CN102177574B - 基板运送装置及基板运送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明能矫正运送到焊接台的基板的挠曲，能将半导体芯片等合适地焊接在基板上。通过驱动X轴移动装置(20)，能使得X轴台(30)沿着运送方向(A)移动，在该X轴台(30)上，搭载上爪部件(40)，下爪部件(50)，沿着焊接台(2)朝与运送方向(A)垂直的方向延伸的基板推压部件(60)，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的驱动装置(70)。并且，当在基板(F)进行焊接时，在通过上爪部件和下爪部件夹入基板的状态下，通过基板推压部件将基板推压在焊接台上，当进行抓取基板替换时，解除上爪部件和下爪部件夹入基板，同时，使得基板推压部件大大上升，运送基板时，在通过上爪部件和下爪部件夹入基板的状态下，使得基板推压部件稍稍上升。

Description

基板运送装置及基板运送方法
技术领域
本发明涉及沿着运送方向运送进行焊接的基板(substrate)的基板运送装置及基板运送方法。
背景技术
以往，搭载在焊接装置的基板运送装置设有从上下面夹入进行焊接的基板的上爪部件及下爪部件，通过用该上爪部件及下爪部件夹入基板，从装料器取出基板，运送到焊接台，在焊接台将半导体芯片(die)焊接在基板上后，运送该基板收纳在卸料机(例如，参照专利文献1～3)。
【专利文献1】日本专利第3768472号
【专利文献2】日本专利第3967648号
【专利文献3】美国专利第6783052号公报
但是，一般，在焊接装置中，若基板运送到焊接台，则为了易于将半导体芯片接合在基板上，通过加热器等将基板加热到50℃左右。因此，若基板运送到焊接台，则因加热器的热量发生挠曲而翘起，存在不能将半导体芯片合适地焊接在基板上的问题。
发明内容
于是，本发明的目的在于，提供能将半导体芯片合适地焊接在基板上的基板运送装置及基板运送方法。
为了实现上述目的，本发明提出以下技术方案：
本发明涉及的基板运送装置，在焊接台上，将进行焊接的基板朝着运送方向运送，该基板运送装置包括：
从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件；
基板推压部件，将基板推压在焊接台上；
移动装置，使得上爪部件、下爪部件及基板推压部件一体地沿着运送方向移动；
驱动装置，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动。
根据本发明涉及的基板运送装置，通过驱动装置驱动上爪部件和下爪部件，从上下面夹入基板，通过移动装置使得上爪部件和下爪部件朝着运送方向移动，能将基板沿运送方向运送，再有，通过驱动装置驱动基板推压部件将基板推压在焊接台上，能将因热等而挠曲的基板矫正为平板状。并且，该移动装置一边通过上爪部件、下爪部件以及基板推压部件保持基板，一边一体地朝着运送方向移动，位于运送路径的基板的位置不管在何处，基板保持水平，因此，能将半导体芯片等稳定地焊接在基板上。
这种场合，上述驱动装置包括：
上下移动凸轮，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动；
单一的回转驱动源，使得上下移动凸轮回转；
上下移动凸轮包括：
第一回转角度范围，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件夹入基板的第一爪部件位置，且使得基板推压部件移动到基板推压部件将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置；
第二回转角度范围，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件不夹入基板的第二爪部件位置，且使得基板推压部件移动到基板推压部件不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置；
第三回转角度范围，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置，使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
根据该基板运送装置，通过使用使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的上下移动凸轮，通过单一的回转驱动源，能使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件独立地上下移动。而且，通过使用具有第一回转角度范围、第二回转角度范围以及第三回转角度范围的上下移动凸轮，通过单一的回转驱动源，能使得上爪部件及下爪部件和基板推压部件移动到不同的三个位置关系，根据基板的运送或焊接等，能改变上爪部件及下爪部件和基板推压部件的位置关系。
