CN102117974A - 用于射频放大器的硬连接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于射频放大器的硬连接装置,主要由PCB(1)、导通组件、以及射频转换组件(2)组成;PCB(1)设有过孔,射频转换组件(2)设有中心导孔(8),导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔(8)内。本发明采用上述结构,安装固定方便,且能节省装配空间。

Description

用于射频放大器的硬连接装置
技术领域
本发明涉及一种硬连接装置,具体是用于射频放大器的硬连接装置。
背景技术
在通信射频***中,将射频放大器输出接口连接到滤波器/双工器的传统方案是使用射频连接电缆,采用射频连接电缆能很好的达到信号传输的效果,然而采用射频连接电缆,射频产品装配空间较大,不利于产品体积减小,特别在射频产品小型化和复杂化的情况下采用射频连接电缆连接,实现工艺难度较大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种能减小射频产品装配空间,且便于装配的用于射频放大器的硬连接装置。
本发明的目的主要通过以下技术方案实现:用于射频放大器的硬连接装置,主要由PCB、、导通组件、以及射频转换组件组成;所述PCB设有过孔,所述射频转换组件设有中心导孔,所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔内。
所述PCB设有环绕过孔的镀金铜箔。
所述的PCB设有壳体,所述导通组件穿过壳体。
所述导通组件主要由压块、固定在压块上端面的绝缘压柱座、以及设置在绝缘压柱座上端面的传导压柱组成;所述传导压柱与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔内。
所述压块的上端面设有环绕绝缘压柱座的沟槽,所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶。
所述的导电屏蔽橡胶为含金属颗粒的橡胶。
所述的绝缘压柱座为聚四氟乙烯。
所述的传导压柱为镀金或镀银的黄铜杆。
所述的压块为铝合金。
本发明具有以下优点和有益效果:本发明设有PCB、导通组件、以及射频转换组件,PCB通过射频转换组件通过导通组件直接连接,可减小产品装配空间,且在射频产品小型化和复杂化的情况下可以降低工艺实现难度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明射频转换组件的结构示意图;
图3为导通组件的结构示意图。
附图中所对应的附图标记为:1、PCB,2、射频转换组件,3、壳体,4、压块,5、绝缘压柱座,6、传导压柱,7、导电屏蔽橡胶,8、中心导孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
实施例:
如图1及图2所示,本发明包括PCB1和射频转换组件2,PCB1即印制电路板,其上端面设有壳体3,PCB1还设有环绕有镀金铜箔的过孔;射频转换组件2则设有中心导孔8。PCB1与射频转换组件2通过导通组件连接,导通组件一端设有传导压柱6,传导压柱6与PCB1的过孔大小匹配并依次穿过壳体3、过孔再嵌入中心导孔8内,从而使PCB1与射频转换组件2之间能进行信号传输。射频转换组件2还设有两个输出口,用于信号的输出。
如图3所示,导通组件包括压块4、绝缘压柱座5、传导压柱6、以及导电屏蔽橡胶7。压块4为金属即可,由于铝合金的加工性能好、重量轻,本发明优选压块4为铝合金。绝缘压柱座5固定在压块4的上端面,因为聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性,耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力,且能在+250℃至-180℃的温度下长期工作,因此本发明的绝缘压柱座5为聚四氟乙烯。绝缘压柱座5在本发明中不仅具有绝缘的作用,还具有支撑和密封的作用。压块4的上端面设有环绕绝缘压柱座5的沟槽,沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶7,其中,导电屏蔽橡胶7为含金属颗粒的橡胶,其主要作用是密封和电磁屏蔽。传导压柱6为镀金或镀银的黄铜杆,采用铜为材料并镀金或银是为了保证其具有良好的导通率,因为铜有良好的导电性,在表面镀金或银更能增加在表面接触时良好的性能导通。
当不需要PCB1进行信号输出时,可通过上提本发明的导通组件使传导压柱6脱离PCB1和射频转换组件2,如此,PCB1和射频转换组件之间的信号连接断开,则不能进行信号传输。本发明采用上述结构,能节省装配空间。
如上所述,则能很好的实现本发明。

Claims (9)

1.用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:主要由PCB(1)、导通组件、以及射频转换组件(2)组成;所述PCB(1)设有过孔,所述射频转换组件(2)设有中心导孔(8),所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔(8)内。
2.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述PCB(1)设有环绕过孔的镀金铜箔。
3.根据权利要求1或2所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述的PCB(1)设有壳体(3),所述导通组件穿过壳体(3)。
4.根据权利要求3所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述导通组件主要由压块(4)、固定在压块(4)上端面的绝缘压柱座(5)、以及设置在绝缘压柱座(5)上端面的传导压柱(6)组成;所述传导压柱(6)与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔(8)内。
5.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述压块(4)的上端面设有环绕绝缘压柱座(5)的沟槽,所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶(7)。
6.根据权利要求5所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述的导电屏蔽橡胶(7)为含金属颗粒的橡胶。
7.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述的绝缘压柱座(5)为聚四氟乙烯。
8.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述的传导压柱(6)为镀金或镀银的黄铜杆。
9.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置,其特征在于:所述的压块(4)为铝合金。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108666783A (zh) * 2018-05-17 2018-10-16 上海航天科工电器研究院有限公司 一种集成化设置同轴线缆的连接器插座

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064316A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Sony Corp アンテナ装置及び携帯無線機
CN101465466A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 诚实科技香港有限公司 陶瓷天线结构
CN201533011U (zh) * 2009-09-23 2010-07-21 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 拉杆天线、天线基座及采用该天线的手机终端
CN201918529U (zh) * 2010-12-28 2011-08-03 芯通科技(成都)有限公司 用于射频放大器的硬连接装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064316A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Sony Corp アンテナ装置及び携帯無線機
CN101465466A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 诚实科技香港有限公司 陶瓷天线结构
CN201533011U (zh) * 2009-09-23 2010-07-21 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 拉杆天线、天线基座及采用该天线的手机终端
CN201918529U (zh) * 2010-12-28 2011-08-03 芯通科技(成都)有限公司 用于射频放大器的硬连接装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108666783A (zh) * 2018-05-17 2018-10-16 上海航天科工电器研究院有限公司 一种集成化设置同轴线缆的连接器插座

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