CN102299983A - 便携式通信终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种便携式通信终端，其具备天线收纳部(2)，该天线收纳部(2)具有：天线模块(5)；按压板(6)；基板模块(7)；和将它们进行收纳、相互联接的外侧壳体(20)以及内侧壳体(21)。天线模块(5)在薄型基板上形成有天线以及该天线的两个供电点。基板模块(7)具有：基板；两个供电点接点部，它们安装于基板上，分别与两个供电点电接触；和电子部件，并通过由供电点接点部以及电子部件形成的电路来对经由所述供电点接点部接收到的信号进行处理。按压板(6)配置于天线模块(5)与基板之间，并通过外侧壳体(20)与内侧壳体(21)的联接，除了供电点以外，将天线模块(5)的整面按压到外侧壳体(20)来固定。

Description

便携式通信终端

技术领域

本发明涉及便携式通信终端，特别涉及内置薄型天线的便携式通信终端。

关于本申请，主张以2010年5月18日申请的日本国专利特愿2010-114728号为基础的优先权，并将该基础申请的内容全部引入到本申请中。

背景技术

近年来，关于便携式电话等的移动体通信的技术迅速发展。在便携式电话终端中，天线是特别重要的设备之一，伴随着终端筐体的小型化、薄型化，天线也要求小型化、薄型化以及内置化。

另外，除了通常的通话所使用的天线以外，还有将FeliCa(注册商标)等非接触IC卡组装入便携式电话终端作为电子货币来利用的情况、或用于RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)的情况等的非接触通讯所使用的天线。为此，天线的小型化、薄型化以及内置化就变得越来越重要。

在JP特开2005-341027号公报(专利文献1)中，记载了在非接触通讯中使用的便携式通信终端的例子。专利文献1所记载的便携式通信终端具备：第1筐体，其具有用于由用户进行输入操作的输入机构；非接触通讯部，其与外部装置之间进行极近距离的无线通信；第2筐体，其具有显示部，该显示部对该非接触通讯部的通信状况以及输入机构的输入内容进行显示；以及铰链机构，其能够开闭地结合第1筐体以及第2筐体。由于在基板上图案形成有围绕允许磁通的通过的开口部周围且背向显示部的天线，因此，能够在基板上嵌入天线匹配电路或非接触IC等。

在JP特开2006-311599号公报(专利文献2)中，记载了一种移动体无线装置，在能够谋求筐体的小型化的同时，充分确保内置天线的高度从而提高通信特性(天线特性)。专利文献2所记载的移动体无线装置具备：天线收纳用底板；电路部用底板(电路基板)；和内置天线，且它们构成为：依照该构成顺序，以相互不在同一平面上的方式隔开来配置，且电连接。

在专利文献1中，天线图案形成于基板上，在相同基板上形成有嵌入了天线匹配电路、非接触IC等的信号处理电路。因此，有因为来自基板的影响而导致通信特性变化(劣化)的问题。

在专利文献2中，天线和基板并非形成于同一平面上而是形成于不同的面上，并确保两者间的距离，减轻了基板对天线的影响。但是，若天线是形成于薄型基板上的薄型天线，则天线与基板之间的距离或配置易于发生变化。特别是在便携式通信终端跌落时等对便携式通信终端施加冲击，则该距离、配置会发生变化。若产生这样的变化，则会有如下问题：天线的谐振频率会发生变化，其结果是，通信特性会发生变化。

发明内容

本发明鉴于上述事实而提出，目的在于将薄型天线进行内置，并减轻通信特性的变化。

为了达成上述的目的，本发明的便携式通信终端具备天线收纳部，所述天线收纳部具有：天线模块，其在薄型基板上形成有天线以及该天线的两个供电点；基板模块，其具有基板、分别与所述两个供电点电接触的两个供电点接点部、以及电子部件，并具备包括安装于所述基板上的所述供电点接点部以及所述电子部件且形成于所述基板上的电路，且通过该电路对经由所述供电点接点部接收到的信号进行处理；和外侧壳体以及内侧壳体，其用于收纳所述天线模块以及所述基板模块，其中，所述便携式通信终端还具备按压板，该按压板配置于所述天线模块与所述基板之间，在与所述供电点相对的位置具有所述供电点用的开口部，并通过所述外侧壳体与所述内侧壳体的联接，除了所述供电点以外，将所述天线模块的整面按压到所述外侧壳体并固定。

