CN102207249A - Led日光灯管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED日光灯管，包括外壳、若干LED和用于电连接LED的线路板，所述线路板一体成型于所述外壳，所述LED焊接于所述外壳并与所述线路板电性连接，本发明LED日光灯管的外壳是集散热和线路板为一体的一体化外壳，能够提升散热效率，让LED产生的热能够快速传导出来，降低发光芯片由于温度过高而造成的衰减老化，又由于该外壳集散热和线路板为一体，组装过程可以大幅度简化，只需要将LED焊接在一体化的外壳上即可，无需像传统LED日光灯管一样涂抹导热胶、添加导热硅胶垫以及组装线路板等，本发明LED日光灯管上的每个LED单体都采用多晶并联的封装结构，能够有效提高白光LED的亮度和显色性。
Description
技术领域
本发明涉及一种日光灯管，具体地说是涉及一种LED日光灯管。
背景技术
传统的日光灯是通过灯丝之间的气体(氩和汞蒸气)导电发出紫外线，使涂于灯管内壁上的荧光粉发出柔和的可见光。传统的日光灯存在以下缺陷：A、日光灯管里含有汞等重金属物质，爆裂后泄出的重金属物质会造成对环境的污染及对人体的伤害，不符合目前的环保需求；B、发光不够稳定，会跟随电网工作频率产生闪烁，对人的眼睛有伤害；C、大电流启辉，电压偏低时难以点亮；D、由于正常工作只需小电流，工作电压大大低于电源电压，采用镇流器结构功率低、耗电量大，造成能源的浪费。
LED具有使用寿命长、能耗低、辐射低等优点，已经开始用于日常照明领域。但由于LED体积小、单个照明度低的特点，在用于日常照明时需要将多个LED组合起来，利用光度的叠加，才能达到与传统的日光灯相同的亮度。现有LED日光灯管的结构是：将多个白光LED 1焊接在FR-4基材或铝基材的线路板2上，再将焊好LED的线路板插在亚克力或者铝基的外壳3中，从而组成LED日光灯管，如图3所示。LED日光灯管与传统的日光灯在外型尺寸口径上一致，无需起辉器和镇流器，启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳。但现有LED日光灯管存在以下缺陷：A、一般选用3528系列白光LED，由于受到支架、芯片的限制，其光通量一般不能超过10LM，显色性在70-80之间不能达不到90以上；B、焊有LED的线路板与外壳是分开的，靠线路板和空气将热量传导至外壳上，严重阻碍了热量的传导，导致LED寿命缩短，有的LED日光灯管在组装过程中，在线路板与外壳之间要涂抹导热膏或添加导热硅胶垫来使得热量快速导出至外壳上，这样组装存在以下缺点：第一、如果在组装过程中出现导热膏涂抹不均匀、硅胶导热垫不平整或者线路板出现变形等，均会造成热量不能及时导出而影响日光灯管使用寿命，第二、由于每种物体导热系数不同且在两物体接触时，接触面之间会有间隙，这样影响了热量的快速传导；C、组装过程较为复杂、繁琐、效率不高。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种LED日光灯管，该LED日光灯管采用了集散热和线路板为一体的一体化外壳，不仅提高了散热效率，而且简化了封装过程。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED日光灯管，包括外壳、若干LED和用于电连接LED的线路板，所述线路板一体成型于所述外壳，所述LED焊接于所述外壳并与所述线路板电性连接。即，本发明LED日光灯管的外壳是集散热和线路板为一体的一体化外壳，能够提升散热效率，让LED产生的热能够快速传导出来，降低发光芯片由于温度过高而造成的衰减老化。这样可以避免一般传统LED日光灯管要涂抹散热胶或添加导热硅胶垫来使热量快速导出至外壳上，还可以避免由于线路板变形而造成的不良以及两种物质的接触面间隙，从而可以有效避免由于热量不能及时导出而导致的LED亮度衰减。又由于该外壳集散热和线路板为一体，组装过程可以大幅度简化，只需要将LED焊接在一体化的外壳上即可，无需像传统LED日光灯管一样涂抹导热胶、添加导热硅胶垫以及组装线路板等。
本发明所采用的进一步技术方案是：
所述外壳由散热安装基座和透光罩组成，所述线路板一体成型于所述散热安装基座，所述LED焊接于所述散热安装基座并与所述线路板电性连接，所述散热安装基座和所述透光罩相扣合。
所述散热安装基座为铝制基座。
每个所述LED内部具有至少一颗蓝光芯片和至少一颗红光芯片，所有蓝光芯片并联，所有红光芯片并联，蓝光芯片与红光芯片并联。这种多晶并联的LED单体封装结构能够有效提高白光LED的亮度和显色性，据测试，其光通量可以达到20LM以上，显色性可以达到90以上。
