CN102137588A - 元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置。即使是无法收敛到摄像机视野内的较大的电子元件，也能够实现取出构件的元件取出位置的示范。在元件吸附位置的示范画面中，若指定元件供应单元的配置号，则CPU基于元件供应单元的配置号信息，从对应的元件库数据读取对象的电子元件的尺寸数据，计算分割数目和分割中心位置。接着，使电路板识别摄像机在点A～点D上移动并拍摄，拍摄电子元件整体。然后，CPU显示合成为一张的图像以及在标准位置上显示吸附嘴的嘴图形，对方向指示开关部进行按压操作，将嘴图形移动到想要吸附的位置并决定后，CPU读取该决定的嘴图形的位置的坐标，计算与所述标准位置之差，并存储到RAM。

Description

元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置

技术领域

本发明涉及取出构件在元件取出位置从元件供应装置取出电子元件的元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置。

背景技术

这种元件取出位置的示范方法例如公开于专利文献1等中。该专利文献1中公开了如下的技术，在显示装置上显示对元件供应单元的送出位置中的由电路板识别摄像机拍摄的图像和吸附嘴的图形进行叠加显示的画面，通过位置对准部件使图形显示的取出构件即吸附嘴和元件送出位置一致，从而掌握用于位置对准的移动量，并对元件取出位置进行相应于该移动量的校正。

[专利文献1](日本)特开2004-146661号公报

但是，在由摄像机一次性地拍摄元件供应装置中的元件取出位置时，无法收敛到摄像机视野内的较大的电子元件，无法实现电子元件的取出位置的示范。

发明内容

因此，本发明的目的在于，即使是无法收敛到摄像机视野内的较大的电子元件，也能够实现用于从元件供应装置取出电子元件的取出构件的元件取出位置的示范。

因此，第1发明是，取出构件从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件的元件取出位置的示范方法中，其特征在于，

根据对象的电子元件的尺寸，计算用于将该电子元件分割为多个而进行拍摄的分割数目，

对于将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件进行所述分割而拍摄的工作，重复所述分割数目次，从而拍摄该电子元件的整体，

对该分割拍摄的多个图像进行合成，

将该合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形显示在监视器上，

在该显示的画面上相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准，

将该移动量存储到存储部件中。

第2发明是，取出构件从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件的元件取出位置的示范方法中，其特征在于，

将分割数目存储到存储装置，该分割数目为用于根据对象的电子元件的尺寸将该电子元件分割为多个进行拍摄而计算所得，

对于将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件进行所述分割而拍摄的事情，重复所述分割数目次，从而拍摄该电子元件的整体，

对该分割拍摄的多个图像进行合成，

将该合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形显示在监视器上，

在该显示的画面上相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准，

将该移动量存储到存储部件中。

第3发明是，取出构件在元件取出位置从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件后安装到电路板上的电子元件安装装置中，其特征在于，包括：

计算部件，根据对象的电子元件的尺寸，计算用于将该电子元件分割为多个而进行拍摄的分割数目；

摄像机，将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件重复地分割拍摄由所述计算部件计算出的分割数目次，从而拍摄电子元件的整体；

合成部件，对通过该摄像机分割拍摄的多个图像进行合成；

监视器，显示通过该合成部件合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形；

位置对准部件，在该监视器中显示的画面上，相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准；以及

存储部件，存储基于该位置对准部件的移动量。

第4发明是，取出构件在元件取出位置从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件后安装到电路板上的电子元件安装装置中，其特征在于，包括：

存储装置，将分割数目存储到存储装置，该分割数目为用于根据对象的电子元件的尺寸将该电子元件分割为多个进行拍摄而计算所得；

摄像机，将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件重复地分割拍摄在所述存储装置中存储的分割数目次，从而拍摄电子元件的整体；

