CN102218917B - 液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置，可靠地密封电路基板、减少被划分的保持部件的粘接位置偏移及流路的连接偏移。液体喷射头具有：保持部件，其具有保持头主体的第一保持部件和粘接在第一保持部件的与头主体相反侧的第二保持部件；和电路基板，其保持在第一保持部件和第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部，并与头主体的驱动配线连接，第一保持部件和第二保持部件之间的电路基板保持部在电路基板连接有连接配线的区域之外的区域通过粘接剂密封，通过设置在第一保持部件和第二保持部件中的一个的外周的两个以上的侧面的卡合爪与另一个卡合，固定第一保持部件和第二保持部件，利用螺纹部件固定第一保持部件和第二保持部件。

Description

液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置

技术领域

本发明涉及从喷嘴开口喷射液体的液体喷射头、具有液体喷射头的液体喷射头单元、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。

背景技术

作为喷出液滴的液体喷射头的代表例子能够举出喷出墨滴的喷墨式记录头。作为该喷墨式记录头，例如提出了具有如下结构的喷墨式记录头：从喷嘴开口喷出墨滴的多个头主体；以及固定在多个头主体上并向各头主体供给来自贮存有墨水的液体贮存部件的墨水的共通的液体导入部件(相当于保持部件)(例如参照专利文献1)。

另外，提出有喷墨式记录头具有与压电元件等的压力产生单元连接的电路基板，该压力产生单元使头主体的压力产生室的压力产生变化(例如参照专利文献2)。

在专利文献2的喷墨式记录头中，在保持流路单元(相当于头主体)的壳体与导入针单元之间保持有电路基板。

但是，当在电路基板上附着墨水时，设置在电路基板上的配线产生短路等而导致动作不良情况或故障。

因此，提出有在具有开口的塑料壳体内密封电路基板，其中，上述开口为供与电路基板连接的连接配线通过程度的大小。(例如参照专利文献3)。

另外，提出利用绝缘膜或粘接剂等对电路基板进行保护以防止该电路基板受到墨水的影响的喷墨式记录头(例如参照专利文献4)。

专利文献

专利文献1：日本特开2005-225219号公报

专利文献2：日本特开2006-272885号公报

专利文献3：日本特开2003-11383号公报

专利文献4：日本特开2009-978号公报

但是，如专利文献4那样，存在以下问题：当利用绝缘膜或粘接剂等对电路基板进行保护以防止该电路基板受到墨水的影响的情况下，必须用粘接剂等对电路基板整体进行覆盖，粘接剂等的使用量增大，另外，在电路基板上设置粘接剂等的工序也花费时间。并且，还存在以下问题：即使利用粘接剂保护电路基板，在电路基板上连接有连接配线的连接器周边也无法利用粘接剂进行保护而成为保护不完整的情况。

另外，如专利文献2和专利文献3那样，在电路基板保持在被划分成2个的保持部件的保持空间内的情况下，需要用粘接剂等对该保持空间进行密封来抑制液体的侵入。但是，当用粘接剂等对保持空间进行密封时存在以下问题：因附着在粘接面的异物而产生粘接不良或粘接位置偏移，并且产生头主体、保持部件、以及固定在保持部件的针部件等的流路部件的流路的连接偏移而产生液体泄露，导致液体侵入到内部。

另外，这样的问题不仅存在于喷墨式记录头，即使是喷射墨水以外的液体的液体喷射头同样也存在该问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够将电路基板可靠地进行密封、并且减少被划分的保持部件的粘接位置偏移以及流路的连接偏移的液体喷射头、液体喷射头单元、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。

用于解决上述课题的本发明的方案，提供一种液体喷射头，其特征在于，具备：头主体，其设置有喷射液体的喷嘴开口；保持部件，其具有保持该头主体的第一保持部件、以及通过粘接剂被粘接在该第一保持部件的与所述头主体相反侧的第二保持部件，并具有与所述头主体的液体流路连通的保持部件流路；以及电路基板，其被保持在所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部，并与上述头主体的驱动配线连接，所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的电路基板保持部在所述电路基板连接有连接配线的区域之外的区域通过粘接剂密封，并且通过设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的两个以上的侧面的卡合爪与所述第一保持部件和所述第二保持部件中的另一个卡合，从而固定所述第一保持部件和所述第二保持部件，并且，利用螺纹部件固定所述第一保持部件和所述第二保持部件。

在这种方案中，利用卡合爪使第一保持部件和第二保持部件卡合，从而能够抑制在粘接剂固化前且利用螺纹部件进行固定前的状态下的两者的位置偏移。另外，仅凭借视认卡合爪的卡合状态，就能够把握第一保持部件和第二保持部件的抵接面或粘接面有无异物或间隙。

在此，优选在所述保持部件的与所述头主体相反侧固定有流路部件，所述流路部件设置有与所述保持部件流路连通的导入孔。由此，能够防止第一保持部件和第二保持部件的位置偏移，因此能够对保持部件和流路部件的流路进行良好的连接，从而抑制液体的泄露。

另外，优选所述保持部件流路被设置于所述第一保持部件。由此，通过仅在第一保持部件设置保持部件，从而减少头主体的液体流路、与流路部件的导入孔的连接部位，能够防止液体的泄露。

另外，在所述保持部件的与固定所述头主体的面交叉的侧面上设置有供与所述电路基板连接的连接配线插通的连接配线插通孔，该连接配线插通孔由保护部件覆盖，上述保护部件在与固定上述头主体的面相反侧开口。由此，通过对电路基板保持部在连接有连接配线以外的区域进行密封，能够防止液体的侵入。

另外，优选设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的一边上的所述卡合爪设置成：当与所述第1保持部件和所述第2保持部件中的另一个卡合时具有0以下的间隙，设置在另一边的所述卡合爪设置成：当与所述第1保持部件和所述第2保持部件中的另一个卡合时具有0以上的间隙。由此，易于进行基于卡合爪的卡合，从而能够提高组装性。

