CN102107178A - 荧光材料涂布方法及其所制备的基板 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种荧光材料涂布方法及其所制备的基板,其中,此荧光材料涂布方法包括下列步骤:(A)将一荧光材料分散于一第一溶剂中,以形成一荧光材料溶液;(B)将一基板置于一容器,并注入一第二溶剂,且第二溶剂覆盖该基板的表面;(C)将荧光材料溶液添加至第二溶剂,以于第二溶剂表面形成一荧光材料薄膜;以及(D)移除容器中的第二溶剂,使荧光材料薄膜形成于基板表面。

Description

荧光材料涂布方法及其所制备的基板
技术领域
本发明是关于一种荧光材料涂布方法及其所制备的基板,尤其指一种可于基板上均匀涂布荧光材料的方法,以制得具有性质均一且折射率佳的涂布有荧光材料的基板。
背景技术
近年来,因发光二极管(LED)具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、及组件体积小等优点,已广泛应用于各种发光装置中,并取代数种照明设备。
然而,LED却难以应用于民生照明市场,除了发光二极管具有散热、亮度不足和亮度递减等问题外,还具有无法直接激发出白光的问题。因此,已有许多研究企图发展出高效率的白光LED,以取代现有的照明设备。
目前主流的白光LED,是利用蓝光发光二极管芯片配合黄光的YAG荧光粉体,以做为白光光源。虽然以此互补色原理所产生白光,其光谱波长分布的连续性不如太阳光,而有色彩不均的情形,故色彩饱和度较低。因此,以此方式产生的白光光源仅可用于简单的照明用,并无法广泛应用于民生照明市场。
此外,亦可利用紫外光发光二极管芯片配合红光、绿光、以及蓝光三色荧光粉,由红蓝绿三原色的混光机制,可混合成白光。
目前,形成可发出白光的发光二极管是采用下述方法进行封装。首先,依预定色温秤取一适当比例的一种以上的荧光粉。接着,将荧光粉加入至树脂(如:硅氧树脂或环氧树脂)并搅拌,使荧光粉可均匀分散于树脂中。而后,将分散有荧光粉的树脂与固化剂混合,以点胶机将分散有荧光粉的胶体102覆盖于LED芯片101上,经烘干及封装工艺,可制得一LED组件10,如图1所示。
然而,依照上述方法所制得的LED组件,由于荧光粉的外型及尺寸不规则,故荧光粉层容易因荧光粉材质性质不统一,而导致色温不准与混光不均等问题。因此,目前亟需发展出一种荧光粉涂布方法,其可制作出混光均匀且折射率佳的基板,以应用于LED发光照明设备中。
发明内容
本发明的目的在于提供一种荧光材料涂布方法,其可以简便的方法将荧光粉形成于基板上。
本发明的另一目的在于提供一种涂布有荧光材料的基板,其表面具有性质均一的荧光粉,而可做为发光二极管的发光组件。
为实现上述目的,本发明提供的荧光材料涂布方法,包括下列步骤:
(A)将一荧光材料分散于一第一溶剂中,以形成一荧光材料溶液;
(B)将一基板置于一容器,并注入一第二溶剂,且第二溶剂覆盖基板的表面;
(C)将荧光材料溶液添加至第二溶剂,以于第二溶剂表面形成一荧光材料薄膜;以及
(D)移除容器中的第二溶剂,使荧光材料薄膜形成于基板表面。
于本发明的荧光材料涂布方法中,当将荧光材料溶液缓慢滴入第二溶剂中,而可形成一荧光材料薄膜。同时,由缓慢移除第二溶剂,而可使荧光材料薄膜良好形成在基板表面。
