面积优选为5cm2以下，且更优选为1cm2以下。单位面积上的Voronoi图母点的数目优选为25至2,500个/cm2且更优选为100至2,000个/cm2。
在单位面积上形成所述图案的图中的至少一个可以具有与其他图不同的形状。
根据本发明的另一个示例性实施方式，所述导电图案可以具有通过形成Delaunay图案的至少一个三角形形成的图的边界形状。具体而言，所述导电图案的形状可以为形成Delaunay图案的三角形的边界形状、通过形成Delaunay图案的至少两个三角形形成的图的边界形状、或它们的组合形状。
所述导电图案被形成为通过形成Delaunay图案的至少一个三角形形成的图的边界形状，从而可以最大程度地降低由于光的衍射和干涉导致的副作用。Delaunay图案是这样一种图案，其中被称为Delaunay图案母点的点被设置在区域中以填充该图案，而三个相邻点彼此连接以画出三角形，但是，当画出包含所述三角形的所有边的外接圆时，画出该三角形以使得其他点在该外接圆中不存在。为了形成所述图案，根据所述Delaunay图案母点会重复进行Delaunay三角形划分和画圆。可以通过最大化所述三角形的所有角中的最小角来进行所述Delaunay三角形划分以避免细三角形。Delaunay图案的概念由Boris Delaunay在1934年提出。形成Delaunay图案的一个实例显示在图34中。另外，Delaunay图案的一个实例显示在图35至37中。然而，本发明的范围不仅仅限于这些。
在具有通过形成Delaunay图案的至少一个三角形形成的图的边界形状的图案中，规则或不规则设置所述Delaunay图案母点，从而可以使用由所述母点衍生的图案。在本发明中，当通过使用Delaunay图案母点形成所述导电图案时，可以容易地确定能够防止Moire现象发生的复杂图案形式。
即使将所述导电图案形成为通过形成Delaunay图案的至少一个三角形形成的图的边界形状，为了解决上述在可视知觉和局部导电性上的问题，产生Delaunay图案母点以使得适当控制规则性和不规则性。例如，在***所述图案的面积中产生不规则和均匀的参考点。在这种情况下，不规则性指的是这些点之间的距离是不均匀的，而均匀性指的是包含在单位面积中的点的数目相同。
产生不规则和均匀的参考点的方法如下所述。如图45A所示，在整个面积上产生任意点。然后测量这些点之间的间隔，并当这些点之间的间隔小于预定值时，移除所述点。进而，基于这些点产生Delaunay三角形图案，并且当所述三角形的面积大于预定值时，在该三角形的内部加入点。重复进行该程序以产生不规则和均匀的参考点，如图45B所示。之后，产生包含一个接一个的所产生的参考点的Delaunay三角形。这个步骤可以通过使用Delaunay图案进行。通过使用该方法，线的分布不会集中在任一点上，从而可以实现可视性。
如上所述，为了具有均匀的导电性和可视性，当图案的开口率在单位面积上是均匀的时候，可以控制单位面积上的Delaunay图案母点的数目。在这种情况下，当均匀控制单位面积上的Delaunay图案母点的数目时，所述单位面积优选为5cm2以下，且更优选为1cm2以下。单位面积上的Delaunay图案母点的数目优选为25至2,500个/cm2且更优选为100至2,000个/cm2。
在单位面积上形成所述图案的图中的至少一个可以具有与其他图不同的形状。
根据本发明的一个示例性实施方式，至少一部分导电图案可以人为地不同于其它图案。通过该构造可以获得理想的导电图案。例如，根据目的，当一些区域要求具有高于其它区域的导电性或者当在一些区域要求对触摸的感觉更灵敏时，相应区域和其他区域的导电图案可以不同。为了使至少部分导电图案不同于其它的印刷图案，所述印刷图案的线宽和线间隔可以不同。例如，在电容型触摸屏的情况下，与侧面焊接区连接的部分是否具有高导电性已经成为一个大问题。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述导体可以包含其中没有形成导电图案的区域。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述导电图案可以被弄黑。当包含金属材料的膏剂在高温下烘烤时，表现出金属光泽，从而会由于光反射导致可视性劣化。这个问题可以通过使所述导电图案变黑来预防。为了使导电图案变黑，将致黑材料加入到用于形成导电图案的膏剂中或者印刷并烘烤膏剂后，进行变黑处理以使导电图案变黑。
加入到所述膏剂中的致黑材料可以为金属氧化物、炭黑、碳纳米管、黑色颜料、有色玻璃粉等。在这种情况下，所述膏剂的组成优选包含50至90重量％的导电图案材料、1至20重量％的有机粘合剂、1至10重量％的致黑材料、0.1至10重量％的玻璃粉以及1至20重量％的溶剂。
当在烘烤后进行变黑处理时，所述膏剂的组成可以包含50至90重量％的导电图案材料、1至20重量％的有机粘合剂、0.1至10重量％的玻璃粉以及1至20重量％的溶剂。在烘烤后进行的变黑处理如下进行，浸入氧化物溶液中，例如，含有Fe或Cu离子的溶液，浸入含有例如氯离子的卤素离子的溶液，浸入过氧化氢、硝酸盐等，以及用卤素气体进行处理。
为了使防止Moire现象发生的效果最大化，导电图案可以被形成以使得具有对称结构图的图案面积为该图案总面积的10％以上。另外，其中至少一条将形成Voronoi图的任意一个图的中心点与该图的边界的相邻图的中心点连接起来的线具有与其他线不同的长度的图的面积可以为导电图案总面积的10％以上。此外，其中形成通过形成Delaunay图案的至少一个三角形形成的案的至少一面具有与其他面不同的长度的案的图案面积可以为导电图案总面积的10％以上。
通过所述图案可以避免Moire现象，但是通过控制导电图案的线宽和节距可以使避免Moire现象的效果最大化。具体而言，所述导电图案具有的精细线宽为100微米以下，优选为0.1至30微米，更优选为0.5至10微米，且进一步更优选为1至5微米，从而还可以避免所有剩余的Moire现象。另外，因为导线图案的节距并没有与显示装置像素的尺寸单元一致，例如，在纵轴方向具有250微米的亚像素的显示装置的情况下，防止了250节距的导电图案的节距间隔，从而可以防止由于像素干涉导致的显示装置的彩色失真。Moire现象随线宽和节距的变化显示在图40中。作为评价Moire现象随线宽和10微米以下的节距变化的结果，在1.3微米，剩下的Moire没有发生。此外，在250节距，观察到彩虹的颜色。因此，能够证实在显示装置(例如LCD)中与像素的主轴长的相关性。
这里，通过下面的实施例举例说明本发明。但是，下列实施例是为了举例说明本发明，而本发明的范围并不限于这些。
实施例
实施例1
为了制备触摸屏，制备了这样一种玻璃基板，其中通过使用溅射工艺将厚度30nm的MoTi合金沉积在0.5t的玻璃上，再在其上沉积厚度200nm的Cu，并在其上沉积厚度30nm的Mo。
之后，通过使用具有Voronoi不规则图案(具有8微米的线宽和200微米的节距的尺寸)的铅版经反向胶印印刷防蚀油墨(酚醛树脂性组合物(产品号：LG412DF，由韩国的LG化学株式会社制造))。然后，在将印刷后的样品在130℃烘焙3分钟后，通过使用由ENF(韩国)制备的Cu蚀刻剂(ELCE-100)在40℃蚀刻烘焙后的样品(刚好蚀刻时间30秒)约110秒。随后，除去所述Voronoi图案的防蚀油墨。
由此制备的导电图案显示在图41中，且该导电图案的线宽为2.65微米。在蚀刻后除去防蚀油墨之前的照片显示在图42中，而除去防蚀油墨之后的导电图案的照片显示在图43中。
之后，使用有LG化学株式会社制备的LGS100去除剂部分除去用绝缘层的防蚀涂层覆盖的电极的焊接(PAD)部分。
