201119749 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於控制塗膠機之方法。 【先前技術】 一般而言，平面板顯示器(FPDs)是比傳統使用陰極射線 管的電視或監視器還輕薄的視訊顯示器。已開發使用的平面 板顯示器範例為液晶顯示器(LCDs)、電漿顯示面板(PDPs)、 場發射顯示器(FEDs)、以及有機發光二極體(〇LEDs)。 在眾多平面板顯示器中，液晶顯示器為基於影像資訊個 別供應資料訊號到矩陣配置的液晶胞的顯示器，因此控制液 晶胞的透射率，而顯示所需影像。由於液晶顯示器具有的優 點在於薄、輕、且功率消耗與操作電壓又低，所以液晶顯示 器已廣為使用。一般製造用於液晶顯示器之液晶面板的方法 將說明如下。 首先’彩色濾、光片與共用電極形成於上基板上，而薄膜 電晶體(TFT)及晝素電極形成於相對於上基板的下基板上。 接著，配向膜塗佈於基板上，配向膜摩擦提供待形成於配向 膜間的液晶層中之液晶分子預傾角及配向方向。 再者’為了維持基板間的預定間隙，以避免液晶洩漏並 密封基板間的間隙，塗佈預定圖案的膠於至少一個基板，以 形成膠圖案。之後，形成液晶層於基板之間。以此方式，製 造了液晶面板。 201119749 於製造液晶面板當中，塗膠機用以形成膠圖案於基板 ^。塗膠機包含供裝設基板之平台、配備排出膠之噴 單元、以及支撐頭單元之頭支撐件。 此類塗膠機在改變各喷嘴相對於基板間之位置時， 膠圖案於基板上。亦即’在藉由上下移動各頭單元之喷嘴於 z軸方向轉持喷嘴之排出孔與基板間—致關隙時，塗膠 機水平移動喷嘴及/或基板於x及γ軸方向，且自喷 膠於基板上，因而形成膠圖案。 $了量測基板與喷嘴間的間隙，頭單元配備有雷射位移 感測器。雷射位移感測器包含發射雷射光到基板之發射部， 以及接收自發射部發射且自基板上表面反射之雷射光之接 收邛。再者，為了於ζ軸方向上/下移動喷嘴，頭單元提供 有連接喷嘴之ζ軸驅動單元。因此，控制單元利用雷射位移 感測器所量測的基板射嘴間之間隙，來控制ζ軸驅動單 70 ’而調整喷嘴的垂直位置，因此使基板及喷嘴間的間隙保 持一致。 當基板裝設於平台上時，因為基板固有的特性或平台上 表面的形狀，而使得基板上表面的高度可能是不平的，且可 能於垂直方向變化。 ^基板上表面的高度在各個膠塗佈部分中可能有變化。可 能發生基板上表面的高度出現大變化的部分，即顯示基板上 表面之高度變化的梯度相當大的部分。 ’ 土 根據相關技術’利用雷射位移感測器量測基板與噴嘴間 201119749 的間隙’以及根據所量測的基板與料間關隙僅驅動z轴 驅動单疋，而上/下移動喷嘴。因此，習知方法的問題在於 不能軸驅動單元的動作，適當地㈣顯絲板上表 面之南度變化㈣度太大_分，以轉基板射嘴一 致間隙，研能在顯示基板上表面之高度變化的梯度太大的 部分上形成有缺陷的膠圖案。 【發明内容】 因此，本發明有鑑於上述先前技術發生的問題，本發明 =目，於提供控制塗賴之方法，其量測安置於平台之 度，並基於所量測的基板上表面的高度來調 整排出膠之喷嘴的垂直位置，而改善膠塗佈效能。 法，目的，本發明提供—種控制塗夥機之方 平二43頭早70 ’係具有喷嘴，用輯*膠到安置於 提^ίΐ 於垂直移動頭單元之第—驅動單元、以及 立地垂直移動喷嘴之第二驅動單元，此方 當控置於平台之基板之上表面之高度；以及⑼ 二動單元及第二驅動單元時，_步驟⑷所量測 土板之上表面之高度，塗佈膠於基板。 動單可包含設定雜佈部分，而分成個_動第一驅 驅動單-，別驅動部分’以及同時驅動第—驅動單元及第二 部分以步軸部分。