CN102231998A - 模块化底层地板*** - Google Patents

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Abstract

一种用于将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***包括位于地面周围的多块底层地砖，其中每一块底层地砖具有适合接纳和支撑覆层的基本平直的顶面和带相对的接合面的连接界面。该底层地板***还包括多个可去除的桥接器，其中各桥接器具有多个砖界面，并且其中各砖界面具有构造成与连接界面的相对接合面接合的互补接合面。桥接器的砖界面与任何相邻的底层地砖的相应连接界面联接以约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动同时有利于底层地砖之间受控的相对横向移动。

Description

模块化底层地板***
相关申请
本申请要求2010年1月22日提交的且名称为“模块化底层地板(sub-flooring)***”的美国临时专利申请No.61/297,510的权益，在此通过引用将该申请全文并入。
技术领域
本发明总体涉及由多块互锁的模块化地砖组装而成的合成/人造运动地板构型，且更具体地涉及一种模块化底层地板***，其构造成代替常常用于支撑合成运动地板构型的常规混凝土板或沥青板。
背景技术
近年来，使用由合成或人造材料制成的地板构型来形成用于体育比赛和其它活动的地板表面越来越受欢迎。这些合成地板或覆层构型由于几个原因而是有利的。例如，它们易于制造且通常由一般不昂贵并且重量轻的材料形成。因此，如果地板构型的一部分损坏，则其可容易地以比更永久性的体育比赛表面低得多的成本被去除和更换。此外，这些合成地板构型在性质上是模块化的并且由于它们被暂时放置在支撑基部上而可被容易地去除。例如，如果需要迁移整个地板构型，则组成地板构型的单独的地砖能够容易地互相分离、迁移进而重新组装以在新地方形成地板构型。
形成这些地板构型或覆层的耐用塑料比主要由天然材料制成的可供选择的传统沥青地板和混凝土地板更耐用。另外，合成材料可提供更好的工作特性，例如改善的震动或冲击吸收，其降低在摔倒的情况下受伤的可能性。例如，用于每一块模块化地砖的连接装置甚至被特别设计成吸收横向力，以进一步降低受伤的可能性。合成地板构型进一步的有利之处在于，与诸如硬木板等非合成地板材料相比，它们通常需要更少的维护。
为了构成可用的合成地板构型或覆层，需要适当的支撑基部。该支撑基部提供众多功能，即提供和维持地板构型可靠置于其上的水平表面，并提供阻止覆盖于其上的地板构型翘曲的适当支撑。支撑基部通常由混凝土或沥青构成，特别是在将要被覆盖在支撑基部上的合成地板构型计划用于诸如休闲中心、体育馆等室外或大型室内场所的情况下。
虽然普遍使用传统的混凝土和沥青支撑基部，但存在与这些相关的几个固有的难点。首先，也是最重要的，这些是安装起来费力且安装费用高的永久性结构。另外，一旦安装好，在希望将覆盖的合成地板构型运输至新地方的情况下，去除并迁移这些支撑基部从成本和劳动力的观点来看是非常不实用的。相反，在去除合成地板构型并将其迁移至不同地点之后，旧支撑基部被破坏并且通常在新地点构建新支撑基部。
此外，支撑基部的成本通常高达安装合成地板构型的总成本的一半或更多，特别是在支撑基部需要任何类型的保持或加固的情况下。这是合成地板构型的安装成本高的原因之一。获得材料的各种不确定性也造成所述安装成本高。例如，在自然灾害或其它不可预见事件过后，普通建筑材料会短缺，从而使得成本更高。
从国际层面上考虑，许多国家根本无法买到混凝土或沥青。在这些地方，混凝土必须进口，这对于运动场来说在大多数情况下成本过于高昂并且不现实。在其它国家，构造大型混凝土板或沥青板所需的技术仅由少数人实践过或了解，并且所需的设备稀缺或不存在。
另一个明显的问题集中在排水方面。在大多数场合下，目前的支撑基部无法排水，因此必须带有一定程度的斜度或坡度以允许水从其表面流动。近来，对在市区使用混凝土和沥青加以限制的政府条款和/或规定的数量不断上升，因为不可渗透板使得雨水流掉并输送到暴雨排水***而不是被捕获并被就地吸收到周围的地面中。
除排水问题以外，许多城市和国家已由于各种原因、包括维护和责任成本而限制建设额外的混凝土板或沥青板。这明显限制了一些地方中游乐场地的数量，特别是在大部分景观已经包含混凝土或沥青的大城市中。由于这些约束，这些地方的居民常常无法获得游乐场地或运动设施。
传统的混凝土和沥青支撑基部也是很坚硬的。它们未提供任何程度的固有柔性或弹性，也未呈现任何冲击吸收特性。因此，任何冲击或其它力都要求仅由覆盖的地板构型来承受或吸收。由此，这一点已变成许多合成地板构型的一个关键设计因素。
此外，混凝土和沥青还很容易开裂。由于这些板常常经历范围为从夏季炎热到冬季冰雪的极端气候状况，这些状况会对混凝土或沥青表面产生不利影响，所述表面会随着时间推移而变得不规则、不稳定和无法使用。
基于前文，有利的是提供一种用于合成地板构型或覆层的支撑基部，该支撑基部不是永久性的且其可容易地迁移并安装在另一个地方，安装起来比较容易且不昂贵，能够更好地有利于从覆盖的覆层排水，并且可包括有利于体育比赛表面的总体性能的特性或性质，例如有助于降低受伤的可能性等。
发明内容
考虑到现有技术固有的问题和不足，提供一种用于将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***，该模块化底层地板***包括具有第一基本平直顶面的第一底层地砖，以及与第一底层地砖相邻并且具有第二基本平直顶面的第二底层地砖。该底层地板***还包括至少一个桥接器，所述桥接器联接在第一和第二底层地砖之间，以有利于底层地砖之间的受控的相对横向移动并约束/限制底层地砖之间的相对竖直移动，同时维持跨越第一和第二顶面的相邻边缘的基本平滑的顶面对齐。
根据在此所述的另一实施例，提供一种用于将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***，该模块化底层地板***包括位于地面周围的多块底层地砖，其中每一块底层地砖具有适合接纳和支撑覆层的基本平直的顶面，以及带相对的接合表面的至少一个连接界面。该底层地板***还包括多个可去除的桥接器，每一个砖连接器具有多个砖界面，所述砖界面具有接合连接界面的相对接合表面的互补接合表面。底层地砖和桥接器构造成使得桥接器的砖界面与相邻的底层地砖的相应连接界面联接，以在两个方向上约束相邻底层地砖之间的相对竖直移动且无需锚固在地面上，并有利于相邻底层地砖之间的受控的相对横向移动。
根据在此所述的再另一实施例，提供一种用于将覆层支撑在地面上方的合成底层地板***，该合成底层地板***包括位于地面周围的多块合成底层地砖，其中每一块底层地砖具有适合接纳和支撑覆层的基本平直的顶面，以及至少一个连接界面。该底层地板***还包括多个合成桥接器，其中各桥接器具有与底层地砖上的连接界面互补的多个砖界面。此外，任何桥接器的砖界面与任何相邻的底层地砖的相应连接界面联接并形成具有基本类似于混凝土或沥青的球回弹特性的合成底层地板***。
根据在此所述的另一实施例，提供一种用于将覆层安装在地面上方的方法，该方法包括将具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖安装在地面上，并且邻近第一底层地砖将具有第二基本平直的顶面的第二底层地砖安装在地面上。该方法还包括将至少一个桥接器安装在第一和第二底层地砖之间，该桥接器适合于有利于底层地砖之间的受控的相对横向移动同时约束底层地砖之间的相对竖直移动，并且维持第一和第二顶面的相邻边缘之间的基本平滑的顶面对齐同时允许每一块底层地砖单独倾斜并与地面一致。该方法还包括将覆层安装在相邻的第一和第二顶面上。
根据在此所述的再另一实施例，提供一种制备用于将覆层支撑在土质地面上方的模块化底层地板***的方法。该方法包括以下步骤：将土质地面平整(准备，整理，prepare)至基本平坦的高度；获得多块底层地砖，其中每一块底层地砖具有适合接纳和支撑覆层的基本平直的顶面和带相对的接合面的至少一个连接界面；并且将所述多块底层地砖彼此相邻地安装在平整好的土质地面上。该方法还包括如下步骤：获得具有多个砖界面的至少一个可去除的桥接器，其中各砖界面具有能与所述相对的接合面连接的互补接合面；并且将所述至少一个桥接器安装在相邻的底层地砖之间使得所述相对的接合面与互补的接合面互相连接。该方法还包括约束底层地砖之间的相对竖直移动并允许底层地砖之间的受控的相对横向移动，同时不论任何单独的底层地砖的角向方位如何变化都维持跨越多块底层地砖的基本平滑的顶面对齐。
根据在此所述的再另一实施例，提供一种将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***，该底层地板***包括具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖、具有第二基本平直的顶面的与第一底层地砖相邻的第二底层地砖、以及与第一和第二底层地砖分离并用于连接第一和第二底层地砖的桥接装置，其中该桥接装置适合于约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动同时有利于相邻的底层地砖之间的受控的相对横向移动。