对于沉积在厚度150微米的PET上的相同金属重复进行所述工艺，然后，将厚度100的(基于丙烯酸酯树脂)粘合剂膜粘附在该金属上(在这种情况下，在粘附中将粘合剂从ACF连接部分去除)。由此，通过粘附ACF完成了触摸屏的制备。
实施例2
为了制备触摸屏，制备了这样一种玻璃基板，其中通过使用溅射工艺将厚度20nm的Ni金属沉积在0.5t的玻璃上，再在其上沉积厚度200nm的Ag，并在其上沉积厚度20nm的Ni。
之后，通过使用具有Voronoi不规则图案(具有8微米的线宽和200微米的节距的尺寸)的铅版经照相凹版胶印印刷UV可固化油墨(由NATOKO(日本)制造的LGP-7)。
之后，在将印刷后的样品经约500mJ/cm2的UV固化曝光后，将基板在130℃烘焙30分钟。随后，通过使用由ZEUS(韩国)制备的Al蚀刻剂(磷酸、硝酸、乙酸和水的混合溶液)将烘焙后的基板在40℃蚀刻(刚好蚀刻时间20秒)约60秒。由此制备的导电图案显示在图15中。因为UV可固化油墨是透明的，所以可以测量内部的线宽，并且该导电图案的线宽为3.74微米，而绝缘层图案的线宽为7.61微米。该导电图案的照片显示在图44中。
之后，通过使用30％的KOH溶液部分除去用绝缘层的防蚀涂层覆盖的电极的焊接部分。
对于沉积在厚度150微米的PET上的相同金属重复进行所述工艺，然后，将厚度100的(基于丙烯酸酯树脂)粘合剂膜粘附在该金属上(在这种情况下，在粘附中将粘合剂从ACF连接部分去除)。由此，通过粘附ACF完成了触摸屏的制备。

Claims (30)

1.一种制备触摸屏的方法，该方法包括如下步骤：
a)在基板上形成导电层；
b)在所述导电层上形成防蚀图案；以及
c)通过使用所述防蚀图案经过度蚀刻所述导电层形成具有比防蚀图案的线宽小的线宽的第一导电图案。
2.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：d)在步骤c)后形成第二导电图案，并且所述步骤d)包括：d1)除了将导电层形成在第一导电图案上而不是在基板上以外，以与步骤a)至c)相同的方式形成第二导电图案。
3.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：d)在步骤c)后形成第二导电图案，并且所述步骤d)包括：d2)在所述基板的形成有所述第一导电图案的表面的相反面上以与步骤a)至c)相同的方式形成第二导电图案；
4.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：d)在步骤c)后形成第二导电图案，并且所述步骤d)包括：d3)在以与步骤a)至c)相同的方式将所述第二导电图案形成在另外的基板上后，将所述带有第二导电图案的基板的表面层压到带有第一导电图案的基板的表面上或带有第一导电图案的表面上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制备触摸屏的方法，其中，在步骤c)中，所述导电层的蚀刻时间为刚好蚀刻时间至比所述刚好蚀刻时间长2000％的时间。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：e)去除所述防蚀图案；或f)在步骤c)后重新形成所述防蚀图案以覆盖所述第一导电图案。
7.根据权利要求6所述的制备触摸屏的方法，其中，在步骤f)中，所述重新形成所述防蚀图案的方法包括加热处理、与溶剂接触或溶剂熏蒸、等离子体处理、或加压。
8.根据权利要求1所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：在步骤b)过程中或之后烘焙。
9.根据权利要求6所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：在进行步骤e)后，在所述第一导电图案上形成绝缘层。
10.根据权利要求2至4中任一项所述的制备触摸屏的方法，该方法进一步包括：在步骤d)后，在所述第二导电图案上形成绝缘层。
11.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述触摸屏用根据权利要求1至10中任一项所述的制备触摸屏的方法制备。
12.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述导电图案具有大于0度至小于90度的锥角。
13.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案具有大于0度至小于90度的锥角。
14.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案的锥角大于所述导电图案的锥角。
15.一种触摸屏，其包括：基板；在所述基板的至少一个表面上形成的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案，其中在所述导电图案和所述绝缘层图案之间包含空隙。
16.一种触摸屏，其包括：基板；形成在所述基板的至少一个表面上的导电图案；和覆盖所述导电图案的绝缘层图案或具有与所述导电图案相应的图案和比所述导电图案的线宽更宽的线宽的绝缘层图案，其中在所述导电图案线宽方向的横截面中，从所述导电图案的一端至所述绝缘层图案的距离a和从所述导电图案的另一端至所述绝缘层图案的距离b之间的百分比a/b*100在90至110的范围内。
17.一种触摸屏，其包括：基板；和在所述基板的至少一个表面上形成并具有100微米以下的线宽的导电图案。
18.根据权利要求17所述的触摸屏，其进一步包括：形成在所述导电图案上的绝缘层图案，其中所述绝缘层图案覆盖所述导电图案或具有比所述导电图案的线宽更大的线宽。
19.根据权利要求18所述的触摸屏，其中，所述导电图案具有大于0度至小于90度的锥角。
20.根据权利要求18所述的触摸屏，其中，所述绝缘层图案具有大于0度至小于90度的锥角。
21.根据权利要求18所述的触摸屏，其中，所述绝缘层图案的锥角大于所述导电图案的锥角。
22.根据权利要求18所述的触摸屏，其中，在所述导电图案和所述绝缘层图案之间包含空隙。
23.根据权利要求18所述的触摸屏，其中，在所述导电图案线宽方向的横截面中，从所述导电图案的一端至所述绝缘层图案的距离a和从所述导电图案的另一端至所述绝缘层图案的距离b之间的百分比a/b*100在90至110的范围内。
24.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，所述导电图案具有100欧姆/平方至0.001欧姆/平方的表面电阻。
25.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，所述导电图案具有300nm以下的厚度。
26.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，所述导电图案具有85％至98％的开口率、1欧姆至200欧姆的表面电阻、100至300nm的厚度以及0.1至10微米的线宽，并且满足下面的公式1：
[公式1]
a/(1-开口率)＝A
在公式1中，a为由构成所述导电图案的材料制成的层在厚度t上的表面电阻，以及
A为导电图案在厚度t上的表面电阻。
27.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，所述导电图案满足下面的公式2和3：
[公式2]
a/[1-(R-L)2/R2]＝A
[公式3]
(R-L)2/R2XTs＝Tc