进而，本发明的其他方案涉及液体喷射头单元，其特征在于，具备上述方案的液体喷射头。

在这种方案中，能够实现提高组装精度而抑制了液体泄露的液体喷射头单元。

另外，本发明的其他方案涉及液体喷射装置，其特征在于，具备上述方案的液体喷射头或液体喷射头单元。

在这种方案中，能够实现提高组装精度而抑制了液体泄露的液体喷射装置。

进而，本发明的其他方案涉及液体喷射头的制造方法，其特征在于，该液体喷射头具备：头主体，其设置有喷射液体的喷嘴开口；保持部件，其具有保持该头主体的第一保持部件、以及通过粘接剂被粘接在第一保持部件的与所述头主体相反侧的第二保持部件，并具有与所述头主体的液体流路连通的保持部件流路；以及电路基板，其被保持在所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部，并与所述头主体的驱动配线连接，上述液体喷射头的制造方法具备以下工序：在通过粘接剂使所述第一保持部件和所述第二保持部件抵接的状态下，使设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的两个以上的边上的卡合爪与所述第一保持部件和所述第二保持部件中的另一个卡合的工序；以及在通过所述卡合爪使所述第一保持部件和所述第二保持部件卡合的状态下，利用螺纹部件固定所述第一保持部件和所述第二保持部件的工序。

在这种方案中，利用卡合爪使第一保持部件和第二保持部件卡合，从而能够抑制在粘接剂固化前且利用螺纹部件进行固定前的状态下的两者的位置偏移。另外，仅凭借视认卡合爪的卡合状态，就能够把握第一保持部件和第二保持部件的抵接面或粘接面有无异物或间隙。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的记录头的分解立体图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的记录头的分解立体图。

图3是本发明的实施方式1所涉及的头主体的分解立体图。

图4是本发明的实施方式1所涉及的头主体的俯视图。

图5是本发明的实施方式1所涉及的头主体的剖视图。

图6是本发明的实施方式1所涉及的记录头的主要部分的俯视图以及剖视图。

图7是本发明的实施方式1所涉及的记录头的主要部分的剖视图。

图8是本发明的实施方式1所涉及的记录头的主要部分的剖视图。

图9是示出本发明的实施方式1所涉及的记录头的制造方法的剖视图。

图10是示出本发明的实施方式1所涉及的记录头的识别状态的剖视图。

图11是示出一实施方式所涉及的喷墨式记录装置的简略图。

标号说明：

I...喷墨式记录头(液体喷射头)；II...喷墨式记录装置(液体喷射装置)；1...头主体；2...喷墨式记录头单元(液体喷射头单元)；10...流路形成基板；12...压力产生室；13...连通部；14...墨水供给路；15...连通路；21...喷嘴开口；30...保护基板；32...压电元件保持部；33...贯贯通孔；60...第1电极；70...压电体层；80...第2电极；90...引线电极(连接端子)；100...歧管；110...头壳体；113...配线部件保持孔；120...粘接剂；200...驱动电路；300...压电元件；400...支承部件；410...COF基板；430...缓冲部件；500...供给路形成部件(第1保持部件)；504、505...被卡合部；600...电路基板；610...连接配线；700...固定部件；710...基座部件(第2保持部件)；720...供给针保持架；730...供给针；740...外部配线连接基板；750...保护部件；800...罩头。

具体实施方式

下面基于实施方式对本发明进行详细的说明。

(实施方式1)

图1和图2是作为本发明的实施方式1所涉及的液体喷射头的一例的喷墨式记录头的分解立体图。如图1所示，喷墨式记录头I包括：喷射墨水的头主体1、固定有多个头主体1的供给路形成部件500、设置在供给路形成部件500的与头主体1相反侧的电路基板600、设置在供给路形成部件500的电路基板600侧的固定部件700、以及设置在头主体1的与供给路形成部件500相反侧的罩头800。

首先，参照图3～图5对头主体1进行详细的说明。其中，图3是本发明的实施方式1所涉及的头主体的分解立体图，图4是头主体的俯视图，图5是图4的A-A’线剖视图。

如图所示，构成头主体1的流路形成基板10在本实施方式中由单晶硅基板构成，在流路形成基板10的一个面上形成有由二氧化硅构成的弹性膜50。

在流路形成基板10上，在其宽度方向上并列设置两列由壁部11划分而成的多个压力产生室12。另外，在各列的压力产生室12的长度方向外侧的区域形成有连通部13，连通部13与各压力产生室12经由针对各压力产生室12的每个设置的墨水供给路14以及连通路15而连通。连通部13与后述的保护基板30的歧管部31连通而构成针对每个压力产生室12的列成为共通的墨水室的歧管100的一部分。墨水供给路14以比压力产生室12窄的宽度形成，并将从连通部13流入到压力产生室12的墨水的流路阻力保持为恒定。另外，在本实施方式中，通过从一侧使流路的宽度缩小来形成墨水供给路14，也可以通过从两侧缩小流路的宽度来形成墨水供给路。另外，也可以通过不缩小流路的宽度而从厚度方向上缩小来形成墨水供给路。并且，各连通路15通过将压力产生室12的宽度方向两侧的壁部11延伸到连通部13侧来划分墨水供给路14和连通部13之间的空间而形成。即，在流路形成基板10上，墨水供给路14和连通路15通过多个壁部11划分而设置，上述墨水供给路14具有比压力产生室12的宽度方向的截面积小的截面积，上述连通路15与该墨水供给路14连通并且具有比墨水供给路14的宽度方向的截面积大的截面积。

另外，在流路形成基板10的开口面侧通过粘接剂或热熔敷薄膜等固定有喷嘴板20，该喷嘴板20穿透设置有喷嘴开口21，该喷嘴开口21与各压力产生室12的与墨水供给路14相反侧的端部附近连通。在本实施方式中，因为在流路形成基板10上设置有两列并列设置的压力产生室12的列，所以在一个头主体1设置有两列并列设置喷嘴开口21的喷嘴列。另外，喷嘴板20例如由玻璃陶瓷、单晶硅基板或不锈钢等构成。