并且，较好的是，在基板上进行焊接场合，上述回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第一回转角度范围。根据该基板运送装置，在基板上进行焊接场合，通过使得上下移动凸轮回转到第一回转角度范围，通过上爪部件和下爪部件夹入基板，同时，通过基板推压部件将基板推压在焊接台上，因此，能将挠曲的基板矫正为平板状，能将半导体芯片等合适地焊接在基板上。
另外，较好的是，对由上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换场合，上述回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第二回转角度范围。根据该基板运送装置，通过上爪部件和下爪部件抓取基板进行抓取替换场合，通过使得上下移动凸轮回转到第二回转角度范围，上爪部件和下爪部件夹入基板能得到解除，同时，基板推压部件将基板向焊接台的推压能被解除，因此，上爪部件、下爪部件以及基板推压部件不会与基板产生干涉，能对上爪部件和下爪部件抓取基板进行抓取替换。
另外，较好的是，通过上爪部件及下爪部件运送基板场合，上述回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第三回转角度范围。根据该基板运送装置，通过上爪部件和下爪部件运送基板场合，通过使得上下移动凸轮回转到第三回转角度范围，在上爪部件和下爪部件夹入基板的状态下，能解除基板推压部件将基板向焊接台的推压。由此，减少基板和焊接台之间的接触阻力，因此，运送基板时，能降低因与焊接台的接触为起因的基板摩擦。而且，这种场合，通过使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置，能缩短基板推压部件的移动距离，因此，能迅速运送基板。
并且，较好的是，进一步包括辅助基板推压部件，配置在基板推压部件的沿运送方向前方，上下移动，将基板推压在焊接台上；驱动装置使得辅助基板推压部件与基板推压部件同步，上下移动。刚焊接后，因热等引起的基板的挠曲没有充分地回复，而且，半导体芯片和基板F的粘接强度处于弱的状态。为此，在基板推压部件的朝着运送方向前方，通过辅助基板推压部件，将基板推压在焊接台上，能将焊接位置的基板矫正为平板状，能抑制焊接的半导体芯片从基板剥离。
本发明涉及的基板运送方法，在焊接台上，将进行焊接的基板朝着运送方向运送，该基板运送方法包括：
准备基板运送装置的步骤，所述基板运送装置包括：在朝运送方向运送的基板上进行焊接的焊接台，上下移动从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件，上下移动将基板推压在焊接台上的基板推压部件，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件一体地沿着运送方向移动的移动装置，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的驱动装置；
焊接准备动作步骤，当在基板进行焊接时，通过驱动装置，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到夹入基板的第一爪部件位置，使得基板推压部件移动到将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置；
抓取替换动作步骤，当对于通过上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换时，通过驱动装置，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到不夹入基板的第二爪部件位置，使得基板推压部件移动到不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置；
运送步骤，当通过上爪部件及下爪部件运送基板时，通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置，使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
根据本发明涉及的基板运送方法，当在基板上进行焊接时，通过焊接准备动作步骤，通过上爪部件及下爪部件夹入基板，同时，通过基板推压部件将基板推压在焊接台上，因此，能将挠曲的基板矫正为平板状，因此，能将半导体芯片等合适地焊接在基板上。当对于通过上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换时，通过抓取替换动作步骤，能解除上爪部件及下爪部件夹入基板，同时，解除基板推压部件将基板向焊接台的推压，因此，上爪部件、下爪部件以及基板推压部件不会与基板产生干涉，能对上爪部件和下爪部件抓取基板进行抓取替换。又，当通过上爪部件及下爪部件运送基板时，通过运送步骤，能通过上爪部件及下爪部件夹入基板，同时，能解除基板推压部件将基板向焊接台推压。由此，减少基板和焊接台之间的接触阻力，因此，运送基板时，能降低因与焊接台的接触为起因的基板摩擦。而且，这种场合，通过使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置，能缩短基板推压部件的移动距离，因此，能迅速运送基板。
下面说明本发明的效果。
按照本发明，能将半导体芯片等合适地焊接在基板上。
附图说明
图1是表示搭载第一实施形态涉及的基板运送装置的焊接装置一部分的图。
图2是表示图1所示基板运送装置的图。
图3是表示基板构成的图。
图4是表示上爪部件及下爪部件构成的侧面图。
图5是表示基板推压部件构成的侧面图。
图6是表示上下移动凸轮相对上下移动凸轮的回转位置的形状的凸轮曲线图，其中，(a)是使得基板推压部件上下移动的上下移动凸轮的凸轮曲线图，(b)是使得上爪部件上下移动的上下移动凸轮的凸轮曲线图，(c)是使得下爪部件上下移动的上下移动凸轮的凸轮曲线图。
图7是用于说明基板运送装置动作的流程图。
图8是用于说明基板运送装置的基板取得动作的图。
图9是用于说明基板运送装置的基板运送动作的图。
图10是用于说明基板运送装置的基板抓取替换动作的图。
图11是表示第二实施形态涉及的基板运送装置的图。
附图标号说明：
1焊接装置
2焊接台
3a，3b  导轨
10，10a，10b    基板运送装置
20  X轴移动装置
21  电机
22  滚珠丝杠
23  滚珠花键(ball spline)
30    X轴台
31，32，33a，33b  直动用导向件
40    上爪部件
41    臂部
42    上爪部
43    辊
50    下爪部件
51    臂部
52    下爪部
53    辊
60    基板推压部件
61    臂部
62a，62b  推压部
63    辊
70    驱动装置
71    电机
72    凸轮轴
73～75上下移动凸轮
80    辅助基板推压部件
81    辅助臂部
82    辅助推压部
100   基板运送装置
A     运送方向
B     块(block)
b     焊接区域
F     基板
S     空间
θ    回转角度
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明涉及的基板运送装置以及基板运送方法的合适的实施形态。本实施形态涉及的基板运送装置适用于将半导体芯片焊接在基板上的焊接装置。在全部附图中，相同或相当部分标以相同符号。
[第一实施形态]
图1是表示搭载第一实施形态涉及的基板运送装置的焊接装置一部分的图，图2是表示图1所示基板运送装置的图。
如图1所示，焊接装置1是将半导体芯片焊接在运送到焊接台2的基板F上的装置。并且，搭载在焊接装置1的基板运送装置10将从没有图示的装料器侧的料斗供给的基板F运送到焊接台上，在焊接台上半导体芯片焊接到基板上后，运送该基板，收纳到没有图示的卸料机侧的料斗。在本实施形态中，将通过基板运送装置10运送基板F的方向设为运送方向A。
首先，说明通过基板运送装置10a，10b运送的基板F。图3是表示基板构成的图。如图3所示，基板F为形成长的矩形片材状的薄型的引脚框，用玻璃环氧树脂形成。并且，在基板F，形成焊接半导体芯片的焊接区域b，多个焊接区域b集中在一起构成一个块B。在图3中，16个(4行×4列)焊接区域b构成作为一个块B。并且，在基板F，沿着长度方向排列多个块B，互相隔开所定的空间S，等间隔配置。
如图1及图2所示，在焊接装置1中，成为基板F的运送通道的一对导轨3a，3b沿着运送方向A延伸。一对导轨3a，3b配置为与基板F的宽度大致相同或稍稍宽的宽度，为了支承基板F的宽度方向两端部，形成凹部互相对向的コ形状。并且，基板F载置在导轨3a，3b的内侧下面，且宽度方向的移动受导轨3a，3b的内侧侧面限制，朝着运送方向运送。
并且，焊接台2在一对导轨3a，3b之间，配置为与导轨3a，3b离开所定距离，设置为其上面与导轨3a，3b的内侧下面相同高度。并且，在焊接台2上，形成没有图示的多个吸口，当将半导体芯片焊接到基板F上时，通过使得上述吸口为真空状态(产生吸力)，将所运送的基板F吸附在焊接台2上。在焊接台2的下方，为了易于使得半导体芯片接合在基板F上，设有没有图示的加热器，将基板F加热到50℃左右。
运送基板F的基板运送装置10搭载在该焊接装置1上。基板运送装置10通过沿着运送方向A移动，将基板F沿着运送方向A运送。并且，在本实施形态中，沿着运送方向A(直列)配置的二台基板运送装置10a，10b搭载在焊接装置1。基板运送装置10a，10b为了缩短焊接处理时间，沿着运送方向A(直列)搭载二台，但是，两者构成相同，即使仅仅设置一台也行，也可以设置三台或三台以上。因此，在以下说明中，除开特别指出场合，不区分基板运送装置10a和基板运送装置10b，说明基板运送装置10。
在基板运送装置10的俯视图中，相对导轨3a，在焊接台2的相反侧(图1所示导轨3a的上侧)，设有X轴台30，通过X轴移动装置20驱动，能使得X轴台30沿着运送方向A移动。
X轴移动装置20由固定在焊接装置1的电机21、与该电机21的输出轴连结朝着运送方向A延伸的滚珠丝杠22、以及固定在X轴台30成为滚珠丝杠22轴承的滚珠花键23构成。并且，随着驱动电机21回转，滚珠丝杠22回转，滚珠花键23沿着运送方向A移动，实行X轴台30沿运送方向A的移动。电机21由步进电机等构成，是能精细地调整回转角度或转速等的电机。