在公式2和3中，R为导电图案的节距，L为导电图案的线宽，a为由构成所述导电图案的材料制成的层在厚度t上的表面电阻，A为导电图案在厚度t上的表面电阻，Ts为基板本身的透光率，以及Tc是带有所述导电图案的基板的透光率。
28.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，对于各个位置，所述导电图案具有3％以内的厚度偏差。
29.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，对于各个位置，所述导电图案具有30％以内的线宽偏差。
30.根据权利要求17所述的触摸屏，其中，所述导电图案具有在7英寸以上的面积上连续形成的图案形状。
CN201080007008.0A 2009-02-06 2010-02-08 触摸屏及其制备方法 Active CN102308366B (zh)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2009-0009750 2009-02-06
KR20090009750 2009-02-06
KR20090065103 2009-07-16
KR10-2009-0065106 2009-07-16
KR10-2009-0065103 2009-07-16
KR20090065106 2009-07-16
KR1020090127756A KR20100090628A (ko) 2009-02-06 2009-12-21 절연된 도전성 패턴의 제조 방법
KR10-2009-0127756 2009-12-21
PCT/KR2010/000762 WO2010090487A2 (ko) 2009-02-06 2010-02-08 터치스크린 및 이의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102308366A true CN102308366A (zh) 2012-01-04
CN102308366B CN102308366B (zh) 2015-08-12

Family

ID=42756176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080007008.0A Active CN102308366B (zh) 2009-02-06 2010-02-08 触摸屏及其制备方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8921726B2 (zh)
JP (1) JP5474097B2 (zh)
KR (2) KR101156275B1 (zh)
CN (1) CN102308366B (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103377747A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电薄膜及其制备方法
CN103377754A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电薄膜及其制备方法
CN103389843A (zh) * 2012-05-09 2013-11-13 Lg伊诺特有限公司 电极元件以及包含该电极元件的触摸屏
CN103814347A (zh) * 2011-12-23 2014-05-21 Lg化学株式会社 触控面板以及包含该触控面板的显示装置
CN104076973A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Lg伊诺特有限公司 触控面板和具有该触控面板的触控设备
CN104391614A (zh) * 2013-12-02 2015-03-04 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN105814529A (zh) * 2014-03-28 2016-07-27 株式会社钟化 触摸屏、显示装置及触摸屏的制造方法
CN106133661A (zh) * 2014-04-07 2016-11-16 日东电工株式会社 触摸传感器
CN104321727B (zh) * 2012-02-28 2017-03-01 伊斯曼柯达公司 具有金属微线的电子装置
CN107015702A (zh) * 2017-03-02 2017-08-04 南昌欧菲显示科技有限公司 导电模组及触摸屏
CN108139837A (zh) * 2015-10-16 2018-06-08 富士胶片株式会社 导电性薄膜及具备该导电性薄膜的显示装置
CN108885516A (zh) * 2016-04-05 2018-11-23 未来奈米科技股份有限公司 触摸传感器以及利用该触摸传感器的触摸屏面板

Families Citing this family (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004042A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム及び透明導電性フイルムの製造方法
US8458888B2 (en) 2010-06-25 2013-06-11 International Business Machines Corporation Method of manufacturing a micro-electro-mechanical system (MEMS)
US9946377B2 (en) 2010-10-19 2018-04-17 Lg Chem, Ltd. Structured body with conducting and light absorption layers
US10620754B2 (en) 2010-11-22 2020-04-14 3M Innovative Properties Company Touch-sensitive device with electrodes having location pattern included therein
KR20120082310A (ko) * 2011-01-13 2012-07-23 엘지이노텍 주식회사 터치 패널, 이의 제조 방법 및 터치 패널을 포함한 액정 표시 장치
TW201506738A (zh) * 2011-03-28 2015-02-16 Lg Chemical Ltd 導電基板及包含其之觸控螢幕
KR101978666B1 (ko) * 2011-06-10 2019-05-15 미래나노텍(주) 터치 스크린 센서 기판, 터치 스크린 센서 및 이를 포함하는 패널
US20130234969A1 (en) * 2011-08-17 2013-09-12 Wintek Corporation Touch display panel
TW201310291A (zh) * 2011-08-17 2013-03-01 Wintek Corp 觸控顯示面板
JP5991554B2 (ja) * 2011-09-27 2016-09-14 エルジー・ケム・リミテッド 透明基板の製造方法
KR101434031B1 (ko) * 2011-09-27 2014-08-27 주식회사 엘지화학 전도성 패턴을 포함하는 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 패널
