CN109511233A - 一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法 - Google Patents

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潘峰
潘一峰
彭汉
彭一汉
陆文涛
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Abstract

本发明公开了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，属于焊接技术领域。该方法包括获取器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面；选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第二面；选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第一面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；在印制电路板的第二面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；解决了使用单一回流曲线进行回流焊接时难以保证焊接后的印制电路板的质量符合要求的问题；达到了提高焊接质量和生产效率、降低生产成本的效果。

Description

一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法
技术领域
本发明实施例涉及焊接技术领域，特别涉及一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法。
背景技术
高密度多层印制电路板具有装配密度高、体积小、质量轻等优点，使得其应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、信息及通讯产品，到航天科技产品，均涉及高密度多层印制电路板的应用。高密度多层印制电路板因本身特殊的结构特征，以及印制板上不同器件的耐温温度不同，使得在回流焊接时存在一定的难度，回流焊接温度过低，容易出现冷焊、虚焊、等缺陷的产生；回流焊接温度过高，容易出现器件损坏等缺陷的产生。
目前高密度多层印制电路板回流一般回流两次(针对双面板，单面板除外)，通过回流炉回流，A面回流一次，B面回流一次。若同一面的器件的耐温温度不同，如A面上的C器件耐温不可超过200℃，D器件耐温不可超过230℃，如果回流炉回流曲线的最高温度为220℃，则会造成C器件的损坏；如果最高温度为200℃以下，则会因为温度较低，增大虚焊、冷焊等缺陷产生的风险。
发明内容
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法。该技术方案如下：
第一方面，提供了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，该方法包括：
获取将要焊接在印制电路板的两面上的器件的耐温值；
针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面；
针对印制电路板的第二面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第二面；
针对印制电路板的第一面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第一面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；
针对印制电路板的第二面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第二面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件。
可选的，预定温度为220℃。
可选的，在印制电路板的第一面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件，包括：
在印制电路板的第一面，利用返修台或热风枪局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件，回流最高温度不超过被焊接的器件的耐温值。
可选的，在印制电路板的第二面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件，包括：
在印制电路板的第二面，利用返修台或热风枪局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件，回流最高温度不超过被焊接的器件的耐温值。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过针对器件不同的耐温值对器件进行区分，对不同耐温值的器件采用不同的回流焊接方式，先对耐温值高的器件利用回流炉进行回流焊接，再对耐温值低的器件利用返修台或热风枪进行局部加热回流焊接；解决了使用单一回流曲线进行回流焊接时难以保证焊接后的印制电路板的质量符合要求的问题；达到了提高焊接质量和生产效率、降低生产成本的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1，其示出了本发明一个实施例提供的高密度多层印制电路板的回流焊接方法的流程图。如图1所示，该高密度多层印制电路板的回流焊接方法可以包括以下步骤：
步骤101，获取将要焊接在印制电路板的两面上的器件的耐温值。
可选的，根据器件手册查出将要焊接在印制电路板的B面和A面上的每个器件的耐温值。
步骤102，针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面。
可选的，预定温度为220℃。
先将B面上不耐高温的器件跳过，利用回流炉回流焊接B面上耐高温的器件。
步骤103，针对印制电路板的第二面，选取出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第二面。
可选的，预定温度为220℃。
先将A面上不耐高温的器件跳过，利用回流炉回流焊接A面上耐高温的器件。
步骤104，针对印制电路板的第一面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第一面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件。
可选的，预定温度为220℃。
此时，在印制电路板的第一面上，耐温值高于预定温度的器件已经完成焊接，再利用返修台或热风枪局部加热回流焊接耐温值低于预定温度的器件，设置的回流最高温度不超过被焊接的耐温值低于预定温度的器件的耐温值。
步骤105，针对印制电路板的第二面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第二面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件。
可选的，预定温度为220℃。
此时，在印制电路板的第二面上，耐温值高于预定温度的器件已经完成焊接，再利用返修台或热风枪局部加热回流焊接耐温值低于预定温度的器件，设置的回流最高温度不超过被焊接的耐温值低于预定温度的器件的耐温值。
在焊接完成后，检查高密度多层印制电路板是否出现虚焊、冷焊、器件损坏等不良情况。
综上所述，本发明实施例提供的高密度印制电路板的回流焊接方法中，针对器件不同的耐温值对器件进行区分，对不同耐温值的器件采用不同的回流焊接方式，先对耐温值高的器件利用回流炉进行回流焊接，再对耐温值低的器件利用返修台或者热风枪进行局部加热回流焊接；解决了使用单一回流曲线进行回流焊接时难以保证焊接后的印制电路板的质量符合要求的问题；达到了提高焊接质量和生产效率、降低生产成本的效果。
需要说明的是：上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
获取将要焊接在印制电路板的两面上的器件的耐温值；
针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将所述耐温值高于预定温度的器件回流焊接在所述印制电路板的第一面；
针对印制电路板的第二面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将所述耐温值高于预定温度的器件回流焊接在所述印制电路板的第二面；
针对所述印制电路板的第一面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在所述印制电路板的第一面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件；
针对所述印制电路板的第二面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在所述印制电路板的第二面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件。
2.根据权利要求1所述的高密度印制电路板的回流焊接方法，其特征在于，所述预定温度为220℃。
3.根据权利要求1或2所述的高密度印制电路板的回流焊接方法，其特征在于，所述在所述印制电路板的第一面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件，包括：
在所述印制电路板的第一面，利用返修台或热风枪局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件，回流最高温度不超过被焊接的器件的耐温值。
4.根据权利要求1或2所述的高密度印制电路板的回流焊接方法，其特征在于，所述在所述印制电路板的第二面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件，包括：
在所述印制电路板的第二面，利用返修台或热风枪局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件，回流最高温度不超过被焊接的器件的耐温值。
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