另一方面，如上所述，在这样的流路形成基板10的与开口面相反侧形成有弹性膜50，在该弹性膜50上形成有绝缘体膜55。进而，在该绝缘体膜55上依次层叠形成第1电极60、压电体层70、以及第2电极80来构成作为本实施方式的压力产生元件的压电元件300。此处，压电元件300是指包含第1电极60、压电体层70以及第2电极80的部分。一般来说，将压电元件300的某一个电极作为共通电极，将另一个电极和压电体层70按照每个压力产生室12进行描绘而构成。并且，这里将被描绘的某一个的电极和压电体层70构成的、通过向两电极施加电压而产生压电变形的部分称为压电体能动部。在本实施方式中，将流路形成基板10侧的第1电极60设为压电元件300的共通电极，将第2电极80设为压电元件300的单独电极，但是根据驱动电路和配线的情况而将流路形成基板10侧的第1电极60设为压电元件300的单独电极，将第2电极80设为压电元件300的共通电极也不产生影响。另外，这里将压电元件300和通过该压电元件300的驱动而产生位移的振动板统称为致动器装置。另外，在上述的例子中，弹性膜50、绝缘体膜55以及第1电极60作为振动板而发挥作用，当然并不限于此，例如也可以不设置弹性膜50以及绝缘体膜55，而仅使第1电极60作为振动板而发挥作用。另外、压电元件300自身实质上也可以兼做振动板。

压电体层70是由形成在第1电极60上的表现机电转换作用的压电材料、特别是压电材料中的钙钛矿构造的强电介质材料构成。压电体层70优选使用钙钛矿构造的结晶膜，例如锆钛酸铅(PZT)等强电介质材料、或在锆钛酸铅(PZT)等强电介质材料中添加氧化铌、氧化镍或氧化镁等的金属氧化物等是优选的。

另外，压电元件300的作为单独电极的各第2电极80连接有延伸设置到绝缘体膜55上的、例如由金(Au)等构成的引线电极90(连接端子)。引线电极90的一个端部连接到第2电极80，并且，另一端部侧延伸设置在并列设置压电元件300的列与列之间，与后面详细说明的作为头主体1的驱动配线的柔性配线部件(COF基板410)连接。

在形成有这样的压电元件300的流路形成基板10上、即在第1电极60、绝缘体膜55以及引线电极90上，通过粘接剂35接合有保护基板30，该保护基板30具有构成歧管100的至少一部分的歧管部31。在本实施方式中，该歧管部31在厚度方向贯通保护基板30而遍及压力产生室12的宽度方向形成，如上所述与流路形成基板10的连通部13连通而构成作为各压力产生室12的共通的墨水室的歧管100。另外，在本实施方式中，在流路形成基板10上设置有成为歧管100的连通部13，但不是特别限定于此，例如也可以按照每个压力产生室12将流路形成基板10的连通部13划分成多个，而仅将歧管部31作为歧管。另外，例如也可以在流路形成基板10仅设置压力产生室12、在介于流路形成基板10和保护基板30之间的部件(例如弹性膜50、绝缘体膜55等)上设置将歧管与各压力产生室12连通的墨水供给路14。

另外，在保护基板30的与压电元件300对置的区域设置有作为保持部的压电元件保持部32，该压电元件保持部32具有不阻碍压电元件300运动的保持部。压电元件保持部32只要具有不阻碍压电元件300的运动的空间即可，该空间可以被密封，也可以不被密封。另外，在本实施方式中，因为设置有2列并列设置压电元件300的列，所以与并列设置压电元件300的各列对应地分别设置压电元件保持部32。即，在保护基板30上，在被并列设置的压电元件300的列所并列的并列设置方向上设置有两个压电元件保持部32。

作为这样的保护基板30，优选使用与流路形成基板10的热膨胀率大致相同的材料，例如使用玻璃、陶瓷材料等。在本实施方式中使用与流路形成基板10相同材料的单晶硅基板来形成保护基板30。

另外、保护基板30在厚度方向设置有贯通保护基板30的贯通孔33。在本实施方式中，贯通孔33被设置在两个压电元件保持部32之间。并且，从各压电元件300引出的引线电极90的端部附近以在贯通孔33内露出的方式设置。

用于驱动压电元件300的驱动电路200安装在为可挠性的驱动配线的COF基板410上。此处，COF基板410的下端部与引线电极90连接，并且大致垂直地立起而与具有板状的支承部件400的侧面粘接。即、支承部件400是两侧面为垂直面的长方体。在本实施方式中，利用这些支承部件400、COF基板410以及驱动电路200构成配线基板。

更详细地说，在本实施方式所涉及的头主体1中，由于在流路形成基板10设置有两列并列设置压力产生室12的列，因此在压力产生室12的宽度方向(压电元件300的宽度方向)上并列设置压电元件300的列被设置两列。即，压力产生室12、压电元件300以及引线电极90的2列相对置地设置。并且，在下部***贯通孔33的支承部件400的两侧面分别粘接有COF基板410，各COF基板410各自的下端部分别与压电元件300的各列引线电极90的端部以及第1电极60连接，并且大致垂直地立起。在本实施方式中，在支承部件400的侧面的每一个上设置有一张COF基板410，由此在一个支承部件400上合计设置有两张COF基板410。

另外，作为可挠性的配线基板的COF基板410，由于想要以单体的形态使其立起而容易发生挠曲，所以通过将COF基板410与作为支承件的刚性部件亦即支承部件400接合，能够抑制COF基板410的挠曲而使其立起，当然也可以不设置支承部件400而仅将COF基板410在相对于流路形成基板10的设置有压电元件300的面正交的方向直立来设置。另外，将COF基板410与支承部件400的侧面粘接，但并不特别限定于此，例如也可以将COF基板410依靠于支承部件400来进行保持。