JP5781886B2 (ja) * 2011-10-05 2015-09-24 富士フイルム株式会社 導電シート、タッチパネル及び表示装置
US9259904B2 (en) 2011-10-20 2016-02-16 Apple Inc. Opaque thin film passivation
TWI479386B (zh) * 2011-12-23 2015-04-01 Lg Chemical Ltd 導電基板及包含其之電子裝置
US8661662B1 (en) 2012-08-10 2014-03-04 Eastman Kodak Company Making transparent touch-responsive device with micro-wire electrodes
US9046974B2 (en) 2012-02-28 2015-06-02 Eastman Kodak Company Transparent touch-screen capacitor with micro-wire electrode
US8952263B2 (en) 2012-08-10 2015-02-10 Eastman Kodak Company Micro-wire electrode pattern
KR101410518B1 (ko) * 2012-04-20 2014-07-04 주식회사 엘지화학 도전성 패턴 형성용 기재 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴
US8946985B2 (en) 2012-05-07 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Flexible touch screen panel and flexible display device with the same
JP5224203B1 (ja) 2012-07-11 2013-07-03 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置
JP5983149B2 (ja) * 2012-07-27 2016-08-31 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極基材、及びタッチパネル、並びに画像表示装置
JP6015203B2 (ja) * 2012-07-27 2016-10-26 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極基材、及びタッチパネル、並びに画像表示装置
US9131606B2 (en) 2012-08-10 2015-09-08 Eastman Kodak Company Micro-channel pattern for effective ink distribution
US9167688B2 (en) 2012-08-10 2015-10-20 Eastman Kodak Company Micro-wire pattern for electrode connection
US9477352B2 (en) 2012-08-10 2016-10-25 Eastman Kodak Company Making display device with pixel-aligned micro-wire electrode
US9030438B2 (en) 2012-08-16 2015-05-12 Eastman Kodak Company Pixel-aligned micro-wire electrode device
US9137893B2 (en) 2012-08-10 2015-09-15 Eastman Kodak Company Micro-wire electrode buss
US9098154B2 (en) 2012-08-10 2015-08-04 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned micro-wire electrode
US9134860B2 (en) 2012-08-16 2015-09-15 Eastman Kodak Company Method of making a display device
US9128572B2 (en) 2012-08-16 2015-09-08 Eastman Kodak Company Making touch screens with diamond-patterned micro-wire electrode
US9024918B2 (en) 2012-08-16 2015-05-05 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned electrode
US8854327B2 (en) 2012-09-26 2014-10-07 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned ground micro-wire
US9158420B2 (en) 2012-08-22 2015-10-13 Eastman Kodak Company Pixel-aligned diamond-patterned micro-wire electrode
US9092088B2 (en) 2012-08-16 2015-07-28 Eastman Kodak Company Pixel-aligned ground micro-wire device
US9244558B2 (en) 2012-08-16 2016-01-26 Eastman Kodak Company Pixel-aligned electrode device
US8585455B1 (en) 2012-09-26 2013-11-19 Eastman Kodak Company Making display device with pixel-aligned ground micro-wire
US8591279B1 (en) * 2012-10-19 2013-11-26 Eastman Kodak Company Making display apparatus with pixel-aligned ground mesh
US9164630B2 (en) 2012-09-26 2015-10-20 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned ground mesh
TWI490885B (zh) * 2012-10-05 2015-07-01 Far Eastern New Century Corp 於基板上形成透明導電層的方法
CN104756050B (zh) 2012-11-30 2017-07-28 Lg化学株式会社 触摸屏及其制造方法
SG11201504125UA (en) 2012-12-07 2015-06-29 3M Innovative Properties Co Method of making transparent conductors on a substrate
US10076026B2 (en) 2012-12-07 2018-09-11 3M Innovative Properties Company Electrically conductive articles
