CN102099970A - 具有电容耦合匹配接口的输入/输出连接器 - Google Patents

Abstract

插头连接器(100)具有绝缘外壳(103)，所述绝缘外壳具有延长匹配叶片(104)，所述延长匹配叶片支持设置在匹配叶片的匹配面上的导电表面形式的多个导体(130)。介电屏障(150)设置在导电表面上，使得防止和电路板上的触点直流电连接。介电屏障允许从插头连接器导体至电路板触点传递电信号。插头连接器配合到安装至电路板(153)的壳体构件(200)中，并且壳体构件包括多个悬臂的压制臂(220)，其在插头连接器上施加接触压力以确保介电屏障和电路板触点之间的接触。

Description

具有电容耦合匹配接口的输入/输出连接器

技术领域

本发明总体上涉及输入-输出(“I/O”)连接器，更特别地本发明涉及利用电容耦合导体结构以获得总高度明显降低的I/O连接器。

背景技术

I/O连接器用于多种电子应用中。一种这样的应用是移动电话。工业寻求降低这些电话的总尺寸，并且I/O连接器可以是高度降低的屏障作为I/O连接器，在许多应用中，典型地要求两行端子，一行在另一行的上面。这些多个行增加了连接器的高度，并且端子的尾部或端部必须布置的方式增加了连接器的总尺寸，考虑到在移动电话工业中针对降低尺寸的期望，这使它们在移动电话中的应用不实际。

因此，本发明涉及改善的I/O连接器，其克服上述缺点并且展现出降低的高度、尺寸和成本机会。

发明内容

本发明的通常的目的是提供降低高度和尺寸的改善的I/O连接器，其利用电容耦合来实现在连接器和电路板的触点之间的信号传递。

本发明的另一目的是提供插头-类型I/O连接器，其中插头连接器具有绝缘外壳，所述绝缘外壳具有从其延伸的匹配叶片，所述匹配叶片支持多个导电触点，触点包括施加至其的介电层或膜，以允许匹配叶片被定位为使得匹配叶片上的触点和介电膜相对布置在电路板上的触点的类似布置而定位，介电层在电路板的触点和连接器之间赋予直流电接触屏障。

本发明的又一目的是提供利用用于信号传递的电容耦合布置的I/O连接器，连接器包括用于支持其上的多个导线的外壳、用于接触设置在电路板上的相对组的触点的匹配叶片，匹配叶片包括彼此分隔开的多个导电表面，导电表面具有沿匹配叶片延伸的通常的平面表面，介电膜或涂层设置在导电表面的外部，匹配叶片还包括设置于其上和其导电表面相对的至少一个反应表面，以提供夹置在I/O连接器的触点和电路板的触点之间的介电传递介质，和其他I/O连接器相比连接器具有降低的高度。

本发明的又一目的是提供上面刚刚描述的插头类型的I/O连接器，和中空壳体(可安装到电路板)形式的引导构件，壳体包括多个壁，所述壁共同地限定中空内部插座，插座具有设置在其底壁中的开口，使得当插座在电路板上合适地取向时，布置在电路板上的多个导电触点垫暴露在插座内，使得联合导电表面和介电膜的I/O连接器可在其上并相对滑动，壳体还包括用于对I/O连接器匹配叶片施加力、从而相对电路板触点推进叶片的设备。

本发明的更进一步目的是提供具有至少一个压制构件的壳体，所述压制构件用于在I/O连接器匹配叶片上施加力，优选施加向下的力，壳体还包括一个或多个啮合构件，所述啮合构件发挥作用以使插头连接器和电路板对齐取向，用于和设置在电路板上的触点垫匹配。

本发明的更进一步目的是提供和壳体一体形成的悬臂的臂形式的一对压制构件，压制臂通过压印在壳体中的U-状开口而形成在壳体的顶壁中，并且压制臂向下弯曲到壳体的内部插座中，所述臂摩擦地啮合I/O连接器主体的相对上表面，并且所述臂在插头连接器上施加向下的力，使得施加至插头连接器触点的介电膜被放置接触电路板上的触点。

