CN102248244B - 全自动焊锡机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种可对PCB板上的电子元件进行浸焊焊接的全自动焊锡机,焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽,外锡槽设置在机架上,外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热,内锡槽和外锡槽之间设有可用于调节内锡槽和外锡槽相对高度的高度调节装置,内锡槽内设有第一锡杯,第一锡杯与第一升降装置连接,通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降,使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内。
Description
技术领域
本发明公开一种焊锡机,特别是一种可对PCB板上的电子元件进行浸焊焊接的全自动焊锡机。
背景技术
随着科技的发展,人们日常生活中的自动化水平越来越高。自动化焊锡机在人们生活中的早已屡见不鲜,波峰焊和回流焊是人们常见的自动化焊锡机,然而目前的自动化焊锡机普遍存在一个缺点,就是焊锡机通常只有一个锡槽,在工作时,焊锡槽温度只能设定为一个,然而目前的很多电子产品中有许多部件在焊接时不能耐受高温,当耐高温和不耐高温的部件在一个PCB板上时,一个焊锡槽不能兼顾,如此,不能耐受高温的部件只有先不作业,当焊接完耐高温的部件后,再手工使用烙铁单独对不耐高温的进行焊接作业,焊接效率低下,烙铁焊接的质量也不稳定。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的自动化焊接机只能设定一个温度,焊接效率低的缺点,本发明提供一种新的全自动焊接机,焊锡机上设有内锡槽和外锡槽两个锡槽,加热装置对外锡槽进行加热,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽对内锡槽进行加热,且内锡槽和外锡槽之间的相对高度可以调节,通过调节内锡槽和外锡槽之间的相对高度可以调节内锡槽内的温度,达到同时采用不同温度对同一PCB板上的不同耐温元件进行焊接的目的。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种全自动焊锡机,焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽,外锡槽设置在机架上,外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热,内锡槽和外锡槽之间设有可用于调节内锡槽和外锡槽相对高度的高度调节装置,内锡槽内设有第一锡杯,第一锡杯与第一升降装置连接,通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降,使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内。
本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的外锡槽内设有第二锡杯,第二锡杯与第二升降装置连接,通过第二升降装置能够带动第二锡杯升降,使第二锡杯伸出外锡槽上方或收入外锡槽内。
所述的机架上安装有第一导轨,第一导轨上安装有能够沿第一道轨滑动的第一连接杆,第一连接杆上安装有第二导轨,第二导轨上安装有能够沿第二导轨滑动的第二连接杆,第二连接杆上安装有机械手,第一导轨和第二导轨垂直设置。
所述的内锡槽上方设有第一刮锡板,第一刮锡板与第一伸缩装置连接,能够将内锡槽上的被氧化的锡刮除。
所述的外锡槽上方设有第二刮锡板,第二刮锡板与第二伸缩装置连接,能够将外锡槽上的被氧化的锡刮除。
所述的机架上安装有助焊剂杯,助焊剂杯与助焊剂泵连通,通过助焊剂泵给助焊剂杯内供应助焊剂。
所述的助焊剂杯下方设有助焊剂回收槽,助焊剂回收槽与助焊剂泵连通。
所述的助焊剂杯与助焊剂泵之间连接有连通容器,连通容器内的助焊剂液面与助焊剂杯内的助焊剂液面相同或略高于助焊剂杯内的助焊剂液面,助焊剂泵将助焊剂泵入连通容器中,连通容器将助焊剂传入助焊剂杯内。
所述的第一升降装置带动第一锡杯进行焊接的时间与第二升降装置带动第二锡杯进行焊接的时间能够分别控制,实现两个锡杯的焊接时间不同。
本发明的有益效果是:本发明在同一锡炉内可以实现两种不同温度控制,可以对PCB板上不同部件采用不同的温度进行焊接,耐温较高的器件,使用温度高的焊锡进行作业,耐温较低的器件使用低温进行焊接,解决了两种不同耐温等级的器件可以同时在一锡炉中进行焊接作业的技术问题,提高了生产效率,也高了焊接的可靠性。
本发明可以对两个焊锡杯的焊锡时间可以分别控制,可以实现同一PCB上的不同器件不同时间的焊接控制,分别满足不同器件的焊接质量要求。
本发明中在两个锡槽上分别设有刮锡装置,每次在焊接前,将焊锡面的氧化层刮掉,可使焊接的质量更可靠。
本发明中通过助焊剂回收装置的作用,多出的助焊剂被助焊剂回收装置回收,避免了助焊剂的浪费,同时由于连通容器的低端面处的助焊剂液面高度一致,PCB板每次沾的助焊剂量均有一致,使焊接的质量能保证一致。
本发明在PCB焊接前,对PCB板进行预处理,通过锡炉表面温度的辐射,对PCB板进行加热,将PCB上的氧化物质处理掉,使焊接的质量更有保证。
下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图。
图2为本发明锡槽部分剖面结构示意图。
图中,1-机架,2-外锡槽,3-内锡槽,4-第一锡杯,5-第二锡杯,6-第一升降装置,7-第二升降装置,8-第一支杆,9-第二支杆,10-第一刮锡板,11-第二刮锡板,12-加热装置,13-助焊剂杯,14-连通容器,15-导管,16-回收槽,17-第一导轨,18-第二导轨,19-第一连接杆,20-第二连接杆,21-机械手,22-模具,23-高度调节装置。
具体实施方式
本实施例为本发明优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本发明保护范围之内。