根据在此所述的另一实施例，提供一种用于接收并吸收作用在其上的冲击力的合成运动地板***。该运动地板***包括设置在底层地板***周围的覆层。该覆层包括用于接收冲击力的接触面，以及具有第一冲击吸收特性的力传递元件，其中该力传递元件吸收冲击力的至少一部分并且将冲击力的其余/剩余部分传递至底层地板***。该运动地板***还包括底层地板***，该底层地板***包括位于地面周围的多块底层地砖和联接在相邻的底层地砖之间的多个桥接器。每一块底层地砖还包括在其上支撑覆层的总体平坦的顶面，以及多个支柱部件，所述支柱部件为主负荷支承构件并具有第二冲击吸收特性。桥接器适合于允许相邻的底层地砖之间的受控的相对横向移动同时约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动。另外，从覆层传递过来的冲击力的其余部分主要被分配给任何底层地砖的所述多个支柱部件并且未被分配给相邻的底层地砖。
附图说明
本发明的特征和优点将从以下结合附图并通过示例举例说明本发明的特征的详细描述而变得显而易见。应该容易理解的是，这些附图仅仅示出了本发明的典型实施例，因此，它们不应该被认为是对其范围的限制，并且本文中一般地描述并在附图中示出的本发明的构件可以布置和设计成各种不同的构型。尽管如此，仍然要通过使用附图更加具体和详细地描述和说明本发明，附图中：
图1是根据一个典型实施例的模块化底层地板***的透视图；
图2是根据图1的实施例的模块化底层地砖的透视图；
图3A-3C一起示出了图2的模块化底层地砖的顶视图、侧视图和底视图；
图4是图2的模块化底层地砖的第一连接界面的放大透视图；
图5A-5C一起示出了图4的第一连接界面的顶视图、侧视图和(经剖面线A-A截取的)截面图；
图6是根据图1的实施例的桥接器的透视图；
图7A-7C一起示出了图6的桥接器的俯视图、侧视图和(经剖面线B-B截取的)截面图；
图8A-8B一起示出了带和不带桥接器的图1的两块相邻的底层地砖的放大透视图；
图9A-9B一起示出了分别经剖面线C-C和剖面线D-D截取的图8B的联接的底层地砖和桥接器的截面图；
图10是根据图1的实施例的第二连接界面的分解透视图；
图11是经图8B的剖面线E-E截取的利用第二连接界面联接在一起的两块相邻的底层地砖的截面图；
图12是经图8B的剖面线C-C截取的利用第二连接界面联接在一起的两块相邻的底层地砖的截面图；
图13A-13B一起示出了分别处于热收缩和膨胀状态并具有覆层的图1的模块化底层地板***的示意性侧视图；
图14是示出根据另一典型实施例的用于制备用以将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***的方法的流程图；
图15是示出根据再另一典型实施例的用于将覆层安装在地面上方的方法的流程图；
图16A-16C一起示出了根据另一典型实施例的拆卸的和组装好的模块化底层地板***的透视图和俯视图；
图17是根据再另一典型实施例的模块化底层地板***的分解透视图；
图18是根据再另一典型实施例的模块化底层地板***的分解透视图；
图19A-19B一起示出了根据再另一典型实施例的分解的和组装好的模块化底层地板***的透视图；
图20是根据再另一典型实施例的模块化底层地板***的分解透视图；
图21A-21C一起示出了根据再另一典型实施例的拆卸的和组装好的模块化底层地板***的透视图；
图22是根据再另一典型实施例的模块化底层地板***的透视图；
图23A-23B一起示出了根据再另一典型实施例的模块化底层地板***的顶视图和底视图；
图24是根据再另一典型实施例的模块化底层地板***的底部透视图；
图25是根据另一典型实施例的模块化底层地板***的透视图；
图26是根据图25的实施例的模块化底层地砖的透视图；
图27A-27C一起示出了图25的模块化底层地砖的顶视图、侧视图和底视图；以及
图28是根据图25的实施例的侧面连接界面的分解透视图。
具体实施方式
下面的详细说明参照了附图，附图形成本发明的一部分，其中通过举例说明示出了可以实施本发明的各种典型实施例。虽然足够详细地描述了这些实施例以使本领域的技术人员能够实施本发明，但应当理解的是，也可以实现其它实施例并且可在不背离本发明的精神和范围的情况下对本发明作出各种修改。因此，以下详细描述不是为了限定本发明请求保护的范围，而是出于说明的目的，以描述典型实施例的特征和特性，并足以使本领域的技术人员能实施本发明。因此，本发明的范围仅由所附权利要求来限定。
此外，参照附图将会更好地理解本发明的下述详细说明和典型实施例，其中，本发明的元件和特征自始至终用数字标记。
图1-28示出了用于支撑覆层例如合成运动地板构型的模块化底层地板***的几个典型实施例，这些实施例还包括用于制备和安装底层地板***的各种方法。如在此所述，该模块化底层地板***较其它用于支撑合成运动地板构型的底层地板***而言提供了几个明显的优点和益处。然而，所列举的优点并非意在以任何方式进行限制，因为本领域的技术人员应该理解的是，在实施本发明后，也可实现在此未描述的更多优点。
图1示出了模块化底层地板***10的典型实施例，该底层地板***10包括多块模块化合成底层地砖20，所述底层地砖20被放置在地面上并利用多个桥接器80联接在一起以形成组装好的合成底层地板***。桥接器80和底层地砖20均可被单独去除和更换。在底层地板***10的组装期间，桥接器和底层地砖的互补连接界面彼此接合而形成非刚性的桥接互连部14，该桥接互连部14约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动，并从而维持跨越相邻的砖的相邻边缘28的基本平滑的顶面对齐。因此，模块化底层地板***10提供带基本平滑的顶面12的可去除和可更换的基部支撑结构，所述顶面12适合用于支撑覆层6，例如由多块互锁的模块化地砖8组装而成的合成运动地板构型。
桥接器80和底层地砖20两者均可由耐用塑料或类似的合成材料制成，包括但不限于任何塑料、橡胶、泡沫、混凝土、环氧树脂、玻璃纤维或其它合成或复合材料。此外，桥接器80和底层地砖20两者均可利用用于形成塑料、合成和/或复合零件的本领域技术人员熟悉的任何制造工艺来成型，包括但不限于注塑、模压、热成型、挤出、铸造、树脂浸渍或传递模塑工艺等。所述塑料或合成材料可构造成具有预定的弹性模量和热膨胀系数，以控制每一块单独的底层地砖和整个底层地板***10的冲击吸收特性和热膨胀特性。一方面，此外，该合成材料可包括一种或多种可回收成分，所述成分可降低成本并引起更环境友好的底层地板***。
除约束相对竖直移动以外，非刚性的桥接互连部14有利于底层地砖之间受控的相对横向移动。这种受控的横向移动的能力可由桥接互连部的竖直表面之间的多个第一间隙18提供，所述第一间隙18足够大以适应相邻的底层地砖之间的小的横向移动，例如由于热膨胀和收缩、在下方的地面2中的偏移和从上方的覆层传递过来的冲击力或稳态力造成的那些移动。
例如，桥接互连部14中的第一间隙18可允许每一块底层地砖在其本身的覆盖范围(footprint)内膨胀或收缩而不会变成被限制在联接界面内。这会是有利的，因为适应底层地砖在炎热夏天的热膨胀的能力用于消除或显著减少会伤害或损坏覆层6的平滑运动表面的底层地板***的任何热致翘曲。同样，适应在寒冷冬夜期间的热收缩的能力可消除或显著减少当底层地砖远离彼此拉动时作用在各连接界面上的任何拉伸负荷，所述拉伸负荷否则会导致承受应力的部分的开裂和/或断裂。
底层地砖与桥接器之间的非刚性的桥接互连部14可构造成不论下方的地面2如何变化都维持顶面对齐，同时仍然允许任何单独的底层地砖20所接收的冲击力主要通过同一底层地砖被吸收并分配至地面。因此，模块化底层地板***10可通过吸收从覆层6接收的冲击力并将其基本上直接地分配至地面2而不是分配至相邻的底层地砖来提供类似于混凝土或沥青的性能。
桥接互连部14可构造成约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动而不必另外锚固在地面上，从而整个底层地板***10可横向“漂浮”在地面2上。如在此使用的，术语“漂浮”表示底层地板***并未使用或需要锚固装置(例如桩柱等)来将底层地板***固定于地面上。相反，底层地砖的底部与地面之间的摩擦力和/或物理接合可足以在使用期间保持底层地板***10，但如果有必要的话，其仍然允许底层地板***在地面2上作为一体膨胀、收缩或偏移。
反过来，覆层可以也可以不锚固在从下方支撑覆层6的底层地板***10上。在其中其未被锚固的情形中，覆层也可横向“漂浮”在底层地板***的顶面12上，在这种情况下底层地板***与覆层之间的摩擦力可将覆层固定就位，同时仍然允许底层地板***10与覆层6之间在由不同结构设计和/或不同热膨胀系数造成的热循环期间的相对横向移动。
同样如图1所示，模块化底层地板***10的底层地砖20可包括非刚性的对齐互连部16，其有利于在附接桥接器80之前将彼此相邻的底层地砖对齐并放置在地面2上。与桥接互连部14中的第一间隙18相似，对齐互连部16可构造成在底层地砖的侧壁之间具有第二间隙68，所述第二间隙68维持但不限制桥接互连部14所提供的受控的相对横向移动。此外，分隔底层地砖的侧面的间隙68也可提供通向地面的排水通路，以及在液体可被地面吸收之前用于临时存储液体的有限容积。