本发明通过其独特的结构而完成了上述和其他目的。根据本发明的第一实施方案，提供具有绝缘连接器外壳的插头连接器形式的改善的I/O连接器或主体部分。该外壳具有两个相对表面，两个表面中的一个用作连接器的匹配部分，两个表面中的另一个用作连接器的终止部分。典型地，本发明的连接器用于连接多个导线和电路板上的迹线。就此而言，连接器外壳终止面可设置有多个单独支持体，其在第一实施方案中采用狭缝的形式以容纳导线的暴露的导体，所述导线通过电焊等附接连接器外壳的导体。

插头连接器的匹配表面具有设置在其上的多个导体，优选这些导体采用平面部分或构件的形式，它们沿匹配表面纵向延伸并且在连接器外壳的横向彼此分隔开。导体可以是常规金属端子，或它们可包括连接器外壳的涂覆表面，例如导电镀材、导电塑料或溅射金属应用以及其他设备。这些导体通过夹置的导电路径的方式连接导线。

重要地，导体是平面，并且优选在它们沿连接器外壳匹配面的纵向范围中是光滑的。为了以电容耦合的方式利用导体，当插头连接器匹配其插座壳体时，介电材料施加至导体的暴露的表面，即施加至相对电路板上的导电表面的表面。该介电可以是离散的构件，并且如果是这样，优选提供为直接施加至导体的导电表面的薄膜或层的形式。或者，介电材料可提供为导电表面上的涂层，并且溅射是一种被发现得到良好结果的施加方式。

外部壳体也提供为连接器组件的一部分，并且该壳体起到向下压制到连接器上以迫使其接触电路板的表面的目的。为了实现合适的电容耦合，期望具有两个相同尺寸的导体(连接器和电路板)，并且避免在介电构件和导体之间存在任何空气间隙。这通过使压制设备和壳体一体化来实现。当插头连接器***壳体时，壳体具有相对插头连接器的顶面的顶壁。一个或多个压力构件形成为壳体的一部分，并且在优选实施方案中，这些压力构件可采用臂的形式，所述臂以一定角度向下弯曲到插座中，使得它们将干扰接触插头连接器的顶面。这些压力构件在插头连接器上施加需要的向下的力，并且产生足够的向下压力以基本上消除介电构件和相对它们的电路板上的触点之间的任何明显的空气间隙。优选地，压力构件包括一对臂，所述臂被切入壳体的顶壁，并且在壳体的横向分隔开，使得它们在其至少两个导电表面上接触插头连接器外壳。

壳体的压制臂发挥作用以压制插头连接器向下接触电路板触点垫，并且壳体还可包括和其一起形成的一个或多个啮合构件，其提供用于定位或取向的设备，插头连接器在壳体内，并且和电路板触点对齐。这些设备可包括一对内弯边缘或止动签，它们靠近壳体前部边缘的后部设置。插头连接器具有沿其侧面形成的对应的换级触点，其容纳这些止动签，使得插头连接器的导体被取向并且和电路板上的触点垫对齐，并且插头连接器保持在壳体内的适当位置。

在本发明的另一实施方案中，壳体包括在其两个侧壁之间延伸的底壁，并且底壁还包括形成在底壁中或设置在底壁上的一个或多个触点。底壁由非导电材料形成，使得形成在其上的触点可容易地彼此分隔开一定距离。触点可形成为壳体构件的底壁的底面上的平面涂层。壳体构件底壁可由介电材料形成，因此壳体构件的底壁在该实施方案中被用作介电屏障。或者，触点还可单独形成在壳体构件底壁中，并且绝缘部分使它们横向分隔，使得介电屏障可保持在插头导体触点表面上。在该替换实施方案中，触点优选升高至高于底壁的水平，以通过插头连接器的介电构件更好地促进和它们的直接接触。如果需要，触点优选通过壳体主体延伸，使得它们可直接附接电路板。