请参看附图1和附图2,本实施例中,机架1上固定安装有外锡槽2,外锡槽2内设有内锡槽3,本实施例中,外锡槽2下方固定安装有加热装置12,通过加热装置12可对外锡槽2内的锡进行加热,通过外锡槽2内的锡对内锡槽内的锡进行加热。本实施例中,内锡槽3通过一个高度调节装置23与外锡槽2连接,通过调节内锡槽3和外锡槽2之间的相对高度,可调节内锡槽3内的锡的温度,当内锡槽3升高时,其内的焊锡温度会降低,且高度越高,其内的焊锡温度会越低。本发明中的高度调节装置23可采用插销式高度调节装置,也可以螺纹式高度调节装置,或者采用其他的可以调节相对高度的高度调节装置均可。内锡槽3内设有第一锡杯4,第一锡杯4通过第一支杆8与第一升降装置6连接,通过第一升降装置6可以推动第一支杆8上下运动,第一支杆8带动第一锡杯4上下运动,从而完成浸焊操作。外锡槽2内设有第二锡杯5,第二锡杯5通过第二支杆9与第二升降装置7连接,通过第二升降装置7可以推动第二支杆9上下运动,第二支杆9带动第二锡杯5上下运动,从而完成浸焊操作。本实施例中,内锡槽3上方设有第一刮锡板10,第一刮锡板10与第一伸缩装置连接,通过第一伸缩装置可带动第一刮锡板10前后运动,对内锡槽3内焊锡表面被氧化部分进行刮除,保证第一锡杯4内的焊锡无氧化部分,以保证焊接质量,本实施例中,第一伸缩装置可采用直线电机、步进电机或气缸等。本实施例中,外锡槽2上方设有第二刮锡板11,第二刮锡板11与第二伸缩装置连接,通过第二伸缩装置可带动第二刮锡板11前后运动,对外锡槽2内焊锡表面被氧化部分进行刮除,保证第二锡杯5内的焊锡无氧化部分,以保证焊接质量,本实施例中,第二伸缩装置也可采用直线电机、步进电机或气缸等。
本发明中,机架1上固定安装有第一导轨17,第一导轨17上安装有第一连接杆19,第一连接杆19可沿着第一导轨17滑动,第一连接杆19上固定安装有第二导轨18,本实施例中,第二导轨18与第一导轨17相互垂直设置,第二导轨18上安装有第二连接杆20,第二连接杆20可沿着第二导轨18滑动,第二连接杆20上安装有机械手21。机架1上设置有模具22,待焊接的PCB板摆放在模具22上。本实施例中,机架1上还固定设有回收槽16,回收槽16设置在模具22与外锡槽2之间,回收槽6内设有助焊剂杯13,本实施例中,助焊剂杯13通过导管15与助焊剂泵(图中未画出)连通,助焊剂泵同样通过导管15与连通容器14连通,再通过连通容器14向助焊剂杯13内泵入助焊剂,本实施例中,连通容器14与助焊剂杯13形成一个连通器,连通容器14内的助焊剂液面与助焊剂杯13(助焊剂杯13降到最低点时)内的助焊剂液面相同或连通容器14内的助焊剂液面略高于助焊剂杯13内的助焊剂液面,使连通容器14内的助焊剂通过连通器原理流入助焊剂杯13内,保证助焊剂杯13内的助焊剂液面每次高度都一致,使PCB板每次沾的助焊剂量均有一致,使焊接的质量能保证一致。回收槽16底部通过导管与助焊剂泵连通,助焊剂泵向连通容器14内泵入助焊剂,每次泵入的助焊剂都能使助焊剂杯13内的助焊剂充满助焊剂杯13,助焊剂杯13内的助焊剂溢出时,可流入回收槽16内,再由回收槽16通过助焊剂泵送入连通容器14,避免了助焊剂的浪费。
本发明在使用时,分别在外锡槽2和内锡槽3内注入焊锡,并对其进行加热,同时,将带焊接PCB板放置在模具22内,然后启动机械手21,使其从模具22内抓取一块PCB板,并运送至助焊剂杯13上方,连通容器14向助焊剂杯13内送入助焊剂,使助焊剂杯13内的助焊剂填满助焊剂杯13,机械手21抓取PCB板,使其焊接部位伸入助焊剂杯13内,浸润助焊剂,多余助焊剂从助焊剂杯13内流入回收槽16内,进行回收。然后机械手21将PCB板送到外锡槽2上表面较近的位置,并停留一段时间,对助焊剂进行烘烤,即对PCB板焊接前进行预焊接处理。然后,第一刮锡板10和第二刮锡板11分别对内锡槽3和外锡槽2表面的氧化层进行刮除,第一升降装置6和第二升降装置7分别带动第一锡杯4和第二锡杯5上升,分别对PCB板上相应位置进行浸焊焊接,焊接时,第一锡杯4焊接PCB板上的不耐温元件,第二锡杯5焊接PCB板上的耐温元件。焊接时,第一升降装置6带动第一锡杯4进行焊接的时间与第二升降装置7带动第二锡杯5进行焊接的时间能够分别控制,实现两个锡杯的焊接时间不同。焊接完成后,第一锡杯4和第二锡杯5下降,准备下一次焊接。
本发明还有另一种使用方法,即是将特殊锡料方式在内锡槽3内,将普通锡料放置在外锡槽2内,通过外锡槽2内的普通锡料对内锡槽3内的特殊锡料进行加热,既可以使特殊锡料的温度稳定,又可以减少因过热而造成的特殊锡料的氧化,从而减少了特殊锡料的浪费,节约了使用成本。
Claims (9)
1.一种全自动焊锡机,其特征是:所述的焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽,外锡槽设置在机架上,外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热,内锡槽和外锡槽之间设有可用于调节内锡槽和外锡槽相对高度的高度调节装置,内锡槽内设有第一锡杯,第一锡杯与第一升降装置连接,通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降,使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内。
2.根据权利要求1所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的外锡槽内设有第二锡杯,第二锡杯与第二升降装置连接,通过第二升降装置能够带动第二锡杯升降,使第二锡杯伸出外锡槽上方或收入外锡槽内。
3.根据权利要求1或2所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的机架上安装有第一导轨,第一导轨上安装有能够沿第一道轨滑动的第一连接杆,第一连接杆上安装有第二导轨,第二导轨上安装有能够沿第二导轨滑动的第二连接杆,第二连接杆上安装有机械手,第一导轨和第二导轨垂直设置。