合成部件，对通过该摄像机分割拍摄的多个图像进行合成；

监视器，显示通过该合成部件合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形；

位置对准部件，在该监视器中显示的画面上，相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准；以及

存储部件，存储基于该位置对准部件的移动量。

本发明即使是无法收敛到摄像机视野内的较大的电子元件，也能够实现用于从元件供应装置取出电子元件的取出构件的元件取出位置的示范。因此，能够可靠地通过取出构件来取出位于元件供应装置的元件取出位置的电子元件。

附图说明

图1是电子元件安装装置的俯视图。

图2是第2元件供应装置的主视图。

图3是第2元件供应装置摘掉了盖体的状态的主视图。

图4是第2元件供应装置摘掉了盖体的状态的横截俯视图。

图5是第2元件供应装置摘掉了盖体的状态的纵向截面图。

图6是表示电子元件安装装置的一部分的右视图。

图7是第2元件供应装置摘掉了盖体的状态的主视图。

图8是元件供应单元的一部分俯视图。

图9是元件供应单元的一部分纵向截面图。

图10是控制方框图。

图11是与元件吸附位置的示范有关的流程图。

图12是表示将元件供应单元的元件取出位置分割成4张进行拍摄的拍摄范围的图。

图13是显示了合成后的图像以及吸附嘴的嘴图形的图。

图14是显示了合成后的图像、吸附嘴的嘴图形以及元件图形的图。

图15是表示托盘(tray)和拍摄范围的图。

图16是显示了合成后的图像以及吸附嘴的嘴图形的图。

图17是显示了合成后的图像、吸附嘴的嘴图形以及元件图形的图。

标号说明

1电子元件安装装置

3A、3B、3C第1元件供应装置

3D第2元件供应装置

4电路板识别摄像机

5元件供应单元

16滑槽(chute)

7吸附嘴

13托盘(tray)

50CPU

51RAM

55监视器

56触摸面板开关

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。图1是电子元件安装装置1的俯视图，在电子元件安装装置1的装置主体2上的前部和后部，元件供应装置3在4个块中并行设置有多个。

所述元件供应装置3包括第1元件供应装置3A、3B、3C和第2元件供应装置3D。所述第1元件供应装置3A、3B、3C的结构为，配设成可经由连接器具(未图示)在所述装置主体2上装卸，使得元件供应侧的前端部面向印刷电路板P的搬运路径，若解除连接器具并拉动手柄，则车(cart)台可通过在下面设置的脚轮(caster)而移动。

并且，在对置的所述第1元件供应装置3A以及3B与第1元件供应装置3C以及第2元件供应装置3D之间，设置了用于构成电路板搬运机构的供应传送带(conveyer)、定位部8(具有传送带)以及排出传送带。所述供应传送带将从上游侧装置接受的多个印刷电路板P搬运到所述定位部8，在定位部8中通过未图示的定位机构定位后的该电路板P上安装了电子元件之后，搬运到排出传送带，然后被搬运至下游侧装置。

并且，臂10的结构为，通过Y方向线性电机61的驱动而沿着导轨(guiderail)9向Y方向移动，并且在各臂10上设置了通过X方向线性电机62的驱动而向X方向移动的安装头6。此外，在所述安装头6中，作为取出电子元件的取出构件，设置了吸附后取出的吸附嘴7。并且，所述吸附嘴7可通过上下轴电机63以及θ轴电机64而上下活动，并且可环绕铅直轴而旋转。另外，作为取出构件，除了吸附嘴7之外，例如也可以是具有抓住电子元件而取出的结构的把持构件等。

4是用于拍摄印刷电路板P的位置确认用的识别标记的电路板识别摄像机，其搭载在各安装头6上。12是在所述装置主体2上与所述安装头6对应设置的元件识别摄像机，拍摄从元件供应装置3取出后由吸附嘴7吸附保持的电子元件，并通过识别处理装置53对电子元件相对于吸附嘴7的位置进行识别处理。

下面，基于图2至图7以下详细说明可装卸地安装到电子元件安装装置1的所述第2元件供应装置3D。第2元件供应装置3D由供应装置主体21、两个箱(magazine)15、升降机(elevator)机构17、平板架(pallet)导入机构18构成，其中，供应装置主体21具备盖体20，盖体20具有门扇体19，门扇体19覆盖一侧面被开设的开口部，并且能够对用于在上中下的各个位置更换箱15而取出的开口进行开关，箱15收纳多层搭载了托盘13的平板架14，托盘13在该供应装置主体21内纵横等间隔地形成的多个俯视四方形形状的收纳凹部13A中分别整队配置了电子元件，升降机机构17沿铅直方向将任一个箱15的规定的平板架14搬运至规定的移动水平位置即引出水平位置(电子元件安装装置1上设置的滑槽16的位置)或箱15的更换位置，平板架导入机构18沿水平方向将平板架14从升降机机构17搬运至装置主体2的拾取(pick up)区域。

如图4以及图5所示，所述升降机机构17包括两条导轨22、在侧部具有能够沿该导轨22上下移动的滑块23并且载置所述箱15的两个截面为L字形状的箱底座24、在所述两条导轨22之间固定在上下的固定块25上的一条滚珠螺杆26、两个能够正反转的带有编码器功能的升降驱动电机27、在各升降驱动电机27的输出轴和能够在所述滚珠螺杆26上转动的滑轮(pulley)28之间拉伸架设的带(belt)29、若与该带29一同转动则会沿着所述滚珠螺杆26移动的螺母(nut)30，在所述箱底座24上除了滑块23之外还固定了升降驱动电机27，在该箱底座24和螺母30之间设置了轴承(bearing)体(未图示)。

从而，若升降驱动电机27正反驱动，则滑轮28和螺母29经由带29围着滚珠螺杆26转动，通过所述轴承体(未图示)，箱底座24能够通过滑块23沿着导轨22上下移动，而不会转动。

在这样构成的升降机机构17的升降动作中，使上下段的箱15的期望的平板架14的水平位置与滑槽16的水平位置一致，从而通过平板架导入机构18将平板架14的托盘13导入所述拾取区域，从而能够通过吸附嘴7吸附取出。

平板架导入机构18由配设在装置主体2上的滑槽16、沿着该滑槽16进退的卡紧臂31、用于使该制动臂31进退的驱动机构32构成。并且，在卡紧臂31的前端，设置了用于在平板架14上分离的挂钩(hook)，通过所述驱动机构32使卡紧臂31前进，将该挂钩卡紧至箱15中容纳的平板架14的前端，接着使卡紧臂31后退，从而沿着滑槽16将平板架14导入拾取区域。

另外，在上段的门扇体19中设置了用于升高上段的箱15的操作开关35，在中段的门扇体19中设置了用于对上段或者下段的箱15进行升降的操作开关36、37，在下段的门扇体19中设置了用于降低下段的箱15的操作开关38。此外，在各个门扇体19中同样设置了手柄19A以及透明或者半透明的窗19B。

在为了印刷电路板P的换批调整而进行箱15的更换的情况、或更换载置了用于收纳规定元件的托盘13的多个平板架14的情况下，若在电子元件安装装置停止时操作任一个所述操作开关35、36、37、38，则作为统一控制本电子元件安装装置的控制装置的CPU50会驱动用于上下移动对应的箱15的升价驱动电机27，从而将箱15移动到与门扇体19对应的位置，并且伴随该移动停止，驱动门扇体19的锁定(lock)机构(未图示)的驱动源从而解除锁定。

即，所述CPU50如下进行控制，若操作所述操作开关35，则通过上部的升降驱动电机27的驱动，将上段的箱15移动到与上部的门扇体19对应的位置，若操作所述操作开关36，则通过上部的升降驱动电机27的驱动，将上段的箱15移动到与中间部的门扇体19对应的位置，若操作所述操作开关37，则通过下部的升降驱动电机27的驱动，将下段的箱15移动到与中间部的门扇体19对应的位置，若操作所述操作开关38，则通过下部的升降驱动电机27的驱动，将下段的箱15移动到与下部的门扇体19对应的位置。

下面，基于图8和图9，说明第1元件供应装置3A、3B、3C的元件供应单元5。首先，该元件供应单元5包括带传送机构和覆盖带剥离机构，带传送机构将传送链轮旋转规定角度，从而通过传送电机44将收纳带(tape)C间歇传送到电子元件的元件取出位置，其中传送链轮的齿嵌入到收纳带C上以规定间隔开设的传送孔Cb中，收纳带C以缠绕在旋转自如地载置于车台的供应卷轴(reel)上的状态下依次转出，覆盖带剥离机构通过剥离电机45的驱动在元件取出位置的跟前从运载带(carrier tape)Cc撕下覆盖带Ca，通过覆盖带剥离机构来剥离覆盖带Ca，从而能够将运载带Cc上以每个规定间隔形成的收纳凹部Cd中所装入的电子元件依次提供至元件取出位置，从而通过后述的吸附嘴7从前端部取出。

在运载带Cc的各收纳凹部Cd中以一定的间隔容纳的多个电子元件D的收纳带C从所述收纳带卷轴转出，钻入抑制器(suppressor)41的下侧，从而被带到元件取出位置。在该抑制器41上开设了用于吸附嘴7取出元件的开口42。此外，所述抑制器41中形成了狭缝(slit)43，收纳带C的覆盖带Ca从该狭缝43被撕下，并收纳在元件供应单元5内形成的收纳部内。即，收纳带C中搭载的电子元件以撕下了覆盖带Ca的状态被送到元件取出位置，并通过所述吸附嘴7经由开口42取出。

下面，说明图10的控制方框图，在所述电子元件安装装置1中包括作为统一控制本安装装置1的控制装置的CPU(中央处理单元)50、经由总线连接到该CPU50的RAM(随机存取存储器)51以及ROM(只读存储器)52。并且，CPU50基于所述RAM51中存储的数据，按照所述ROM52中存储的程序，统一控制与电子元件安装装置1的元件安装动作有关的动作。即，CPU50经由接口54以及驱动电路57控制所述Y方向线性电机61、X方向线性电机62、上下轴电机63以及所述θ轴电机64等的驱动，并且控制各元件供应单元5。在该图3中，为了便于说明，就算有多个，例如安装头6、元件供应单元5等，也省略为一个。

所述RAM51中对与元件安装有关的印刷电路板P的每个种类存储了安装数据，根据其每个安装顺序(每个步骤号)，存储了印刷电路板P内的X方向(用X表示)、Y方向(用Y表示)以及角度(用Z表示)信息和各元件供应单元5的配置号信息等。

并且，在RAM51中，对各印刷电路板P的每个种类，存储了所述各元件供应单元5的元件供应单元配置号(通道(lane)号)以及与上下段的哪个箱15内的托盘13的配置号对应的各电子元件的种类(元件ID)的信息、即元件配置信息，该元件配置信息是有关在所述车台上的哪个位置上搭载哪个元件供应单元5的数据以及有关在哪个箱15内的哪个位置上载置哪个托盘13的数据。进而，对每个该元件ID存储了与电子元件的特征等有关的元件库数据。

53是经由接口54连接到所述CPU50的识别处理装置，通过所述元件识别摄像机12拍摄获取的图像的识别处理在该识别处理装置53中进行，且处理结果被送到CPU50。即，CPU50对识别处理装置53输出指示，以使其对元件识别摄像机12所拍摄的图像进行识别处理(位置偏移量的计算等)，并且从识别处理装置53获取识别处理结果。

55是显示元件图像或用于各种数据设定的画面等的监视器，在该监视器55中设置了作为输入部件的各种触摸面板开关56，作业人员通过操作触摸面板开关56，从而能够进行各种设定。

此外，通过传送电机44对收纳带C进行间歇传送的元件供应单元5包括CPU65、RAM66、ROM67。68是分别经由接口69连接到所述CPU65的驱动电路，CPU65经由驱动电路68控制传送电机44以及剥离电机45。该元件供应单元5中所设置的CPU65经由接口69和54而连接到电子元件安装装置1中所设置的CPU50。

下面，基于有关能够示范电子元件的吸附位置的电子元件的吸附位置的示范方法的流程图的图11，以在元件供应单元5中，经由开口42所看到的收纳凹部Cd内的电子元件D为无法收敛到电路板摄像机4的摄像机视野内的较大的电子元件作为例子进行说明。首先，作业管理人员对监视器55的显示画面上形成的触摸面板开关56进行按压操作，从所显示的菜单画面中进行选择从而显示电子元件的吸附位置的示范画面，开始示范。

首先，若说明从作为第1元件供应装置3A、3B、3C的元件供应单元5取出电子元件的吸附位置的示范，则在吸附位置的示范画面中，若指定元件供应单元5的配置号，则CPU50基于RAM51中存储的元件供应单元5的配置信息，从对应的元件库数据中读取示范对象的电子元件的尺寸数据，算出分割数目以及分割中心位置(步骤S01)。

这时，例如对该示范对象，如表示拍摄范围PA的图12所示那样，算出的分割数目为4，各分割中心位置(各电路板识别摄像机4的拍摄中心位置)的坐标为，点A(+11，+5)、点B(-11，+5)、点C(+11，-5)、点D(-11，-5)。对于该上段两个和下段两个合计为4个的拍摄范围PA，使其一部分重叠，使得不存在无法拍摄到的区域。

另外，该分割数目的计算也可以预先进行，并作为前述的每个元件ID的元件库数据的构成而存储在RAM51中，CPU50从RAM51读出分割数目的数据。

接着，CPU50进行指定了配置号的元件供应单元5的元件传送，从而将从当前开始要进行示范的电子元件D传送到元件取出位置，但也可以在已将电子元件传送到元件取出位置之后，进行与图11的流程图有关的示范作业。此外，CPU50控制Y方向线性电机61和X方向线性电机62，从而将与示范对象的所述元件供应单元5对应的电路板识别摄像机4首先移动到点A的位置(步骤S02)，获取通过元件取出位置的所述开口42的运载带Cc的收纳凹部Cd内的电子元件D的图像(步骤S03)，并进行拍摄。然后，移动到下一个拍摄位置的点B并进行拍摄，从而依次从拍摄位置的点A移动到点D重复进行拍摄，以拍摄电子元件D的整体。

然后，CPU50将如上所述那样对电子元件D分割为4张进行拍摄的图像合成为一张图像，并如图13所示那样显示到监视器55(步骤S04)，其中，电子元件D在模型(mold)的一侧部具有两条长引线(lead)和两条短引线。这时，CPU50使监视器55显示电子元件D的合成后的整体的拍摄图像GD、以及在所述RAM51中存储的用于吸附取出的吸附嘴7的标准位置上显示吸附嘴7的嘴图形NG。所述标准位置为电子元件的外形中心或者收纳凹部Cd的中心较好，但由于电子元件或收纳凹部的位置偏差，因此理想的位置是监视器55的画面中心。

接着，若作业管理人员对监视器55的显示画面上显示的触摸面板开关56的8个方向的“方向指示”开关部56A进行按压操作，则CPU50将吸附嘴7的嘴图形NG移动到想要吸附的位置。即，为了取出作为元件取出位置中的运载带Cc的收纳凹部Cd内的电子元件D的连接器(connector)元件，指示吸附嘴7对电子元件D的吸附位置。另外，也可以不移动嘴图形NG，而移动合成后的拍摄图像GD。

然后，在决定了电子元件D的吸附位置后，若作业管理人员按压操作作为触摸面板开关56的“OK”开关部56B，则对齐结束(步骤S05)。若进行该“OK”开关部56B的按压操作，则CPU50读取该决定的嘴图形NG的位置(中心位置)的坐标，计算与用于吸附取出的吸附嘴7的所述标准位置之差(嘴图形NG从标准位置的移动量)，并将其存储到RAM51。该与标准位置之差可以考虑作为以标准位置设为原点的坐标位置而存储到RAM51。此外，也可以作为将原点设定在标准位置以外的坐标位置而存储。

由此，在实际的印刷电路板P的生产时，通过CPU50控制Y方向线性电机61和X方向线性电机62，以便将该RAM51中存储的与所述标准位置之差校正到所述吸附嘴7的所述标准位置，从而成为适合的吸附位置，能够从元件供应单元5可靠地取出电子元件D。

另外，作为取出构件，也可以使用上述的把持构件，而不是吸附嘴7。在使用了把持构件的情况下，也与使用了吸附嘴时同样地，在监视器55上显示电子元件的图像和把持构件的图形，通过相对地移动合成后的电子元件的图像和把持构件的图形，从而能够指定作为电子元件的取出位置的把持位置。

此外，如前述那样，在将分割为4张拍摄的图像合成为一张图像的电子元件的合成图像与吸附嘴7的嘴图形NG一同显示到监视器55时(参照图13)，在所拍摄的合成图像不是清晰的图像的情况下，作业管理人员对作为触摸面板开关56的“元件图形显示”开关部56C进行按压操作。这样，CPU50进行控制，以将与该电子元件对应的元件图形BG显示到监视器55(参照图14)。该元件图形BG的显示位置是设想为电子元件没有被偏置地存储的位置，例如将元件图形BG的外形中心显示在监视器55的画面中心。

因此，作业管理人员对“方向指示”开关部56A进行按压操作，以指示将元件图形BG移动为与未必清晰的电子元件D的合成图像吻合，CPU50移动元件图形BG。从而，例如在引线部发暗而看不清楚等时候能够确认引线的位置。然后，对“OK”开关部56B进行按压操作，并决定元件图形BG的位置，再次对“方向指示”开关部56A进行按压操作，指示吸附嘴7对电子元件D的吸附位置，以便将吸附嘴7的嘴图形NG移动到想要吸附的位置，并取出电子元件D。

然后，若作业管理人员对“OK”开关部56B进行按压操作，CPU50读取该决定的嘴图形NG的位置(中心位置)的坐标，并计算与用于取出的吸附嘴7的所述标准位置之差(嘴图形NG离标准位置的移动量)，将其存储到RAM51。

另外，也可以将该与标准位置之差(嘴图形NG离标准位置的移动量)存储到所述RAM51内的前述的相应的元件ID的元件库数据内。并且，若将该元件库数据转发到管理计算机或者其他的电子元件安装装置，则能够再次利用示范结果。

这样，在将元件图形BG显示到监视器55，并移动而使其与拍摄图形吻合后，确定吸附位置，因此即使是未必清晰的电子元件D的合成图像，也能够确定吸附位置。

接着，以托盘13内的电子元件D为无法收敛到电路板摄像机4的摄像机视野内的较大的电子元件的情况为例，以下说明第2元件供应装置3D中的电子元件的吸附位置的示范。有关基本动作的流程与元件供应单元5的情况相同，以下按照图11的流程图进行说明。

首先，作业管理人员对在监视器55的显示画面上形成的触摸面板开关56进行按压操作，从所显示的菜单画面中进行选择而显示吸附位置的示范画面，从而开始示范。

最初，若说明第2元件供应装置3D中的用于从托盘13取出电子元件的吸附位置的示范，则在吸附位置的示范画面中，指定上下段的任一个箱15内的托盘13的配置号时，CPU50基于RAM51中所存储的托盘13的配置号信息，从对应的元件库数据中读取示范对象的电子元件的尺寸数据，并计算分割数目以及分割中心位置(步骤S01)。

这时，例如在该示范对象中，算出的分割数目为4，通过使该4个拍摄区域有一部分重复，从而没有无法拍摄到的区域。

接着，CPU50驱动升降驱动电机27以驱动升降机机构17从而移动箱15，移动收纳着应示范的电子元件的箱15使得箱15的平板架14的水平位置和平板架导入机构18的滑槽16的水平位置吻合，并通过驱动机构32使卡紧臂31前进，并将挂钩卡紧到收容了箱15的平板架14的前端后使臂31后退，从而将平板架14沿着滑槽16导入拾取区域，但也可以在已将平板架14传送到拾取区域之后，进行与图11的流程图有关的示范作业。并且，控制Y方向线性电机61以及X方向线性电机62，从而将与该元件供应装置3D对应的电路板识别摄像机4移动到载放于平板架14上且已定位的托盘13的图15中的右方里侧的收纳凹部13A的拍摄位置(步骤S02)，获取作为该元件取出位置的托盘13中的元件收纳凹部13A的图像(步骤S03)，并进行拍摄。然后，进行向下一个拍摄位置的移动以及拍摄，从而依次移动到4个拍摄位置后重复进行拍摄，成为拍摄电子元件D的整体(参照表示托盘13和拍摄位置PA的图15)。这时的图像分割的计算也与前述同样地，基于元件尺寸数据而进行。

然后，CPU50将如上所述那样分割为4张而拍摄的图像合成为一张图像，并如图16所示那样，显示到监视器55(步骤S04)。这时，CPU50在监视器55中显示电子元件D的合成后的拍摄图像GD、以及在所述RAM51中存储的用于吸附取出的吸附嘴7的标准位置上显示嘴7的嘴图形NG。

但是，当该显示的嘴图形NG位于作为标准位置的电子元件D的中心位置(假设电子元件位于理想的位置时的中心位置)，且在引线DD上时，将该位置设为吸附位置并不理想。因此，作业管理人员对监视器55的显示画面上显示的触摸面板开关56的8个方向的“方向指示”开关部56A进行按压操作，从而将嘴图形NG移动到避开了引线DD的想要吸附的位置(图16所示的嘴图形NG的位置)。

然后，决定了电子元件D的吸附位置后，若作业管理人员对作为触摸面板开关56的“OK”开关部56B进行按压操作，则对齐结束(步骤S05)。若进行该“OK”开关部56B的按压操作，则CPU50读取该决定的嘴图形NG的位置(中心位置)的坐标，计算与用于吸附读取的吸附嘴7的所述标准位置之差(嘴图形NG离标准位置的移动量)，并将其存储到RAM51。

由此，在现实的印刷电路板P的生产时，CPU50控制Y方向线性电机61以及X方向线性电机62，以对所述吸附嘴7的所述标准位置校正该RAM51中存储的与所述标准位置之差，从而成为适合的吸附位置，能够从托盘13可靠地取出电子元件D。

然后，对于所述托盘13，拍摄右方里部的收纳凹部13A，从而确定了该右方里部的收纳凹部13A内的电子元件的吸附位置，由于知道收纳凹部13A相互之间的X方向以及Y方向的间隔，因此利用该间隔，对于该右方里部以外的收纳凹部13A内的电子元件，也成为适合的吸附位置，能够可靠地取出电子元件D。

另外，如前述那样，在将分割为4张而拍摄的图像合成为一张图像的电子元件的合成图像与吸附嘴7的嘴图形NG一起显示到监视器55时(参照图10)，在所拍摄的合成图像不是清晰的图像的情况下，作业管理人员对作为触摸面板开关56的“元件图形显示”开关部56C进行按压操作。这样，CPU50进行控制以将与该电子元件对应的元件图形BG显示到监视器55(参照图17)。

因此，作业管理人员对“方向指示”开关部56A进行按压操作，以指示将元件图形BG移动为与未必清晰的电子元件D的合成图像吻合。从而，例如在引线部发暗而看不清楚等时候能够确认引线的位置。然后，对“OK”开关部56B进行按压操作，并决定元件图形BG的位置，再次对“方向指示”开关部56A进行按压操作，指示吸附嘴7对电子元件D的吸附位置，以便将吸附嘴7的嘴图形NG移动到想要吸附的位置，并取出电子元件D。

然后，作业管理人员对“OK”开关部56B进行按压操作，CPU50读取该决定的嘴图形NG的位置(中心位置)的坐标，并计算与用于取出的吸附嘴7的所述标准位置之差(嘴图形NG离标准位置的移动量)，将其存储到RAM51。