通过考虑下列的详细描述，清楚地理解本发明的这些和其他目的、特征和优点。

附图说明

本发明的结构和操作的组织和方式连同其另外的目的和优点，可参照下列详细描述并结合附图来最好地理解，其中类似的附图标记表示类似的元件，其中：

图1是根据本发明的原理构造的输入-输出(I/O)连接器的透视图；

图2是和图1相同的视图，但是示出其下侧，并且特别地示出连接器的电容耦合触点；

图3是图1的I/O连接器的仰视图；

图4是图1的I/O连接器的俯视图；

图5是图1的I/O连接器的前视图；

图6是安装到印刷电路板并用于联合图1的I/O连接器的引导件或壳体的透视图，其导向I/O连接器的触点和电路板上的触点相对；

图7A是和图6相同的视图，但是图1的I/O连接器和其部分啮合；

图7B是和图7A相同的视图，但是I/O连接器和其外壳体完全啮合；

图8是图7的I/O连接器和引导件的分解图；

图9A是图1的I/O连接器的透视图，为了清楚从其底部示出，并且连接器主体从其外壳除去；

图9B是和图9A相同的视图，但是以分解的格式并且I/O连接器的方向反转；

图10是图1的I/O连接器沿其线10-10的剖视图；

图11是和安装到电路板上的引导件对齐并部分***其中的图1的I/O连接器的剖视图；

图12是和图11相同的视图，但是I/O连接器和电路板上的触点完全匹配，该视图总体上沿图7的线12-12；

图13是图14的壳体沿其线A-A的剖视图，并且示出插头连接器啮合构件；

图14是和图13相同的视图，但是图1的插头连接器***壳体；

图14A是图14沿其线A-A的剖视图，并且示出插头连接器翼构件和引导壳体之间的相互作用；

图14B是图14的放大详细视图，从其底部示出并且电路板除去，示出插头连接器***引导壳体；

图15是图6的壳体构件的透视图，从其底部示出，示出压制臂、安装签和定位凸缘；

图16是用于本发明的插头连接器的壳体构件的另一实施方案的前视图；

图16A是图16沿其线A-A的剖视图；

图16B是图16的壳体构件的仰视图；和

图16C是图16的壳体构件的后视图。

具体实施方式

尽管本发明可以易于是不同形式的实施方案，在附图中示出，将在本文中详述，特定实施方案，但是应理解所述公开被认为是本发明的原理的示例，并且不意欲限制本发明为所描述的形式。

本发明涉及利用电容耦合匹配接口的I/O连接器。图1示出根据本发明的原理构造的插头连接器100。插头连接器100包括保持在外部壳体103内的绝缘外壳102。壳体可以是导电的以提供插头连接器的导体(未示出)电磁屏蔽的测量，或者其可以是绝缘的。在另一种情况下，外部壳体103为插头连接器外壳102提供保护盖子。壳体103具有形成于其中的后部开口，其提供路径使电线(未示出)在保护电缆106内从连接器外壳102进出。插头连接器100用于在设置在电缆内的多个导线和一系列触点(优选为设置在印刷电路板153的相对表面上的触点垫152的形式)之间制备电接触。

连接器外壳102包括向连接器外壳102前延伸的匹配部分104，并且在附图中采用在延长匹配叶片108的形式。该匹配叶片108具有顶或压力表面110、底或接触表面112、和两个相对侧面114，116。如图2中最佳示出的，匹配叶片108可具有一对翼构件120，122，其从侧表面114，116向外延伸，并且在这样做时限定一对换级触点123，125，其在翼构件120，122和连接器外壳102的前边缘126之间纵向限定，并且这些翼构件123，125的目的将在下面更详细地解释。

连接器外壳102包括沿外壳102纵向延伸的多个导体130。导体130在外壳102的横向彼此分隔开，并且各导体130具有宽度W，导体130被介入间隔D彼此分隔开。宽度和间隔可以相同，或者其可以不同，如图3中所示。

匹配叶片104可由和连接器外壳102相同的材料形成，即绝缘树脂等，导体130可以按多种方式形成。首先，导体130可包括形成为端子的常规导电金属触点，其次，导体130可通过下列方式形成在连接器外壳102和匹配叶片108上的适当位置：施加其导电镀材，或以二次注塑法(two-shot process)模制连接器外壳102和由导电塑料或其他材料模制的导体。此外，导体130可通过蚀刻或激光处理(例如LDS)、或者本领域已知的其他方法和方式来形成。优选导体130通过使用导电镀材或塑料形成为外壳的一部分，以获得插头连接器100的高度和成本降低的总体益处。

图9B是插头连接器100的分解图，从其底部示出以更好地表示其匹配和终止面。如所示，连接器外壳102可包括壁134，所述壁发挥作用以在插头连接器100的匹配叶片108(或匹配面133)和终止面136之间限定屏障。示出一系列沟道或狭缝138，它们在连接器外壳102的末端之间纵向延伸，和在匹配和终止面133，136之间延伸。各沟道138容纳限定单一导体130的延长导电构件139。如上所述，导电构件139可以是金属端子或导电塑料，或者它们可以表示在连接器外壳102内模制在适当位置的导电材料的范围。

在终止面133或匹配叶片108上，导体130的暴露的外部表面140优选和匹配叶片108的底面142相平，使得匹配叶片以可靠接触的方式靠着电路板153的上表面放置。在连接器外壳102的终止面部分136上，导体130的暴露的外部表面140凹陷以形成终止沟道或嵌套144，电缆导线146的暴露的导体145可保持在其中。暴露的导体145优选通过焊接等附接连接器外壳导体(图9A)。

在本发明的重要方面中，插头连接器100利用电容耦合匹配接口，而不是传统金属至金属(直流电)匹配接口。如图9B中最佳示出的，薄的介电膜或层150施加至插头连接器导体130的暴露的表面。该膜或层150提供夹置在插头连接器导体130和布置在电路板153的表面上的触点之间的非直流电信号传递介质。典型地，使用膜，并且介电材料可使用塑料、工程材料或其他材料，厚度级别为约0.015毫米同时为层的形式，介电构件可以为涂层的形式，该涂层可通过印刷、浸渍、上漆、溅射或任何其他合适的方式形成。优选的材料具有200或更大、并优选300的高介电常数，尽管在整个***的介电常数在低至约45时获得合适的结果。

本发明的连接器的目标介电常数为300，并且这可通过下列方式来实现：使用介电常数为300的介电屏障，并且确保足够大的接触力施加至导体和介电屏障(层)，以压制匹配叶片介电屏障部分和电路板触点垫紧密接触，使得当插头连接器完全***壳体构件200中时，在介电屏障和电路板153的触点垫152之间很难残留任何空气间隙。已发现，获得这种亲密接触所要求的力远小于实现正常的直流电连接所要求的力。例如，已经发现，8.1克这样小的力可提供电容为11.0皮法的本发明的电容耦合连接器，而相当的直流电连接器将要求30克的力来实现有效的接触。接触力是重要的考虑因素，因为期望消除介电屏障和压制在其上的相对导体之间的任何空气间隙，原因在于空气间隙影响两个导体和任何夹置的介电材料的有效介电常数、以及组件的电容。

介电常数还影响连接器组件的总高度，其中使用介电***器。当使用介电常数为200的介电***器时，使用约1.5毫米×约4.0毫米的大小的接触，通过所述接触和介电材料的所得厚度或高度为约0.2毫米，来实现电信号传递。然而，当使用介电常数为300的材料时，接触尺寸可减小至约0.2毫米×约1.5毫米，并且厚度减小至约0.015毫米。

已发现，金属氧化物提供有用的介电常数，并且氧化物可通过单独施加或改善氧化而施加至导体130。得到期望结果的两种这样的氧化物是氧化钛和氧化铜，其他合适的氧化物例如为氧化铝、氧化铬和氧化镍。陶瓷材料也可以使用，并且适于通过陶瓷薄片的施加的涂覆应用。优选介电屏障140的厚度小于插头连接器导体130的厚度，并且介电屏障的厚度在约20,000纳米(0.2毫米)至300纳米(0.0003毫米)厚的范围内。这些介电材料最好以涂覆方式(例如溅射)施加。

介电构件的大小优选和插头连接器导体或电路板触点垫152相同。就此而言，期望插头连接器导体的宽度和长度和电路板触点相同或稍等。典型地，插头连接器导体应该不大于电路板触点垫152的大小和尺寸的110％。

本发明的插头连接器100优选和外部引导件或壳体构件200(其由诸如片状金属之类的导电材料形成，或由这样的导电材料形成，例如镀有导电层的塑料，或者(例如)通过其中夹带导电颗粒降低导电性)联合使用，或者外部可包括在构件内模制在适当位置的一个或多个导电层。本文中使用的术语壳体是描述构件起到引导和使插头连接器保持在适当位置的作用，而不是赋予插头连接器外部覆盖，如壳体可能解释的那样。因此，如该发明详述中所使用的，术语“壳体”和“引导件”意欲是同义的。