JP5890063B2 (ja) 2013-03-08 2016-03-22 富士フイルム株式会社 導電フィルム
JP5652687B1 (ja) * 2013-03-12 2015-01-14 Dic株式会社 高精細金属パターンの形成方法、高精細金属パターン及び電子部品
JP5884763B2 (ja) * 2013-03-26 2016-03-15 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極基板、及びタッチパネル、ならびに画像表示装置
KR102053238B1 (ko) * 2013-07-29 2020-01-08 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
KR102085793B1 (ko) * 2013-03-26 2020-03-06 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이의 제조방법
JP2014191445A (ja) 2013-03-26 2014-10-06 Fujifilm Corp タッチパネル及び表示装置
JP6373360B2 (ja) * 2013-05-16 2018-08-15 インクテック カンパニー， リミテッドＩｎｋｔｅｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 透明電極フィルムの製造方法
KR101617521B1 (ko) * 2013-06-18 2016-05-02 주식회사 엘지화학 절연층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린
CN103412693A (zh) * 2013-07-18 2013-11-27 向火平 大尺寸电容屏制作方法及大尺寸电容屏
US9304617B2 (en) 2013-09-19 2016-04-05 Atmel Corporation Mesh design for touch sensors
KR101682773B1 (ko) * 2013-12-13 2016-12-05 주식회사 엘지화학 터치 센서 및 이의 제조방법
US9454252B2 (en) 2014-02-14 2016-09-27 Atmel Corporation Touch-sensor mesh design for display with complex-shaped sub-pixels
JP5794485B1 (ja) * 2014-03-20 2015-10-14 大日本印刷株式会社 位置検知電極基板、タッチパネル装置、表示装置、並びに、位置検知電極基板の製造方法
KR102208814B1 (ko) * 2014-03-28 2021-01-28 삼성전자주식회사 통신 시스템에서 패킷 송수신 방법 및 장치
US9280246B2 (en) 2014-04-08 2016-03-08 Atmel Corporation Line spacing in mesh designs for touch sensors
KR101621525B1 (ko) * 2014-05-09 2016-05-16 (주)아이에스엘 모아레 현상 방지를 위한 터치 패널 및 그 제조방법
US9479153B2 (en) 2014-06-04 2016-10-25 Displax S.A. Large projected capacitive touch sensor
JP6159688B2 (ja) 2014-06-25 2017-07-05 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料
KR101828646B1 (ko) * 2014-08-11 2018-02-13 주식회사 엘지화학 알루미늄 패턴 및 이의 제조 방법
KR102199340B1 (ko) * 2014-10-08 2021-01-06 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
JP6275618B2 (ja) * 2014-10-15 2018-02-07 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、それを備える表示装置及び導電性フィルムの配線パターンの評価方法
JP6285888B2 (ja) * 2014-10-15 2018-02-28 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、これを備える表示装置及び導電性フィルムの評価方法
US9285942B1 (en) 2014-10-27 2016-03-15 Atmel Corporation Optical-band visibility for touch-sensor mesh designs
KR20160088530A (ko) * 2015-01-15 2016-07-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널
US20170182830A1 (en) * 2015-02-12 2017-06-29 LCY Chemical Corp. Blanket for transferring a paste image from engraved plate to substrate
US9573405B2 (en) * 2015-02-17 2017-02-21 LCY Chemical Corp. Method and blanket for transferring a paste image from engraved plate to substrate
JP6477079B2 (ja) * 2015-03-18 2019-03-06 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置
KR102255415B1 (ko) 2015-03-30 2021-05-21 동우 화인켐 주식회사 터치 센서
JP6527596B2 (ja) * 2015-04-24 2019-06-05 エルジー イノテック カンパニー リミテッド タッチウィンドウ
JP6529329B2 (ja) * 2015-05-01 2019-06-12 株式会社ブイ・テクノロジー タッチパネル製造方法、タッチパネルのガラス基板及びタッチパネル製造用マスク
US10359895B2 (en) * 2015-11-17 2019-07-23 Mitsubishi Paper Mills Limited Optically transparent electroconductive material
US9958996B2 (en) 2016-01-29 2018-05-01 Displax S.A. Capacitive touch sensor
CN107045399B (zh) * 2016-02-06 2023-08-08 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
TWI601044B (zh) * 2016-03-04 2017-10-01 群創光電股份有限公司 觸控顯示面板