图2示出了根据图1的底层地板***的典型模块化底层地砖20。底层地砖20可包括顶面22、底面24和外侧壁26，其中顶面和外侧壁在围绕该底层地砖的周边延伸的顶部边缘28处结合在一起。此外，底层地砖包括第一连接界面30，其与桥接器上的砖界面接合而在底层地砖与桥接器之间形成非刚性的桥接互连部，如上所述。在所示的典型实施例中，第一连接界面30可包括各种位于合成底层地砖的角部32的结构，例如形成在每个角部中的角囊(pocket)40，其中两个角槽34邻近角囊40形成在角囊的任一侧上。然而，应当理解的是，在其它实施例中，第一连接界面30可包括在与角部分开和远离角部的位置(例如在沿底层地砖的侧壁的一个或多个中间位置)或沿底层地砖的侧壁的整体长度成型或附接在底层地砖上的结构。
底层地砖20还可包括一个或多个第二连接界面50，所述第二连接界面50与相邻的底层地砖上的镜像的(mirroring)第二连接界面接合而形成非刚性的对齐互连部。该界面也可构造成使得任何底层地砖的上缘部分不会延伸越过相邻的底层地砖的下缘部分。换句话说，任何底层地砖的下缘部分不会被相邻的底层地砖的中心或上缘部分覆盖，诸如榫舌连接或类似的覆盖型互连的布置结构那样。这方面可允许每一块底层地砖可沿着竖直轴线并且在不去除或干扰相邻底层地砖的情况下被单独去除。
在图2的典型底层地砖中，例如，第二连接界面50可包括连板54，该连板54从底层地砖的侧壁26向外突出且其紧挨着也如图3A所示从同一侧壁向内延伸的互补切口60。连板54和切口60可共同形成一对拼接件(puzzle piece)52，其以非刚性的方式与形成在相邻的底层地砖中的一对匹配的拼接件互相连接。此外，互相连接的拼接件可被定尺寸成使得连板松弛地装配在切口内以便不会一旦模块化底层地板***被组装好就约束横向移动。
如图3B和3C所示，底层地砖20的下侧可包括多个交叉的支撑肋72，所述支撑肋72与提供底层地砖的顶面22的平直面板的下侧表面70联接或整体成型。支撑肋的底部边缘74因此可限定出底层地砖20的底部平面24，并且可定位在平整的和未平整的地面两者上方。一方面，平整的地面可包括平滑的或弄平的泥土、草地、粘土、沙地或松散骨料等的表面，其可向上偏移到由交叉的支撑肋形成的空腔76内以进一步包围和夹持支撑肋72的下侧。另一方面，平整的地面可包括预先存在的可单独通过摩擦来夹持底层地砖的底部边缘74的混凝土板或沥青板。这一点例如在混凝土或沥青可能处于不良修理状态并因此将不适合直接支撑覆层而且在安装新地板***之前去除和处理起来极为昂贵的情形中可能是必要的。
与经平整的地面相反，未平整的地面可包括泥土、草地、粘土、沙地或骨料等的未改良层，其在表面中包括可由底层地砖之间的非刚性的且有一定柔性的互连部接纳的微小轮廓或自然起伏，所述互连部允许每一块砖相对于相邻的砖倾斜。然而，可以理解的是，微小轮廓和起伏可通过底层地砖、覆层的组合重量和由底层地砖分配至地面的被施加的力和冲击随时间推移而变得平滑和平坦。
在该模块化底层地板***的一方面，侧壁26和在下面且平行于底层地砖20的外缘或侧壁延伸的限定周界的支撑肋78可一直延伸至地面，以便沿每一块底层地砖20的外周缘提供最大支撑。然而，在该模块化底层地板***的另一方面，限定周界的支撑肋78可从侧壁26后退/缩进距离“D1”。该后退可在外缘和第二连接界面的正下方提供更多空间以便地面的偏移或移位，并将侧壁的底部边缘在地面上方提升距离D2。该额外的空间可降低任何材料或颗粒物质被卡住或捕获在相邻的底层地砖之间的第二间隙68中(这可能会限制底层地砖的预期移动范围和/或模块化底层地板***的柔性)的可能性。然而，横向向外并垂直于任何外缘延伸的下方的支撑肋72也可一直延伸到各侧壁，以便为顶面22提供完整的边缘到边缘支撑。
在此所述的模块化底层地板***的一个独特的优点是为覆层或合成运动地板构型提供支撑基部的能力，该支撑基部的性能在许多方面基本类似于更传统的混凝土板或沥青板，但其还可容易地去除和更换同时提供更高的抵抗摔倒和冲击的安全裕度/余量。例如，作为选择任何特定的支撑基部的考虑因素的一个性能参数是“球回弹”。基于本申请的目的，可将球回弹定义为从地板上方的一定高度释放的跳跃的球弹起并回到低于但基本上接近释放高度的水平的能力，其中考虑了在球与地板接触时球弹性变形期间的摩擦和能量损失效应。虽然可变形的球和一层合成或硬木地板两者均可提供一定水平的弹性响应，但有助于球回弹的结构因素可包括支撑覆盖的地板构型的底层地板***所提供的硬度和/或弹性响应，以及整个地板***(底层地板和体育运动覆层两者)是否足够硬以允许球以最低量的衰减和能量吸收向上回弹。
对于完全由混凝土或沥青制成的传统室外体育比赛表面来说球回弹参数会较高，但具有提高受伤风险的坚硬、不具备屈服性的顶面的明显伤害。具有由硬木或类似材料制成的表面的悬空室内运动地板***可提供同样降低受伤机会的缓冲作用，但仅可用于室内。为室内/室外使用而设计的合成运动地板与混凝土或沥青相比也可提供一些减少伤害的缓冲以及支持高球回弹的下方硬度。然而，如上所述，灌注永久性的混凝土或沥青基部作为用于合成运动地板表面的底层地板层是极为昂贵的。
发明人已发现，在此所述的模块化底层地板***可为合成地板***提供基本类似于单独通过混凝土提供的球回弹参数的球回弹参数，同时与纯混凝土表面和由混凝土上的合成砖组成的体育比赛表面相比显著改善冲击吸收。如以下表1所示，可利用标题为“Standard Specification for AthleticPerformance Properties of Indoor Spots Floor Systems(室内运动地板***的运动性能特性的标准规范)”的改型ASTM F2772-09测试来获得与混凝土进行比较的模块化底层地板***的百分比球回弹测量值，同时可利用标题为“Standard Specification for Impact Attenuation of SurfacingMaterials within the Use Zone of Playground Equipment(运动场设备的使用区内的表面材料的冲击衰减的标准规范)”的改型ASTM F1292-09测试来获得临界下落高度测量值。
表1-球回弹/临界下落高度性能数据
Figure BDA0000065181430000131
现参照表1中的第一列数据，简单混凝土衬垫的百分比球回弹为100％，而混凝土上的典型合成砖“A”为100.1％。取决于用于支撑底层地板的底层表面材料的厚度和类型，模块化底层地板***(“MSF***”)上的同一合成地砖“A”的球回弹测量值可提供介于单独的混凝土的球回弹的99％与101.5％之间的球回弹，这说明由任何安装在模块化底层地板***上的覆层组成的合成地板***可提供基本类似于混凝土上的典型合成砖“A”的球回弹性能。如还可看出的那样，在此所述的模块化底层地板***还可为合成地板***提供与混凝土上的同一典型合成砖“A”相比范围为从79％到102％的冲击吸收性能改进。
认为该模块化底层地板***的性能提高的原因至少部分地包括单独的模块化底层地砖的整体高度、下方支撑肋的厚度和均匀间隔、底层地砖的顶部面板的厚度、以及地面与单独的底层地砖之间改善的连接，该连接允许分配至任何底层地砖的顶部上的冲击力被该砖直接传递至地面，而不是经互锁界面传递至相邻的底层地砖。
例如，对于图3A-3C所示的底层地砖20，可以预期的是，改善的地面与底层地砖的连接是以下的结果：下方的支撑肋72，其在每一块砖下面边对边地横向延伸，且其提供力传递部件，所述力传递部件将冲击力引导至地面并且反过来又由地面支撑，且由第一和第二互连(例如，未互锁的)界面30和50支撑，所述第一和第二互连界面消除了会跨越砖与砖的边界传递冲击力的任何刚性结构互连部。通过构造对齐或第二连接界面以维持相邻砖之间的横向对齐，而不是如此有刚性以致于在底层地砖之间直接传递竖直力或负荷，每一块底层地砖可在冲击作用下瞬时略微偏离到下方的地面中以在地面与覆盖的运动地板之间建立坚硬的和刚性的连接，从而回弹的球接收基本类似于覆盖在诸如混凝土或沥青的硬化表面上的合成运动地板所提供的推动力的稳固和未减弱的响应。
图4是形成在图1和图2所示的模块化底层地砖20中的典型第一连接界面30的放大透视图。如所示的，第一连接界面30可形成在底层地砖的每个角部32中，并且可包括形成在两个侧壁26中并与角囊40相邻的两个角槽34。各角槽34还可包括一个或多个锁止连板36，所述锁止连板36具有面向下的连板表面38，所述连板表面38作为构造成与桥接器上的砖连接界面接合的支承表面之一操作。第一连接界面的其它接合表面可为面向上的囊顶部44，或在各角部周围延伸而形成囊凹部46的边界的囊壁42的顶面。如图5A-5B及从剖面线A-A看去的图5C进一步示出的，锁止连板36的向下面向的连板表面38和向上面向的囊顶部44可构造成作为相对的接合面，所述接合面由于它们的水平定向而能够约束底层地砖20的角部32沿竖直方向的移动。另外，角槽34和囊凹部46两者均可提供用于收纳桥接器的各种零件的结构壁龛(niche)。
图6是同样根据图1的模块化底层地板***的桥接器80的放大透视图。如所示的，砖连接界面90可形成在桥接器的中心体部82和臂84中，并且可包括位于共同形成端夹92的一对指形件94各者的末端附近的向上面向的末端支承表面96。如图7A-7B和图7C(当从剖面线B-B看去时)进一步示出的，端夹92从四个臂84各者的端部向下延伸，所述臂84从桥接器80的中心体部82径向向外突出。此外，一组裙部86可从中心体部向下延伸，所述中心体部具有与角囊的半径和宽度匹配的角部半径和厚度，并带有将裙部86和端夹92分隔开的竖直凹口88。下侧支承表面98可位于各裙部86的内部并且可作为与上述第一连接界面的囊顶部接合的砖连接界面90的一个互补表面操作。