根据本发明，能够减轻形成于薄型基板上的天线的通信特性的变化。

附图说明

图1是表示便携式通信终端的一般的构成例的图。

图2是表示本发明的实施方式的便携式通信终端的天线收纳部的构成要素的配置例的图。

图3A是表示实施方式的便携式通信终端的外侧壳体的例子的图；图3B是表示实施方式的便携式通信终端的内侧壳体的例子的图。

图4A是表示实施方式的便携式通信终端的天线模块的构成例的俯视图；图4B是表示实施方式的便携式通信终端的天线模块的构成例的A-A′截面图；图4C是本实施方式的便携式通信终端的天线模块的A-A′截面图中的A″部的放大图。

图5是表示实施方式的便携式通信终端的按压板的例子的图。

图6是表示实施方式的便携式通信终端的基板模块的例子的图。

图7是表示实施方式的便携式通信终端中所装备的内置设备的例子的图。

图8是表示实施方式的便携式通信终端的基板模块、内置设备和按压板的配置例的图。

图9A是表示配置于实施方式的便携式通信终端的内侧壳体上的基板模块、内置设备和按压板的图；图9B是表示配置于实施方式的便携式通信终端的内侧壳体上的基板模块、内置设备、按压板和天线模块的图。

图10A是图9的便携式通信终端的B-B′的截面图；图10B是图9的便携式通信终端的C-C′的截面图；图10C是图9的便携式通信终端的D-D′的截面图。

图11是表示变形例的便携式通信终端的天线模块的构成的俯视图。

(符号说明)

1便携式通信终端

2天线收纳部

3操作部

4铰链部

5天线模块

6按压板

7基板模块

8金属板

9内置设备

20外侧壳体

21内侧壳体

40铰链轴

41天线收纳侧铰链部

42操作侧铰链部

50薄型基板(挠性基板)

51天线(RFID天线)

52供电点

53磁体片

60天线抵压部

61供电点开口部

62电子部件用开口部

63被覆线A连接部用开口部

64被覆线B连接部用开口部

65被覆线用槽

66被覆线A固定部

67被覆线B固定部

70基板

71供电点接点部

72被覆线A连接部

73被覆线B连接部

74电子部件

90内置设备A

91内置设备B

92被覆线A

93被覆线B

200联接部

210联接部

650被覆线A1用槽

651被覆线A2用槽

652被覆线A用槽

653被覆线B用槽

具体实施方式

下面，参照附图，针对本发明的装备了FeliCa或RFID用的天线(下面统称为RFID天线)的便携式通信终端进行说明。图1是表示便携式通信终端的一般的构成例的图。在图1中，作为便携式通信终端，例示了便携式电话。图1所示的便携式通信终端1具备：RFID天线；天线收纳部2，其具备对来自RFID天线的接收信号进行处理的电路；操作部3，其具备键操作部和进行键操作部的处理的电路；以及铰链部4，其能够相互开闭地连接天线收纳部2和操作部3。本发明是涉及天线收纳部2的发明。

图2是表示本发明的实施方式的便携式通信终端的天线收纳部的构成要素的图。另外，用示意图来表示图2的各构成要素，省略了厚度、形状、开口部等详细内容。便携式通信终端1的天线收纳部2具备外侧壳体20和内侧壳体21。在外侧壳体20与内侧壳体21之间，依次配置有天线模块5、按压板6、基板模块7和金属板8，用外侧壳体20和内侧壳体21将它们夹于其间，并用联接部200和联接部210进行联接而一体化。金属板8例如由SUS(Steel Used Stainless：不锈钢)构成。对联接部200和210进行联接的方法是例如螺旋制动。下面，对于各构成要素进行说明。