KR102031404B1 (ko) * 2016-03-31 2019-10-11 주식회사 엘지화학 리버스 오프셋 행오버 중간체 및 이를 형성하는 리버스 오프셋 금속 패턴의 제조방법
USD804830S1 (en) * 2016-06-30 2017-12-12 Nta Enterprises Textile sheet with a camouflage pattern
US10101860B2 (en) 2016-07-20 2018-10-16 Displax S.A. Borderless projected capacitive multitouch sensor
WO2018047493A1 (ja) 2016-09-12 2018-03-15 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル
WO2018057969A1 (en) 2016-09-23 2018-03-29 Apple Inc. Touch sensor panel with top and/or bottom shielding
KR20180040792A (ko) * 2016-10-13 2018-04-23 인트리 주식회사 도전 패턴의 배치 방법, 이를 이용하여 형성한 도전 패턴 구조체, 도전성 메쉬, 포토마스크, 스템퍼 및 터치 스크린 패널
KR102381845B1 (ko) * 2018-02-19 2022-03-31 동우 화인켐 주식회사 컬러필터 일체형 터치센서 및 그 제조 방법
WO2020169188A1 (en) * 2019-02-20 2020-08-27 Scrona Ag Optically transparent conductor assembly with electrical tracks and touch sensor comprising the same
KR20210053373A (ko) * 2019-11-01 2021-05-12 삼성디스플레이 주식회사 광 센서의 제조 방법
JP7012120B2 (ja) * 2020-05-22 2022-01-27 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 導電シート、タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5197770A (en) 1975-02-25 1976-08-27 Haisenyododentaino himakukeiseihoho
JPS556833A (en) 1978-06-29 1980-01-18 Nippon Mektron Kk Cirucit board and method of manufacturing same
US4290052A (en) * 1979-10-26 1981-09-15 General Electric Company Capacitive touch entry apparatus having high degree of personal safety
DE3320183A1 (de) 1983-06-03 1984-12-06 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen
JPH0554326A (ja) 1991-08-23 1993-03-05 Mitsubishi Electric Corp パターン形成法およびそれを用いた平面型薄膜磁気ヘツドの製法
JP3402637B2 (ja) 1992-12-28 2003-05-06 キヤノン株式会社 太陽電池の製造方法、その製造装置及び長尺シート基板の製造方法
JPH10106754A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 分散型エレクトロルミネセンス素子配線板およびそれを用いた照光式スイッチユニット
JPH10200234A (ja) 1997-01-07 1998-07-31 Pfu Ltd 微細パターンのプリント配線板およびその製造方法
CN1133268C (zh) 1997-07-28 2003-12-31 东芝株式会社 表面声波滤波器及其制造方法
KR100269520B1 (ko) * 1997-07-29 2000-10-16 구본준 박막트랜지스터, 액정표시장치와 그 제조방법
JP2000315890A (ja) 1999-04-30 2000-11-14 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールドフィルムの製造方法、電磁波シールドフィルム並びにこの電磁波シールドフィルムを用いた電磁波遮蔽体及びディスプレイ
JP2000315683A (ja) * 1999-05-06 2000-11-14 Hitachi Ltd 多層配線とその形成方法およびレジスト軟化装置
JP2001077098A (ja) 1999-09-03 2001-03-23 Toshiba Corp エッチング液、及びこれを用いる薄膜パターンの製造方法
TW493285B (en) 2000-10-23 2002-07-01 Nat Science Council A new grid electrode technique for LEDs fabrication
US7321362B2 (en) * 2001-02-01 2008-01-22 3M Innovative Properties Company Touch screen panel with integral wiring traces
JP4803473B2 (ja) 2001-08-28 2011-10-26 大日本印刷株式会社 ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション
JP5046350B2 (ja) 2001-03-29 2012-10-10 大日本印刷株式会社 ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション
JP3854889B2 (ja) 2001-04-19 2006-12-06 キヤノン株式会社 金属または金属化合物パターンの製造方法および電子源の製造方法
JP4718725B2 (ja) 2001-07-03 2011-07-06 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3841399B2 (ja) * 2002-02-21 2006-11-01 富士写真フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
EP1434248B1 (en) 2002-12-27 2012-09-12 FUJIFILM Corporation Method for producing light-transmitting electromagnetic wave-shielding film, light-transmitting eletromagnetic wave-shielding film and plasma display panel using the shielding film
JP4641719B2 (ja) 2002-12-27 2011-03-02 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールド膜の製造方法及び透光性電磁波シールド膜