第一连接界面30(形成在底层地砖20中)与砖连接界面90(形成在桥接器80中)之间的非刚性桥接互连部14在图8A-8B和9A-9B中更详细地示出。首先参照图8A，两块或更多底层地砖20可彼此相邻地对齐(通过紧挨着彼此放置或通过使用对齐互连部)，从而形成在每一块底层地砖20的角部32中的相应第一连接界面30的结构件彼此基本对齐。因此，相邻的角槽34一起成直线排列而形成构造成接纳桥接器的端夹的矩形孔，并且相邻的囊壁42一起成直线排列使得角囊40的囊顶部支承表面44形成一十字形结构，该十字形结构反映/反射桥接器的中心体部和臂的下侧(参见图7A)。另外，囊凹部46定位成靠近在一起以接纳从桥接器的中心体部的任一侧向下延伸的裙部，而紧挨着角槽34的囊壁42的侧面设置成滑动到将裙部与桥接器的端夹分开的竖直凹口内。
如图8B所示，桥接器80的一个端夹92和两个裙部86继而可被分别***两个第一连接界面30的组合的角槽和囊凹部内，从而砖连接界面90的互补接合面，即，向上面向的末端支承表面96和向下面向的下侧支承表面98，与两块底层地砖的第一连接界面的相对的接合面接合并且将桥接器80与底层地砖20联接。
在沿剖面线C-C截取且在图9A中示出的截面图中，例如，端夹92可被***上述对齐的角槽34内直到柔性指形件94的末端接触从角槽的各侧突出的锁止连板36为止。持续的向下压力可导致指形件向内挠曲直到开槽端一直滑动经过锁止连板并且指形件朝它们的正常位置快速恢复为止，从而允许两个末端表面96与锁止连板36的连板表面38接合。如可以理解的那样，不仅末端表面96和连板表面38提供桥接互连部14的两个接合界面之一，而且柔性指形件所提供的向外定向的预置载荷也可用于将桥接器固定在适当位置直到被强制去除为止。
桥接互连部14的两个接合界面可在沿剖面线D-D截取且在图9B中示出的截面图中看到，并且位于相邻的囊顶部44与桥接器的下侧表面98接触的位置。在安装期间，桥接器的裙部86可在端夹被***对齐的角槽34内并且指形件94的末端与锁止连板34接合的同时自由滑动到囊凹部46内。因此，可以看出，与水平囊顶部44/下侧表面98接合界面结合的水平末端表面96/连板表面38接合界面形成约束底层地砖之间的相对竖直移动的桥接互连部14。换句话说，底层地砖之一的上侧边缘周围/附近的竖直高度变化转换为相邻的底层地砖的相邻的上侧边缘的对应的高度变化。此外，桥接互连部14可约束沿两个方向的相对竖直移动并且无需锚固装置或与下方地面的辅助连接。
返回参照图8A-8B，如在此所定义的用语“一边缘周围/附近的竖直高度变化”可与边缘28周围的倾斜和/或竖直高度变化或角部32周围的高度变化同义。此外，变化的类型可取决于桥接器沿底层地砖的周界的位置。对于在角部周围定中心的桥接器，例如，一个角部的高度变化可转换为三个相邻的底层地砖的相邻(例如，紧邻的)角部对应的高度变化，相连的边缘的高度/倾角跟着变化。对于在侧壁周围定中心的桥接器，边缘周围的高度和/或倾角变化可转换为相邻的地砖的相邻(例如，紧邻的)边缘对应的高度和/或倾角变化，相连的角部的高度跟着变化。
一方面，桥接器80可由容许桥接器的各臂84略微挠曲的可适度弯曲的或柔性的合成材料制成。这种柔性可允许桥接互连部14以非刚性的方式约束底层地砖之间的相对竖直移动，同时继续维持跨越相邻边缘的基本平滑的顶面对齐且不受单独的底层地砖的角向方位或倾斜的任何变化的影响。
图9B还示出了多个第一间隙18，所述第一间隙18可分隔底层地砖20的第一连接界面30的竖直表面和桥接器80的砖连接界面90的竖直表面，即使相对的水平表面38/96和44/98彼此保持紧密接触而形成桥接互连部14的接合界面。如前文所述，各种零件之间的第一间隙18可允许桥接的砖连接器和底层地砖以受控方式在桥接互连部14内横向偏移和移动(例如，直到竖直表面彼此接触并阻止底层地砖之间的进一步移动为止)。另外，第一间隙也可适应相邻的底层地砖之间的角向方位或倾斜的适度变化。在典型实施例中，第一间隙18的范围可为从1/16英寸一直到3/16英寸且包括3/16英寸。
返回参考图8A-8B，可以看出，形成在相邻的底层地砖的角部中的第一连接界面的对齐的结构可结合而形成凹进区域，桥接器的中心体部82和臂84可被接纳在该凹进区域内，从而安装好的桥接器的顶面可定位成与底层地砖20的顶面22齐平或在其下方。将桥接器定位成与底层地砖的顶面齐平或在其下方提供了用于支撑上述各种覆层的平滑和完整的表面。
图10更详细地示出了形成在模块化底层地板***10的底层地砖20a、20b中的第二连接界面50，该第二连接界面可用于确立相邻的底层地砖20a、20b之间的对齐互连部(另外参考图1)。该对齐互连部可操作以将底层地砖相对于彼此正确定位以便随后安装桥接器，并维持在上述桥接互连部中提供的受控的相对横向移动。例如，第二连接界面50可包括一对互补的拼接件52，所述拼接件52包括T形、向外突出的连板54(包括附接在颈部56上的横档58)和对应的T形、向内延伸的切口60(由通向横槽64的间隙62限定)。成对拼接件可形成在底层地砖20的各侧壁26中，并且在模块化底层地板***的组装期间可滑动到形成在相邻的底层地砖中的成对拼接件中(参见图1)。虽然分别总体成型为“T”形杆和“T”形槽的形状，但连板54和切口60可包括各种各样的形状和尺寸，并且不拘泥或局限于附图中所示的形状和尺寸。
互相连接的拼接件52可被定制尺寸成使得连板54松弛地装配在切口60内以维持底层地砖20a、20b的侧壁26与第二连接界面50之间的第二间隙68。第二间隙可与桥接互连部中存在的多个第一间隙互补，并且还可提供用于单独的底层地砖在它们自身的覆盖区域内的热膨胀和收缩并且不会接靠在相邻砖的侧壁上。在一个典型实施例中，第二间隙的范围可为从1/16英寸一直到5/16英寸且包括5/16英寸，并且可沿着底层地砖的侧面变化。例如，如果希望这样的话，则连板54的外壁与切口60的内壁之间的间隙可大于或小于相邻侧壁26之间的间隙。
作为一个附加益处，分隔底层地砖20a、20b的间隙68还可提供用于可能从可渗透的覆层例如具有多孔上表面的合成运动地板构型向下流动的雨水和其它液体的通向地面的***/排放通路。该间隙还可提供有限的用于临时存储雨水直到雨水可蒸发或被地面吸收为止的容积。穿过底层地砖20a、20b的顶面22形成的***孔48也可提供通向下方地面的***通路。
图10还示出了用于沿竖直轴线将一块底层地砖20a组装到相邻的底层地砖20b上(或拆卸)以分别形成(或断开)在地面上将底层地砖一起基本对齐的非刚性的互连部的方法。具体地，每一块底层地砖的第二连接界面50可仅通过竖直运动分量66或在不具有水平运动分量的情况下滑入或滑出相邻底层地砖的第二连接界面，从而任何单独的底层地砖可附接到底层地板***10或从底层地板***10去除而不必使相邻的底层地砖横向移位。换言之，任何底层地砖的顶面22可构造成不延伸越过相邻的底层地砖的底面并从而阻止竖直去除该相邻的底层地砖。
同样，桥接器80也可沿竖直轴线组装到底层地砖20上(参见图1)，并且不具有水平运动分量，从而可在与其互相连接的底层地砖不横向位移的情况下将任何单独的桥接器附接到模块化底层地板***10或从模块化底层地板***10去除任何单独的桥接器。既在桥接器与底层地砖之间又在底层地砖本身之间的这种竖直组装/拆卸方式可通过允许任何单独的底层地砖或桥接器在不影响底层地板***的其余部分的情况下选择性地去除和更换而有利。因此，如果底层地砖或桥接器随着时间推移而磨损或失效或在使用期间损坏，则该构件可被容易地去除和更换而无需不必要地去除和/或更换相邻的构件。另外，如果支撑底层地板***的土质地面的一部分在底层地板***组装之后被冲垮或偏移，则仅需暂时去除受影响的底层地砖20以便对问题区域进行修复，而不必高成本地取出和更换更大部分的底层地板***。
然而，应该理解的是，在一些实施例中，桥接器在安装后可基本上不能从底层地砖去除，并且可利用各种各样的自锁结构或自动锁止装置等来锁定就位。可能希望这样以便排除对底层地板***的未经授权的拆卸，或建造基本上用完即弃的成本更低的底层地板***等。
图11是通过图8B的剖面线E-E截取的桥接互连部14的截面图，并用于示出可形成在角囊40的下侧中的可选的下侧斜面77。该斜面可从底层地砖的凸出的角部向下延伸直到到达周界支撑肋78为止。图11还示出了横向延伸的支撑肋72，所述支撑肋72一直延伸到侧壁26下方以为底层地砖20的顶面提供完全的负荷承载支撑。如上所述，一方面，在底层地砖20的外缘下方且平行于所述外缘延伸的周界支撑肋78可从侧壁26和角部后退距离D1，并且侧壁26的底部边缘从地面提升距离D2，以在外缘、角部和第二连接界面正下方提供更多空间用于地面的偏移、堆积和移位。在一个示例性实施例中，D1的范围可为从约0.25英寸到1.0英寸，并且D2的范围可为从约0.25英寸到0.5英寸。
图11还示出了第一连接界面的竖直表面之间的所述多个第一间隙18，例如桥接器的指形件94与角槽34的内侧壁之间存在的间隙。第一间隙18可连同位于相邻的底层地砖20的侧壁26之间的第二间隙68一起操作以有利于底层地砖之间受控的相对横向移动。
根据图1-11所示的模块化底层地板***的典型实施例，任何相邻的底层地砖20可以也可以不彼此直接接触，而是通过形成非刚性的桥接互连部14的桥接器80彼此互连。由于该桥接互连部是非刚性的，所以相邻的底层地砖可具有不同的角向方位或相对于彼此倾斜，如图12所示。换言之，即使第一连接界面30和砖界面90彼此接合以约束相对竖直移动并维持跨越底层地砖的顶面22的相邻边缘的基本平滑(虽然弯曲或成角度)的顶面对齐，每一块底层地砖也可单独倾斜。因此，即使当整个模块化底层地板***与地面中的起伏基本一致时，当人从一块底层地砖行走至另一底层地砖时也不会出现竖向不连续或台阶。在这种倾斜情形中，形成在底层地砖的相邻侧壁之间的第二间隙68可在顶部与底部之间会聚或发散，同样如图12所示。