此外，为了对联接部200和210进行联接，可以组合爪咬合(爪勘合)。另外，也可以通过按压来相互按入、固定联接部200和210。

图3A是表示实施方式的便携式通信终端的外侧壳体的例子的图；图3B是表示实施方式的便携式通信终端的内侧壳体的例子的图。如图3所示，外侧壳体20和内侧壳体21分别在外周附近具备用于联接两者的联接部200、210。外侧壳体20具备用于可转动地连接操作部3的铰链部4。铰链部4中属于外侧壳体20的是天线收纳部铰链42。虽然省略了图示，但在操作部3有操作部铰链41，且天线收纳部铰链42和操作部铰链41由成为转动中心的铰链轴40来可转动地联接。外侧壳体20和内侧壳体21，在它们之间收纳天线模块5、基板模块7等进行保护，并由树脂等轻且牢固的材质制作。在与内侧壳体21的操作部3相对的面，通常装备有显示部(省略图示)。

图4A是表示实施方式的便携式通信终端的天线模块的构成例的俯视图；图4B是表示实施方式的便携式通信终端的天线模块的构成例的A-A′截面图；图4C是本实施方式的便携式通信终端的天线模块的A-A′截面图中的A″部的放大图。图4A表示RFID天线形成面，A-A′也是形成于天线形成面的RFID天线的天线对称轴。如图4A所示，天线模块5具备：薄型基板50，其由绝缘物形成；RFID天线51，其形成于薄型基板50上或其间；和RFID天线51用的2处的供电点52。供电点52露出以使得能够与外部进行导电接触。这能够通过如下实现：在薄型基板50上对诸如铝、铜等材料进行图案制作(patterning)而形成RFID天线51和供电点52之后，在供电点52附近设为开孔的形状，并在其上形成绝缘膜。此外，虽然供电点52被配置于天线对称轴A-A′附近，但无需限定于此。

在此，薄型基板50是指比后述的基板模块7所使用的基板70(参照图6)要薄且具有满足天线需要的绝缘特性的厚度的基板。在此，将在薄型基板50上形成的天线称作薄型天线。将薄型基板50设为包括挠性基板的基板，下面，将薄型基板50作为挠性基板50来进行说明。

此外，天线模块5还可以具备磁体片。如图4B或4C所示，在天线模块5的供电点52露出的一侧的面上，除了供电点52的附近以外，粘贴有磁体片53。这样，即使在粘贴了磁体片53以后，供电点52也能够与外部进行导电接触。关于粘贴，使用例如双面粘接胶带即可。

图5是表示实施方式的便携式通信终端的按压板的例子的图。按压板6由包括供电点开口部61的多个开口部、被覆线(cable)用的槽、以及形成有对被覆线进行固定的固定部的天线抵压部60等构成。在图5所示的例子中，按压板6具有电子部件用开口部62、被覆线A连接部用开口部63、以及被覆线B连接部用开口部64作为供电点开口部61以外的开口部，并具有被覆线用槽部65作为被覆线用的槽。供电点开口部61分别与两处的供电点52相对，并独立地设置两处。并且，在与两处的供电点52之间相对的位置上，存在按压板6的天线抵压部60。

在此，被覆线用槽部65具有被覆线A1用槽650、被覆线A2用槽651、被覆线A用槽652、以及被覆线B用槽653。对被覆线进行固定的固定部具有被覆线A固定部66以及被覆线B固定部67。按压板6由绝缘材料形成。此外，按压板6也可以由具有绝缘特性的非电介质材料或磁体材料形成，还可以由用绝缘材料被覆(coating)非电介质材料或磁体材料后的材料来形成。

图6是表示实施方式的便携式通信终端的基板模块的例子的图。基板模块7由基板70、安装于基板70上的供电点接点部71、被覆线A连接部72、被覆线B连接部73、以及电子部件74构成。在基板70上，形成有包括供电点接点部71、被覆线A连接部72、被覆线B连接部73、以及电子部件74的电路。供电点接点部71是弹簧接点，与天线模块5的供电点52导电接触。在被覆线A连接部72以及被覆线B连接部73，连接有后述的内置于便携式通信终端1的设备(内置设备)、和用于在与形成于基板70上的电路之间进行信号的收发的被覆线。此外，被覆线A连接部72以及被覆线B连接部73也可以认为是构成形成于基板70上的电路的广义的电子部件74。在图6中，基板模块7的纸面下方的部分省略了图示。