US20040166447A1 (en) * 2003-02-26 2004-08-26 Vencent Chang Method for shrinking pattern photoresist
US6949460B2 (en) * 2003-11-12 2005-09-27 Lam Research Corporation Line edge roughness reduction for trench etch
KR100741962B1 (ko) 2003-11-26 2007-07-23 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
US20050221222A1 (en) * 2004-03-22 2005-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition, resist pattern forming method, substrate processing method, and device manufacturing method
US7723235B2 (en) * 2004-09-17 2010-05-25 Renesas Technology Corp. Method for smoothing a resist pattern prior to etching a layer using the resist pattern
KR101192746B1 (ko) 2004-11-12 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 폴리형 박막 트랜지스터 기판의 제조방법
KR20060060795A (ko) * 2004-11-30 2006-06-05 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 디스플레이 픽셀 제조방법
KR20060070333A (ko) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법
TWI403761B (zh) * 2005-02-15 2013-08-01 Fujifilm Corp 透光性導電性膜之製法
JP4610416B2 (ja) 2005-06-10 2011-01-12 日本写真印刷株式会社 静電容量型タッチパネル
US8580128B2 (en) 2005-06-20 2013-11-12 Toray Industries, Inc. Method of manufacturing electromagnetic-wave shielding plate, electromagnetic-wave shielding plate manufactured thereby, and filter display using the same
KR101167312B1 (ko) 2005-06-30 2012-07-19 엘지디스플레이 주식회사 미세 패턴 형성 방법과 그를 이용한 액정 표시 장치 및 그제조 방법
US7418202B2 (en) 2005-08-04 2008-08-26 3M Innovative Properties Company Article having a birefringent surface and microstructured features having a variable pitch or angles for use as a blur filter
US7273815B2 (en) * 2005-08-18 2007-09-25 Lam Research Corporation Etch features with reduced line edge roughness
KR20070047956A (ko) 2005-11-03 2007-05-08 삼성전자주식회사 표시 기판의 제조방법
JP2007128091A (ja) 2005-11-03 2007-05-24 Samsung Electronics Co Ltd 表示基板及びその製造方法並びにそれを具備した表示パネル
CN100517075C (zh) 2006-03-09 2009-07-22 北京京东方光电科技有限公司 一种薄膜晶体管液晶显示器的阵列基板的制作方法
JP2008009921A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Optrex Corp 入力装置、及びその製造方法
KR20080004211A (ko) 2006-07-05 2008-01-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 미세 패턴 형성방법
JP4907456B2 (ja) 2006-08-30 2012-03-28 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
TW200818981A (en) 2006-08-30 2008-04-16 Sumitomo Chemical Co Organic electroluminescence device
US20100206628A1 (en) 2006-09-04 2010-08-19 Toray Industries, Inc. Transparent electromagnetic wave shield member and method for manufacturing the same
JP2008083497A (ja) 2006-09-28 2008-04-10 Epson Imaging Devices Corp 電極基板の製造方法
JP4245179B2 (ja) * 2006-09-29 2009-03-25 株式会社日立製作所 パターン形成用基材及びネガ型レジスト組成物、並びにパターン形成方法
US7932183B2 (en) 2006-11-14 2011-04-26 Mitsubishi Electric Corporation Method of manufacturing multilayer thin film pattern and display device
JP2008134975A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Optrex Corp 入力装置及びその製造方法
JP2008251822A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Toray Ind Inc 網目状導電体被覆付き基板およびその製造方法
JP2008290354A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Panasonic Corp 導電シート及びその製造方法
JP2008305036A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付表示装置
JP2009009249A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Nissha Printing Co Ltd 静電容量式タッチパネル及びこれを用いた２方式併用タッチパネル