于本发明的荧光材料涂布方法中,于步骤(D)后,可还包括一步骤(E):干燥形成有荧光材料薄膜的基板,以去除悬浮荧光材料的第一溶剂。同时,于步骤(E)后,可还包括一步骤(F):重复该步骤(A)至步骤(E),以形成复数层荧光材料薄膜。
于本发明的荧光材料涂布方法中,第一溶剂与第二溶剂并无特殊限制,只要第二溶剂比重与张力均大于第一溶剂即可。较佳地,第一溶剂是选自由水、乙醇、丙醇、及其混合物所组成的群组;该第二溶剂是选自由水、乙醇、丙醇、及其混合物所组成的群组。
此外,为使荧光材料薄膜可更加牢靠的形成在基板表面,可还利用溶胶凝胶法于荧光材料薄膜表面形成有一填充层,以使荧光材料薄膜具有理想的折射率。因此,于本发明的荧光材料涂布方法中,于步骤(E)后,可还包括下列步骤:(G)提供一醇盐溶液以及-酸性溶液;(H)混合醇盐溶液及酸性溶液,以得到一混合溶液;以及(I)将此混合溶液涂布于荧光材料薄膜上,以形成一填充层。同时,于步骤(I)后,可还包括一步骤(J):热处理形成有填充层的基板,再退火处理形成有填充层的基板。
于本发明的荧光材料涂布方法中,醇盐可为一硅醇盐、或一金属醇盐,且金属醇盐的金属选自由Al、Zn、Zr、Y、Ti、Co、Mn、Ni、Cu、Pb、及其组合所组成的群组。此外,酸性溶液可为硝酸、盐酸、氢氟酸、硫酸、磷酸或柠檬酸溶液。再者,酸性溶液可还包含YAG、Y2O3、AlN或其混合物。同时,酸性溶液可再包含至少一选自由Ce、Nd、La、Eu、Tb、Gd、Dy、Er、Tm、Yb、Lu、Li、Mg、Ca、Sr、Ba及其它镧系元素(Pr、Pm、Sm、Ho、Er)所组成的群组的金属离子。
另一方面,本发明还提供一种利用上述方法所制备的涂布有荧光材料的基板,其包括:一基板、以及一位于基板上的荧光材料薄膜。其中,荧光材料包括一球型载体以及一荧光粉体;或是荧光材料为一荧光粉体。此外,本发明的涂布有荧光材料的基板中,可还包括一填充层,位于荧光材料薄膜上,且荧光材料薄膜位于基板及填充层间。
因此,利用本发明的荧光材料涂布方法所制作的涂布有荧光材料的基板,由于荧光材料粒径及性质均一,而可于基板表面形成均匀的荧光材料薄膜。同时,通过荧光材料薄膜上的填充层,除了可保护荧光奈材料薄膜不会轻易从基板上剥离,更可提升所形成基板的折射率。
于本发明的荧光材料涂布方法及涂布有荧光材料的基板中,荧光材料包括一球型载体、以及一荧光粉体。其中,荧光粉体可覆盖球型载体表面;荧光粉体可包含于球型载体内部;或部分荧光粉体覆盖球型载体表面,而部分荧光粉体包含于球型载体内部。同时,球型载体的材料可为SiOx、TiOx、PS、PMMA或三聚氰胺树脂。荧光粉体的材料可为一般公知的荧光粉,如:选自由ZnO、ZrO2、PbO、Y2O3、Y2O2、Zn2SiO4、Y3Al5O12、Y3(AlGa)5O12Y2SiO5、LaOCl、InBO3、ZnGa2O4、ZnS、PbS、CdS、CaS、SrS、ZnxCd1-xS、Y2O2S、AlN及Gd2O2S所组成的群组的化合物,且做为荧光粉体的化合物可还掺杂至少一选自由Cu、Ag、Eu、Yb、La、Cl、Tb、Al、Ce、Er、Zn、Mn及其它镧系元素(Pr、Pm、Sm、Ho、Er)所组成的群组的元素。再者,球型载体的粒径较佳地是介于350nm至10μm之间,更佳地是介于350nm至5μm之间;而荧光粉体的粒径较佳地是介于10nm至5000nm之间,更佳地是介于10nm至100nm之间,最佳地是介于10nm至30nm之间。