图7是表示装备于实施方式的便携式通信终端中的内置设备的例子的图。内置设备9由诸如声音设备、光传感器等构成。在图7中，示出了内置设备9所具备的两种内置设备，即内置设备A90和内置设备B91。在各个内置设备A90、B91，连接有被覆线A92以及被覆线B93，被覆线A92以及被覆线B93用于经由安装于基板70上的被覆线A连接部72以及被覆线B连接部73，在与形成于基板70上的电路之间进行信号的收发。在此，示出了用两条单芯被覆线构成被覆线A92的例子、和被覆线B93为扁平多芯被覆线的例子。

接下来，对于这些构成要素的配置进行说明。图8是表示实施方式的便携式通信终端的基板模块、内置设备和按压板的配置例的图。在图8的纸面上，在最下面(纸面的里侧)配置基板模块7，在其上(纸面的近前侧)重叠按压板6。安装于基板70上的供电点接点部71、被覆线A连接部72、被覆线B连接部73以及各电子部件74分别被包含在按压板6的供电点开口部61、被覆线A连接部用开口部63、被覆线B连接部用开口部64以及电子部件用开口部62的各自的开口范围内。按压板6在这些开口部以外与基板70接触。按压板6和基板70通过爪咬合来相互固定。另外，图8所示的基板模块7省略了下方。

内置设备9配置在与基板70以及按压板6相离的位置。内置设备9与基板70间的信号的收发是例如经由作为两条单芯被覆线的被覆线A92、以及作为多芯扁平被覆线的被覆线B93来进行。被覆线A92穿过按压板6的被覆线A1用槽650以及被覆线A2用槽651，经由被覆线A用槽652与被覆线A连接部72连接。在被覆线A用槽652配置有被覆线A固定部66，被覆线A92的每一个在被覆线A用槽652与被覆线A固定部66之间穿过而被固定于该位置。被覆线B93穿过被覆线B用槽653，与被覆线B连接部73连接。在被覆线B用槽653，配置有被覆线B固定部67，被覆线B93由被覆线B用槽653和被覆线B固定部67固定于该位置。

图9A是表示配置于实施方式的便携式通信终端的内侧壳体上的基板模块、内置设备和按压板的图；图9B是表示配置于实施方式的便携式通信终端的内侧壳体21上的基板模块7、内置设备9、按压板6和天线模块5的图。在图9A中，在内侧壳体21上，如图8所示配置有基板模块7、内置设备9以及按压板6。基板模块7与图8的情况相同，都省略了下方。图9A的内侧壳体21的面表示了与图3B的内侧壳体21相同的面，是与图1的操作部3相对的面的背侧的面。此外，在图9A以及9B中，省略了配置于基板模块7与内侧壳体21之间的金属板8的图示。金属板8由例如双面粘接胶带等固定于与安装有基板70的电子部件74的面相反侧的面。

在图9B中，在图9A所示的按压板6上进一步地配置有天线模块5。天线模块5配置为：使供电点52露出的面朝向按压板6，并且，安装于基板70上的供电点接点部71与供电点52接触。此时，天线模块5的形成有RFID天线51的挠性基板50的部分与按压板6的天线抵压部60的位置对应。此外，天线模块5以用双面粘接胶带等粘贴在外侧壳体20的状态重叠配置于按压板6上，但在图9B中，为了明示天线模块5和按压板6的配置关系，省略了外侧壳体20。

以将天线模块5用双面粘接胶带粘贴于外侧壳体20的状态，在按压板6上如图9B所示那样来配置天线模块5，并用联接部200以及210来联接外侧壳体20和内侧壳体21。如此，构成天线收纳部2。

通过联接外侧壳体20和内侧壳体21，天线模块5的RFID天线51由按压板6的天线抵压部60抵到外侧壳体20而被固定。由于基板70上的供电点接点部71是弹簧接点，因此通过将外侧壳体20和内侧壳体21进行联接，天线模块5的供电点52与供电点接点部71可靠地导电接触。另外，连接于内置设备9的被覆线A92、被覆线B93被固定于按压板6。

图10A～10C是表示构成要素的固定状况的截面图。图10A是图9的便携式通信终端的B-B′的截面图；图10B是图9的便携式通信终端的C-C′的截面图；图10C是图9的便携式通信终端的D-D′截面图。在图10A～10C中的B-B′、C-C′、D-D′的各截面的位置如图9所示。