根据另一典型实施例，图13A和13B示出了由安装在预先组装好的模块化底层地板***110上的覆层130组成的地板***100。底层地板***由在地面102上利用桥接器180互相连接在一起的多块模块化底层地砖120制成。覆层130可为由多块互锁的模块化地砖140组装而成的合成运动地板构型。
每一块底层地砖120具有支撑覆盖的运动地板构型的顶面122、与地面102交界的底部平面124、以及在底层地砖的顶面与地面之间形成主负荷支承结构的多个支柱部件126。所述多个支柱部件构造成具有可吸收从覆盖的运动地板构型传递过来的冲击力的底层地板冲击吸收特性。在上述典型底层地板***110中，所述多个支柱部件126可为与平直面板的下侧表面联接或与之一体形成的交叉支撑肋栅格，所述下侧表面提供底层地砖120的顶面122，并且其中所述支撑肋的底部边缘限定出底层地砖的底部平面124。
在组装期间，底层地砖120可利用对齐界面、例如前面的实施例中所述的一对互补的拼接件被松弛地对齐在一起，或可简单地紧挨着彼此被放置在地面102上。然后使用多个桥接器180将多块模块化底层地砖联接在一起，以在相邻的底层地砖之间形成非刚性的桥接互连部114，该桥接互连部有利于受控的相对横向移动同时约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动。因此，即使例如底层地砖位于具有表面变化或起伏的支撑地面102上，或在地面的多个部分已在冲洗部104被去除的情况下，桥接器180也可操作以维持跨越相邻的底层地砖边缘128的基本平滑的顶面122。
可将各种各样的覆层安装在模块化底层地板***110上以形成在此所述的完成的地板***100的各种实施例，包括一层或多层分段或可卷拢的垫料、室内/室外地毯、人造草皮、AstroTurfTM、垫料式运动垫(例如，用于体育馆的运动垫)、人工赛道表面等，以及各种各样的天然和人造的地板构型。虽然模块化底层地板***110特别适合用于支撑运动地板构型，但不应当认为详细描述和附图将模块化底层地板***的用途和应用局限于在此所述的特定地板构型。实际上，应该理解的是，模块化底层地板***110可用作用于任何地板构型支撑***的替代物，包括混凝土、沥青、砖块、陶瓷、塑料、木材、金属和/或平整好的地面等，且其为花样繁多的地板覆层提供平滑和均匀的支撑表面。
尽管如此，如图13A-13B所示，模块化底层地板***110可与合成运动地板构型132相结合以形成特别适合于诸如篮球、排球和网球等体育比赛的地板***100，其包括与奔跑、滑行、下落、弹跳、降落和制动等引起的与运动员相关的冲击和力相结合的回弹球。例如，由多块互锁模块化地砖组装而成且适合于安装在模块化底层地板***110上的一个示例性合成运动地板构型在于2005年2月24日提交且标题为“Modular Tile WithControlled Deflection(具有受控偏斜的组合砖)”的美国专利申请No.2005/0193669公报中描述和示出，通过引用将该公报全文并入本文。
在某些方面类似于下面的模块化底层地板***，模块化运动地砖140具有构造成与运动员和/或回弹球互相作用并接收其上的冲击的顶面或接触面142、用于接触底层地板***110并由其支撑的基部平面144、以及具有其本身的地板冲击吸收特性的中间结构或力传递元件146。因此，力传递元件吸收被施加到接触面的冲击力160的至少一部分162并且将剩余/其余部分164传递至下方的底层地板***。在上面所述的典型运动地板构型中，例如，力传递元件146可包括一排支撑肋和柱，所述支撑肋和柱挠曲以吸收冲击力的第一部分同时将冲击力的其余部分传递至下方的底层地砖120的顶面122。进而，在被下方的底层地砖120接收以后，冲击力的其余部分164被所述多个支柱部件126的冲击吸收特性吸收和/或被传递至地面。
在图13A-13B所示的一方面，覆层130的冲击吸收特性与底层地板***110的冲击吸收特性之间的震动或冲击吸收分配比例可以配置和选择以便优化或定制整个地板***100所提供的各种性能参数。这些参数可包括但不限于整个地板***的冲击吸收和球回弹系数。应该理解的是，对这两种冲击吸收特性之间的比例的调节可影响这两个性能参数。
底层地砖120与桥接器180之间形成的非刚性桥接互连部114可包括分隔相邻的底层地砖的间隙128a，该间隙128a有利于底层地砖之间的受控的相对横向移动。虽然桥接互连部操作以不论下方的地面104如何变化都维持跨越相邻边缘128的顶面122对齐，但互连部中的内部横向游隙和桥接器180本身的柔性可结合而限制跨越砖边界将冲击力传递至相邻的底层地砖，从而进一步将每一块底层地砖限定为冲击隔离面板。如图13A中通过冲击力160所示，被任何单独的底层地砖120(或冲击隔离面板)接收的冲击力其余部分164可主要被同一底层地砖吸收或传递至地面。同样，如果冲击力170碰巧位于两块底层地砖120之间的边界或间隙128b上方，如图13B所示，则冲击力的至少一部分172被运动地砖的力传递元件146吸收，其中冲击力174的剩余部分可被按比例地分配至在冲击部位正下方的两块底层地砖120。此后，分配的力其余部分174可被限制在每一块底层地砖，因为间隙128b可操作以防止该力随后被分配至任何其它底层地砖。
图13A-13B还示出了模块化底层地板***110的用于底层地砖120之间受控的相对横向移动(例如由于单独的砖的热膨胀/收缩引起的横向移动)、而同时连续提供用于安装在上方的覆层130的支撑的能力。如可见的那样，图13A的间隙128a显著大于图13B的间隙128b，说明了底层地板***110吸纳合成底层地砖在它们自身的覆盖范围内的热收缩(图13A)和热膨胀(图13B)以便对环境温度的变化作出响应而不会变成局限在联接界面114内的能力。
由多块互锁模块化地砖140制成的典型合成运动地板构型132还可具有响应于周围环境的微小变化略微打开和闭合的接合处148a、148b。一方面，覆层130可以不被锚固在底层地板***110上，而是可在底层地板***的顶面上自由地横向“漂浮”。因此，底层地板***与覆层之间的热膨胀系数的差异也可通过允许整个覆层130在其对周围环境温度的较大波动作出响应时在底层地板***110上来回偏移来适应。
现参照图14，其中示出了一流程图，该流程图示出用于将覆层安装在地面上方(例如图13A-13B所示的安装在地面102上的覆层130)且根据一个典型实施例的方法200。方法200包括以下步骤：将具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖安装202在地面上，并且将具有第二基本平直的顶面的第二底层地砖安装204在邻近第一底层地砖的地面上。第一和第二底层地砖两者均可为组装在一起以形成底层地板***的一部分的基本上相同的模块化底层地砖。此外，底层地砖可以包括也可以不包括非刚性的对齐互连部，该对齐互连部允许沿竖直轴线将第二底层地砖组装在第一底层地砖上以有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下单独去除和更换任何底层地砖，且其将底层地砖定位成紧挨着彼此并处于适当的定向以用于其它组装。
该方法还包括以下步骤：将一个或多个桥接器安装206在底层地砖之间以形成有利于受控的相对横向移动同时约束底层地砖之间的相对竖直移动的非刚性的桥接互连部。该桥接器也可沿着竖直轴线在没有水平运动分量的情况下组装在底层地砖上，从而任何单独的桥接器可在无需与其互相连接的底层地砖进行横向移位的情况下被附接到底层地砖上或被去除。
该方法还包括以下步骤：维持208第一和第二顶面的相邻边缘之间的基本平滑的顶面对齐同时允许每一块底层地砖单独倾斜并与地面中的起伏一致。一方面，单独的底层地砖相对于彼此倾斜的能力由桥接互连部的竖直表面之间的多个第一间隙提供，所述第一间隙足够大以适应相邻的底层地砖之间的小横向移动，例如由热膨胀和收缩、下方地面的偏移和从上方的覆层传递过来的冲击或稳态力造成的横向移动。
该方法还包括将覆层安装210在邻接的第一和第二顶面上的步骤。多种类型的覆层可与如上所述利用一个或多个桥接器预先组装在一起的第一和第二底层地砖配合使用，以形成模块化底层地板***。然而，该底层地板***可特别适合用于支撑由多个互锁的合成模块化地砖组装而成的运动地板构型。因此，该模块化底层地板***和该运动地板覆层可一起形成特别适合用于包括回弹球和/或由于奔跑、滑行、落下、跳起、降落和制动等引起的与运动员有关的冲击和力的地板***。
图15示出了一流程图，该流程图示出根据另一典型实施例的用于将覆层安装在地面上方的方法250。方法250包括将土质地面平整252至基本上平坦的高度的步骤。该方法还包括获得254多块底层地砖，其中每一块底层地砖具有适合于接纳和支撑覆层的基本平直的顶面和带有相对的接合面的至少一个连接界面，以及将所述多块底层地砖彼此相邻地安装256在平整好的土质地面上。安装所述多块底层地砖可包括使用非刚性的对齐互连部，该对齐互连部已形成在每一块底层地砖中，且其适合于使相邻的砖相对于彼此对齐同时仍然允许每一块底层地砖在其自身的覆盖范围内的热膨胀和收缩。
