CN102170754A - 具有超外型配件的电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有超外型配件的电路板的制作方法，包括步骤：提供电路板母板，并在该电路板母板上制作形成多个电路板单元；在电路板母板上形成贯穿该电路板母板的多个切槽孔，其中，每个电路板单元与至少一个切槽孔相邻接；提供用于形成超外型配件的配件母板，并将该配件母板贴合至该多个电路板单元的至少一部分区域且遮盖住每一切槽孔；将该电路板母板与该配件母板同时进行切割，以得到多个相互分离的电路板。

Description

具有超外型配件的电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有超外型配件的电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedingsof the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates”一文。

目前，在电路板的制作时，一般为将多个具有相同结构和功能的电路板单元排版在一个较大的电路板母板上。当电路板制作完成后，再将该多个电路板单元从电路板母板上切割分离，从而得到单个电路板单元。并且，为了满足电路板特定的结构和组装要求，后续还会在该单个电路板单元上贴合各种配件。例如，在单个电路板单元的某一区域贴合背胶以便于将电路板组装至电子产品中；或者在单个电路板单元的某一区域贴合加强片以补强该区域的强度；或者在单个电路板单元的某一区域贴合钢片以屏蔽该区域的电磁干扰。为便于电路板单元后续的组装与定位要求，该背胶、加强片或钢片等配件具有超出单个电路板单元的边界的突出结构，该类配件称之为超外型配件。该类超外型配件通常在切割成型后再与单个电路板单元一一贴合，从而使得配件的贴合速度较慢，具有超外型配件的电路板的生产效率较低。

因此，有必要提供一种可加快超外型配件的贴合速度，提升具有超外型配件的电路板的生产效率的电路板的制作方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种具有超外型配件的电路板的制作方法。

一种具有超外型配件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供电路板母板，并在该电路板母板上制作形成多个电路板单元；

在电路板母板上形成贯穿该电路板母板的多个切槽孔，其中，每个电路板单元与至少一个切槽孔相邻接；

提供用于形成超外型配件的配件母板，并将该配件母板贴合至该多个电路板单元的至少一部分区域且遮盖住每一切槽孔；

将该电路板母板与该配件母板同时进行切割，以得到多个相互分离的电路板，其中，每一电路板具有一电路板单元以及贴合在该电路板单元上的一超外型配件，该超外型配件具有超出该电路板单元的边界的突出结构。

相对于现有技术，本技术方案的具有超外型配件的电路板的制作方法，其通过在电路板母板形成与电路板单元相邻接的切槽孔，将配件母板整个贴合在多个电路板单元的至少一部分区域，并在后续过程中将该电路板母板与该配件母板同时进行切割，从而得到多个相互分离的电路板，由于该制作方法无需将电路板单元与超外型配件分别切割分离再一一进行贴合，从而加快了超外型配件的贴合速度，极大提升具有超外型配件的电路板的生产效率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的具有超外型配件的电路板的制作方法流程图。

图2是图1的方法采用的电路板母板及形成于电路板母板上的多个电路板单元的结构示意图。

图3是图2沿III-III方向的剖视图。

图4是图1的方法中在电路板母板上形成有切槽孔的结构示意图。

图5是图1的方法中将配件母板贴合至多个电路板单元的部分区域的结构示意图。

图6是图1的方法中切割形成电路板的示意图。

主要元件符号说明

电路板100

电路板母板        10

第一表面          101

第二表面          102

预设区域          12

切槽孔            14

电路板单元        20

第一面          201

第二面          202

配件母板        30

超外型配件      32

本体            322

突出结构        324

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本技术方案的具有超外型配件的电路板的制作方法作进一步详细说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供一种具有超外型配件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤110，提供电路板母板，并在该电路板母板上制作形成多个电路板单元。

请参阅图2-3，电路板母板10具有相对的第一表面101和第二表面102。具体地，可通过钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺流程在该电路板母板10上制作形成多个电路板单元20。每一电路板单元20具有相对的第一面201和第二面202。本实施例中，该电路板单元20的第一面201与电路板母板10的第一表面101共面，该电路板单元20的第二面202与电路板母板10的第二表面102共面。该多个电路板单元20依次平行排布在该电路板母板10上。当然，该多个电路板单元20也可呈矩阵式排布在该电路板母板10上。此外，该电路板单元20的第一面201可凸出该电路板母板10的第一表面101；该电路板单元20的第二面202也可凸出该电路板母板10的第二表面102。