壳体构件200具有共同地限定其形状的多个壁。这些包括顶壁201、两个侧壁202，203、后壁204和前延伸壁205，其从两个侧壁202，203在顶壁201下沿着电路板152的前边缘154延伸，以在壳体构件200的前端206限定入口或通道207。插头连接器100的匹配叶片108容纳在该开口207内，并且插头连接器匹配叶片108优选至始至终延伸到靠近或接触壳体构件后壁204的壳体构件200中。在该匹配位置中，匹配叶片导体130和设置在其上的介电屏障140将位于电路板触点垫152上并相对。为了使壳体构件200安装到电路板153，壳体构件200可包括一个或多个安装腿，其为凸缘或签210的形式，它们从其侧壁202，203向外延伸。这些签210可通过焊接等附接电路板上类似的基垫或附接垫212。安装凸缘210可定位在壳体构件200上的别处。安装凸缘210可通过狭缝211形成在侧壁202，203中，所述侧壁发挥作用以限定安装凸缘210的大小并促进它们沿向外方向弯曲。

为了实现施加介电屏障140的插头连接器导体130和电路板触点垫153之间的期望接触，壳体构件200包括用于将接触压力施加到插头连接器匹配叶片104上的设备。在附图中，该压力施加设备示出为一对压制臂220，它们设置在壳体构件200的顶壁201中。这些压制臂220以向下角度延伸到壳体构件200的中空内部部分中。在壳体构件由板状金属或类似材料形成的情况下，压制臂可被压印，然后向下弯曲，在壳体构件由非金属制备的情况下(例如从塑料或类似材料模制)，压制臂以它们向下角度模制在适当位置。以这种方式，在其***壳体构件200中时，压制臂220、特别是其活动端221和匹配叶片108的顶部压力表面110接触。***顺序在图10-12的剖视图中最佳示出。压制臂220以悬臂的方式延伸，壳体构件200纵向，优选活动端221在其向后方向延伸，并且比前端206更接近壳体构件后壁204放置。优选地，壳体构件200由弹性材料形成，因此压制臂220本身将显示出弹性性能，并且在插头连接器匹配叶片108上施加期望压力，当匹配叶片108从壳体构件200的内部除去时恢复至它们的初始位置。

为了辅助使插头连接器导体130合适地定位为和电路板触点152对齐，壳体构件200优选包括用于使导体取向的设备，如图13-5中所示，这些设备可包括一对啮合或定位凸缘208，它们沿两个侧壁202，203的底部向内转向，使得它们延伸到壳体构件200的中空内部空间中。这些啮合凸缘208和电路板153的顶面相平，并且插头连接器100设置有一对啮合凹陷或换级触点114，116，它们设置在邻近连接器外壳102的插头连接器匹配叶片108上。如图14B中最佳示出的，这些换级触点114，116可被认为在匹配叶片108的前侧端部限定翼120，122。匹配叶片的换级触点114，116以这样的方式向下迫使到电路板上，该方式为使得它们邻接壳体构件啮合凸缘208，具体而言匹配叶片尾缘2000邻接啮合凸缘208的尾缘2002。同样，匹配叶片翼部分120，122容纳在啮合凸缘208的前缘和壳体构件后壁204之间的空间内。

如图14中所示，当其完全***壳体构件300时，啮合凸缘208发挥作用以限制匹配叶片108的向前和向侧面运动。啮合凸缘208和压制臂220然后合作以使插头连接器100保持在壳体构件200内适当位置，压制臂迫使匹配叶片导体130和它们的介电屏障140向下接触电路板触点152。同样啮合凸缘208在电路板163的表面处在壳体构件内限定一对狭缝，匹配叶片翼部分120，122以这样的方式容纳于其中，该方式为使得可靠地实现插头连接器100和壳体构件200的合适的匹配。如图14和14B中所示，啮合凸缘208发挥作用以抑制匹配叶片108的过度向前和向侧面的运动。以这种方式，插头连接器可水平推进，直到其翼部分120，122落入在啮合凸缘208和壳体构件后壁204之间限定的狭缝中。

图16-16C示出根据本发明的原理构造的连接器***的另一实施方案。在该实施方案中，壳体构件300具有一组和其一体化的触点。如图16A中所示，壳体构件300包括顶壁301、底壁302、后壁303和两个侧壁305，306、前缘壁304，它们都合作地限定中空内部空间，该空间容纳插头连接器的匹配叶片(未示出)，如上面其他实施方案所述。一对压制臂325形成在顶壁301中，并且它们向下延伸到内部空间中，壳体构件300还包括安装凸缘308以使其附接电路板。然而，在该实施方案中，底壁302可具有施加至其底面的导电条310，如图16B中所示，这些导电条可沿底壁301通过介入的非导电、介电区域315而横向分隔开。在一个例子中，这通过形成壳体构件300来实现，该壳体构件缺乏绝缘但高介电材料，例如塑料或树脂，并且使用导电镀材电镀外部的选择部分。这些部分将包括顶壁301、后壁303、侧壁305，306和安装凸缘308，以在壳体构件300的外部表面上提供导电屏蔽。

类似地，壳体构件300的底壁302可被选择性电镀以限定上述导电条310，因为构造的材料是介电的，因此底壁302可以起到插头连接器导体130和电路板153上的触点152之间的介电***器315的作用。壳体构件300的底部上的导电条310可被焊接或附接电路板触点。插头连接器100的底壁302的内表面(即，底壁302的顶面)还可被电镀以在其中限定导电表面或触点，从而提供插头连接器(其上没有任何介电屏障)和壳体构件的内触点之间的直流电连接，同时依赖壳体构件的底壁以提供连接器组件的介电信号传递介质。

在另一可选的构造中，壳体构件的触点可包括延伸完全通过底壁的导电部分，并且介电信号传递屏障包括施加至插头连接器导体130的介电屏障140。

本发明的益处很多。已发现，这种I/O连接器的高度可降低至1.55微米，并且至少1.0微米是可能的，这表示相对于现有已知的I/O连接器(对于类似的应用为3.0微米和更高)高度明显降低。高介电常数材料用作夹置屏障导致触点所要求的尺寸减小。另外，由于导体130形成在插头连接器匹配叶片108的底部匹配表面上，并且优选涂覆为涂层或层，因此消除了触点梁的使用，如常规金属端子上发现的，并且关注到具有足够的接触力。施用本发明的连接器所需要的仅有的力是来自壳体构件的压制臂的压力，从而导致更简化的机械构造，这导致制备本发明的连接器的时间和成本降低。

尽管示出并描述了本发明的优选实施方案，但是设想本领域技术人员在不偏离前述说明书和所附权利要求书的精神和范围的情况下可以做出多种改变。

Claims (18)

1.一种用于在电路板上设置的多个导线和多个平面触点之间提供电容耦合连接的连接器组件，包括：

用于安装到所述电路板的中空壳体，所述壳体包括多个壁，所述壁包括至少两个相对侧壁和使所述两个侧壁互连在一起的顶壁，所述壁共同地限定中空内部插座，所述中空内部插座围绕所述电路板触点，并且容纳一部分相对匹配连接器；

可***所述壳体中的插头连接器，所述插头连接器包括绝缘外壳、从所述外壳向外延伸的匹配叶片，所述匹配叶片包括匹配表面和相对压力表面，所述匹配表面包括设置在其上、并在所述匹配表面横向彼此分隔开的多个导电平面触点表面，所述匹配叶片触点表面的大小为当所述插头连接器完全***所述壳体时以一对一相对所述电路板触点的方式放置，所述插头连接器还包括设置在各所述匹配叶片触点表面上的介电屏障，以防止当所述插头连接器完全***所述壳体时在所述插头连接器触点表面和所述电路板触点垫之间直流电接触，所述介电屏障共同地提供介电接口，所述介电接口允许当所述插头连接器完全***所述壳体时在所述匹配叶片触点表面和所述电路板触点垫之间电容耦合；

其中所述壳体还包括用于在所述匹配叶片压力表面上施加压力以迫使所述匹配叶片介电屏障接触所述电路板触点垫的设备。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述压力施加设备包括和所述壳体顶壁一体形成的至少一个压制臂。

3.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括设置在所述匹配叶片匹配表面上的至少一对导电表面，并且所述压力施加设备包括延伸所述内部插座、并接触所述匹配叶片压力表面的至少两个压制臂，所述导电表面对沿所述匹配表面横向彼此分隔开。

4.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述壳体包括从所述侧壁延伸的一对安装凸缘，所述安装凸缘被布置为和所述电路板上的安装表面匹配。

5.根据权利要求6所述的连接器组件，其中所述壳体由导电材料形成。

6.根据权利要求3所述的连接器组件，其中所述压制臂沿所述壳体顶壁横向彼此分隔开。

7.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述壳体包括从所述两个侧壁向内延伸的一对啮合凸缘，所述啮合凸缘当所述插头连接器完全***所述壳体时啮合所述插头连接器匹配叶片。

8.根据权利要求7所述的连接器组件，其中所述插头连接器匹配叶片包括设置在其两个相对侧面上的一对换级触点，所述换级触点当所述插头连接器完全***所述壳体时容纳所述啮合凸缘。

9.根据权利要求8所述的连接器组件，其中所述换级触点设置在相邻所述外壳的所述匹配叶片上。

10.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述介电屏障的介电常数为至少300。

12.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述介电屏障的厚度小于施加所述介电屏障的所述导电表面的对应厚度。

13.根据权利要求12所述的连接器组件，其中所述介电屏障的厚度为约0.0003微米至0.2微米厚。

14.根据权利要求1所述的连接器组件，其中所述壳体构件的高度为约1.60微米或更小。

15.一种用于通过电容耦合匹配接口的方式在多个导线和多个触点之间建立电连接的阳连接器，包括：

绝缘连接器外壳，所述连接器外壳包括从所述连接器外壳延伸的延长匹配叶片，所述匹配叶片包括两个相对面，所述两个面中的一个限定接触面并且所述两个表面中的另一个限定压力面，在所述压力面上可施加压力，所述接触面包括沿所述接触面纵向延伸的多个平面导电表面，所述导电表面在所述接触面上横向彼此分隔开，所述连接器还包括设置在所述导电面上的介电屏障，所述介电屏障提供夹置在所述导电表面和匹配连接器或电路板的相对导电表面之间的非导电构件；

所述连接器外壳还包括用于容纳电线导体的多个终止嵌套，终止嵌套各自连接所述导电表面中的一个。

16.根据权利要求15所述的连接器，其中所述导电表面镀在所述匹配叶片上，并且所述介电屏障的厚度不超过20,000纳米。

17.根据权利要求15所述的连接器，其中所述连接器外壳包括从所述匹配叶片横向延伸的一对翼部分，所述翼部分在所述壳体构件的相对侧面上限定各个换级触点。

18.一种用于在电路板上设置的多个导线和多个平面触点之间提供电容耦合连接的连接器组件，所述连接器组件包括：

用于安装到所述电路板的中空壳体，所述壳体包括多个壁，所述壁包括至少两个相对侧壁和使所述两个侧壁互连在一起的顶壁，底壁也使所述两个侧壁互连在一起，所述壁全部共同地限定中空内部插座以安装到所述电路板触点，并且所述中空内部插座容纳一部分相对匹配连接器；

可***所述壳体中的插头连接器，所述插头连接器包括绝缘外壳、从所述外壳向外延伸的匹配叶片，所述匹配叶片包括匹配表面和相对压力表面，所述匹配表面包括设置在其上、并在所述匹配表面横向彼此分隔开的多个导电平面触点表面，所述匹配叶片触点表面的大小为当所述插头连接器完全***所述壳体时以一对一相对所述电路板触点的方式放置，所述插头连接器还包括设置在各所述匹配叶片触点表面上的介电屏障，以防止当所述插头连接器完全***所述壳体时在所述插头连接器触点表面和所述电路板触点垫之间直流电接触，所述介电屏障共同地提供介电接口，所述介电接口允许当所述插头连接器完全***所述壳体时在所述匹配叶片触点表面和所述电路板触点垫之间电容耦合；以及

所述壳体底壁包括顶面和底面，所述底壁由非导电介电材料形成，所述壳体构件底壁顶面包括设置在其上的多个导电表面，并且所述壳体构件底壁底面包括设置在其上、并且和所述壳体构件底壁顶面导电表面对齐的多个导电表面，以通过电容耦合的方式通过所述壳体构件底壁传递从所述插头连接器接收的电信号，所述壳体构件底壁在所述壳体构件底壁顶和底导电表面之间。

19.根据权利要求18所述的连接器组件，其中所述壳体构件还包括用于在所述匹配叶片上施加压力以迫使所述匹配叶片介电屏障接触所述电路板触点垫的设备。

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