另外，如图5所示，在支承部件400的下端面与COF基板410的下端部之间配置有能够由特氟隆(注册商标)等适当地形成的缓冲部件430。另外，利用导电性粒子(例如，包含在各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电膏(ACP)等的各向异性导电材料中的导电性粒子)将COF基板410的下端部与引线电极90电连接。即、通过压下支承部件400而经由其下端面将COF基板410朝在引线电极90侧按压。由此，通过弄碎导电性粒子而对COF基板410和引线电极90进行预定的电连接。此时，缓冲部件430起到将针对COF基板410的按压力均匀化的作用。在此，优选将支承部件400的下端面和COF基板410的下端部、或与缓冲部件430抵接的支承部件400的下端面设为上述导电性粒子的粒子直径5倍以内的面精度。由此，与缓冲部件430的存在相结合，也能使经由COF基板410的下端部而作用于导电性粒子的按压力均匀化，这是因为可靠地弄碎导电性粒子而确保良好的电连接。当然COF基板410的下端部与引线电极90的连接不限于导电性粒子，例如也可以使焊锡等的金属材料熔融而将两者连接起来。

另外，优选支承部件400具有如下的热传导率：即使在头主体1的最高使用保证温度下使用了头主体1的情况下，也能够以驱动电路200的温度成为不足其接合温度(junction temperature)的方式来进行散热。由此，即使在最苛刻的负荷条件下使驱动电路进行动作，也能够充分发挥散热效果，由此能够有助于对驱动电路进行长期稳定的驱动。因此，本实施方式中的支承部件400以不锈钢(SUS)作为材料而形成。在该情况下，支承部件400能够经由流路形成基板10而使在流路形成基板10内部流通的墨水吸收驱动电路200所产生的热量，其结果能够使驱动电路200所产生的热量有效地散发。即使在不以SUS等金属作为材料的情况下，通过将流路形成基板10的表面和驱动电路200的距离设置的足够小，也能够得到同样的作用和效果。即，即使在头主体1的最高使用保证温度下使用头主体1的情况下，只要将驱动电路200和流路形成基板10的表面的距离设为能够以驱动电路200的温度不足其接合温度的方式散热的距离即可。

另外，作为这样的支承部件400优选后面详述的线性膨胀系数与头壳体110相同的材料来形成，例如能够举出不锈钢和硅等。

并且，如图5所示，在保护基板30上接合有柔性基板40，该柔性基板40包括密封膜41以及固定板42。此处，密封膜41由刚性低且具有可挠性的材料(例如聚苯硫醚(PPS)薄膜)构成，通过该密封膜41密封歧管部31的一方的面。另外，固定板42由金属等的硬质的材料(例如不锈钢(SUS)等)形成。由于该固定板42的与歧管100相对置的区域成为在厚度方向完全被除去的开口部43，因此歧管100的一方的面仅由具有可柔性的密封膜41密封。

并且，在柔性基板40上设置有头壳体110。如图3所示，在头壳体110设置有墨水导入路111，该墨水导入路111与墨水导入口44连通并向歧管100供给来自墨盒等的贮存单元的墨水。另外，在头壳体110上，在与开口部43相对置的区域形成有凹状的退避部112(参照图5)，开口部43能够适当进行挠曲变形。并且，在头壳体110设置有配线部件保持孔113，该配线部件保持孔113与设置在保护基板30的贯通孔33连通，在COF基板410以及支承部件400插通配线部件保持孔113内的状态下，COF基板410的下端部与引线电极90连接。并且，头壳体110的插通配线部件保持孔113的COF基板410以及支承部件400通过粘接剂120与头壳体110粘接。此处，可以将头壳体110和COF基板410通过粘接剂120进行粘接，但将头壳体110和支承部件400直接粘接，能够使头壳体110更可靠地保持支承部件400。即、通过将头壳体110与支承部件400的刚体彼此进行粘接，从而能够保持COF基板410和引线电极90可靠地连接的状态，并能够防止COF基板410和引线电极90的连接脱落而断线等不良情况。因而，在本实施方式中，在COF基板410上沿着引线电极90的并列设置方向，以规定的间隔设置有贯通厚度方向保持孔411，经由该保持孔411将头壳体110和支承部件400借助粘接剂120进行粘接。另外，在将头壳体110和支承部件400直接粘接时，优选以线性膨胀系数相同的材料形成头壳体110和支承部件400。在本实施方式中，通过利用不锈钢来形成头壳体110和支承部件400，从而在头主体1因热而膨胀或收缩的时候，能够防止因头壳体110和支承部件400因线性膨胀系数不同而翘曲或破坏。附带地说，当对头壳体110和支承部件400使用线性膨胀系数不同材料时，支承部件400按压流路形成基板10，而有可能在流路形成基板10上产生裂纹。并且，更优选的是头壳体110和支承部件400是与固定它们的部件的保护基板30大致相同的线性膨胀系数的材料。

在这样的头主体1中，在与喷嘴开口21所开口的墨水喷出面相反一侧突出设置有COF基板410。

并且，本实施方式的喷墨式记录头I，如图1以及图2所示，还具有设置在头主体1的COF基板410侧的供给路形成部件500、设置在供给路形成部件500的与头主体1相反侧的电路基板600、以及设置在供给路形成部件500的与头主体1相反侧的固定部件700。

进一步参照图6～图9对供给路形成部件500进行说明。另外，图6是示意地示出喷墨式记录头的主要部分俯视图及其B-B′线截面的图，图7是示意地示出图6的C-C′线截面的图，图8是示意地示出图6的D-D′线截面的图。

如图1和图2所示，作为本实施方式的第1保持部件的供给路形成部件500在底面固定有多个头主体1，在本实施方式中，在头主体1的喷嘴列的并列设置方向上固定有5个头主体1。