图4是表示上爪部件及下爪部件构成的侧面图。如图1，图2及图4所示，上爪部件40安装为相对X轴台30可上下移动，从上面推压基板F。为此，上爪部件40由通过驱动装置70驱动上下移动的臂部41，以及安装在该臂部41前端、推压基板F的上爪部42构成。
臂部41从上方跨越导轨3a朝着与运送方向A垂直方向延伸，其一端部延伸到驱动装置70，另一端部延伸到所运送基板F的导轨3a侧端部。并且，在臂部41的一端部，可回转地安装辊43，该辊43轴支在朝着运送方向A的轴上。另外，沿着垂直方向立起设置在X轴台30的直动用导向件31***穿通臂部41，臂部41成为能沿该直动用导向件31上下移动。
上爪部42固定在臂部41的另一端部，形成沿运送方向A延伸的细长的板状。并且，通过臂部41沿着直动用导向件31下降，上爪部42以其下面从上面推压基板F的导轨3a侧端部。
下爪部件50安装为相对X轴台30可上下移动，从下面推压基板F。为此，下爪部件50由通过驱动装置70驱动上下移动的臂部51，以及安装在该臂部51前端、推压基板F的下爪部52构成。
臂部51从下方跨越导轨3a朝着与运送方向A垂直方向延伸，其一端部延伸到驱动装置70，另一端部延伸到所运送基板F的导轨3a侧端部。并且，在臂部51的一端部，可回转地安装辊53，该辊53轴支在朝着运送方向A的轴上。另外，沿着垂直方向立起设置在X轴台30的直动用导向件32***穿通臂部51，臂部51成为能沿该直动用导向件32上下移动。
下爪部52固定在臂部51的另一端部，形成沿运送方向A延伸的细长的板状。并且，通过臂部51沿着直动用导向件32上升，下爪部52以其上面从下面推压基板F的导轨3a侧端部。
图5是表示基板推压部件构成的侧面图。如图1、图2及图5所示，基板推压部件60安装为相对X轴台30可上下移动，将基板F推压在焊接台2上。为此，基板推压部件60由通过驱动装置70驱动上下移动的臂部61，以及安装在该臂部61前端、将基板F推压在焊接台2上的一对推压部62a、62b构成。
臂部61从上方跨越导轨3a朝着与运送方向A垂直方向延伸，其一端部延伸到驱动装置70，同时，其另一端部延伸到所运送基板F的导轨3a侧端部。并且，在臂部61的一端部，可回转地安装辊63，该辊63轴支在朝着运送方向A的轴上。另外，臂部61在中央部从一端部向着另一端部分叉为二路，该分叉的另一端部的分叉宽度扩展为形成在基板F的块B的间隔。因此，在臂部61，分叉的一对另一端部配置在与位于一个块B的沿运送方向A的两侧的一对空间S对应的位置。并且，沿着垂直方向立起设置在X轴台30的直动用导向件33a、33b***穿通臂部61的分叉为二路的中央部，臂部61成为能沿该直动用导向件33a、33b上下移动。
推压部62a、62b分别固定在臂部61的分叉的各另一端部，沿着焊接台2，形成朝着与运送方向A垂直的方向延伸的细长的板状。并且，通过臂部61沿着直动用导向件33a、33b下降，推压部62a、62b以其下面沿着与运送方向A垂直的方向将基板F推压在焊接台2上。
如图1、图2、图4及图5所示，驱动装置70为了使得上爪部件40、下爪部件50及基板推压部件60上下移动，由固定在X轴台30的电机71，与该电机71的输出轴连结、朝运送方向A延伸的凸轮轴72、以及嵌入该凸轮轴72的上下移动凸轮73～75构成。
电机71与X轴移动装置20的电机21相同，由步进电机等构成，是能精细地调整回转角度或转速等的电机。
凸轮轴72嵌入上下移动凸轮73～75，是将上述上下移动凸轮73～75作为一体使其(同步)回转的轴。
上下移动凸轮73配置在与上爪部件40的辊43对应的位置，通过其回转，使得上爪部件上下移动。通过没有图示的赋能手段，辊43朝着上下移动凸轮73被赋能。
上下移动凸轮74配置在与下爪部件50的辊53对应的位置，通过其回转，使得下爪部件上下移动。通过没有图示的赋能手段，辊53朝着上下移动凸轮74被赋能。
上下移动凸轮75配置在与基板推压部件60的辊63对应的位置，通过其回转，使得基板推压部件60上下移动。通过没有图示的赋能手段，辊63朝着上下移动凸轮75被赋能。
图6是表示上下移动凸轮相对上下移动凸轮的回转角度的形状的凸轮曲线图，其中，图6(a)是使得基板推压部件上下移动的上下移动凸轮的凸轮曲线图，图6(b)是使得上爪部件上下移动的上下移动凸轮的凸轮曲线图，图6(c)是使得下爪部件上下移动的上下移动凸轮的凸轮曲线图。在图6中，分别将夹入基板F时的上下移动凸轮73、74的高度(即，上爪部件40及下爪部件50的高度)设为0mm，将基板F推压在焊接台2上时的上下移动凸轮75的高度(即，基板推压部件60的高度)设为0mm。并且，若将凸轮轴72的回转角度设为θ，则通过上下移动凸轮73～75的回转，上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60按如下所述上下移动。
如图6(b)所示，上下移动凸轮73的回转角度θ为0°时，上爪部件40的高度成为2.2mm的第二上爪部件位置。并且，回转角度θ为0°～30°，上爪部件40的高度维持2.2mm的第二上爪部件位置，回转角度θ从30°至90°，上爪部件40的高度从2.2mm下降到0mm，成为第一上爪部件位置，回转角度θ从90°至180°，上爪部件40的高度维持在0mm的第一上爪部件位置，回转角度θ从180°至200°，上爪部件40的高度从0mm下降到-0.1mm，回转角度θ从200°至260°，上爪部件40的高度从-0.1mm下降到-0.6mm，回转角度θ从260°至330°，上爪部件40的高度从-0.6mm上升到2.2mm，回到第二上爪部件位置，回转角度θ从330°至360°，上爪部件40的高度维持在2.2mm的第二上爪部件位置。
如图6(c)所示，上下移动凸轮74的回转角度θ为0°时，下爪部件50的高度成为-1.3mm的第二下爪部件位置。并且，回转角度θ为0°～60°，下爪部件50的高度从-1.3mm上升到0mm，成为第一下爪部件位置，回转角度θ从60°至180°，下爪部件50的高度维持在0mm的第一下爪部件位置，回转角度θ从180°至200°，下爪部件50的高度从0mm下降到-0.1mm，回转角度θ从200°至360°，下爪部件50的高度从-0.1mm下降到-1.3mm，回到第二下爪部件位置。
如图6(a)所示，上下移动凸轮75的回转角度θ为0°时，基板推压部件60的高度成为6mm的第二基板推压部件位置。并且，回转角度θ为0°～30°，基板推压部件60的高度维持6mm的第二基板推压部件位置，回转角度θ从30°至135°，基板推压部件60的高度下降到0mm，成为第一基板推压部件位置，回转角度θ从135°至260°，基板推压部件60的高度维持在0mm的第一基板推压部件位置，回转角度θ从260°至330°，基板推压部件60的高度从0mm上升到6mm，回到第二基板推压部件位置，回转角度θ从330°至360°，基板推压部件60的高度维持在6mm的第二基板推压部件位置。在回转角度θ为30°～135°的范围，基板推压部件60的高度成为第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
下面，参照图7，说明基板运送装置10的动作。图7是用于说明基板运送装置动作的流程图。
如图7所示，基板运送装置10首先实行基板取得动作，取得供给到由导轨3a及导轨3b构成的运送通道的基板F(步骤S1)。图8是用于说明基板运送装置的基板取得动作的图。如图8所示，首先，在基板取得动作中，驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得凸轮轴72的回转角度θ回转到0°(参照图8(a))。这时，上爪部件40成为第二上爪部件位置，下爪部件50成为第二下爪部件位置，基板推压部件60成为第二基板推压部件位置。接着，驱动X轴移动装置20的电机21回转，使得X轴台30移动到基板推压部件60的推压部62a、62b成为与配置在进行焊接的块B的运送方向A前后的空间S对应的位置。这时，基板F通过设置在焊接台2下方的加热器被加热到50℃左右，成为挠曲而大大地弯曲成凸状的状态。此后，驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得凸轮轴72的回转角度θ回转到135°。于是，回转角度θ从0°至60°，首先，下爪部件50上升，成为第一下爪部件位置，上爪部件40下降，基板推压部件60下降(参照图8(b))。接着，回转角度θ从60°至90°，上爪部件40下降，成为第一上爪部件位置，基板推压部件60下降(参照图8(c))。由此，通过上爪部件40和下爪部件50，从上下面夹入基板F，但是，基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压没有实行。接着，回转角度θ从90°至135°，基板推压部件60在第三基板推压部件位置范围下降(参照图8(d))。由此，逐渐实行通过基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压。接着，若回转角度θ到达135°，则基板推压部件60成为第一基板推压部件位置，因此，除了通过上爪部件40和下爪部件50夹入基板F，还完全实行通过基板推压部件60将基板F向焊接台2推压，挠曲的基板F被矫正为平板状(参照图8(e))。
此后，基板运送装置10实行沿着运送方向A运送基板F的基板运送动作(步骤S2)。图9是用于说明基板运送装置的基板运送动作的图。首先，在基板运送动作中，驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得凸轮轴72的回转角度θ回转到90°～135°范围的某个角度(参照图9(a)及(b))。于是，在上爪部件40和下爪部件50夹入基板F的状态下，基板推压部件60稍稍上升，成为第三基板推压部件位置。由此，基板推压部件60的推压部62a、62b将基板F向焊接台2的推压得到缓和，因此，基板F的挠曲稍稍得到回复，在基板F和焊接台2之间产生间隙。此后，驱动X轴移动装置20的电机21回转，使得X轴台30沿着运送方向A移动，直到成为焊接对象的焊接区域b成为焊接位置。此后，驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得凸轮轴72的回转角度θ回转到135°(参照图9(c))。由此，完全实行基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压，因此，挠曲的基板F被矫正为平板状。
此后，基板运送装置10在完成通过焊接装置1将半导体芯片焊接在基板F的焊接区域b前待机(步骤S3)。
接着，若将半导体芯片焊接在所定的焊接区域b，则判断是否已将半导体芯片焊接在块B内的全部焊接区域b(步骤S4)。
没有将半导体芯片焊接在块B内的全部焊接区域b的场合，回到步骤S2，反复上述动作。
另一方面，当已将半导体芯片焊接在块B内的全部焊接区域b的场合，实行将由上爪部件40和下爪部件50夹入基板位置替换为与进行此后焊接的块B对应的位置的基板抓取替换动作(步骤S5)。图10是用于说明基板运送装置的基板抓取替换动作的图。如图10所示，在基板抓取替换动作中，首先，驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得凸轮轴72的回转角度θ从135°逆回转到0°(或从135°逆回转到30°～0°范围)。于是，回转角度θ从135°至90°，仅仅基板推压部件60从第一基板推压部件位置上升到第三基板推压部件位置(参照图10(a)及(b))，基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压逐渐得到缓和。回转角度θ从90°至60°，上爪部件40从第一上爪部件位置上升，基板推压部件60上升(参照图10(c))。由此，上爪部件40和下爪部件50夹入基板F得到解除，基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压被解除。回转角度θ从60°至0°(或回转角度θ从60°至30°～0°范围)，上爪部件40上升，下爪部件50从第一下爪部件位置下降，基板推压部件60上升(参照图10(d))。接着，若回转角度θ到达0°，则上爪部件40成为第二上爪部件位置，下爪部件50成为第二下爪部件位置，基板推压部件60成为第二基板推压部件位置。此后，驱动X轴移动装置20的电机21回转，使得X轴台30移动到基板推压部件60的推压部62a、62b成为夹入此后实行焊接的块B、同时与配置在该块B的运送方向A前后的空间S对应的位置。接着，如步骤S1及图8所说明，驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得凸轮轴72的回转角度θ回转到135°，通过上爪部件40和下爪部件50夹入基板F，通过基板推压部件60将基板F推压在焊接台2上(参照图8(a)～(e))。
接着，基板运送装置10在完成将半导体芯片焊接在基板F的全部块B之前，反复上述动作(步骤S6)。
这样，根据本实施形态涉及的基板运送装置10，通过驱动装置70驱动上爪部件40和下爪部件50，从上下面夹入基板F，通过X轴移动装置20使得上爪部件40和下爪部件50朝着运送方向移动，能将基板F沿运送方向A运送，再有，通过驱动装置70驱动基板推压部件60将基板F推压在焊接台2上，能将因热等而挠曲的基板F矫正为平板状。并且，该X轴移动装置20一边通过上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60保持基板F，一边一体地朝着运送方向A移动，位于运送路径的基板F的位置不管在何处，基板F保持水平，因此，能将半导体芯片等稳定地焊接在基板F上。
另外，能通过单一的电机71使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60上下移动，因此，能减少基板运送装置10的零件数，能降低成本。
这种场合，使用使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60上下移动的上下移动凸轮73～75，通过单一电机71，能使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60独立地上下移动。
而且，通过使用具有图6所示回转角度范围的上下移动凸轮73～75，通过单一电机71，能使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60移动到不同的三个位置关系，根据基板F的运送或焊接等，能改变上爪部件40及下爪部件50和基板推压部件60的位置关系。
并且，对基板F进行焊接场合，通过使得上下移动凸轮73～75的回转角度θ回转到135°，通过上爪部件40和下爪部件50夹入基板，同时，通过基板推压部件60将基板F推压在焊接台2上，因此，能将挠曲的基板F矫正为平板状，能将半导体芯片等合适地焊接在基板F上。
另外，通过上爪部件40和下爪部件50抓取基板F进行抓取替换场合，通过使得上下移动凸轮73～75回转到0°(或30°～0°范围)，上爪部件40和下爪部件50夹入基板F能得到解除，同时，基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压能被解除，因此，上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60不会与基板F产生干涉，能对上爪部件40和下爪部件50抓取基板F进行抓取替换。
另外，通过上爪部件40和下爪部件50运送基板F场合，通过使得上下移动凸轮73～75回转到90°～135°范围，在上爪部件40和下爪部件50夹入基板的状态下，能解除基板推压部件60将基板F向焊接台2的推压。由此，减少基板F和焊接台2之间的接触阻力，因此，运送基板F时，能降低因与焊接台2的接触为起因的基板F摩擦。而且，这种场合，通过使得基板推压部件60移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置，能缩短基板推压部件60的移动距离，因此，能迅速运送基板F。
[第二实施形态]
下面，参照图11，说明第二实施形态涉及的基板运送装置。
图11是表示第二实施形态涉及的基板运送装置的图。如图11所示，第二实施形态涉及的基板运送装置100基本上与第一实施形态涉及的基板运送装置10相同。并且，基板运送装置100和基板运送装置10的不同点仅仅在于追加辅助基板推压部件80。因此，在以下说明中，仅仅说明与第一实施形态不同点，其他说明省略。
如图11所示，在基板运送装置100，在基板推压部件60安装辅助基板推压部件80。辅助基板推压部件80将所焊接的基板F推压在焊接台2上。为此，辅助基板推压部件80设有辅助臂部81以及辅助推压部82。
相对导轨3a，辅助臂部81位于焊接台2的相反侧，其一端部安装在基板推压部件60的臂部61的中央部。该辅助臂部81从臂部61沿着运送方向A朝前方延伸，朝导轨3a侧弯曲。辅助臂部81进而从上方跨越导轨3a朝着与运送方向A垂直方向延伸，其另一端部延伸到所运送的基板F的导轨3a侧端部。并且，辅助臂部81的另一端部配置为沿着运送方向A和推压部62a仅仅隔开一个块B的长度。因此，辅助臂部81的另一端部与推压部62推压的基板F的空间S的沿运送方向A的下一空间S的位置对应。并且，辅助臂部81与臂部61连结，因此，伴随臂部61的上下移动而上下移动。
辅助推压部82固定在辅助臂部81的另一端部，沿着焊接台2形成朝着与运送方向A垂直方向延伸的细长的板状。并且，伴随臂部61的下降，辅助臂部81下降，辅助推压部82沿着与运送方向A垂直方向，以其下面将基板F推压在焊接台2上。
并且，在这样构成的基板运送装置100中，若驱动上述驱动装置70的电机71回转，使得基板推压部件60下降，则伴随基板推压部件60下降，辅助基板推压部件80也下降。于是，如图3所示，辅助基板推压部件80的辅助推压部82推压基板推压部件60的推压部62a推压的空间S的沿着运送方向A的一个块前方的空间S。因此，通过辅助基板推压部件80的推压部的辅助推压部82和基板推压部件60的推压部62a，被焊接的块B的沿运送方向A两侧的空间S被推压在焊接台2上，该块B被矫正为平板状。
这样，根据本实施形态涉及的基板运送装置100，除了上述作用效果，进一步还具有以下作用效果。即，刚将半导体芯片焊接在基板F后，因热等引起的基板F的挠曲没有充分地回复，而且，半导体芯片和基板F的粘接强度处于弱的状态。为此，从基板推压部件60的臂部61设置朝着运送方向A延伸的辅助基板推压部件80，通过该辅助基板推压部件80将基板F推压在焊接台2上，能将焊接半导体芯片的块B矫正为平板状，能抑制焊接的半导体芯片从基板F剥离。
上面说明了本发明合适的实施形态，但本发明并不局限于上述实施形态。例如，在上述实施形态中，说明了将上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60搭载在X轴台30上，通过用X轴移动装置20驱动该X轴台30，使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60沿着运送方向A移动，但是，本发明并不局限于此，只要能使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60一体地沿运送方向A移动，不管用什么构成、手段都行。
另外，在上述实施形态中，说明了将上下移动凸轮73～75配置在与上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60对应的位置，用单一的电机71使得上述上下移动凸轮73～75回转，实行上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60的上下移动，但是，本发明并不局限于此，只要能使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60独立地上下移动，不管用什么构成、手段使其上下移动都行。
另外，在上述实施形态中，说明了上下移动凸轮73～75设为图6所示形状，但是，本发明并不局限于此，只要能使得上爪部件40、下爪部件50以及基板推压部件60独立地上下移动，不管用什么形状都行。
另外，在上述实施形态中，说明了推压部62及辅助推压部82沿着焊接台2朝着与运送方向A垂直的方向延伸形成，但是，本发明并不局限于此，只要能将基板F推压在焊接台2上，不管什么形状/结构都行。例如，可以沿着焊接台2形成弯曲成L字状的形状，或围住一个或多个焊接区域b周围或一个或多个块B周围的口字状的形状。
下面，说明产业上的可利用性。
本发明可以利用在将半导体芯片焊接在基板上的焊接装置。