JP2009176198A (ja) 2008-01-28 2009-08-06 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付表示装置
JP5197418B2 (ja) 2008-08-26 2013-05-15 三菱電機株式会社 反射防止膜及びその製造方法、並びに表示装置
US9213450B2 (en) * 2008-11-17 2015-12-15 Tpk Touch Solutions Inc. Touch sensor

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103814347A (zh) * 2011-12-23 2014-05-21 Lg化学株式会社 触控面板以及包含该触控面板的显示装置
CN104321727B (zh) * 2012-02-28 2017-03-01 伊斯曼柯达公司 具有金属微线的电子装置
CN103377754A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电薄膜及其制备方法
CN103377747A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电薄膜及其制备方法
CN103389843A (zh) * 2012-05-09 2013-11-13 Lg伊诺特有限公司 电极元件以及包含该电极元件的触摸屏
CN103389843B (zh) * 2012-05-09 2017-08-11 Lg伊诺特有限公司 电极元件以及包含该电极元件的触摸屏
US9681540B2 (en) 2012-05-09 2017-06-13 Lg Innotek Co., Ltd. Electrode member and touch window including the same
CN104076973A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 Lg伊诺特有限公司 触控面板和具有该触控面板的触控设备
CN104391614A (zh) * 2013-12-02 2015-03-04 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN104391614B (zh) * 2013-12-02 2017-09-22 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN105814529A (zh) * 2014-03-28 2016-07-27 株式会社钟化 触摸屏、显示装置及触摸屏的制造方法
CN105814529B (zh) * 2014-03-28 2019-09-20 株式会社钟化 触摸屏、显示装置及触摸屏的制造方法
CN106133661A (zh) * 2014-04-07 2016-11-16 日东电工株式会社 触摸传感器
US10082917B2 (en) 2014-04-07 2018-09-25 Nitto Denko Corporation Touch sensor
CN106133661B (zh) * 2014-04-07 2019-03-22 日东电工株式会社 触摸传感器
CN108139837A (zh) * 2015-10-16 2018-06-08 富士胶片株式会社 导电性薄膜及具备该导电性薄膜的显示装置
CN108885516A (zh) * 2016-04-05 2018-11-23 未来奈米科技股份有限公司 触摸传感器以及利用该触摸传感器的触摸屏面板
US11003295B2 (en) 2016-04-05 2021-05-11 Miraenanotech Co., Ltd. Touch sensor and touch screen panel using same
CN108885516B (zh) * 2016-04-05 2021-07-30 未来奈米科技股份有限公司 触摸传感器以及利用该触摸传感器的触摸屏面板
CN107015702A (zh) * 2017-03-02 2017-08-04 南昌欧菲显示科技有限公司 导电模组及触摸屏

Also Published As

Publication number Publication date
US9524043B2 (en) 2016-12-20
US20150108085A1 (en) 2015-04-23
CN102308366B (zh) 2015-08-12
US8921726B2 (en) 2014-12-30
KR20110127101A (ko) 2011-11-24
US20120031746A1 (en) 2012-02-09
JP2012517063A (ja) 2012-07-26
KR101361422B1 (ko) 2014-02-12
JP5474097B2 (ja) 2014-04-16
KR101156275B1 (ko) 2012-06-13
KR20100090669A (ko) 2010-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102308366B (zh) 触摸屏及其制备方法
CN103777837B (zh) 导电图形及其制造方法
US8895429B2 (en) Micro-channel structure with variable depths
CN102308367B (zh) 制造绝缘导电图形的方法和层压体
US9226411B2 (en) Making multi-layer micro-wire structure
US8865292B2 (en) Micro-channel structure for micro-wires
US20140239504A1 (en) Multi-layer micro-wire structure
US9345144B2 (en) Making multi-layer micro-wire structure
US9426885B2 (en) Multi-layer micro-wire structure
US9296013B2 (en) Making multi-layer micro-wire structure
US9282647B2 (en) Method of making micro-channel structure for micro-wires
US9167700B2 (en) Micro-channel connection method
JP2018022755A (ja) 導電性回路及び導電性回路の形成方法
JP2015159277A (ja) 電子デバイスの製造方法
US20150181702A1 (en) Micro-wire connection pad
US20140251671A1 (en) Micro-channel with conductive particle
US20140251660A1 (en) Variable-depth micro-channel structure
US20140251672A1 (en) Micro-channel connection pad
JP2016219507A (ja) 電子デバイスの製造方法および電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant