CN201819033U - 集成封装式led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成封装式LED灯泡，它包括灯头、散热部、连接至所述的散热部的灯罩、位于所述的灯罩内部的发光单元以及与电源相连接的控制器，所述的发光单元包括电路板、复数个串联设置在所述的电路板下表面的LED发光二极管芯片、覆盖在所述的LED发光二极管芯片上的荧光粉层以及覆盖在所述的荧光粉层上的硅胶层。本实用新型解决了现有技术的问题，提供了一种生产成本与使用成本较低的集成封装式LED灯泡。

Description

集成封装式LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，特别是涉及一种使用LED作为光源的集成封装式LED灯泡。

背景技术

相对传统光源而言，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光效高、节能、体积小、无汞固态、环保；另外LED点亮无需起辉器和镇流器，启动快、无频闪、不容易视疲劳；性能优良的LED光源使用寿命也远超过传统光源数倍，可以到5万～8万小时；是国家绿色节能照明工程重点开发产品之一，因此LED成为取代现有荧光灯、节能灯等传统照明光源的主力产品。现有技术下，LED照明装置中的LED芯片通常采用将单体封装的形式，通过串、并联，用稳压或恒流方式供电，因为是采用单体封装、集体组合的形式，因此对单个LED的一致性有严格的要求，例如工作电压、色温、亮度等，这就需要一个严格的挑选工序，在一件照明装置中选取具有相似特性的单体LED，这就造成了LED照明装置生产成本的居高不下；另外，如何实现与传统照明***的结合以使LED照明装置使用成本降低，也是一个急需解决的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种生产成本与使用成本较低的集成封装式LED灯泡。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种集成封装式LED灯泡，它包括灯头、散热部、连接至所述的散热部的灯罩、位于所述的灯罩内部的发光单元以及与电源相连接的控制器，所述的发光单元包括电路板、复数个串联设置在所述的电路板下表面的LED发光二极管芯片、覆盖在所述的LED发光二极管芯片上的荧光粉层以及覆盖在所述的荧光粉层上的硅胶层。

优选地，所述的电路板可拆卸的连接于所述的散热部。

优选地，所述的灯头为螺口或卡口。

更优地，所述的灯罩由透明材料或者半透明材料制成。

进一步地，所述的散热部至少一部分与所述的电路板相热接触，另一部分露出于空气中，其中露出于空气中的部分上形成有复数个散热基片。

进一步地，所述的控制器包括桥式整流电路与稳流电路，所述的发光单元与所述的控制器相串联。

更进一步地，所述的电路板下表面上串联设置有40～100个LED发光二极管芯片。

由于采用了上述技术方案，使得本实用新型可直接安装至现有的插座中，极大的降低了LED照明装置的使用成本，另外由于采用了集成封装的形式，对个别LED色温、亮度没有严格的要求，采用串联电路对LED工作电压也不要求一致，这就大大降低了生产成本。

附图说明

附图1为根据本实用新型集成封装式LED灯泡的实施例一的示意图；

附图2为附图1中集成封装式LED灯泡的俯视图；

附图3为附图1中发光单元的局部剖视图；

附图4为根据本实用新型集成封装式LED灯泡的实施例二的示意图。

其中：100、灯罩；200、灯头；300、发光单元；400、散热部；500、控制器；310、电路板；320、LED发光二极管芯片；321、金丝；330、荧光粉层；340、硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1至附图3，本实施例中的集成封装式LED灯泡主要由灯头200、散热部400、连接至散热部400的灯罩100、位于灯罩100内部的发光单元300以及与电源相连接的控制器500组成。

灯头200采用标准的螺口从而可以直接连接至现有的插座，不需要单独设计与其相匹配的灯盒，降低了使用成本；散热部400直接安装至灯头200，散热部400的一部分用于安装电路板310并与电路板310相热接触，电路板310可拆卸地安装在该部分上以方便安装与拆卸，通过电路板310上的金属化孔可以将LED产生的热量传导至散热部400，而散热部400的另一部分则裸露于空气中，从而将LED上产生的热量散发至空气中；灯罩100由透明材料或者半透明材料制成并可以直接安装至散热部400，如果采用半透明材料制成则可以使光线呈散射的形式出射。

如附图2和附图3所示，发光单元300包括电路板310、复数个串联设置在电路板310下表面的LED发光二极管芯片320、覆盖在LED发光二极管芯片320上的荧光粉层450以及覆盖在荧光粉层450上的硅胶层460。电路板310可以是圆形的或者是多边形的，其下表面上串联设置有40～100个LED发光二极管芯片420，上述若干个发光二极管芯片构成一个发光矩阵，发光矩阵的尺寸与电路板310的尺寸相匹配。在本较佳实施例中，电路板310下表面上集成封装有100个LED发光二极管芯片420，其中90个LED发光二极管芯片420采用串联设置，其余10个作为备用设置。在设计的过程中，可以将3～4个芯片作为导热的一小组，每个芯片的正负极之间都有短路点，封装后个别芯片发生故障时就可以在外线路上短路从而排除，保证了发光件正常工作。

在本实施例的照明装置的生产过程中，首先选择PCB板后采用平面点胶机在每个需要固定芯片的位置点胶，静置一段时间后在每个胶水的位置点晶，在显微镜下检查是否漏点以及芯片的方向，在经过压片、固化的工艺后，采用超声波金丝球焊机在每片PCB板上焊上金丝，之后通电检测芯片是否全部点亮，如果有不亮的芯片则在PCB板上之间将该芯片短路，之后在芯片上涂覆一层荧光粉，这里采用将荧光粉混入硅胶的混合物，此时测试色温是否达到预期值，否则可以通过调整荧光粉的比例再次涂覆，最后采用硅胶密封。PCB在设计时需要考虑每个芯片的散热，从而使LED工作时产生的热量迅速散开，有效保证了LED工作环境使其寿命更长。

控制器500包括一个桥式整流电路与一个20mA稳流电路，发光单元300串联在该桥式整流电路与稳流电路之间，恒流源保证了LED工作室不会因温度升高而电流变大，从而产生更多热量的恶性循环，有效的控制了光衰，增加了LED照明装置的使用寿命。220V市电经过桥式整流和滤波后，电压在310V左右，采用100个LED芯片串联封装，使用其中90个，10个备用；每个芯片的工作电压是3.3V左右，串联电压为300V，这时市电直接整流加上恒流供LED工作效率最高。而恒流电路中，当输入电压低于220V时，输入电压经过整流后直接供LED工作，此时电能转换为效率几乎是100％。当输入电压高于230V时，高出电压部分自动舍去。

参见附图4，为根据本实用新型集成封装式LED灯泡的实施例二的立体示意图，本实施例与实施例一相似，而区别在于：灯头200采用标准的卡口从而可以直接连接至现有的插座；另外，本实施例中的散热部400裸露于空气中的部分上形成有多个散热基片，这样可以加速散热的效率，增加了LED照明装置的使用寿命。

以上结合实施方式对本实用新型做了详细说明，只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限定本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种集成封装式LED灯泡，其特征在于：它包括灯头(200)、散热部(400)、连接至所述的散热部(400)的灯罩(100)、位于所述的灯罩(100)内部的发光单元(300)以及与电源相连接的控制器(500)，所述的发光单元(300)包括电路板(310)、复数个串联设置在所述的电路板(310)下表面的LED发光二极管芯片(320)、覆盖在所述的LED发光二极管芯片(320)上的荧光粉层(450)以及覆盖在所述的荧光粉层(450)上的硅胶层(460)。

2.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的电路板(310)可拆卸的连接于所述的散热部(400)。

3.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的灯头(200)为螺口或卡口。

4.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的灯罩(100)由透明材料或者半透明材料制成。

5.根据权利要求4所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的散热部(400)至少一部分与所述的电路板(310)相热接触，另一部分露出于空气中，其中露出于空气中的部分上形成有复数个散热基片。

6.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的控制器(500)包括桥式整流电路与稳流电路，所述的发光单元(300)与所述的控制器(500)相串联。

7.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的电路板(310)下表面上串联设置有40～100个LED发光二极管芯片(420)。 

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