本发明并不局限于上述说明的实施形态，包含不脱离由权利要求书规定的本发明技术范围或本质的全部变更及修正，它们都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种基板运送装置,在焊接台上,将进行焊接的基板朝着运送方向运送,其特征在于,该基板运送装置包括:
从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件;
基板推压部件,将基板推压在焊接台上;
移动装置,使得上爪部件、下爪部件及基板推压部件一体地沿着运送方向移动;
驱动装置,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动。
2.根据权利要求1所述的基板运送装置,其特征在于:
驱动装置包括:
上下移动凸轮,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动;
单一的回转驱动源,使得上下移动凸轮回转;
上下移动凸轮包括:
第一回转角度范围,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件夹入基板的第一爪部件位置,且使得基板推压部件移动到基板推压部件将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置;
第二回转角度范围,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件不夹入基板的第二爪部件位置,且使得基板推压部件移动到基板推压部件不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置;
第三回转角度范围,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置,使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
3.根据权利要求2所述的基板运送装置,其特征在于:
在基板上进行焊接场合,回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第一回转角度范围。
4.根据权利要求2所述的基板运送装置,其特征在于:
对由上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换场合,回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第二回转角度范围。
5.根据权利要求2所述的基板运送装置,其特征在于:
通过上爪部件及下爪部件运送基板场合,回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第三回转角度范围。
6.根据权利要求1所述的基板运送装置,其特征在于:
进一步包括辅助基板推压部件,配置在基板推压部件的沿运送方向前方,上下移动,将基板推压在焊接台上;
驱动装置使得辅助基板推压部件与基板推压部件同步,上下移动。
7.一种基板运送方法,在焊接台上,将进行焊接的基板朝着运送方向运送,其特征在于,该基板运送方法包括:
准备基板运送装置的步骤,所述基板运送装置包括:在朝运送方向运送的基板上进行焊接的焊接台,上下移动从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件,上下移动将基板推压在焊接台上的基板推压部件,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件一体地沿着运送方向移动的移动装置,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的驱动装置;
焊接准备动作步骤,当在基板进行焊接时,通过驱动装置,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到夹入基板的第一爪部件位置,使得基板推压部件移动到将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置;
抓取替换动作步骤,当对于通过上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换时,通过驱动装置,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到不夹入基板的第二爪部件位置,使得基板推压部件移动到不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置;
运送步骤,当通过上爪部件及下爪部件运送基板时,通过驱动装置,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置,使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
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