再者,于本发明的荧光材料涂布方法及涂布有荧光材料的基板中,基板可为任何LED芯片或LED组件半成品,较佳为一蓝宝石基板、一形成有外延层的蓝光磊芯片或芯片倒装LED芯片。
此外,于本发明的涂布有荧光材料的基板中,填充层的材料可为SiO2、Al2O3、ZnO、ZrO、Y2O3、TiO2、CoO、MnO2、NiO、CuO、PbO、及其复合物所组成的群组。同时,填充层可还包括YAG、Y2O3、AlN或其混合物,且YAG或Y2O3可还掺杂选自由Ce、Nd、La、Eu、Tb、Gd、Dy、Er、Tm、Yb、Lu、Li、Mg、Ca、Sr、Ba及其它镧系元素(Pr、Pm、Sm、Ho、Er)所组成的群组的元素。
附图说明
图1是公知发光二极管的示意图。
图2A至图2F是本发明实施例1的荧光材料涂布于基板表面的步骤示意图。
附图中主要组件符号说明
10-LED组件;101-LED芯片;102-胶体;20-基板;210-荧光粉;211-第一溶剂;21-荧光粉薄膜;22-填充层;23-第二溶剂;24-容器。
具体实施方式
实施例1
图2A至图2F是本发明实施例1的荧光材料涂布于基板表面的步骤示意图。
配制荧光粉溶液
首先,取荧光粉做为一荧光材料,其中荧光粉的球型载体是采用粒径为500nm且材料为SiO2的纳米球,而荧光粉体则采用粒径约30nm的Y2O3:La3+、YAG:La3+以及CdSe:ZnS的混合物,且荧光粉体是通过硅烷分子(APTMS)键结在球型载体表面。由调整各种荧光粉体的比例,经蓝光发光二极管激发后,此荧光粉可于其表面进行混光而发出白光。
而后,将荧光粉210混合于具有高分散性的第一溶剂211中,得到一荧光粉混合溶液,如图2A所示。在此,采用乙醇做为第一溶剂。
形成荧光粉薄膜
如图2B所示,取一基板20,并将其置于容器24底部,其中,此基板为一芯片倒装LED芯片。而后,于容器24中注入第二溶剂23,在此,采用纯水做为第二溶剂。接着,于第二溶剂23表面缓慢滴加荧光粉混合溶液,由于纯水的比重及张力高于乙醇,且更因由SiO2所形成的荧光粉210具有多孔洞,故荧光粉210可排列在纯水表面,而形成一荧光粉薄膜21,如图2C所示。
而后,缓慢将第二溶剂23自容器24内抽出或自容器24底端泄出,直至荧光粉薄膜21贴近基板20表面,如图2D所示。接着,将容器24置于干燥处理设备(图中未示)中,以蒸发除去具高分散性的乙醇(图中未示)。待干燥完全后,则可得到一形成于基板20表面的荧光粉薄膜21,如图2E所示。
此外,还可重复如图2B至图2E等所示的上述步骤,形成具有多层结构的荧光粉薄膜,以使所形成的荧光粉薄膜混光效果达到预期的色温以及演色性。
将上述制得的涂布有荧光粉薄膜的芯片倒装LED芯片,经试点亮后,所发出的混光色温为5400K。
形成填充层
首先,提供一醇盐溶液,其中,此醇盐溶液可为硅醇盐类溶液或单一或复合金属醇盐溶液。于本实施例中,是采用硅醇盐(如:TEOS)的水溶液做为溶胶凝胶前趋溶液。
同时,亦提供一种酸性溶液,其中,此酸性溶液是通过将YAG及La3+盐类溶解于一硝酸所配制而成。
接着,将上述所配制的醇盐溶液与酸性溶液混合均匀后,以旋转涂布法将混合溶液涂布于荧光粉薄膜21上,而形成一填充层22,如图2F所示。由溶胶凝胶法,本实施例所制得填充层则为含有YAG:La3+的SiO2材料层。