本发明的有益效果是：本发明LED日光灯管的外壳是集散热和线路板为一体的一体化外壳，能够提升散热效率，让LED产生的热能够快速传导出来，降低发光芯片由于温度过高而造成的衰减老化，可以避免一般传统LED日光灯管要涂抹散热胶或添加导热硅胶垫来使热量快速导出至外壳上，还可以避免由于线路板变形而造成的不良以及两种物质的接触面间隙，从而可以有效避免由于热量不能及时导出而导致的LED亮度衰减；又由于该外壳集散热和线路板为一体，组装过程可以大幅度简化，只需要将LED焊接在一体化的外壳上即可，无需像传统LED日光灯管一样涂抹导热胶、添加导热硅胶垫以及组装线路板等；本发明LED日光灯管上的每个LED单体都采用多晶并联的封装结构，能够有效提高白光LED的亮度和显色性。
附图说明
图1为本发明所述的散热安装基座上焊接有LED的示意图；
图2为图1的另一面视图；
图3为现有LED日光灯管的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种LED日光灯管，包括外壳、若干LED 1和用于电连接LED的线路板，所述外壳由散热安装基座31和透光罩组成，所述线路板一体成型于所述散热安装基座，所述LED1焊接于所述散热安装基座并与所述线路板电性连接，所述散热安装基座和所述透光罩相扣合。即，本实施例的LED日光灯管的外壳的散热安装基座31是集散热和线路板为一体的一体化散热安装基座，能够提升散热效率，让LED产生的热能够快速传导出来，降低发光芯片由于温度过高而造成的衰减老化。这样可以避免一般传统LED日光灯管要涂抹散热胶或添加导热硅胶垫来使热量快速导出至外壳上，还可以避免由于线路板变形而造成的不良以及两种物质的接触面间隙，从而可以有效避免由于热量不能及时导出而导致的LED亮度衰减。又由于该散热安装基座集散热和线路板为一体，组装过程可以大幅度简化，只需要将LED焊接在一体化的散热安装基座上即可，无需像传统LED日光灯管一样涂抹导热胶、添加导热硅胶垫以及组装线路板等。
所述散热安装基座采用导热系数大于1.5W/mk的铝材为基材。
每个所述LED内部具有至少一颗蓝光芯片和至少一颗红光芯片，所有蓝光芯片并联，所有红光芯片并联，蓝光芯片与红光芯片并联。这种多晶并联的LED单体封装结构能够有效提高白光LED的亮度和显色性，据测试，其光通量可以达到20LM以上，显色性可以达到90以上。
Claims (4)
1.一种LED日光灯管，包括外壳、若干LED和用于电连接LED的线路板，其特征在于：所述线路板一体成型于所述外壳，所述LED焊接于所述外壳并与所述线路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯管，其特征在于：所述外壳由散热安装基座(31)和透光罩组成，所述线路板一体成型于所述散热安装基座，所述LED(1)焊接于所述散热安装基座并与所述线路板电性连接，所述散热安装基座和所述透光罩相扣合。
3.根据权利要求2所述的LED日光灯管，其特征在于：所述散热安装基座为铝制基座。
4.根据权利要求1至3之一所述的LED日光灯管，其特征在于：每个所述LED内部具有至少一颗蓝光芯片和至少一颗红光芯片，所有蓝光芯片并联，所有红光芯片并联，蓝光芯片与红光芯片并联。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010101453744A CN102207249A (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Led日光灯管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010101453744A CN102207249A (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Led日光灯管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102207249A true CN102207249A (zh) | 2011-10-05 |
Family
ID=44696227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010101453744A Pending CN102207249A (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Led日光灯管 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN102207249A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103712091A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 欧司朗股份有限公司 | Led发光模块和制造led发光模块的方法 |
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2010
- 2010-03-30 CN CN2010101453744A patent/CN102207249A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111005 |