图10A的B-B′截面图是表示基于形成有RFID天线51的挠性基板50的按压板6的固定状况、和供电点52以及供电点接点部71间的导电接触状况的图。除了供电点52的附近而形成有RFID天线51的挠性基板50被外侧壳体20和内侧壳体21所夹持，且直接由按压板6的天线抵压部60对外侧壳体20进行抵压而被固定。供电点接点部71是弹簧接点，通过外侧壳体20与内侧壳体21的联接，使供电点52与供电点接点部71之间的导电接触可靠。

图10B的C-C′截面图包括被覆线B93、被覆线B连接部73、被覆线B固定部67，是表示到被覆线B93的按压板6的固定状况的图。被覆线B93中途经由被覆线B固定部67的下方与被覆线B连接部73连接。由此将被覆线B93固定于按压板6。

图10C的D-D′截面图是表示基于形成有RFID天线51的挠性基板50的按压板6的固定状况的图。形成有RFID天线51的挠性基板50与金属板8、基板70、按压板6的天线抵压部60、磁体片53一起被外侧壳体20和内侧壳体21所夹持，隔着磁体片53直接由天线抵压部60对外侧壳体20进行抵压而被固定。

按压板6的天线抵压部60如图10A、10B所示那样进行固定，因此按压板6同样被固定，固定于按压板6的被覆线B93也将相对于天线模块5进行固定。关于被覆线A92也相同。

下面，对天线模块5(RFID天线51)的固定状况以及由固定带来的效果进行说明。如图2所示，天线模块5和基板模块7被配置在不同的平面上。因此，减轻了在专利文献1中成为问题的基板模块7对RFID天线51的特性的影响。但是，由于RFID天线51形成于挠性基板50上，因此若不用什么方法来固定RFID天线51，则有包括与基板模块7之间的间隔在内的配置会变化的情况。若产生这样的变化，则由于RFID天线51的谐振频率会发生变化，因此通信特性(天线特性)会发生变化。

通过用双面粘接胶带等将天线模块5粘贴于外侧壳体20，能够减轻天线模块5和基板模块7之间的配置的变化，但也会产生经年变化或因落下时的冲击而导致的变化。

如在实施方式中说明的那样，通过设为用天线收纳部2的外侧壳体20和内侧壳体21来夹持RFID天线51的构造，RFID天线51直接由按压板6对外侧壳体20进行抵压而被固定。因此，相比现有技术，大幅度减轻了经年变化、或因落下时的冲击而导致的RFID天线51的配置的变化。因此，也减轻了通信特性的变化，能够提供具有稳定的通信特性的便携式通信终端1。

此外，由于需要使供电点52与形成于基板上的供电点接点部71导电接触，因此不能在供电点52的部位配置按压板6。为此，在与按压板6的供电点52相对的位置上设置供电点开口部61，该开口范围设为包含供电点接点部71的大小。在图5所示的例子中，与两处供电点52的每一个相对，独立地设置供电点开口部61，且仅在各供电点52附近的限定区域设置开口部，包括供电点52之间，供电点52以外的RFID天线51的部分由按压板6的天线抵压部60抵到外侧壳体。因此，减轻了天线模块5的变形或配置的变化，从而减轻由此引起的通信特性的变化。虽然可以将供电点开口部61设为包括两处供电点52的一个开口部，但通过使其为两个独立的开口部，具有进一步减轻在供电点52附近的天线模块5的变形或配置的变化的效果。

进一步地，即使在因落下等而对该部位施加外在的应力(stress)时，也能够抑制由供电点52附近的挠性基板50的挠曲等引起的RFID天线51以及供电点52的配置的变动。因此，不易产生因供电点52的配置的变动而引起的供电点52与供电点接点部71之间的接触不良等不良状况。

由于使供电点接点部71为弹簧接点，因此能更可靠地进行与供电点52的导电接触。另外，天线收纳部2通过设计为隔着按压板6而用外侧壳体20和内侧壳体21夹入天线模块5等的构造，来限制供电点接点部71的弹簧行程，由此保护天线模块5等。因此，能够谋求耐冲击性的提高。