步骤120，在电路板母板上形成贯穿该电路板母板的多个切槽孔，其中，每个电路板单元与至少一个切槽孔相邻接。

请参阅图4，本实施例中，在该电路板母板10上定义多个预设区域12。每个预设区域12分别与一个电路板单元20的一端邻接。利用冲孔或者激光切割等方法在每一预设区域12形成贯穿该电路板母板10的一个切槽孔14。该切槽孔14贯穿该电路板母板10的第一表面101与第二表面102。在此，每个电路板单元20与一个切槽孔14相邻接，且该一个切槽孔14与该对应的一个电路板单元20的一端相邻接。当然，根据设计要求的不同，该每一切槽孔14也可与该对应的一个电路板单元20的任意位置相邻接，例如该每一切槽孔14可与对应的一个电路板单元20的中间位置相邻接。

此外，每个电路板单元20还可与两个或两个以上的切槽孔14相邻接。例如，当每个电路板单元20与两个切槽孔14相邻接时，该两个切槽孔14可分别与该对应的一个电路板单元20的两端相邻接；或者一个切槽孔14与对应的一个电路板单元20的一端相邻接，另一个切槽孔14与对应的一个电路板单元20的中间位置相邻接。

步骤130，提供用于形成超外型配件的配件母板，并将该配件母板贴合至该多个电路板单元的至少一部分区域且遮盖住每一切槽孔。

请参阅图5-6，提供用于形成超外型配件32的配件母板30。将该配件母板30贴合至该多个电路板单元20的至少一部分区域。该配件母板30遮盖住每一切槽孔14。具体地，该配件母板30与该多个电路板单元20的第一面201相贴合。当然，根据实际的定位及组装需求，也可在该多个电路板单元20的第二面202也贴合一配件母板30。

在不同的应用场合中，该配件母板30可为不同的材料。例如，该配件母板30可为用于将电路板单元20粘贴组装至电子产品中的背胶；或者为用于补强电路板单元20的某一特定区域强度的加强片；或者为用于屏蔽电路板单元20的某一特定区域的避免受到外界电磁干扰的钢板或其它电磁屏蔽金属板；或者为用于吸收电路板单元20在工作过程中产生的特定波长的电磁波并具有导热功能的吸波导热胶，等等。

步骤140，将该电路板母板与该配件母板同时进行切割，以得到多个相互分离的电路板，其中，每一电路板包括一电路板单元以及贴合在该电路板单元上的一超外型配件，该超外型配件具有超出该电路板单元的边界的突出结构。

请参阅图6，利用冲型模具或者激光切割机等切割装置，将该电路板母板10与该配件母板30同时进行切割，以得到多个相互分离的电路板100。其中，每一电路板100包括一电路板单元20以及贴合在该电路板单元20上的一超外型配件32。该超外型配件32具有超出该电路板单元20的边界的突出结构324。

将电路板母板10与配件母板30同时进行切割时，使每一需要切割的突出结构324在电路板母板10上的正投影位于对应的一个切槽孔14在电路板母板10上的正投影的内部，以使切割得到的突出结构324不粘连电路板母板10。即，每一突出结构324平行于电路板母板10的第一表面101的截面面积小于对应的一个切槽孔14平行于电路板母板10的第一表面101的截面面积。

具体地，当利用冲型模具(图未示)进行切割时，可在冲型模具的下模板(图未示)设置对应于切槽孔14的凸起，此时不需将电路板母板10翻转，将配件母板30与冲型模具的上模板(图未示)相贴合，利用该下模具的凸起的承靠以切断形成上述需要切割的突出结构324。此外，还可将电路板母板10翻转180度，此时冲型模具的下模板无需设置对应于切槽孔14的凸起，配件母板30与冲型模具的下模板(图未示)相贴合，上模板(图未示)冲压下来时便可有效切断形成上述需要切割的突出结构324。当然，当使用激光切割机进行切割时，该电路板母板10翻转与不翻转均可。

切割后形成的超外型配件32包括本体322以及自该本体322突出形成的突出结构324。该超外型配件32的本体322与电路板单元20的第一面201相贴合。该突出结构324自该本体322向电路板单元20外突出。该突出结构324可用于定位，或者在组装过程中方便撕掉超外型配件32表层的保护膜以将电路板100与电子产品粘贴固定。

该突出结构324的截面形状可根据具体的定位与组装要求设定。本实施例中，该突出结构324的截面形状为距形。当然，该突出结构324的截面形状还可以为正方形、三角形、半圆形、半椭圆形等等。一般地，该切槽孔14平行于电路板母板10的第一表面101的截面形状与该突出结构324的截面形状相同。在此，该切槽孔14平行于电路板母板10的第一表面101的截面形状也为距形。

可以理解的是，根据电路板100的实际使用要求，该超外型配件32的本体322也可遮盖住其对应的电路板单元20的整个第一面201。

相对于现有技术，本技术方案的具有超外型配件的电路板的制作方法，其通过在电路板母板形成与电路板单元相邻接的切槽孔，将配件母板整个贴合在多个电路板单元的至少一部分区域，并在后续过程中将该电路板母板与该配件母板同时进行切割，从而得到多个相互分离的电路板，由于该制作方法无需将电路板单元与超外型配件分别切割分离再一一进行贴合，从而加快了超外型配件的贴合速度，极大提升具有超外型配件的电路板的生产效率。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有超外型配件的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供电路板母板，并在该电路板母板上制作形成多个电路板单元；

在电路板母板上形成贯穿该电路板母板的多个切槽孔，其中，每个电路板单元与至少一个切槽孔相邻接；

提供用于形成超外型配件的配件母板，并将该配件母板贴合至该多个电路板单元的至少一部分区域且遮盖住每一切槽孔；

将该电路板母板与该配件母板同时进行切割，以得到多个相互分离的电路板，其中，每一电路板具有一电路板单元以及贴合在该电路板单元上的一超外型配件，该超外型配件具有超出该电路板单元的边界的突出结构。

2.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，该电路板母板具有相对的第一表面和第二表面，每一电路板单元具有相对的第一面和第二面，该电路板单元的第一面与电路板母板的第一表面共面，该电路板单元的第二面与电路板母板的第二表面共面。

3.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，每一电路板单元具有相对的第一面和第二面，该超外型配件包括本体以及自该本体突出形成的该突出结构，该超外型配件的本体与电路板单元的第一面相贴合。

4.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，在电路板母板上形成贯穿该电路板母板的多个切槽孔时，先在该电路板母板上定义多个预设区域，其中每个预设区域分别与一个电路板单元的一端邻接；再利用冲孔或者激光切割方法在每一预设区域上形成贯穿该电路板母板的一个切槽孔。

5.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，将该电路板母板与该配件母板同时进行切割时，使每一需要切割的突出结构在电路板母板上的正投影位于对应的一个切槽孔在电路板母板上的正投影的内部，以使切割得到的突出结构不粘连电路板母板。

6.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，将该电路板母板与该配件母板同时进行切割时，利用冲型模具或者激光切割机对应于每一电路板单元将该电路板母板与该配件母板同时进行切割。

7.如权利要求6所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，当利用冲型模具进行切割时，在冲型模具的下模板设置对应于切槽孔的凸起，将配件母板与冲型模具的上模板相贴合，利用该下模具的凸起的承靠以切断形成该突出结构。

8.如权利要求6所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，当利用冲型模具进行切割时，将配件母板与冲型模具的下模板相贴合，利用上模板冲压下来以切断形成该突出结构。

9.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，该电路板母板具有相对的第一表面和第二表面，该切槽孔平行于电路板母板的第一表面的截面形状与该突出结构的截面形状相同。

10.如权利要求1所述的具有超外型配件的电路板的制作方法，其特征在于，该配件母板为背胶、加强片、吸波导热胶或者电磁屏蔽金属板。

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