4.根据权利要求1或2所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的内锡槽上方设有第一刮锡板,第一刮锡板与第一伸缩装置连接,能够将内锡槽上的被氧化的锡刮除。
5.根据权利要求2所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的外锡槽上方设有第二刮锡板,第二刮锡板与第二伸缩装置连接,能够将外锡槽上的被氧化的锡刮除。
6.根据权利要求1或2所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的机架上安装有助焊剂杯,助焊剂杯与助焊剂泵连通,通过助焊剂泵给助焊剂杯内供应助焊剂。
7.根据权利要求6所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的助焊剂杯下方设有助焊剂回收槽,助焊剂回收槽与助焊剂泵连通。
8.根据权利要求7所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的助焊剂杯与助焊剂泵之间连接有连通容器,连通容器内的助焊剂液面与助焊剂杯内的助焊剂液面相同或略高于助焊剂杯内的助焊剂液面,助焊剂泵将助焊剂泵入连通容器中,连通容器将助焊剂传入助焊剂杯内。
9.根据权利要求2所述的全自动焊锡机,其特征是:所述的第一升降装置带动第一锡杯进行焊接的时间与第二升降装置带动第二锡杯进行焊接的时间能够分别控制,实现两个锡杯的焊接时间不同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010102393740A CN102248244B (zh) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 全自动焊锡机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010102393740A CN102248244B (zh) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 全自动焊锡机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102248244A CN102248244A (zh) | 2011-11-23 |
CN102248244B true CN102248244B (zh) | 2013-01-16 |
Family
ID=44976010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010102393740A Active CN102248244B (zh) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | 全自动焊锡机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102248244B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103302373B (zh) * | 2013-05-27 | 2015-08-19 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 隔离式双喷嘴装置和用于锡炉与助焊剂的双喷嘴装置 |
CN103658909B (zh) * | 2013-11-28 | 2017-01-18 | 浩科自动化有限公司 | Pcb同步插件锡焊机及其工作步骤 |
CN104202919B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-12-12 | 上虞市龙冠照明电器有限公司 | 一种焊接led灯电路板的生产线 |
CN207806829U (zh) * | 2018-01-19 | 2018-09-04 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种松香循环*** |
CN109511233A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-03-22 | 无锡市同步电子制造有限公司 | 一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法 |
CN114147312B (zh) * | 2020-07-15 | 2023-04-25 | 深圳市南丰声宝电子有限公司 | 浸焊机械手组合结构及相应的全自动导线浸焊机 |
CN111970854B (zh) * | 2020-08-26 | 2022-05-17 | 杭州航鹏机电科技有限公司 | 一种无刷电机控制器的生产工艺 |
CN112548257B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-07-05 | 广州市诺的电子有限公司 | 一种pcb板用波峰焊装置 |
CN114749751A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-15 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 液面高度精确可控的喷流锡炉及液面高度控制方法 |
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-
2010
- 2010-07-29 CN CN2010102393740A patent/CN102248244B/zh active Active
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---|---|
CN102248244A (zh) | 2011-11-23 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |