CN102133636A - 抗迁移片状银包铜粉的制备方法 - Google Patents
抗迁移片状银包铜粉的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102133636A CN102133636A CN201110056802.0A CN201110056802A CN102133636A CN 102133636 A CN102133636 A CN 102133636A CN 201110056802 A CN201110056802 A CN 201110056802A CN 102133636 A CN102133636 A CN 102133636A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper powder
- silver
- coated copper
- water
- migration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 78
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 62
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 59
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000013508 migration Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 claims description 6
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 6
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 6
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 5
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 5
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 claims description 5
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 5
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 4
- PTVDYARBVCBHSL-UHFFFAOYSA-N copper;hydrate Chemical compound O.[Cu] PTVDYARBVCBHSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IKTXPEUEHIYXND-UHFFFAOYSA-N silver nitrate hydrate Chemical compound O.[Ag+].[O-][N+]([O-])=O IKTXPEUEHIYXND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 9
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明提供一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，通过将片状铜粉浸洗后配制成铜粉悬浮液；再与硝酸银溶液混合，并于40～65℃下搅拌，加入还原剂A，搅拌后再加入还原剂B搅拌；将反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；过滤后烘干，即得到抗迁移片状银包铜粉。本发明工艺过程简单，操作方便，设备投资小，所得抗迁移片状银包铜粉具有导电性好、高附着力、强抗迁移性能等特点，解决了银导体浆料的银迁移缺点，降低了导体浆料成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，属于电子材料、功能材料和粉体材料科学领域。
背景技术
在电子浆料的制备技术中，导电相金属粉末的制备是关键，没有优良的金属粉末就没有优良的电子浆料。对于导体浆料而言，导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主，其中以银导体浆料应用最为广泛，用量也最大。近年来，由于贵金属价格的飙升，浆料成本增加；另一方面，银迁移是银浆料自身存在的缺点，不能满足高性能电子元器件的要求。因此围绕降低成本、寻找性能优良的新型导电粉体、以贱金属代替贵金属制备电子浆料已成为电子浆料发展方向。
随着电子技术的不断发展, 要求在越来越小的空间上安装更多的器件, 但遇到的最大问题是金属迁移, 尤其是银迁移将会使相邻导体之间的绝缘电阻下降, 漏电流增加, 严重的甚至有短路、电弧、介质击穿现象发生。据文献报道, 金属迁移是许多微电路发生灾难性失效的主要原因之一。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。因此如何克服银导电材料的迁移短路问题，或者提高其它复合导电材料导电性，克服银迁移缺点是复合型导电材料的主要研究方向。
铜的导电性能好，价格便宜，是银理想的替代材料。但是由于超细铜粉的化学性能比较活泼，易氧化给铜粉的大规模生产带来极大的困难。近年来为提高铜粉的抗氧化能力，国内外先后采用硼酸(硼酸酷或硼有机盐)溶液处理、磷酸盐溶液处理、以及包覆等方法进行过许多的尝试和探索。其中以银包铜粉的方法最为可靠，认为很有应用前景，成为研究的重点。美国、韩国、日本已相继研究、生产了银包铜粉，并已成为全球银包铜粉的生产垄断企业。国内由于银包铜粉生产工艺步骤和影响因素复杂，研究进展较为缓慢，目前市场上的银包铜粉大部分是进口产品。在已有银包铜粉专利及文献中，只是对银包铜粉制备方法及性能研究较多，对镀银层的结构，银包铜粉浆料的抗迁移性能未见报道。
发明内容
本发明的目的在于提供一种强抗迁移片状银包铜粉的制备方法，用于生产聚合物导体浆料原料，通过下列技术方案实现。
一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，其特征在于经过下列各步骤：
（1）取片状铜粉，用质量浓度为5％的稀硫酸浸洗1～３分钟至除去铜粉表面的氧化物，再用水洗涤至中性；
（2）将步骤（1）所得片状铜粉用水按液固比1:4～5，充分搅拌，配制成铜粉悬浮液；
（3）用水溶解硝酸银，配制成质量浓度为1.4～2.2g/L的硝酸银溶液；