設定驗佈部分而分成個別驅動 之古声驅動部分之步驟可包含：⑴利用基板之上表面 (2)Γ字i各塗佈部分中基板之上表面之高度變化；以及 ^步驟(1)所計算之基板之上表面之高度變化之梯度 201119749 分 絕對值小於預設參考值之塗佈部分，設定為個別驅動部分， 以及將顯示步驟(1)所計算之基板之上表面之高度變化之梯 度絕對值大於預設參考值之塗佈部分，設定為同步驅動部 步驟(b)可包含(1)計算步驟(a)所量測之基板之上表面之 高度之平均值；（2)利用步驟⑴所計算之基板之上表面之高 度之平均值’在基板開始佈操作之塗佈起始點，設定喷 嘴於垂直方向之初始位置；以及(3)於塗佈起始點之垂直方 向’將喷嘴定位於步驟(2)所設定的初始位置。 再者’為了達成上述目的，本發明提供一種控制塗膠 ^法，塗膠機具有噴嘴’以排出膠到安置於平台之基板 ’此方法包含：⑻量測安置於平台之基板之上表面之高 f/ff)計算步驟⑻所量測之基板之上表面之高度之平 】值’=利用步驟_計算之基板之上表面之高度之平均 土開始膠塗佈操作之塗佈起始點，設定喷嘴於垂直 定塗佈賴點之謝向，將喷嘴 板之位置時，位置，以及當調整喷嘴相對於基 表面欲塗佈膠之部分，量測基板之上 之上表面之^情基板之上表面之整個部分，量測基板 表面塗膠機之方法的優點在於’針對基板上 隙·心 201119749 佈膠的整個部分上使得基板與喷嘴間之間隙得以維持。 再者，控制塗膠機之方法的優點在於，量測安置於平台 之基板上表面的高度，計算基板上表面的高度的平均值，以 及利用基板上表面的高度平均值，設定喷嘴在塗佈起始點之 垂直方，之初始位置，而在塗佈膠的整個部分上使得相對於 上表面高度，基板與喷嘴間之間隙得以維持。 、 【實施方式】 實施例之塗 於後將參考伴隨®式說明根據本發明較佳 膠機以及控制塗膠機之方法。 卓二20 據本發明之塗膠機包含框架1(> 上—20、千口 30、一對支標移動導引件4〇 頭早兀60、以及控制單元（去 祝又枒什ου
而移動於X軸方向2G提供於框架II 而基板s安置於丄 3〇的兩側，而延伸於γ ^移動導引件40安裝於平会 m 士工財向。頑支撐件50安裝於平ζ 所支撐料讀轉導引_ 而移動於X軸方向，且頭翠碩：⑼安裝於頭支撐件5〇 及雷射位移感測器71。^；! 5G包含排出膠之噴嘴乃L 支撐件50可提供於—個控瓣塗佈操作。複料 移動於Y軸方向。複數頭單，而沿支樓移動導引件41 60可安裝於一個頭支撐件50, 如圖2所示，頭單元6 支樓構件6丨所支撐而移動撐糾61、由第一 乙軸方向（圖2的垂直方向）以 201119749 第二支撐構件62、以及由第二支撐構件62所支撐而移動於 Z軸方向的第三支撐構件63。 第二支撐構件62配備有雷射位移感測器71。此類雷射 位移感測器71包含發射雷射光之發射部，以及與發射部相 距預定距離且用於接收自基板S反射之雷射光之接收部。雷 射位移感測器71輸出電訊號到控制單元，而量測基板s及 喷嘴73之間隙，其中電訊號對應於自發射部發射且由基板 S反射之雷射光之影像形成位置而產生。 第二支撐構件63配備有填充膠的注射器72、鄰近雷射 位移感測器71且用於排出膠的喷嘴73、以及容許注射器72 及喷嘴73彼此相通的連通管74。 第一驅動單元81提供於第一支撐構件61與第二支撐構 件62之間而移動第一支樓構件62於Z軸方向。第二驅動 單元82提供於第二支撲構件62與第三支擇構件纪之間， 而^對於第二讀構件&獨立师動第三讀構件幻於冗 舉例而言，第一驅動單元81包含 第-驅動軸812，盆輕接第一她民、去絲馬達811及 62。當第-驅動馬達811與第三支撐構件 第一 作時，第二支撐構件62相對於 第支沒構件61個別地移動於Z轴方向。 再者，第一驅動單元82包含牢接 - 第二驅動馬達82卜二讀構件62的 植从α 你 祸接第一驅動馬達821盥第r:古擋 構件 的弟一,驅動軸822。當第-土 、— 田弟一軀動馬達821操作時， 201119749 轴 =支鄕件《相對科二支賴件62個職移動於z 二支標構件62。因此，♦ & ^馬達821牢接於第 元81的操作而移動於it62藉由第一驅動單 件纪與第二支撑構件Γ一第起向的第三支樓構
三，63。此_接二含第==與J 二叙接播杜。δ步祸接構件641及第 祸按構件642。第—耦接構件64ι 久乐 上端延伸於γ轴方向。第二耗接構件6d茅《的 的下端朝第-耦接構件64 ^自第一駆動,822 接構件⑷下方。因此，轴方向，且在第一輕 件⑷自第二_構件64^#構件63藉由第一娜 移動:第:ί=2藉由第一驅動單元81的操作而向下
許第三支標構件63與第二支標構件62 ® ’但#喷嘴73與基板s上表面接« H 分離T’且第盖I二細冓件642與第一搞接構件641 板s卜矣向下移動。再者，當喷嘴73與基 =上|面，且第二输構件⑷與第一搞接構件641分 上= 2可藉由第—驅動單元81的操作而向 。於此，在弟三支撐構件63停止的狀態下，第二支 牙構件62可能向上移動，直到第二_構件⑽藉由第二 201119749 支撐構件62 的向上移動而與第一支撐構件641接 觸 感測基板8上碗觸時，雷射位移 器？！停止時^ 上或向下移動。當雷射位移感測 73域;fe s k 向上或向下移動4者，當噴嘴 71 ;上或4:觸::嘴:3 :止時，，位移感測器 動單元82在噴嘴73不盘田其:田驅動單兀81及第二驅 作時，雷射不與基板S上表面接觸的狀態下同時操 71可在喷嘴73停止雜態下向上或 2方向。，或雷射位移感測器71與喷嘴73可同時移動於相 同時’位置量測單元9〇提供於第二支撐構件幻與第三 標構件63之間’以量測第二支撐構件62與第三支撐構件 63之間於Ζ軸方向的相對位置。位置量測單元％可包含提 供於第二支撐構件62的參考部91，以及偵測參考部91於ζ ，方向的位置的制部92。此類位置量測單元9 〇利用參考 °p 91與感測部92間的互動，量測第二支標構件62與第三 支撐構件63之間於ζ軸方向的相對位置。 根據本發明範例的位置量測單元9〇中，參考部91可包 含具有尺規的量測儀器，而感測部92可包含補捉尺規影像 的相機。於此案例中，參考部91與感測部92間的相對位置 可基於相機所捕捉的尺規影像來量測。 根據本發明另一範例的位置量測單元90中，參考部91 可包含根據位置具有不同反射角的反射表面，而感測部92 可包含接收自反射表面反射之光的光接收感測器。於此案例 201119749 中，光接收❹接收自額外光源發射且自反射表面反射的 光，而量測參考部91與感測部92間的相對位置。 同時’根據本發明實施例，參考部91提供於第二支撐 構件62而感測部92提供於第三支樓構件ό3。然而，本發 的組態。亦即’參考部91可提供於第三支撐 構件63而感測部92可提供於第二支撐構件62。 置構件62與第三支樓構件63間的相對位 ^參考4 91與感測部92間的相對位置發生變化。假 Γ一 雷射轉制1171之間在z輛方向的間隙 =„器71與基板S之間的間 隙表不為參考符號L，而喷嘴73的排出孔與 間隙表示為參考符號G，滿足方程、 曰的 假設參考部W的特定位置為雯^ 。參考圖3， 雷射位銘片制m 為零 而嘴嘴73的排出孔與 to 了游動距雜H ai β 撕於第二切構件62向上移動 了移動距離H時，得到方程式，，Ν = Ν 動 73的排出孔與基板s之間_隙G ’ ^
-Η)"。再者，若第三支撐構件 ^式G = WNO =移動了 _㈣時，得_式”Νί向 噴嘴73的排出孔與基板3之間的 ’ (ΝΟ + Η)，，。如此-來，在改 兩足方私式G = L- 間之相對位置的案例中，可===， 先量射^73與雷麻移_ n 71 _間隙。=：點0預 位置感測單元90量測的嗔嘴73相對於你者’利用 的位置，以及利用雷射位移_器71 4=立 ==71 器71與基板S之間的間隙，來量測喷二=:= 201119749 s之間的間隙G。 於後，將說明根據本發明控制塗膠機的方法。 ^圖4所示，當基板s放置於平台3()上時，因為基板 S固^特性或平台3()上表面的形狀，而使基板s上表面 间度並不—致’且於垂直方向變化。於此，當基板S安置 30時’基板S上表面的高度可能為平台3()之上表面 Πΐ表面的高度。選替地’基板3上表面的高度可能 為預疋參考點到基板S上表面的高度。 —2依據每個部分制基板s上表面的高度，如圖4所 3 ’ j s上表面的高度與高度變化可能隨著每個部分改 變。右在基板S的規則間隔的點A、B、c、D、及E，量測 的高度MU、及6’則可針對各部分量 ΐ ϋί 高度變化及顯示高度變化的梯度。舉例而 Λ土板s上表面的高度在沾部分從高度·到高度 及顧以其广部分之基板s上表面的高度變化等於b-a，以 基板S上表面之高度變化的梯度等於㈣/(B A)。再 度d，戶m板面的高度在CD部分從高度c增加到高 又 。卩分之基板s上表面的高度變化等於 顯，板S上表面之高度變化的梯度等_·=。 如此一來，量測在各規則間隔部分之_ s ⑽利崎量_高絲制在各料之n 咼度變化。參考圖4,可知上表面的 分是AB邱八Ξ l 表面尚度變化最小的部 刀基上表面高度變化最大的部分是CD =。再者’芩考圖4 ’可知在AB部分 度變化的梯度（由方程式(b•推A)表示)為最小， 201119749 部分基板s上表_高度變化的梯度(由方程式㈣心 表示)為最大。於此方式，可藉由比較各部分之基板s， 變化，而找到基板s上表面之高度變化的梯度為最 假設基板S或付73水平祕來塗佈料速 的，當相較於在基板S上表面有較小高度變化的部分 73的垂直移動在基板s上表面有較大高度變化的部分必 更快速地執行，錢基板S與噴嘴73社間_持一致:、 2明控制塗膠機之方法根據基板s上表面的高度變 化，來最佳化控制喷嘴73的垂直移動。 參考圖4及圖5說明根據本發明第-實施例控制塗膠機 之方法。於本發明第一實施例中，說明基於各部分中基板s 上表面的高度，來控制第一驅動單元81第 "· 而垂直移動喷嘴73的方法。 ^〇82 如圖5所示，於根據本㈣第—實關控缝膠機的方 忒中，首先，於步驟SU，量測安置於平台3〇之美 表面的高度。 土傲上 為了量測基板S上表面的高度，可使用裝設於頭 〇的雷射位移感測器7卜.除了雷射位移感測器71 其他機電裝置。 可在基板s的整個上表面量測基板s上表面的高度。選 土 ，可僅在基板s要實際塗佈膠的部分執行高度的量測， 13 201119749 即指噴嘴73移動排出膠的部分。 可將關於基板S上表面的高度的量測資料輸入控制單 元。因此，㈣單元_所4_基板s上表面的高度資料 來控制第一驅動單元81及第二驅動單元82。 當已量測了基板S上表面的高度時，控制單元基於所量 測的基板S上表面的高度資料，計算基板8上表面的高度變 化及各部分中高度變化的梯度。將個別部分的變化及梯度彼 此比較’而將這些部分劃分成顯示基板s上表面之高度&化 之梯度麟^於韻參考值之料(例如基板上表面具有 相對較小之高度變化的部分，如圖4的八3或3(：部分），以 及顯示基板S上表面之高度變化之梯度絕對值大於預設參 考值之部分(例如基板上表面具有相對較大之高度變化的部 分，如圖4的CD或DE部分）。關於此點，於步驟S12，將 顯示基板S上表面之高度變化之梯度絕對值小於預設參考 值之部分，設定為個別驅動部分(AB及Bc部分），其中僅個 別地驅動第一驅動單元81，而將顯示基板s上表面之高度 變化之梯度絕對值大於預設參考值之部分，設定為同步驅& 部分(AB及BC部分）’其中第一驅動單元81及第二驅動單 元82皆必須同時驅動。 *換言之，在基板S上表面之高度變化不大的部分，即使 僅藉由第一驅動單元81來調整喷嘴73的垂直位置，仍可使 基板S上表面與噴嘴73間的間隙維持一致，而設定為個別 驅動部分A且於其中僅個別地驅動第一驅動單元81。同時， 在基板S上表面之高度變化很大的部分，僅藉由第一驅動單 元81來調整喷嘴73的垂直位置，很難使基板s上表面與噴 m 14 201119749 嘴73間的間隙維持一致， 且於其中同時_，單 :上所述，當設定了個別驅動部分(A 步驅動部分(CD或DE部分），移動噴嘴73到美板^的塗^ =點SP ’之後開始排出膠。於步驟阳，當土喷嘴73移動 j水平方向時，在_驅動部分中僅驅 妓，而在同步驅動部分中同時驅動 ㈣早凡及第一驅動單元82來調整喷嘴73的垂直 位置，以及塗佈膠到基板 ，據本發㈣-實施例㈣塗膠機之方法量測安置於 矣之基板S上表面的高度，基於所量_基板 ^面的南度’將膠塗佈部分劃分成僅驅動第一驅動單元8i ΐ個別驅動部分以及同時驅動第—驅動單元81及第二驅動 =82的同步驅動部分，以及執行膠塗佈操作。因此，於 3本發明第-實施例控制塗膠機之方法中，在顯示基板§ „表面之*度變化的梯度太大，而不能僅藉由驅動第-驅動 早疋81來使基板S與噴嘴73間維持一致間隙的部分，同時 第-驅動單元81及第二驅動單元82,因此在整個膠塗 佈部分可維持基板S與喷嘴73 _間隙為一致。 於後’將參考圖6及圖7說明根據本發明第二實施例控 制塗膠機之方法。根據本發明第二實施例，設定喷嘴73在 塗佈起始點(膠塗佈操作開始的點)於垂直方向(z 軸方向）之 初始位置1P ’以適當地應付基板S上表面的高度變化很大 的部分。 201119749 如圖6所示’根據本發明第二實施例，首先，於步驟 ^ ’量測安置於平台30之基板s上表面的高度 。於此，可 土板S的整個上表面量測基板3上表面的高度。選替地， 可僅在基板S要實際塗佈膠的部分執行高度的量測。 …於驟S22，當已量測了基板8上表面的高度時，控制 單元计算基板S上表面的高度的平均值M。 再者，於步驟S23，利用基板s上表面的高度的平均值 Μ，將噴嘴73於垂直方向的初始位置Ιρ，設定在基板s上 開始塗佈操作之塗佈起始點SP。 於步驟24 ’喷嘴73位在設定於塗佈起始點sp之初始 位置IP，以及相對於基板S調整喷嘴73的位置時，塗佈膠 到基板S上。 如上所述，根據本發明第二實施例控制塗膠機之方法量 測安置於平台30上之基板S上表面的高度，計算基板s上 表面之高度的平均值M’以及利用計算的基板S上表面的高 度平均值M，來設定喷嘴73在塗佈起始點SP於垂直方向(Z 轴方向）的初始位置IP，因而在整個塗佈操作部分使基板S 與噴嘴73間的間隙維持一致，就此應付基板S上表面的高 度變化。 本發明實施例所述之技術精神可獨立地或彼此結合地 實施。亦即，根據本發明另一實施例，控制塗膠機的方法如 第二實施例一般設定喷嘴73於垂直方向(Z軸方向）的初始位 置IP，以及如第一實施例一般根據個別驅動部分或同步驅動 16 201119749 口P/7 ’來驅動第一驅動單元81及/或第二驅動單元 82，因而 調整嗔73於垂直方向的位置。 【圖式簡單說明】 本發明上述及其他的目的、特徵、以及優點，結合伴隨 圖式與詳細說明將更易了解，其中： 圖1為顯示根據本發明之塗膠機之透視圖； 圖2為顯示圖1之塗膠機之頭單元之示意圖； 圖3為顯示圖2之頭單元之位置量測單元之示意圖； 一圖4為顯示圖1之塗膠機中安置於平台之基板之上表面 高度變化範例之示意圖； 圖5為顯示根據本發明第一實施例控制塗膠機之方法 之流程圖； 圖6為顯示根據本發明第二實施例控制塗膠機之方法 之流程圖；以及 —圖7為根據本發明第二實施例控制塗膠機之方法中，根 據安置於平台之基板上表面高度，在基板之塗佈起始點 噴嘴初始位置之示意圖。 【主要元件符號說明】 10框架 20桌台 30平台 40支撐移動導引件 5〇頭支撐件 201119749 60頭單元 61第一支撐構件 62第二支撐構件 63第三支撐構件 64耦接器 71雷射位移感測器 72注射器 73喷嘴 74連通管 81第一驅動單元 82第二驅動單元 90位置量測單元 91參考部 92感測部 641第一耦接構件 642第二耦接構件 811第一驅動馬達 812第一驅動軸 821第二驅動馬達 822第二驅動轴 G喷嘴排出孔與基板間的間隙 Η距離 IP初始位置 L雷射位移感測器與基板間的間隙 Μ高度的平均值 Ν喷嘴排出孔與雷射位移感測器間的間隙 Ο零點 S基板 m 18 201119749 sp塗佈起始點 S11，S12，S13，S21，S22，S23，S24 步驟 19