如图1所示，在供给路形成部件500上形成有被间隔壁502划分、且沿供给路形成部件500的厚度方向贯通的贯通孔501。在贯通孔501***有各头主体1的COF基板410以及支承部件400，在各贯通孔501的周缘部分别固定有头主体1。

另外，如图6(b)所示，在划分贯通孔501(参照图1)的间隔壁502设置有供给路503，该供给路503与设置在头主体1的头壳体110的墨水导入路111连通来供给墨水。供给路503以向供给路形成部件500的头主体1侧开口、并且向固定部件700侧开口的方式贯通厚度方向而设置。另外，相对于一个间隔壁502设置有多个供给路503，例如设置有两个供给路503。并且，供给路503的电路基板600侧的开口以成为突出了的突出部503a的端面的方式设置。该突出部503a通过被***到在后面详细说明的电路基板600的插通孔603，将在突出部503a的端面开口的供给路503与后述的固定部件700的导入孔722连通。

另外，如图1和图2所示，在固定于供给路形成部件500的头主体1的喷嘴开口21所开口的墨水喷出面设置有与多个头主体1共通的罩头800。罩头800设置有露出各头主体1的喷嘴开口21的窗部801，从经由窗部801露出的喷嘴开口21喷出墨滴。

并且，如图1和图2所示，在供给路形成部件500的与头主体1相反侧保持有电路基板600。

电路基板600安装有各种配线和电子部件，并设置有贯通厚度方向的连接孔602。被***到该连接孔602内的、作为头主体1的驱动配线的COF基板410的前端部弯曲而与电路基板600电连接。

另外，如图6(b)所示，在电路基板600上如上所述地设置有供供给路形成部件500的突出部503a***的插通孔603。供给路形成部件500的突出部503a被***到插通孔603内，由此设置于突出部503a的供给路503朝电路基板600的外侧(与供给路形成部件500相反的一侧)开口，并与后述的固定部件700的导入孔722连接。

另外，如图7所示，电路基板600与固定在固定部件700的侧面的外部配线连接基板740进行电连接。在外部配线连接基板740上电连接外部配线(未图示)，该外部配线输入用于驱动压电元件300的驱动信号等，来自外部配线的驱动信号等经由外部配线连接基板740以及电路基板600而被提供给头主体1(COF基板410)。

如图1和图7所示，固定部件700包括：固定在供给路形成部件500的与头主体1相反侧的面(固定有电路基板600的面)的基底部件710、配设有多个供给针730的供给针保持架720、固定在基底部件710的一侧面的外部配线连接基板740、以及覆盖外部配线连接基板740的保护部件750。

基底部件710是本实施方式的第2保持部件，一个面被固定在供给路形成部件500的电路基板600侧，并在与供给路形成部件500之间保持电路基板600。

另外，如图6(b)所示，在基底部件710上设置有***连通孔711，该***连通孔711供供给路形成部件500的突出部503a***。供给路形成部件500的突出部503a插通设置在电路基板600的插通孔603以及设置在基底部件710的***连通孔711，由此在供给针保持架720侧露出设置在其端面的供给路503。另外，基底部件710的***连通孔711和突出部503a由粘接剂711a密封，能够抑制墨水从***连通孔711和突出部503a之间侵入到电路基板600侧。

此外，在本实施方式中，保持头主体1并且在内部保持电路基板600的保持部件由作为第1保持部件的供给路形成部件500以及作为第2保持部件的基底部件710构成。即、作为保持头主体1的第1保持部件设置有供给路形成部件500，在与第1保持部件(供给路形成部件500)之间作为保持电路基板600的第2保持部件设置有基底部件710。

并且，所谓的设置在保持部件的保持部件流路是指设置在作为第1保持部件的供给路形成部件500的供给路503。另外，保持部件流路如果能够连接头主体1以及由供给针保持架720和供给针730构成的流路部件，则也可以仅设置在第1保持部件、或者仅设置在第2保持部件、或者设置在这两者上。即、保持部件流路只要设置在第1保持部件和第2保持部件的任一个或者两者上即可，但为了减少流路彼此的连接部位来抑制墨水从连接部位泄露，优选仅设置在第1保持部件或第2保持部件的任一个上。

另外，如图7所示，电路基板600被保持在电路基板保持部713上，该电路基板保持部713是设置在供给路形成部件500和基底部件710之间的空间。

电路基板保持部713在电路基板600连接有连接配线610的一侧、即保护部件750侧以外的区域由粘接剂900进行密封。并且，后面详细叙述的保护部件750覆盖电路基板保持部713的没有被粘接剂900粘接的开口，并且密封电路基板保持部713。即、在本实施方式中，电路基板保持部713设置有在保护部件750侧开口来供连接配线610***的连接配线插通孔713a。

进而，如图7和图8所示，供给路形成部件500和固定部件700由螺纹部件901、902固定。在本实施方式中，供给路形成部件500和固定部件700由共计4个螺纹部件固定，该4个螺纹部件为与在外周的后述的保持壁部712相反侧的侧面设置的2个螺纹部件901、以及在其侧面的两侧的侧面(与保持壁部712交叉的侧面)分别各设置有1个的2个螺纹部件902。这里，如图7所示，在与外周的保持壁部712相反侧设置的2个螺纹部件901，贯通供给路形成部件500以及基底部件710，并与固定在基底部件710上的供给针保持架720螺合，由此对供给路形成部件500和固定部件700进行固定。另外，如图8所示，设置在保持壁部712的两侧面的螺纹部件902，贯通供给路形成部件500，与基底部件710螺合，由此对供给路形成部件500和固定部件700进行固定。

进而，如图1所示，在基底部件710的外周的2个以上的侧面设置有与供给路形成部件500的被卡合部卡合的卡合爪714、715。

在本实施方式中，如图7所示，在与保持壁部712相反侧的设置有两个螺纹部件901一侧的侧面设置有两个卡合爪714，如图8所示，在保持壁部712的两侧面分别各设置一个卡合爪715。即、在俯视基底部件710时，在成为矩形形状的基底部件710的3个边上设置有卡合爪714、715。

如图1所示，这样的卡合爪714、715通过切去基底部件710的外周的一部分而能够弹性变形地被形成，通过使设置在其前端部的卡合面714a、715a与供给路形成部件500的外周面的与基底部件710相反侧的面抵接来进行卡合。

在供给路形成部件500设置有供卡合爪714、715卡合的被卡合部504、504。在本实施方式中，如图7所示，被卡合部504与卡合爪714卡合，如图8所示，被卡合部505与卡合爪715卡合。这样的被卡合部504、505通过将供给路形成部件500的头主体1侧外周的一部分切去而形成。通过卡合爪714、715的卡合面714a、715a与在该被卡合部504、505的各自的设置于头主体1侧的被卡合面504a、505a抵接来进行卡合。

这里，在本实施方式中，使基底部件710相对于供给路形成部件500倾斜，首先使图7所示的卡合爪714与供给路形成部件500的被卡合部504卡合后，使图8所示的卡合爪715与供给路形成部件500的被卡合部505进行卡合。因此，图7所示的卡合爪714的卡合面714a被形成为与被卡合部504的被卡合面504a之间的间隙(clearance)为0以下。这样是因为例如在卡合爪714的卡合面714a与被卡合部504的被卡合面504a的间隙为负而产生干涉的情况下，通过想要使卡合爪714进行卡合，由树脂等的材料形成的卡合爪714产生变形，使卡合面714a与被卡合面504a的间隙为0，从而能够最初没有间隙地使卡合爪714与被卡合部504进行卡合。

另外，在本实施方式中，如图8所示的卡合爪715的卡合面715a以与被卡合部505的被卡合面505a之间的间隙为0以上的方式来形成。这是因为例如使图8所示的卡合爪715的卡合面715a与被卡合部505的被卡合面505a的间隙为负(干涉)时，难以卡合而导致组装性降低。通过使之后要卡合的卡合爪715相对被卡合部505具有0以上的间隙，能够易于卡合而提高组装性。

另外，如图1和图7所示，在基底部件710的与头主体1的相反侧固定有供给针保持架720。

并且，在基底部件710的一侧面(与固定有供给路形成部件500以及供给针保持架720的面交叉的面)上具有保持壁部712，在保持壁部712的外侧固定有外部配线连接基板740。

外部配线连接基板740通过连接配线610与电路基板600连接。另外，在外部配线连接基板740的上端部(与电路基板600相反侧)设置有连接器741，在该连接器741上电连接有来自控制装置的控制线缆等外部配线。

供给针保持架720隔着由橡胶等构成的密封部件770而固定在基底部件710的与供给路形成部件500相反侧，在供给针保持架720的与固定在基底部件710的面相反侧具有盒装配部721，该盒装配部721装配有作为贮存墨水的贮存单元的墨盒。

另外，如图2和图6(b)所示，在供给针保持架720的底面突出设置有分别形成有多个导入孔722的管状的供给连通路形成部723，该多个导入孔722的一端向盒装配部721开口，另一端向基底部件710侧开口。并且，导入孔722经由设置在密封部件770的供给连通路771与供给路503连接。

另外，在供给针保持架720的上表面侧、即盒装配部721的导入孔722的开口部分，隔着用于除去墨水内的气泡、异物的过滤器731(参照图2)而固定有***到墨盒的多个供给针730。

这些供给针730分别在内部具有与导入孔722连通的通路(未图示)。并且，通过将供给针730***到墨盒，墨盒内的墨水经由供给针730的通路供给到供给针保持架720的导入孔722。另外，被导入到导入孔722的墨水经由设置在密封部件770的供给连通路771供给到供给路503，并经由供给路503向头主体1的墨水导入路111供给。

在本实施方式中，将该供给针保持架720以及供给针730作为具有导入孔722的供给部件来进行设置，该导入孔722向作为保持部件的供给路形成部件500以及基底部件710的保持部件流路(供给路503)供给墨水。

如图7所示，保护部件750具有设置在保持壁部712的外侧的一侧面以及上表面开口的箱形状，如上所述，以覆盖固定在保持壁部712的外部配线连接基板740的方式将保护部件750固定在作为保持部件的基底部件710以及供给路形成部件500的侧面上。

通过保护部件750的外部配线连接基板740的连接器741侧(上部侧)开口，由此连接器741可与外部配线进行连接。

通过由该保护部件750对外部配线连接基板740进行保护，能够防止外部配线连接基板740因来自外部的物体撞击而破损、以及因附着墨水或灰尘等的异物而引起短路等不良情况，并且通过将作为连接电路基板600和COF基板410的空间的电路基板保持部713除了存在于上方的连接器741周围的一部分区域之外都利用粘接剂900进行密封，由此能够防止墨水侵入到内部。顺便说一下，喷墨式记录头I的墨水喷出面为图1的下侧，即、与外部配线连接基板740的连接器741相反侧的面，因此即使连接器741侧开口，墨水也难以进入到内部。另外，如果将该连接器741的周围的开口用树脂等堵塞，则能够更可靠地防止墨水的浸入。

在此，对本实施方式的喷墨式记录头I的制造方法、特别是供给路形成部件和基底构件的组装方法进行说明。另外，图9是对表示组装方法的、D-D’线的主要部分进行放大的剖视图。另外，在图9所示的例子中，对于卡合爪715进行说明，但对于卡合爪714也相同。

首先，如图9(a)所示，在供给路形成部件500上载置有电路基板600的状态下，对基底部件710涂敷粘接剂，并使基底部件710嵌合在供给路形成部件500侧。此时，由于基底部件710的卡合爪715产生弹性变形，卡合爪715扩展，并向供给路形成部件500的外周移动。

接着，如图9(b)所示，使基底部件710的卡合爪715与被卡合部505进行卡合。此时，如上所述，在使图7所示的卡合爪714先与被卡合部504卡合后，接着使图8所示的卡合爪715与被卡合部505卡合。

这样通过卡合爪715使供给路形成部件与基底构件进行卡合，从而被一体化。

此后，如图9(c)所示，通过螺纹部件902对供给路形成部件500和基底部件710进行固定。另外，同时如图7所示，也通过螺纹部件901对供给路形成部件500和基底部件710进行固定。

这样，通过利用卡合爪714、715使供给路形成部件500和基底部件710进行卡合，从而可防止供给路形成部件500和基底部件710在由螺纹部件901、902进行固定之前的期间内产生位置偏移、以及在产生位置偏移的状态下粘接剂900固化的不良情况。

另外，通过利用卡合爪714、715使供给路形成部件500和基底部件710进行卡合，能够识别异物是否进入到由粘接剂900所粘接的粘接面或其他两者的抵接面。即，如图10所示，在供给路形成部件500和基底部件710的粘接面存在异物X的情况下，卡合爪715不与被卡合部505卡合。因此，仅通过视觉确认卡合爪715(也包含卡合爪714)的卡合状态就能够识别在两者的粘接面或抵接面是否存在异物X。当然，即使不存在异物X，只要视觉确认卡合爪715(也包含卡合爪714)的卡合状态，就能够把握因供给路形成部件500和基底部件710的按压不足而产生存在间隙的情况，并能够容易地进行间隙的控制。顺便说一下，在供给路形成部件500和基底部件710存在异物X或由于此后的工序等产生位置偏移的情况下，由于在供给路形成部件500设置有供给路503、供给针保持架720的导入孔722经由密封部件770与供给路503连通，因此产生供给路形成部件500的供给路503与供给针保持架720的导入孔722的连接不良，而可能产生墨水侵入电路基板600等的问题。另外，由于供给路形成部件500与基底部件710的位置偏移，也存在无法固定其他部件例如供给针保持架720和保护部件750等的问题。

在本实施方式中，利用粘接剂900将构成保持部件的供给路形成部件500与基底部件710进行粘接，并且使设置在作为保持部件的一方的基底部件710的卡合爪714、715与保持部件中的另一方的供给路形成部件500的被卡合部504、505进行卡合，由此能够防止粘接剂900固化前或利用螺纹部件901、902对两者进行固定前的位置偏移，并且，只要把握卡合爪714、715的卡合状态，就能过容易地判断两者的抵接面或粘接面等的有无异物X或间隙的控制。

另外，在本实施方式中，电路基板600在供给路形成部件500与固定部件700之间与头主体1的COF基板410进行连接，与COF基板410进行连接的电路基板600与设置在固定部件700上的外部配线连接基板740连接，该固定部件700是与供给路形成部件500不同的部件。

并且，由于保持头主体1的供给路形成部件500与保持外部配线连接基板740的固定部件700是不同部件构成，所以电路基板600和COF基板410在与供给路形成部件500和固定部件700接合前，能够以与头主体1和供给路形成部件500接合的状态下进行连接。由此，能够容易地进行COF基板410与电路基板600的连接，并且能够容易地进行电路基板600与外部配线连接基板740的连接。

另外，在本实施方式的喷墨式记录头I中，将供给路形成部件500与固定部件700设为不同部件，在供给路形成部件500与固定部件700之间连接电路基板600和COF基板410。由此，能够容易对电路基板600进行处理，并能够容易地将多个头主体1连接在一个电路基板600上，并能够在使喷墨式记录头I小型化的同时降低成本。顺便说一下，当供给路形成部件500与固定部件700被一体地形成时，不容易在一个电路基板600上连接多个头主体1。这是因为在通过成型来形成供给路形成部件500与固定部件700时，实质上难以在间隔壁502的上方划出空间，因此由于无法形成在供给路形成部件500和固定部件700之间保持电路基板600的空间，因此只能按照各头主体1来设置被划分的贯通孔，且需要分割成与多个头主体1的数量相同数量的电路基板。并且按照各头主体1分别设置电路基板时，由于部件个数增加而导致成本提高。另外，当供给路形成部件500与固定部件700被一体地形成时，在对头主体1与供给路形成部件500进行粘接时，在各头主体1上连接有单独的电路基板的状态下，必须将头主体1与电路基板***到贯通孔内，因而对头主体1与供给路形成部件500进行粘接的粘接剂容易附着在电路基板等，从而有可能产生以下情况：因多余的粘接剂而使电路基板与外部配线连接基板的连接不良、因对头主体1与供给路形成部件500进行粘接的粘接剂不足而产生粘接不良。另外，在本实施方式中，即使按照各头主体1或按照多个头主体1的组来设置电路基板600，也容易进行电路基板600的处理，从而能够起到可靠连接电路基板600与COF基板410这样的效果。

在这样构成的喷墨式记录头I中，经由导入孔722、供给连通路772、供给路503、墨水导入路111以及墨水导入口44将来自墨盒的墨水引入到歧管100内，在从歧管100至喷嘴开口21的流路内充满墨水后，根据从外部配线连接基板740经由电路基板600和COF基板410提供的记录信号，向与各压力产生室12对应的各压电元件300施加电压，使振动板与压电元件300一起挠曲变形，从而各压力产生室12内的压力升高而从各喷嘴开口21喷射墨滴。

(其他实施方式)

以上对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明的基本结构并不限于上述结构。

例如，在上述的实施方式1中，将卡合爪714、715设置在作为第2保持部件的基底部件710上，但不特别限定于此，例如也可以将卡合爪714、715设置在作为第1保持部件的供给路形成部件500上。

另外，在上述实施方式1中，在支承部件400的两个侧面分别设置COF基板410，但也可以在各侧面设置两个以上的COF基板410。另外，例如也可以仅在支承部件400的一侧的侧面设置COF基板410，并且，两侧面的COF基板410也可以使用连续的一张COF基板。另外，也可以与这些不同，将驱动电路200设置在不同的位置，不作为COF基板而作为不搭载电路的配线基板。另外，也可以不设置支承部件400而仅设置COF基板410。

并且，在上述的实施方式1中，在流路形成基板10上并列设置有2列压力产生室12并列设置而成的列，但该情况下的列数没有特别的限制。可以是一列，也可以是3列以上。在多列的情况下，只要使至少2列一组相对置地进行设置即可。

另外，在上述的实施方式1中，作为使压力产生室12产生压力变动的压力产生元件，使用具有薄膜型的压电元件300的致动器装置进行了说明，但不被特别限定于此，例如能够使用通过贴付生片(Green sheet)等的方法而形成的厚膜型的致动器装置、或使压电材料和电极形成材料交替层叠而在轴向伸缩的纵向振动型的致动器装置等。另外，能够使用如下的装置：在压力产生室内配置发热元件来作为压力产生元件，借助由发热元件发热产生的气泡(bubbler)而从喷嘴开口喷出液滴的装置，或使振动板和电极之间产生静电，借助静电力使振动板变形，从而使液滴从喷嘴开口喷出的所谓静电式致动器等。

另外，这些实施方式的喷墨式记录头构成喷墨式记录头单元的一部分，并被搭载在喷墨式记录装置上，上述喷墨式记录头单元具有与墨盒等连通的墨水流路。图11是示出该喷墨式记录装置的一个例子的示意图。

在图11所示的喷墨式记录装置II中，具有多个喷墨式记录头I的喷墨式记录头单元2(下面也称为头单元2)可装卸地被设置在构成墨水供给单元的盒2A和2B上，搭载有该头单元2的滑架3以在轴向移动自如的方式设置在安装于装置主体4的滑架轴5上。该记录头单元2例如分别喷出黑色墨水组成物以及彩色墨水组成物。

并且，驱动马达6的驱动力经由未图示的多个齿轮以及同步带7传递到滑架3，由此搭载有头单元2的滑架3能够沿着滑架轴5移动。另一方面，在装置主体4上沿着滑架轴5设置有压板8，由未图示的供纸辊等供给的纸等记录介质亦即记录片材S卷挂于压板8并被输送。

另外，在上述的喷墨式记录装置II中，例示有喷墨式记录头I(头单元2)搭载在滑架3上并沿主扫描方向移动，但并没有特别限定于此，例如对于喷墨式记录头I被固定、仅凭借使纸等记录片材S沿副扫描方向移动来进行打印的所谓的行式记录装置也能够应用本发明。

并且，本发明在广义上以所有的液体喷头作为对象，例如能够应用于在打印机等图像记录装置中使用的各种喷墨式记录头等记录头、在液晶显示器等的彩色滤光器的制造中使用的颜色材料喷头、在有机EL显示器、FED(场致发射显示器)等的电极形成中使用的电极材料喷头、以及在生物芯片制造中使用的生物体有机物喷头等。

Claims (9)

1.一种液体喷射头，其特征在于，

所述液体喷射头具备：

头主体，其设置有喷射液体的喷嘴开口；

保持部件，其具有设置于与所述喷嘴开口相反侧的所述头主体且保持该头主体的第一保持部件、以及通过粘接剂被粘接在该第一保持部件的与所述头主体相反侧的第二保持部件，并具有与所述头主体的液体流路连通的保持部件流路；以及

电路基板，其被保持在所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部，并与所述头主体的驱动配线连接，

所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的电路基板保持部在所述电路基板连接有连接配线的区域之外的区域通过粘接剂密封，

并且通过设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的两个以上的侧面的作为把握所述第一保持部件与所述第二保持部件的卡合状态的识别单元的卡合爪与所述第一保持部件和所述第二保持部件中的另一个卡合，从而固定所述第一保持部件和所述第二保持部件，并且，利用螺纹部件固定所述第一保持部件和所述第二保持部件。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

在所述保持部件的与所述头主体相反侧固定有流路部件，所述流路部件设置有与所述保持部件流路连通的导入孔。

3.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，

所述保持部件流路设置于所述第一保持部件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，

在所述保持部件的与固定所述头主体的面交叉的侧面上设置有供与所述电路基板连接的连接配线插通的连接配线插通孔，该连接配线插通孔由保护部件覆盖，所述保护部件在与固定所述头主体的面相反侧开口。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，

设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的一边上的所述卡合爪设置成：当与所述第1保持部件和所述第2保持部件中的另一个卡合时具有0以下的间隙，

设置在另一边的所述卡合爪设置成：当与所述第1保持部件和所述第2保持部件中的另一个卡合时具有0以上的间隙。

6.一种液体喷射头单元，其特征在于，具备权利要求1至5中任一项所述的液体喷射头。

7.一种液体喷射装置，其特征在于，具备权利要求6所述的液体喷射头单元。

8.一种液体喷射装置，其特征在于，具备权利要求1至5中任一项所述的液体喷射头。

9.一种液体喷射头的制造方法，其特征在于，

所述液体喷射头具备：

头主体，其设置有喷射液体的喷嘴开口；

保持部件，其具有保持该头主体的第一保持部件、以及通过粘接剂被粘接在第一保持部件的与所述头主体相反侧的第二保持部件，并具有与所述头主体的液体流路连通的保持部件流路；以及

电路基板，其被保持在所述第一保持部件和所述第二保持部件之间的空间亦即电路基板保持部，并与所述头主体的驱动配线连接，

所述液体喷射头的制造方法具备以下工序：

在通过粘接剂使所述第一保持部件和所述第二保持部件抵接的状态下，使设置在所述第一保持部件和所述第二保持部件中的一个的外周的两个以上的边上的作为把握所述第一保持部件与所述第二保持部件的卡合状态的识别单元的卡合爪与所述第一保持部件和所述第二保持部件中的另一个卡合的工序；以及

在通过所述卡合爪使所述第一保持部件和所述第二保持部件卡合的状态下，利用螺纹部件固定所述第一保持部件和所述第二保持部件的工序。