静置后,将具有荧光粉薄膜21及填充层22的基板20进行热处理,再进行退火处理,则完成本实施例的涂布有荧光材料的基板。
由热处理及退火处理,可使填充层22中的YAG再结晶,可提升荧光粉薄膜的材质均一性,且更可使荧光粉薄膜达到所预定的均一折射率。同时,由于填充层22形成在荧光粉薄膜上及荧光粉间的间隙中,故更可保护荧光粉不会从基板上剥离。
实施例2
本实施例的制作方法如实施例1所述。其中,本实施例所使用的荧光粉,是采用粒径为500nm且材料为SiO2的纳米球做为球型载体,而荧光粉体则采用粒径约50nm的Y2O3:Eu3+、Y2O3:yb3+、Y2O3:Ce3+、YAG:Ce3+以及CdSe:ZnS的混合物,且荧光粉体的混合物是包含于球型载体内部。此外,本实施例待涂布的基板是使用蓝宝石基板。再者,使用Al及Ti复合金属醇盐溶液做为溶胶凝胶前驱溶液,并使用添加有La3+的Y2O3硝酸溶液,进行溶胶凝胶反应以形成填充层。因此,本实施例的填充层为含有Y2O3:La3+的Al2O3-TiO2材料层。
实施例3
本实施例的制作方法如实施例1所述。其中,本实施例所使用的荧光粉,是采用粒径为1000nm且材料为SiO2的纳米球做为球型载体,且球型载体内部包含CdSe:ZnS量子点;而荧光粉体则采用粒径约50nm的Y2O3:La3+以及YAG:La3+的混合物,且荧光粉体是通过硅烷分子键结在球型载体表面。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以申请的权利要求范围所述为准,而非仅限于上述实施例。

Claims (31)

1.一种荧光材料涂布方法,包括下列步骤:
A)将一荧光材料分散于一第一溶剂中,以形成一荧光材料溶液;
B)将一基板置于一容器,并注入一第二溶剂,且该第二溶剂覆盖该基板的表面;
C)将该荧光材料溶液添加至该第二溶剂,以于该第二溶剂表面形成一荧光材料薄膜;以及
D)移除该容器中的该第二溶剂,使该荧光材料薄膜形成于该基板表面。
2.如权利要求1所述的荧光材料涂布方法,其中,于步骤D后,包括一步骤E:干燥形成有该荧光材料薄膜的该基板。
3.如权利要求2所述的荧光材料涂布方法,其中,于步骤E后,包括一步骤F:重复该步骤A至步骤E,以形成复数层荧光材料薄膜。
4.如权利要求2所述的荧光材料涂布方法,其中,于步骤E后,包括下列步骤:
G)提供一醇盐溶液以及一酸性溶液;
H)混合该醇盐溶液及该酸性溶液,以得到一混合溶液;以及
I)涂布该混合溶液于该荧光材料薄膜上,以形成一填充层。
5.如权利要求4所述的荧光材料涂布方法,其中,于步骤I后,包括一步骤J:热处理形成有该填充层的该基板,再退火处理形成有该填充层的该基板。
6.如权利要求1所述的荧光材料涂布方法,其中,该第二溶剂的比重大于该第一溶剂。
7.如权利要求1所述的荧光材料涂布方法,其中,该荧光材料包括一球型载体以及一荧光粉体。
8.如权利要求7所述的荧光材料涂布方法,其中,该荧光粉体覆盖该球型载体表面。
9.如权利要求7所述的荧光材料涂布方法,其中,该荧光粉体包含于该球型载体内部。
10.如权利要求7所述的荧光材料涂布方法,其中,该球型载体的材料为SiOx、TiOx、PS、PMMA或三聚氰胺树脂,而X范围介于0.5~2之间。
11.如权利要求7所述的荧光材料涂布方法,其中,该球型载体的粒径介于350nm至10μm之间。
12.如权利要求7所述的荧光材料涂布方法,其中,该荧光粉体的粒径介于10nm至5000nm之间。
13.如权利要求1所述的荧光材料涂布方法,其中,该第一溶剂是选自由水、乙醇、丙醇及其混合物所组成的群组。
14.如权利要求1所述的荧光材料涂布方法,其中,该第二溶剂是选自由水、乙醇、丙醇及其混合物所组成的群组。
15.如权利要求1所述的荧光材料涂布方法,其中,该基板为一蓝宝石基板、一蓝光磊芯片或芯片倒装LED芯片。
16.如权利要求4所述的荧光材料涂布方法,其中,该醇盐为一硅醇盐或一金属醇盐,且该金属醇盐的金属选自由Al、Zn、Zr、Y、Ti、Co、Mn、Ni、Cu、Pb及其组合所组成的群组。
17.如权利要求4所述的荧光材料涂布方法,其中,该酸性溶液包含YAG、Y2O3、AlN或其混合物。
18.如权利要求4所述的荧光材料涂布方法,其中,该酸性溶液包含至少一选自由Ce、Nd、La、Eu、Tb、Gd、Dy、Er、Tm、Yb、Lu、Li、Mg、Ca、Sr、Ba、Pr、Pm、Sm、Ho及Er所组成的群组的金属离子。
19.一种涂布有荧光材料的基板,包括:
一基板;以及
一荧光材料薄膜,位于该基板上,
其中,该荧光材料包括一球型载体以及一荧光粉体。
20.如权利要求19所述的基板,其中,包括一填充层,位于该荧光材料薄膜上,且该荧光材料薄膜位于该基板及该填充层间。
21.如权利要求19所述的基板,其中,该基板为一蓝宝石基板、一蓝光磊芯片或芯片倒装LED芯片。
22.如权利要求19所述的基板,其中,该荧光粉体是覆盖该球型载体表面。
23.如权利要求19所述的基板,其中,该荧光粉体是包含于该球型载体内部。
24.如权利要求19所述的基板,其中,该球型载体的材料为SiOx、TiOx、PS、PMMA或三聚氰胺树脂。
25.如权利要求19所述的基板,其中,该荧光粉体为至少一选自由ZnO、ZrO2、PbO、Y2O3、Y2O2、Zn2SiO4、Y3Al5O12、Y3(AlGa)5O12Y2SiO5、LaOCl、InBO3、ZnGa2O4、ZnS、PbS、CdS、CaS、SrS、ZnxCd1-xS、Y2O2S、AlN、Gd2O2S所组成的群组的化合物,且X介于0.1至0.9之间。
26.如权利要求25所述的基板,其中,该化合物为掺杂至少一选自由Cu、Ag、Eu、Yb、La、Cl、Tb、Al、Ce、Er、Zn、Mn、Pr、Pm、Sm、Ho及Er所组成的群组的元素。
27.如权利要求19所述的基板,其中,该球型载体的粒径介于350nm至10μm之间。
28.如权利要求19所述的基板,其中,该荧光粉体的粒径介于10nm至5000nm之间。
29.如权利要求20所述的基板,其中,该填充层的材料包含二氧化硅或一金属氧化物,且该金属氧化物的金属选自由Al、Zn、Zr、Y、Ti、Co、Mn、Ni、Cu、Pb及其组合所组成的群组。
30.如权利要求20所述的基板,其中,该填充层的材料包含YAG、Y2O3、AlN或其混合物。
31.如权利要求30所述的基板,其中,YAG或Y2O3掺杂选自由Ce、Nd、La、Eu、Tb、Gd、Dy、Er、Tm、Yb、Lu、Li、Mg、Ca、Sr、Ba、Pr、Pm、Sm、Ho及Er所组成的群组。
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