（4）将步骤（2）所得铜粉悬浮液和步骤（3）所得硝酸银溶液按体积比1︰5～15进行混合，并于水浴温度40～65℃下搅拌1～30分钟；再加入还原剂A，搅拌5～60分钟；最后加入还原剂B，搅拌30～90分钟；
（5）将步骤（4）的反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；
（6）将步骤（5）的银包铜粉与水进行过滤，将固体置于30～60℃下烘干2～6小时，即得到抗迁移片状银包铜粉。
所述硝酸银溶液的配制是用少量水将硝酸银溶解，并边搅拌边向溶液中加入pH调节剂，至生成的白色沉淀刚好溶解后，再过量两滴，再加入水至硝酸银溶液浓度为1.4～2.2g/L。
所述还原剂A为浓度是0.5～4.5 g/L的甲醛、水合肼、葡萄糖、次亚磷酸钠中一种或几种。
所述还原剂B为浓度是0.5～3.5 g/L的甲醛、水合肼、葡萄糖、次亚磷酸钠中一种或几种。
所述pH调节剂为浓度是0.1～1.5 g/L的氨水。
所述水为去离子水。
本发明与公知技术相比具有下列优点和效果：本发明工艺过程简单，操作方便，设备投资小。本发明是在制备银包铜粉过程中加入两种或两种以上的还原剂，根据还原剂的还原能力，控制加入的时间使银镀层呈网状结构沉积并且铜粉露底，解决了银导体浆料的银迁移缺点，降低导体浆料成本。与公知技术生产片状银包铜粉银粉有着结构上区别，抗迁移片状银包铜粉有以下优点：
（1） 导电性好：网状结构银镀层，与相同含银量的其它银包铜粉比导电性更好；
（2） 高附着力：网状结构银镀层具有流体可透过性，浆料中的树脂很容易穿透网状，将片状银包铜粉固定在基体表面，解决了附着力差的关键技术问题；
（3） 强抗迁移性能：片状铜粉表面沉积银镀层是网状结构并且铜粉露底，铜的存在抑制了银包铜粉阳极中银的溶解，银离子浓度降低，使其在阴极上沉降速度和枝晶生长变慢，使其具有强抗迁移性能。
具体实施方式
实施例1
（1）取片状铜粉，用质量浓度为5％的稀硫酸浸洗1分钟至除去铜粉表面的氧化物，再用去离子水洗涤至中性；
（2）将步骤（1）所得片状铜粉用去离子水按液固比1:5，充分搅拌，配制成铜粉悬浮液；
（3）用去离子水溶解硝酸银，并边搅拌边向溶液中加入浓度是0.1g/L的氨水至生成的白色沉淀刚好溶解后，再过量两滴，再加入水至硝酸银溶液浓度为1.4g/L；
（4）将步骤（2）所得铜粉悬浮液和步骤（3）所得硝酸银溶液按体积比1︰10进行混合，并于水浴温度65℃下搅拌20分钟；再加入浓度为4.5 g/L的甲醛，搅拌5分钟；最后加入浓度为0.5g/L的甲醛，搅拌90分钟；
（5）将步骤（4）的反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用去离子水洗涤银包铜粉至水为中性无色；
（6）将步骤（5）的银包铜粉与去离子水进行过滤，将固体置于50℃下烘干6小时，即得到抗迁移片状银包铜粉。
所得微孔片状银粉平均尺寸为10微米，松装密度0.68克/厘米3，振实密度1.45克/厘米3。
实施例2
（1）取片状铜粉，用质量浓度为5％的稀硫酸浸洗2分钟至除去铜粉表面的氧化物，再用去离子水洗涤至中性；
（2）将步骤（1）所得片状铜粉用去离子水按液固比1:4，充分搅拌，配制成铜粉悬浮液；
（3）用去离子水溶解硝酸银，并边搅拌边向溶液中加入浓度是1.0 g/L的氨水至生成的白色沉淀刚好溶解后，再过量两滴，再加入水至硝酸银溶液浓度为2.2g/L；
（4）将步骤（2）所得铜粉悬浮液和步骤（3）所得硝酸银溶液按体积比1︰5进行混合，并于水浴温度55℃下搅拌30分钟；再加入浓度为0.5g/L的葡萄糖和次亚磷酸混合溶液，搅拌40分钟；最后加入浓度为2.5 g/L的水合肼，搅拌30分钟；
（5）将步骤（4）的反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用去离子水洗涤银包铜粉至水为中性无色；
（6）将步骤（5）的银包铜粉与去离子水进行过滤，将固体置于60℃下烘干2小时，即得到抗迁移片状银包铜粉。
所得微孔片状银粉平均尺寸为12微米，松装密度0.82克/厘米3，振实密度1.60克/厘米3。
实施例3
（1）取片状铜粉，用质量浓度为5％的稀硫酸浸洗３分钟至除去铜粉表面的氧化物，再用去离子水洗涤至中性；
（2）将步骤（1）所得片状铜粉用去离子水按液固比1:4，充分搅拌，配制成铜粉悬浮液；
（3）用去离子水溶解硝酸银，并边搅拌边向溶液中加入浓度是1.5 g/L的氨水至生成的白色沉淀刚好溶解后，再过量两滴，再加入水至硝酸银溶液浓度为1.8g/L；
（4）将步骤（2）所得铜粉悬浮液和步骤（3）所得硝酸银溶液按体积比1︰15进行混合，并于水浴温度40℃下搅拌1分钟；再加入浓度为3.0g/L的甲醛和水合肼混合溶液，搅拌60分钟；最后加入浓度为3.5 g/L的葡萄糖和次亚磷酸钠混合溶液，搅拌60分钟；
（5）将步骤（4）的反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用去离子水洗涤银包铜粉至水为中性无色；
（6）将步骤（5）的银包铜粉与去离子水进行过滤，将固体置于30℃下烘干4小时，即得到抗迁移片状银包铜粉。
所得微孔片状银粉平均尺寸为11.0微米，松装密度0.75克/厘米3，振实密度1.48克/厘米3。
Claims (6)
1.一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，其特征在于经过下列各步骤：
（1）取片状铜粉，用质量浓度为5％的稀硫酸浸洗1～３分钟至除去铜粉表面的氧化物，再用水洗涤至中性；
（2）将步骤（1）所得片状铜粉用水按液固比1:4～5，充分搅拌，配制成铜粉悬浮液；
（3）用水溶解硝酸银，配制成质量浓度为1.4～2.2g/L的硝酸银溶液；
（4）将步骤（2）所得铜粉悬浮液和步骤（3）所得硝酸银溶液按体积比1︰5～15进行混合，并于水浴温度40～65℃下搅拌1～30分钟；再加入还原剂A，搅拌5～60分钟；最后加入还原剂B，搅拌30～90分钟；
（5）将步骤（4）的反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；
（6）将步骤（5）的银包铜粉与水进行过滤，将固体置于30～60℃下烘干2～6小时，即得到抗迁移片状银包铜粉。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）硝酸银溶液的配制是用少量水将硝酸银溶解，并边搅拌边向溶液中加入pH调节剂，至生成的白色沉淀刚好溶解后，再过量两滴，再加入水至硝酸银溶液浓度为1.4～2.2g/L。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中还原剂A为浓度是0.5～4.5 g/L的甲醛、水合肼、葡萄糖、次亚磷酸钠中一种或几种。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中还原剂B为浓度是0.5～3.5 g/L的甲醛、水合肼、葡萄糖、次亚磷酸钠中一种或几种。