如以上的实施方式那样，在将元件图形BG显示到监视器55，并移动而使其与拍摄图形吻合后，确定吸附位置，因此即使是未必清晰的电子元件D的合成图像，也能够确定吸附位置。

以下，同样地对于各种元件供应单元5或托盘13供应的其他种类的电子元件，通过示范取出电子元件的吸附嘴7的吸附位置，成为适合的吸附位置，吸附嘴7能够从这些元件供应单元5或托盘13可靠地取出电子元件D。

如上所述，本发明对分割拍摄的多个图像进行合成，并将该合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形显示到监视器，在该显示的画面上，配合所述图像而移动所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件吸附位置和所述图形实现位置对准，但不限于此，也可以配合所述图形而移动所述图像，通过相对地移动该图像和所述图形并将其移动量存储到存储部件中，从而可获得上述那样的效果。

进而，本发明不限于在以上的实施方式中说明的那样的带送料器或托盘送料器，也能够应用于其他种类的电子元件的供应方式的元件供应装置。

以上说明了本发明的实施方式，但对于本领域的技术人员而言，能够基于上述的说明实现各种代替例、修正或者变形，本发明在不脱离其宗旨的范围内包含前述的各种代替例、修正或者变形。

Claims (4)

1.一种元件取出位置的示范方法，该元件取出位置为取出构件从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件的位置，该示范方法的特征在于，

根据对象的电子元件的尺寸，计算用于将该电子元件分割为多个而进行拍摄的分割数目，

对于将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件进行所述分割而拍摄的工作，重复所述分割数目次，从而拍摄该电子元件的整体，

对该分割拍摄的多个图像进行合成，

将该合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形显示在监视器上，

在该显示的画面上相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准，

将该移动量存储到存储部件中。

2.一种元件取出位置的示范方法，该元件取出位置为取出构件从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件的位置，该示范方法的特征在于，

将分割数目存储到存储装置，该分割数目为用于根据对象的电子元件的尺寸将该电子元件分割为多个进行拍摄而计算所得，

对于将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件进行所述分割而拍摄的事情，重复所述分割数目次，从而拍摄该电子元件的整体，

对该分割拍摄的多个图像进行合成，

将该合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形显示在监视器上，

在该显示的画面上相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准，

将该移动量存储到存储部件中。

3.一种电子元件安装装置，取出构件在元件取出位置从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件后安装到电路板上，该电子元件安装装置的特征在于，包括：

计算部件，根据对象的电子元件的尺寸，计算用于将该电子元件分割为多个而进行拍摄的分割数目；

摄像机，将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件重复地分割拍摄由所述计算部件计算出的分割数目次，从而拍摄电子元件的整体；

合成部件，对通过该摄像机分割拍摄的多个图像进行合成；

监视器，显示通过该合成部件合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形；

位置对准部件，在该监视器中显示的画面上，相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准；以及

存储部件，存储基于该位置校准部件的移动量。

4.一种电子元件安装装置，取出构件在元件取出位置从供应电子元件的元件供应装置取出电子元件后安装到电路板上，该电子元件安装装置的特征在于，包括：

存储装置，将分割数目存储到存储装置，该分割数目为用于根据对象的电子元件的尺寸将该电子元件分割为多个进行拍摄而计算所得；

摄像机，将处于所述元件供应装置的元件取出位置的所述电子元件重复地分割拍摄在所述存储装置中存储的分割数目次，从而拍摄电子元件的整体；

合成部件，对通过该摄像机分割拍摄的多个图像进行合成；

监视器，显示通过该合成部件合成后的电子元件的图像和对齐用的取出构件的图形；

位置对准部件，在该监视器中显示的画面上，相对地移动该图像和所述图形，使得所述合成后的电子元件的图像中的所述元件取出位置和所述图形的位置对准；以及

存储部件，存储基于该位置校准部件的移动量。

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