方法250还包括获得258具有多个砖界面的一个或多个可去除的桥接器，并且其中各砖界面具有能与所述相对的接合面连接的互补接合面，以及将桥接器安装260在相邻的底层地砖之间使得砖的相对接合面与连接器的互补接合面互相连接。在一个方面，所述桥接器可沿着竖直轴线并且在没有水平运动分量的情况下组装在底层地砖上，从而任何单独的桥接器可在底层地砖不进行横向移位的情况下被附接或去除。此外，所述多块底层地砖也可沿竖直轴线被组装在一起以有利于在相邻的底层地砖不进行移位的情况下对任何底层地砖进行单独的去除和更换。
方法250还包括约束262相对竖直移动同时允许底层地砖之间受控的相对横向移动，并且不论任何单独的底层地砖的角向方位如何变化都维持跨越所述多块底层地砖的基本平滑的顶面对齐。
返回参考图1-12，其中示出的模块化底层地板***10的典型实施例使用一个或多个带端夹的桥接器80，所述端夹“扣合”在形成在相邻的底层地砖20的角部中的对应凹部中以形成示例性桥接互连部14。然而，应该理解的是，用于在相邻的底层地砖之间形成桥接互连部的其它构型和技术也是可能的并且被认为落入本发明的范围内。例如，如图16A-16C所示，模块化底层地板***300可包括扭转锁止桥接器320，其可被***几块底层地砖310之间的接合处并被旋转以形成将底层地砖联接在一起的非刚性桥接互连部304。桥接器320可包括与形成在底层地砖的角部例如角部支柱314中的第一连接界面312接合的多个砖连接界面322。类似于上述模块化底层地板***的前述实施例，桥接互连部304可包括在第一连接界面312中的相对接合面，所述接合面与砖连接界面322中的互补接合面接合以约束底层地砖310之间的相对竖直移动。同样，桥接互连部304可包括第一连接界面和砖连接界面的竖直表面之间的多个第一间隙326，所述第一间隙326有利于底层地砖之间受控的相对横向移动同时维持跨越底层地砖的顶面的相邻边缘318的基本平滑的顶面对齐。
底层地板***300的模块化底层地砖310还可包括第二连接界面316，例如一对拼接件，其形成相邻底层地砖之间的非刚性的对齐互连部308，且其有利于在附接桥接器320之前将底层地砖310彼此相邻地对齐和放置在地面上。同样类似于上述的前述实施例，模块化底层地板***300的对齐互连部308可构造成在底层地砖的侧壁与拼接件之间具有第二间隙328，该第二间隙328维持由桥接互连部304所提供的受控的相对横向移动。此外，将底层地砖的侧面分开的间隙328也可提供通向地面的排水通路，以及在液体可被地面吸收之前用于临时存储液体的有限容积。
图17示出了根据再另一典型实施例的模块化底层地板***330。底层地板***330可包括多块底层地砖332，每一块砖具有形成在角部中的第一连接界面334，该第一连接界面334包括四分之一圆形的凹部336及接近(access)凹口338和底层表面接合槽(未示出)。通过四块组装在一起的底层地砖，组合的四分之一圆形的凹部336形成适合接纳扭转锁止桥接器340的圆形本体342的单个圆形凹部，该桥接器340具有配合在接近凹口338中的钩状连板344。桥接器340继而可被旋转以将钩状连板接合在底层表面接合槽内并形成将底层地砖332联接在一起的桥接互连部346。
与上述模块化底层地板***相似，非刚性的桥接互连部346可在接合槽内以及在四分之一圆形的凹部和桥接器的圆形本体342之间具有足够的内部横向间隙以允许受控的相对横向移动同时仍然约束底层地砖332之间的相对竖直移动。然而，与前述底层地板***不一样，图17所示的底层地砖可以不包括用于形成非刚性的对齐互连部的第二连接界面。相反，底层地砖可仅被紧挨着彼此放置使得四分之一圆形的凹部336排列成形成单个圆形凹部，并具有足够的间隙348以便避免妨碍(encroach)或限制由桥接互连部346所提供的受控的相对横向移动。
图18示出了根据再另一典型实施例的模块化底层地板***350。底层地板***350可包括多块底层地砖352，其中每一块砖具有形成在角部中的第一连接界面354，该第一连接界面354包括具有形成在该连接界面的两端中的上囊凹部356和下囊凹部358的双面角囊。桥接器360可被分为上半部362和下半部372。该砖连接器的上半部362可包括装进上囊凹部356中的向下延伸的裙部364，以及上凸轮366。同样，砖连接器的下半部372可包括装进下囊凹部358中的向上延伸的裙部374，以及下凸轮376。桥接器360的两个半部可围绕第一连接界面354被组装在一起并使用紧固件或螺钉370固定以形成将底层地砖联接在一起的非刚性的桥接互连部378。
在组装后，上凸轮366和下凸轮376可彼此接合以约束相邻的底层地砖352之间的相对竖直移动同时允许砖之间的受控的相对横向移动和枢转运动。因此，非刚性的桥接互连部378操作以维持顶面的相邻边缘或角部之间的基本平滑的顶面对齐，同时仍然允许每一块底层地砖单独倾斜并与地面一致和/或响应于环境温度的变化而膨胀或收缩到位。即使砖连接器360部分地从下方被组装，其依然可被视为桥接相邻的底层地砖之间的间隙的桥式连接器，因为它在无需锚固或连接于地面的情况下操作来约束砖之间沿两个方向的相对竖直移动。
图19A-19B示出了利用桥接器390来将底层地砖382组装在一起的模块化底层地板***380的再另一典型实施例。在本实施例中，例如，形成在底层地砖的角部中的第一连接界面384可包括正方形角部凹部386，其在凹部的中心具有诸如螺纹孔的附接孔388以便接纳紧固件。当多块底层地砖382被组装在一起时，正方形角部凹部386可结合而形成适合于松弛地接纳桥接器390的本体的更大的正方形凹部，从而在桥接器的外缘与较大的正方形凹部的内缘之间留下第一间隙396。该桥接器还可具有形成在其中的多个贯通孔392，所述贯通孔392与下面的附接孔388对准。所述贯通孔还可具有在孔内部的沉头支承表面，所述支承表面可被紧固件(未示出)的头部接合。
在底层地板***380的组装期间(参见图19B)，紧固件可***穿过桥接器390中的贯通孔392并***下面的附接孔388。然而，紧固件的末端在紧固件的头部与沉头支承表面刚性接合之前可接触附接孔的底部，以便在底层地砖之间形成非刚性的桥接互连部394。此外，贯通孔的定位也可构造成在组装后在底层地砖的侧面之间形成第二间隙398，从而相邻的底层地砖可在不抵靠桥接器390的任意侧面或相邻的底层地砖382的侧面的情况下进行受控的横向移动，且同时仍然被约束(从而不能)相对于相邻的砖竖直移动。
如在以上描述和示出的几个实施例中可以看出，各种各样的第一连接界面可形成在底层地砖的角部中并与各种类型的角部桥接器联接以形成组装好的底层地板***。然而，应该理解的是，第一连接界面并不局限于角部位置，而是也可形成在侧壁中或形成在围绕单独的底层地砖的周边的任何位置处。
例如，在图20示出的模块化底层地板***的实施例400中，第一连接界面404可沿底层地砖402的侧壁形成或附接并构造成与桥接器410互相连接。第一连接界面404可包括半圆形凹部406、接近凹口408和底层表面接合槽(未示出)。通过两块紧挨着彼此定位的底层地砖，组合的半圆形凹部406形成适合接纳扭转锁止桥接器410的圆形本体412的单个圆形凹部，该桥接器410具有配合在接近凹口408中的钩状连板414。在***后，桥接器410可被旋转以将钩状连板接合在底层表面接合槽内并形成将底层地砖402联接在一起的非刚性的桥接互连部416。
与上面所述的具有角部砖连接器的模块化底层地板***相似，图20中所示的模块化底层地板***400的非刚性的桥接互连部416可在半圆形凹部与桥接器410的圆形本体412之间包括足够的内部横向间隙以允许受控的相对横向移动同时仍然约束底层地砖402之间的相对竖直移动。然而，底层地砖可以不包括用于形成对齐互连部的第二连接界面。相反，底层地砖可仅被紧挨着彼此放置使得半圆形凹部406排列成形成单个圆形凹部，并且在底层地砖的侧面之间具有足够的间隙418以便避免妨碍或限制由桥接互连部416所提供的受控的相对横向移动。
具有不同结构但却提供类似性能的桥接互连部436可在图21A-21C的模块化底层地板***420中看到。在该典型实施例中，每一块底层地砖422可具有沿砖的侧壁等距离隔开的两个第一连接界面424。各连接界面424可包括具有对角接近凹口428和内部接合槽(未示出)的小的半圆形凹部426。通过两块紧挨着彼此定位的底层地砖，组合的半圆形凹部426形成适合于接纳直销桥接器430的细长本体432，该细长本体的端部434装配在接近对角凹口428中。
在***连接界面424之后，桥接器430可被旋转(参见图21C)以使销的端部434与内部接合槽接合并确立约束底层地砖422之间的相对竖直移动的非刚性的桥接互连部436。此外，直销桥接器430的细长本体432可设置成长度短于第一连接界面424的接合槽的内径以有利于底层地砖422之间的受控的相对横向移动。
图22示出了模块化底层地板***的再另一实施例440，该实施例利用可沿底层地砖442的侧壁形成或附接的第一连接界面444。第一连接界面444可包括矩形凹部446，该矩形凹部446具有位于凹部内的一对附接孔448例如螺纹孔，以便接纳紧固件。通过定位在一起的两块底层地砖442，矩形凹部446可结合而形成适合于松弛地接纳砖连接器450的本体的较大的矩形凹部。
使用形成在砖连接器中的与下面的一对附接孔448对准的一对贯通孔452，可使用紧固件(未示出)将砖连接器的一侧固定在一块底层地砖的矩形凹部(例如，第一连接界面)中而另一侧松弛地突出到相邻底层地砖的矩形凹部中。这样可以形成砖互连部456，与上述桥接互连部不同，其仅在一个方向上约束底层地砖442之间的相对竖直移动。然而，在将砖连接器452交替地固定于任何底层地砖及其相邻的底层地砖上并跨越全部四个侧壁的情况下，多个砖互连部456可倾向于在两个方向上约束相对竖直运动。此外，如果两个第一连接界面444形成在同一边缘中，并且其中跨越同一边缘的两个砖连接器450被交替地固定于任一块底层地砖上并突出到另一者(未示出)的矩形凹部中，则两个砖互连部456将一起操作以在两个方向上约束底层地砖之间的相对竖直运动。
砖连接器450相对于形成第一连接界面444的矩形凹部446的尺寸的尺寸也可配置为形成桥接器的外缘与该凹部的内缘之间的第一间隙458，从而有利于底层地砖之间的受控的横向移动。
图23A-23B示出了根据再另一典型实施例的模块化底层地板***460，该底层地板***也利用了能够形成或附接在底层地砖462的侧壁上的第一连接界面464。如图23A所示，第一连接界面464可包括沿底层地砖的两个相邻边缘的长度延伸的多个细长的向上开口的边缘囊部466。所述边缘囊部可具有跨越囊部466的长轴有规则地切割出的一个或多个横槽468。边缘囊部466可接纳包括形成或附接在相邻的砖的侧壁上的多个向下突出的边缘裙部476的互补界面474，如图23B所示。与边缘囊部相似，边缘裙部可沿各侧壁的长度延伸并且可包括从裙部有规则地向外突出的一个或多个横杆478。
在组装期间，横杆478可与横槽468对准以使底层地砖462相对于彼此侧向定位，并且允许一块底层地砖462的边缘裙部476***定位在地面上的一块或多块相邻的底层地砖的边缘囊部466。此外，裙部476相对于囊部466的尺寸的尺寸可配置为在裙部的外表面与囊部的内缘之间形成横向间隙，从而有利于底层地砖之间的受控的横向移动。
可在图24的模块化底层地板***480中看到桥接互连部494，该桥接互连部具有与以上所述和示出不同的又一结构，但其仍然提供用于约束相对竖直移动同时有利于相邻的底层地砖之间受控的横向移动的类似性能。例如，每一块底层地砖482可具有两个第一连接界面，即通过多个支撑肋488彼此垂直地延伸并且彼此上下定位的内部通道484和486。相邻的底层地砖中的连接界面可对齐以形成横越多块底层地砖的延伸的内部通道。形式为实心细长杆490、492的桥接砖连接器可沿两个方向穿过延伸的内部通道484、486，从而在横向平面中松弛地联接底层地砖同时约束沿竖直方向的相对运动。
图25示出了根据再另一典型实施例的模块化底层地板***500，并且该底层地板***包括多块模块化合成底层地砖520，所述底层地砖520使用多个互相关联的侧面连接界面550在地面502上被组装在一起。侧面连接界面550可操作以在组装期间使底层地砖沿竖直轴线相对于彼此对齐，同时允许在使用期间底层地砖之间的受控的相对横向移动。例如，如图26和图27A-27C更详细地示出，侧面连接界面550可包括一对互补的拼接件552，所述拼接件552包括T形、向外突出的连板554(包括附接在颈部556上的横档558)和对应的T形、向内延伸的切口560(由通向横槽564的间隙562限定)。成对拼接件可形成在底层地砖520的各侧壁526中，并且在模块化底层地板***的组装期间可竖直滑动到形成在相邻的底层地砖中的成对拼接件中。虽然分别总体形成为“T”形杆和“T”形槽的形状，但连板554和切口560可包括各种各样的形状和尺寸，并且不拘泥或局限于附图中所示的形状和尺寸。
互相连接的拼接件552可被定制尺寸成使得连板554松弛地装配在切口560内以维持底层地砖520的侧壁526和侧面连接界面550之间的侧间隙568(参见图25)。侧间隙可提供用于单独的底层地砖在它们本身的覆盖范围内的热膨胀和收缩并且不会接靠在相邻砖的侧壁上。在一个典型实施例中，侧间隙的范围可为从1/16英寸一直到5/16英寸且包括5/16英寸，并且可沿着底层地砖的侧面变化。例如，如果希望这样的话，则连板554的外壁与切口560的内壁之间的间隙可大于或小于相邻侧壁526之间的间隙。
作为一个附加益处，分隔底层地砖520的间隙568还可提供用于可能从可渗透的覆层例如具有多孔上表面的合成运动地板构型向下流动的雨水和其它液体的通向地面的***通路。该间隙还可提供有限的用于临时存储雨水直到雨水可蒸发或被地面吸收为止的容积。穿过底层地砖520的顶面522形成的***孔548也可提供通向下方地面的***通路。
图28示出了用于沿竖直轴线将一块底层地砖520a组装到相邻的底层地砖520b上(或拆卸)以分别形成(或断开)在地面上将底层地砖一起基本对准的非刚性的侧面互连部的方法。具体地，每一块底层地砖的侧面连接界面550可仅通过竖直运动分量566或在不具有水平运动分量的情况下滑入或滑出相邻底层地砖的侧面连接界面，从而任何单独的底层地砖可附接到底层地板***500或从底层地板***500被去除而不必使相邻的底层地砖横向移位。为了有利于沿竖直轴线组装，任何底层地砖520的顶面522可构造成不延伸越过相邻底层地砖的底面并从而阻止竖直去除该相邻的底层地砖。换言之，侧面连接界面550可构造成使得任何底层地砖的下缘部分不会被相邻的底层地砖的上缘部分覆盖。
上述的详细说明参考具体的典型实施例来对本发明进行说明。然而，应当理解，在不背离本发明如所附权利要求所阐明的范围的前提下，可作出各种变型和改变。此外，应将详细描述和附图视为说明性的而非限制性的，任何所有此类变型和改变都应落入在此描述和阐明的本发明的范围内。
更具体而言，虽然在此描述了模块化底层地板***的各种说明性的典型实施例，但本发明并不局限于这些实施例，而是包括本领域的技术人员基于上述详细描述可想到的具有改型、省略、结合(例如，跨越各实施例的各方面的结合)、适应和/或变更的任何和所有实施例。权利要求中的限定应基于权利要求中所采用的语言宽泛地解释，而不局限于上述详细描述中或在本申请的执行期间所述的示例，应当认为这些示例是非穷尽的。例如，方法或工艺权利要求中所列出的步骤可以任何次序执行，而不局限于在权利要求中提出的次序。因此，本发明的范围应当只由所附权利要求和它们的合法等效方案确定，而不是由以上给出的描述和示例确定。
要求权利和希望由专利证书保护的内容为：

Claims (45)

1.一种用于将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***，所述***包括：
具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖；
与所述第一底层地砖相邻并具有第二基本平直的顶面的第二底层地砖；以及
联接在所述第一和第二底层地砖之间的至少一个桥接器，所述桥接器允许所述底层地砖之间的受控的相对横向移动并约束所述底层地砖之间的相对竖直移动，同时维持跨越所述第一和第二顶面的相邻边缘的基本平滑的顶面对齐。
2.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述桥接器是能去除的。
3.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述至少一个桥接器还包括多个砖界面，各砖界面具有与形成在所述第一和第二底层地砖中的第一连接界面的相对接合面互补的一对接合面。
4.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述底层地砖之间的受控的相对横向移动的范围为从约1/16英寸至约3/16英寸并且有利于每一块底层地砖在其本身的覆盖范围内的热膨胀和收缩。
5.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述第一和第二底层地砖之一的边缘周围的竖直高度变化转换为另一底层地砖的相邻边缘的对应的高度变化。
6.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述桥接器被接纳在形成于所述第一和第二底层地砖中的多个凹进区域内，其中所述桥接器的顶面与所述底层地砖的顶面齐平或在其下方。
7.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述至少一个桥接器包括跨越多块底层地砖的角部接合处联接并约束所述底层地砖的相邻角部之间的相对竖直移动的角部桥接器。
8.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，所述第一和第二底层地砖和所述至少一个桥接器沿竖直轴线组装和拆卸并且有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下去除和更换任何底层地砖和桥接器。
9.根据权利要求1的底层地板***，其特征在于，每一块底层地砖还包括使相邻的底层地砖相对于彼此对齐同时允许受控的相对横向移动的第二连接界面。
10.根据权利要求9的底层地板***，其特征在于，所述第二连接界面沿竖直轴线组装和拆卸并且有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下去除和更换任何底层地砖。
11.一种用于将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***，所述***包括：
位于地面上的多块底层地砖，每一块底层地砖具有适合于接纳和支撑覆层的基本平直的顶面，并具有带相对的接合面的至少一个连接界面；以及
多个可去除的桥接器，各桥接器具有多个砖界面，其中各砖界面具有接合所述至少一个连接界面的所述相对的接合面的互补的相对接合面，
其中，任何桥接器的砖界面与任何相邻的底层地砖的相应的至少一个连接界面联接，以约束所述相邻底层地砖之间的相对竖直移动并且有利于所述相邻底层地砖之间的受控的相对横向移动。
12.根据权利要求11的底层地板***，其特征在于，所述多块底层地砖之一的边缘周围的竖直高度变化转换为相邻的底层地砖的相邻边缘的对应的高度变化并且维持跨越所述相邻边缘的基本平滑的顶面对齐。
13.根据权利要求12的底层地板***，其特征在于，所述多块底层地砖中的每一块能够单独倾斜以与地面中的起伏基本一致。
14.根据权利要求11的底层地板***，其特征在于，所述桥接器在未锚固在地面上的情况下在两个方向上约束所述底层地砖的相对竖直移动，并且有利于所述底层地板***在地面上的横向移动。
15.根据权利要求11的底层地板***，其特征在于，所述多个桥接器包括多个角部砖连接器，所述角部砖连接器跨越所述多块底层地砖之间的角部接合处联接并约束相邻的底层地砖的相邻角部之间的相对竖直移动。
16.根据权利要求15的底层地板***，其特征在于，各角部砖连接器被接纳在形成于所述底层地砖的所述角部中的多个凹进区域内并定位成与所述底层地砖的顶面齐平或在其下方。
17.根据权利要求11的底层地板***，其特征在于，所述多块底层地砖和所述多个桥接器沿竖直轴线组装在一起并且有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下去除和更换任何底层地砖和桥接器。
18.根据权利要求11的底层地板***，其特征在于，所述多块底层地砖中的每一块还包括使相邻的底层地砖相对于彼此对齐同时允许受控的相对横向移动的第二连接界面。
19.根据权利要求18的底层地板***，其特征在于，所述第二连接界面沿竖直轴线组装和拆卸并且允许在不使相邻的底层地砖移位的情况下去除和更换任何底层地砖。
20.根据权利要求11的底层地砖***，其特征在于，任何底层地砖的下部未被相邻的底层地砖的上部覆盖。
21.根据权利要求11的底层地板***，其特征在于，每一块底层地砖还包括有利于排水的穿过所述顶面的至少一个***孔。
22.一种用于将覆层支撑在地面上方的合成底层地板***，所述***包括：
位于地面上的多块合成底层地砖，每一块底层地砖具有适合于接纳和支撑覆层的基本平直的顶面，并具有至少一个连接界面；以及
多个合成桥接器，每个桥接器具有与所述至少一个连接界面互补的多个砖界面，
其中，任何桥接器的所述砖界面与任何相邻的底层地砖的相应的至少一个连接界面联接并形成具有基本类似于混凝土的球回弹特性的合成底层地板***。
23.根据权利要求22的合成底层地板***，其特征在于，所述多个桥接器中的每一个在未锚固在地面上的情况下与所述多块合成底层地砖联接以形成所述合成底层地板***。
24.根据权利要求22的合成底层地板***，其特征在于，所述多个合成桥接器中的每一个能单独去除。
25.一种用于将覆层安装在地面上的方法，所述方法包括：
将具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖安装在地面上；
邻近所述第一底层地砖将具有第二基本平直的顶面的第二底层地砖安装在地面上；
将至少一个桥接器安装在所述底层地砖之间，所述桥接器适合有利于所述底层地砖之间的受控的相对横向移动同时约束所述底层地砖之间的相对竖直移动；
维持所述顶面的相邻边缘之间基本平滑的顶面对齐同时允许每一块底层地砖单独倾斜并与地面一致；以及
在相邻的第一和第二顶面之上安装覆层。
26.根据权利要求25的方法，其特征在于，邻近所述第一底层地砖安装所述第二底层地砖还包括使用非刚性的对齐界面，所述非刚性的对齐界面适合于使相邻的底层地砖相对于彼此定位同时允许所述受控的相对横向移动。
27.根据权利要求26的方法，还包括沿竖直轴线将所述第二底层地砖组装在所述第一底层地砖上以有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下单独去除和更换任何底层地砖。
28.一种制备用于将覆层支撑在土质地面上方的模块化底层地板***的方法，所述方法包括：
将土质地面平整至基本上平坦的高度；
获得多块底层地砖，每一块底层地砖具有适合于接纳和支撑覆层的基本平直的顶面，并具有带相对的接合面的至少一个连接界面；
将所述多块底层地砖彼此相邻地安装在平整的土质地面上方；
获得具有多个砖界面的至少一个可去除的桥接器，各砖界面具有能与所述相对的接合面连接的互补接合面；
将所述至少一个桥接器安装在相邻的底层地砖之间使得所述相对的接合面与所述互补接合面互相连接；以及
约束所述底层地砖之间的相对竖直移动并允许所述底层地砖之间的受控的相对横向移动，同时不论任何单独的底层地砖的角方位如何变化都维持跨越所述多块底层地砖的基本平滑的顶面对齐。
29.根据权利要求28的方法，其特征在于，安装所述多块底层地砖还包括使用第二连接界面，所述第二连接界面适合于使相邻的底层地砖相对于彼此对齐同时允许所述受控的相对横向移动，以有利于每一块底层地砖在其本身的覆盖范围内的热膨胀和收缩。
30.根据权利要求28的方法，其特征在于，安装所述多块底层地砖还包括在平整过的地面上将所述底层地砖竖直地组装在一起以有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下单独去除和更换任何底层地砖。
31.一种用于将覆层支撑在地面上的模块化底层地板***，所述***包括：
具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖；
与所述第一底层地砖相邻并具有第二基本平直的顶面的第二底层地砖；以及
与所述第一和第二底层地砖分离的桥接装置，所述桥接装置用于连接所述第一和第二底层地砖，其中所述桥接装置适合于约束相邻的底层地砖之间的相对竖直移动同时有利于相邻的底层地砖之间的受控的相对横向移动。
32.根据权利要求31的底层地板***，其特征在于，所述桥接装置还包括多个砖界面，各砖界面具有与形成在所述第一和第二底层地砖中的第一连接界面的相对的接合面互补的一对接合面。
33.根据权利要求32的底层地板***，其特征在于，所述第一和第二底层地砖还包括第二连接界面，所述第二连接界面适合于使相邻的底层地砖相对于彼此对齐同时允许所述受控的相对横向移动。
34.根据权利要求31的底层地板***，其特征在于，所述桥接装置是可去除的。
35.根据权利要求31的底层地板***，其特征在于，所述第一和第二底层地砖及所述桥接装置沿竖直轴线组装在一起并且有利于在不使相邻的底层地砖移位的情况下去除和更换任何底层地砖和桥接装置。
36.一种用于接收并吸收作用在其上的冲击力的合成运动地板***，包括：
设置在底层地板***上的覆层，包括：
用于接收冲击力的接触面；以及
具有第一冲击吸收特性的力传递元件，所述力传递元件吸收所述冲击力的至少一部分并且将所述冲击力的剩余部分传递至所述底层地板***；并且
所述底层地板***包括：
位于地面上的多块底层地砖，每一块底层地砖包括：
将所述覆层支撑在其上的总体平坦的顶面；以及
多个支柱部件，所述支柱部件为主负荷支承构件并具有第二冲击吸收特性；以及
至少一个桥接器，所述桥接器联接在相邻的底层地砖之间并允许所述相邻的底层地砖之间的受控的相对横向移动同时约束所述相邻的底层地砖之间的相对竖直移动，
其中，所述冲击力的所述剩余部分主要被分配给任何底层地砖的所述多个支柱部件而不分配给相邻的底层地砖。
37.根据权利要求36的地板***，其特征在于，所述第一冲击吸收特性与第二冲击吸收特性之间的震动吸收分配比例是可选择的。
38.根据权利要求36的地板***，其特征在于，所述覆层包括多块模块化合成地砖。
39.根据权利要求36的地板***，其特征在于，所述多个桥接器在未锚固在地面上的情况下在两个方向上约束所述底层地砖的相对竖直移动，并且有利于所述底层地板***在地面上的横向移动。
40.根据权利要求36的地板***，其特征在于，所述覆层布置成未在所述多块底层地砖的所述顶面周围连接，以有利于所述覆层在所述底层地板***上的横向移动。
41.根据权利要求36的地板***，其特征在于，各底层地砖还包括用于与相邻的底层地砖互相连接的非刚性的对齐界面。
42.一种用于将覆层支撑在地面上方的模块化底层地板***，所述***包括：
具有第一基本平直的顶面的第一底层地砖；
与所述第一底层地砖相邻并具有第二基本平直的顶面的第二底层地砖；以及
至少一个互相关联的侧面连接界面，其使所述第一和第二底层地砖在组装期间相对于彼此对齐同时允许所述底层地砖之间的受控的相对横向移动，
其中，任一个底层地砖的下缘部分未被另一底层地砖的上缘部分覆盖，以有利于沿竖直轴线组装。
43.根据权利要求42的底层地板***，其特征在于，所述底层地砖之间的受控的相对横向移动的范围为从约1/16英寸至约3/16英寸并且有利于每一块底层地砖在其本身的覆盖范围内的热膨胀和收缩。
44.一种用于将覆层安装在地面上的方法，所述方法包括：
将具有侧面连接界面和第一基本平直的顶面的第一底层地砖安装在地面上；
沿竖直轴线将具有互补侧面连接界面和第二基本平直的顶面的第二底层地砖组装在所述第一底层地砖上；以及
将覆层安装在相邻的第一和第二顶面上，
其中，所述侧面连接界面互相关联以允许在所述覆层下面所述第一和第二底层地砖之间的受控的相对横向移动并且有利于每一块底层地砖在其自身的覆盖范围内的热膨胀和收缩。
45.根据权利要求44的方法，其特征在于，所述覆层包括多块模块化合成地砖。
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