在内置设备9和基板模块7之间收发信号所使用的被覆线中天线周边的被覆线的位置的变化，有时也会导致通信特性发生变化。如已经说明那样，按压板6具有被覆线用槽65(被覆线A1用槽650、被覆线A2用槽651、被覆线A用槽652以及被覆线B用槽653)、被覆线A固定部66以及被覆线B固定部67，来自内置设备9的被覆线A92、被覆线B93由被覆线用槽65以及被覆线A固定部66、被覆线B固定部67固定于按压板6上(在这种情况下，被覆线固定部也可以认为是在被覆线A1用槽650、被覆线A2用槽651、被覆线A用槽652以及被覆线B用槽653之中，对槽部和固定部进行了组合的结构)。由于按压板6将RFID天线51按压到外侧壳体20，因此减轻了按压板6和RFID天线51的配置的变化。因此，还减轻了被覆线A92、被覆线B93和RFID天线51的配置的变化，比起现有的技术方案，进一步减轻了通信特性的变化。这对于天线收纳部2的组装时的RFID天线51和被覆线类的配置的偏差的减轻也是有效的。因此，对于RFID天线51的谐振频率的偏差的减轻也是有效的。

在按压板6，为了在电子部件74等的安装位置消除与电子部件74之间的干扰而设置开口部。通过该开口部能够使基板70与按压板6之间的间隔较小。因此，与不设置开口部的情况相比，能够减小天线收纳部2的厚度。

图11示出了针对天线模块5的供电点52的位置的变形例。到目前为止所示出的供电点52如图4A所示，均配置于天线模块5的天线形成面的对称轴A-A′附近。在图11所示的变形例中，供电点52配置为比起对称轴A-A′更靠近天线模块5的端部。

通过将供电点52配置为比起天线模块5的对称轴A-A′更靠近天线模块5的端部，能够减轻挠性基板50的挠曲等导致的供电点52的配置的变化。由于在供电点52连接有RFID天线51，因此，通过减轻RFID天线51的相对于基板模块7的配置的变化，能够进一步减轻通信特性的变化。并且，进一步地，即使在由于落下时等对该部位施加外在应力时，也能够抑制由于供电点52的挠曲等导致的位置变动，更加不易产生由供电点52的位置变动而引起的供电点52与供电点接点部71之间的接触不良等不良状况。

天线模块5通过具备磁体片53，能够谋求天线灵敏度的提高。此外，虽然到此为止将磁体片53粘贴于除了供电点52以外的形成了RFID天线51的部分，但无需限定于此。只要不对被覆线A连接部72、被覆线B连接部73、电子部件74产生干扰，也可以除了供电点52附近，包括天线模块5的开口部，来粘贴磁体片53。由于粘贴磁体片53的目的在于提高穿过RFID天线51所形成的环路内的磁通密度，因此，期望在尽可能的范围，也包括天线模块5的开口部来粘贴磁体片53。另外，在对被覆线A连接部72、被覆线B连接部73、电子部件74产生干扰的情况下，也可以在磁体片53的相应的地方形成开口部。

在使用由磁性材料构成的按压板6的情况下，按压板6能够代替磁体片53的功能，并且除了按压板6的开口部以外的全部的部位将成为磁体。因此，能够用磁体覆盖RFID天线51的更大的面积，具有提高天线灵敏度的效果。其中，由于按压板6与基板模块7接触，因此需要与基板模块7的电路形成部相对并与基板模块7接触的部位具有绝缘性。因此，优选用绝缘材料来形成按压板6。如已经叙述那样，也可以用绝缘物来被覆按压板6。

作为形成RFID基板51的薄型基板50，针对采用了挠性基板50的情况进行了说明，但与挠性基板50同样，即使是在不是挠性基板50的薄型基板50上形成有天线的薄型天线，也会有可能产生由于薄型基板的经年变化导致的翘曲、或和挠性基板50同样由于冲击等导致配置的变化。因此，和通过采用按压板6而采用挠性基板50的情况相同，能够减轻天线模块5的配置的变化，因此，能够减轻通信特性的变化。

到此为止，作为天线，以RFID天线为例说明了本发明，但不需要将天线限定于RRFID天线51，只要是在包括挠性基板50的薄型基板上形成的薄型天线，则不管对怎样的天线导入按压板6，都能够起到与到此为止所说明的效果相同的效果。

本发明并不限定于上述发明的实施方式以及实施例的说明。本发明也包括在没有脱离权利要求书的记载的前提下的、在本领域技术人员能够容易想到的范围内所进行的各种变形形态。

[工业实用性]

本发明的便携式通信终端内置薄型天线，且能够减轻通信特性的变化，因此是有用的。

上述实施方式的一部分或者全部，能够按照以下附记那样进行记载，但不受以下限定。

(附记1)

一种便携式通信终端，具备天线收纳部，所述天线收纳部具有：

天线模块，其在薄型基板上形成有天线以及该天线的两个供电点；

基板模块，其具有基板、分别与所述两个供电点电接触的两个供电点接点部、以及电子部件，并具备包括安装于所述基板上的所述供电点接点部以及所述电子部件且形成于所述基板上的电路，且通过该电路对经由所述供电点接点部接收到的信号进行处理；和

外侧壳体以及内侧壳体，其用于收纳所述天线模块以及所述基板模块，

其中，所述便携式通信终端还具备按压板，该按压板配置于所述天线模块与所述基板之间，在与所述供电点相对的位置具有所述供电点用的开口部，并通过所述外侧壳体与所述内侧壳体的联接，除了所述供电点以外，将所述天线模块的整面按压到所述外侧壳体并固定。

(附记2)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述薄型基板是挠性基板。

(附记3)

在附记1所述的便携式通信终端中，在离开所述基板的位置具备内置设备，所述按压板具备被覆线固定部，该被覆线固定部固定将所述内置设备与形成于所述基板上的电路进行连接的被覆线的配置。

(附记4)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述供电点用的开口部相对于所述两个供电点的每一个而独立设置，所述按压板与位于所述两个供电点之间的所述天线模块的部位相对。

(附记5)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述按压板在与配置于所述基板上的所述电子部件对应的位置具有包含该电子部件的开口部。

(附记6)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述按压板由绝缘材料形成。

(附记7)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述按压板由磁性材料形成。

(附记8)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述供电点接点部是弹簧接点。

(附记9)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述供电点设置于在所述天线模块的天线形成面上的、相对于天线对称轴更靠近端部的位置。

(附记10)

在附记1所述的便携式通信终端中，所述天线模块在有所述基板的一侧具备磁体片。

Claims (10)

1.一种便携式通信终端，具备天线收纳部，

所述天线收纳部具有：

天线模块，其在薄型基板上形成有天线以及该天线的两个供电点；

基板模块，其具有基板、分别与所述两个供电点电接触的两个供电点接点部、以及电子部件，并具备形成于所述基板上的、包括安装于所述基板上的所述供电点接点部以及所述电子部件的电路，且通过该电路对经由所述供电点接点部而接收到的信号进行处理；和

外侧壳体以及内侧壳体，其用于收纳所述天线模块以及所述基板模块，

所述便携式通信终端的特征在于，

所述便携式通信终端还具备按压板，该按压板配置于所述天线模块与所述基板之间，在与所述供电点相对的位置具有所述供电点用的开口部，并通过所述外侧壳体和所述内侧壳体的联接，除了所述供电点以外，将所述天线模块的整面按压到所述外侧壳体来固定。

2.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述薄型基板是挠性基板。

3.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述便携式通信终端在与所述基板相离的位置具备内置设备，

所述按压板具备被覆线固定部，该被覆线固定部对将所述内置设备与形成于所述基板上的电路进行连接的被覆线的配置进行固定。

4.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述供电点用的开口部相对于所述两个供电点的每一个而独立设置，所述按压板与位于所述两个供电点之间的所述天线模块的部位相对。

5.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述按压板在与配置于所述基板上的所述电子部件对应的位置具有包含该电子部件的开口部。

6.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述按压板由绝缘材料形成。

7.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述按压板由磁性材料形成。

8.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述供电点接点部是弹簧接点。

9.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述供电点设置于在所述天线模块的天线形成面上的、相对于天线对称轴更靠近端部的位置。

10.根据权利要求1所述的便携式通信终端，其特征在于，

所述天线模块在有所述基板的一侧具备磁体片。

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