5.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：所述水为去离子水。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述pH调节剂为浓度是0.1～1.5 g/L的氨水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100568020A CN102133636B (zh) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | 抗迁移片状银包铜粉的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100568020A CN102133636B (zh) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | 抗迁移片状银包铜粉的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102133636A true CN102133636A (zh) | 2011-07-27 |
| CN102133636B CN102133636B (zh) | 2012-11-21 |
Family
ID=44293639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100568020A Expired - Fee Related CN102133636B (zh) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | 抗迁移片状银包铜粉的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102133636B (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102424736A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-04-25 | 兰州石化职业技术学院 | 装饰性银包铜防腐导电涂料的制备方法 |
| CN103785828A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-14 | 朱晓云 | 光诱导制备银包铜粉的方法 |
| CN105149575A (zh) * | 2015-10-23 | 2015-12-16 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 一种银包铜粉的制备方法 |
| CN105355541A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-24 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 一种太阳能电池片回收处理方法 |
| CN109530681A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-29 | 深圳市绚图新材科技有限公司 | 一种自剥离膜抗氧化的银包铜粉的制备方法 |
| CN114311916A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-12 | 济宁市海富电子科技有限公司 | 一种屏蔽膜及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110523973A (zh) * | 2019-09-21 | 2019-12-03 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 表面包覆致密银层的片状银铜粉、制备方法及其应用 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945158A (en) * | 1996-01-16 | 1999-08-31 | N.V. Union Miniere S.A. | Process for the production of silver coated particles |
| CN1403233A (zh) * | 2002-10-10 | 2003-03-19 | 武汉大学 | 一种镀银铜粉及其制备方法 |
| CN1472367A (zh) * | 2003-06-16 | 2004-02-04 | 昆明理工恒达科技有限公司 | 导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法 |
| CN1876282A (zh) * | 2006-07-07 | 2006-12-13 | 清华大学 | 一种铜粉表面化学镀银的方法 |
| CN101032750A (zh) * | 2007-04-06 | 2007-09-12 | 深圳市危险废物处理站 | 一种片状镀银铜粉的制备方法 |
| CN101088670A (zh) * | 2007-07-06 | 2007-12-19 | 西安交通大学 | Cu－Ag核壳复合金属粉末的制备工艺 |
| JP4223754B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2009-02-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀コート銅粉及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-03-10 CN CN2011100568020A patent/CN102133636B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945158A (en) * | 1996-01-16 | 1999-08-31 | N.V. Union Miniere S.A. | Process for the production of silver coated particles |
| JP4223754B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2009-02-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀コート銅粉及びその製造方法 |
| CN1403233A (zh) * | 2002-10-10 | 2003-03-19 | 武汉大学 | 一种镀银铜粉及其制备方法 |
| CN1472367A (zh) * | 2003-06-16 | 2004-02-04 | 昆明理工恒达科技有限公司 | 导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法 |
| CN1876282A (zh) * | 2006-07-07 | 2006-12-13 | 清华大学 | 一种铜粉表面化学镀银的方法 |
| CN101032750A (zh) * | 2007-04-06 | 2007-09-12 | 深圳市危险废物处理站 | 一种片状镀银铜粉的制备方法 |
| CN101088670A (zh) * | 2007-07-06 | 2007-12-19 | 西安交通大学 | Cu－Ag核壳复合金属粉末的制备工艺 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102424736A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-04-25 | 兰州石化职业技术学院 | 装饰性银包铜防腐导电涂料的制备方法 |
| CN103785828A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-14 | 朱晓云 | 光诱导制备银包铜粉的方法 |
| CN103785828B (zh) * | 2014-02-25 | 2015-09-30 | 昆明贵信凯科技有限公司 | 光诱导制备银包铜粉的方法 |
| CN105149575A (zh) * | 2015-10-23 | 2015-12-16 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 一种银包铜粉的制备方法 |
| CN105355541A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-24 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 一种太阳能电池片回收处理方法 |
| CN109530681A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-29 | 深圳市绚图新材科技有限公司 | 一种自剥离膜抗氧化的银包铜粉的制备方法 |
| CN114311916A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-12 | 济宁市海富电子科技有限公司 | 一种屏蔽膜及其制备方法 |
| CN114311916B (zh) * | 2021-12-16 | 2024-03-29 | 济宁市海富电子科技有限公司 | 一种屏蔽膜及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102133636B (zh) | 2012-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102133636B (zh) | 抗迁移片状银包铜粉的制备方法 | |
| CN102950283B (zh) | 一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法 | |
| CN103469182B (zh) | 一种纳米石墨微片表面无钯化学镀铜的方法 | |
| CN106925774B (zh) | 一种银包铜粉的制备方法 | |
| CN102554222B (zh) | 一种银包覆铜复合粉体的制备方法 | |
| CN107737949B (zh) | 一种银包铜粉及其制备方法 | |
| CN106498467B (zh) | 一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法 | |
| CN105688935B (zh) | 一种Pt/Cu‑Ni催化剂的制备方法及其催化氧化醇类的方法及应用 | |
| CN103658637A (zh) | 一种电解制备树枝状微细铜粉的方法 | |
| CN102328076A (zh) | 电子浆料用银包铜粉的制备方法 | |
| CN101029409B (zh) | 印制线路板直接孔金属化的前处理溶液及方法 | |
| CN108624907A (zh) | 非金属基体高效催化电极及其制备方法 | |
| CN101774025A (zh) | 一种镀银铜粉的制备方法 | |
| CN103008679A (zh) | 一种纳米银颗粒和纳米银线混合型导电墨水的制备方法 | |
| CN107331437A (zh) | 石墨烯低温固化银浆料组合物及其制备方法 | |
| CN106086837A (zh) | 一种抗氧化镀银铜粉的制备方法 | |
| CN107020374B (zh) | 一种Ti3SiC2/Cu复合导电粉体的制备方法 | |
| CN103252505B (zh) | 一种镀银铜粉的制备方法 | |
| CN103194769B (zh) | 一种从废弃线路板中回收高纯铜的电解装置及其方法 | |
| CN103691965A (zh) | 一种铜/银异质结纳米粒子的制备方法 | |
| CN108070886B (zh) | 一种双金属Cu-Bi电催化反硝化电极的制备方法及用途 | |
| CN103611933B (zh) | 一种超声化学高效制备镍包覆铜复合粉末的方法 | |
| CN101560674A (zh) | 一种强化电解制取铜粉的方法及其装置 | |
| CN102896322A (zh) | 一种有抗氧化性及分散性的纳米铜制备方法 | |
| CN110636693A (zh) | 一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法和一种pcb及电机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121121 Termination date: 20150310 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |