CN106455368A - 一种一阶hdi树脂塞孔线路板的制作方法 - Google Patents

一种一阶hdi树脂塞孔线路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。这种线路板的制备方法大大减少了一阶树脂塞孔HDI制作流程，同时降低成本及制作周期。

Description

一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，尤其是指一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法。
背景技术
HDI即High Density Interconnector的英文简写,高密度互连HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件制作的难度越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于智能手机、高级数码摄像机、IC载板等。而现有的一阶树脂塞孔HDI板的制备流程一般包括开料→内层图形→内层AOI→内层蚀刻→压合(1)→钻孔→沉铜→板电→树脂塞孔(埋孔)→砂带磨板→外层图形→蚀刻(负片)→外层AOI→压合(2)→激光钻孔(盲孔)→沉铜→板电→外层镀孔图形→填孔电镀→砂带磨板→钻外层树脂孔(外层树脂孔)→沉铜→板电→镀孔图形→镀孔→树脂塞孔→砂带磨板→钻外层通孔(外层通孔)→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→后工序。因两次压合，同时内层有埋孔，外层含有通孔、树脂孔和盲孔，这种制备方法，整体流程较长，从而导致了制作成本较高，周期较久，故需要对该进行流程优化。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种新的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。
进一步的，在形成所述树脂塞孔后，还包括在该树脂塞孔的端面上形成一金属铜层。
进一步的，还包括在所述外层板的盲孔中进行填孔电镀，在所述盲孔内填充金属铜。
进一步的，所述树脂塞孔端面的金属铜层通过沉铜、板电工艺制得，沉铜工艺前，先进行砂带磨板，对树脂塞孔的端面进行打磨、粗化。
进一步的，在形成所述树脂塞孔前，还包括对所述内层板上的通孔进行沉铜、板电，使通孔的孔壁覆盖一金属铜层，将各内层连接、导通。
进一步的，对内层板上通孔进行沉铜、板电后，对通孔中注满环氧树脂，形成树脂塞孔。
进一步的，所述外层板盲孔的填孔电镀工艺后，还包括钻外层通孔，即贯穿外层板和内层板的通孔。
进一步的，所述钻外层通孔步骤后，还包括对该外层通孔进行沉铜、板电。
进一步的，该制作方法包括开料→制作内层图形→内层AOI→内层蚀刻→内层压合→钻内层通孔→沉铜→板电→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→板电外层图形→蚀刻(负片)→外层AOI→外层压合→激光钻孔(盲孔)→沉铜→板电→外层镀孔图形→填孔电镀→砂带磨板→钻外层通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→后工序。
本发明方案中的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法为先在内层板上制作树脂塞孔，并对该树脂塞孔的端面沉铜、板电，进行金属化处理，并最终构成多层线路板的埋孔。接着再在外层板上钻出盲孔，且该盲孔的底部恰为树脂塞孔的端面铜层，最后再对该盲孔进行填孔电镀，是该孔填充金属铜。这种线路板的制备方法大大减少了一阶树脂塞孔HDI制作流程，同时降低成本及制作周期。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。
线路板的制作，多以开料作为起始工序。接着需要磨板，就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与所贴干膜的结合。所使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水。然后将感光干膜贴附于覆铜板表面。干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应并形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用，在压膜前和显影前都有必要去除，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。
接着进行曝光，曝光即用光对菲林进行照射，贴干膜后应尽快曝光，因为感光干膜有一定保质期。曝光使用曝光机，曝光机内部会发射高强度UV光(紫外光)，照射覆盖着底片与干膜的基板，通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。曝光机曝光前要抽真空，这是为了避免气泡引起折射。同时灰尘颗粒也会引起折射，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路。
曝光完成后的覆铜板经过静置，进行显影，在显影段中使用碳酸钠溶液作为浴液进行显影。显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。
碳酸钠溶液将没有受到紫外光照射而发生变化的干膜溶解并冲洗掉。其次，显影后的板子在进入蚀刻段前要经过纯水冲洗以防止将显影液带进蚀刻槽。蚀刻槽的浴液是CuCl2、HCl、H2O2。蚀刻液将没有被干膜覆盖而裸露的铜腐蚀掉。覆铜板出了蚀刻槽，覆盖在板子上的干膜已不再有用，所以最后用热NaOH溶液喷淋板子剥膜，将硬化的干膜溶掉。
然后再进行AOI自动检验，AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
接着对内层电路板进行压合前的蚀刻，增加铜层表面的粗糙度，有利于各层间的压合粘结。压合是将单张的内层基板以PP作中介再加上铜箔结合成多层板。这套工作由压合机完成的。现代的压合机内部会被抽成真空，以防止熔融的PP中出现气泡而影响层间结合力，同时有助于熔融树脂的均匀分布。
然后对压合后的内层板钻得通孔，接着对所钻通孔进行沉铜、板电。化学沉铜在生产中，利用化学反应在整个通孔壁表面上沉积上一层薄的铜，经过这一步，原本无铜的孔壁内也有了铜，所以也叫PTH(Plating Through Hole)流程。化学铜的沉积质量直接影响后面电镀铜质量以及内层之间导体连接的可续性。电镀段将设定好电流强度的直流强电流接到线路板上，浸在装满电镀液的槽内。经过一段时间孔壁上就有了足够厚的铜。由于所有覆铜区都会被镀上一层铜，所以这是一种全板电镀法。孔壁上的铜是将不同内层连接在一起的桥梁，所以镀铜的好坏直接影响线路板的可续性。
接着对该孔填充树脂，形成树脂塞孔。利用树脂将导通孔塞住，然后在孔端面进行镀铜，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度。树脂塞孔这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废。如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，但层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。内层树脂塞孔的应用内层树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求。对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。部分盲孔产品因为盲孔层的厚度较大，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。
然后，需要在所形成的树脂塞孔的端面上覆上一铜层，同样先进行砂带磨板，不仅磨掉树脂塞孔端面上多余的树脂，同时还可增加端面树脂表面的粗糙度，不仅有利于铜层在树脂表面的附着，同时还增加了铜层与树脂层之间的粘结强度。
接着便可进行内层板最外层图形的制作了，然后蚀刻，AOI光学自动检测等等步骤，然后再将外层板与内层板压合，形成一阶多层线路板。并在外层板上采用激光进行钻孔，形成所需的盲孔。同时，该盲孔的底部正是内层板中树脂塞孔的端面铜层。同时也对该盲孔进行沉铜、板电，是该盲孔内壁附上一铜层。然后进行外层镀孔图形、填孔电镀。即是在所形成的盲孔中，通过电镀的方式，将盲孔内填充满金属铜。
然后，进行砂带磨板，并钻得外层通孔，即贯穿整个一阶线路板的贯穿孔。同样，也需要对该孔进行沉铜和板电，使层间电路得到导通。然后制作外层图形并进行图形电镀。在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度)，确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，孔壁铜厚也有所差异。一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可。在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是就进入到该多层线路板的蚀刻流程，去除外层板上多余的金属铜，然后再进行外层的AOI检测及一些后续流程,便可得到所需的一阶HDI树脂塞孔线路板。
本发明方案中的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法为先在内层板上制作树脂塞孔，并对该树脂塞孔的端面沉铜、板电，进行金属化处理，并最终构成多层线路板的埋孔。接着再在外层板上钻出盲孔，且该盲孔的底部恰为树脂塞孔的端面铜层，最后再对该盲孔进行填孔电镀，是该孔填充金属铜。这种线路板的制备方法大大减少了一阶树脂塞孔HDI制作流程，同时降低成本及制作周期。
此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。
2.如权利要求1所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：在形成所述树脂塞孔后，还包括在该树脂塞孔的端面上形成一金属铜层。
3.如权利要求2所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：还包括在所述外层板的盲孔中进行填孔电镀，在所述盲孔内填充金属铜。
4.如权利要求3所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔端面的金属铜层通过沉铜、板电工艺制得，沉铜工艺前，先进行砂带磨板，对树脂塞孔的端面进行打磨、粗化。
5.如权利要求4所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：在形成所述树脂塞孔前，还包括对所述内层板上的通孔进行沉铜、板电，使通孔的孔壁覆盖一金属铜层，将各内层连接、导通。
6.如权利要求5所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：对内层板上通孔进行沉铜、板电后，对通孔中注满环氧树脂，形成树脂塞孔。
7.如权利要求6所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：所述外层板盲孔的填孔电镀工艺后，还包括钻外层通孔，即贯穿外层板和内层板的通孔。
8.如权利要求7所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：所述钻外层通孔步骤后，还包括对该外层通孔进行沉铜、板电。
9.如权利要求8所述的一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于：包括开料→制作内层图形→内层AOI→内层蚀刻→内层压合→钻内层通孔→沉铜→板电→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→板电外层图形→蚀刻(负片)→外层AOI→外层压合→激光钻孔(盲孔)→沉铜→板电→外层镀孔图形→填孔电镀→砂带磨板→钻外层通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→后工序。
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