CN102083296A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,包括一散热器及穿设于该散热器内的至少一热管,所述散热器包括间隔设置的若干散热片,每相邻的两散热片之间形成供气流通过的气流通道,每一散热片上设有供所述热管穿设的一穿孔,每一散热片于靠近该穿孔的位置设有一导流结构,所述导流结构包括围绕所述穿孔的一侧设置的一弧形壁,所述弧形壁迎着该气流通道内的气流方向倾斜设置以将气流通道内的气流导引至所述热管处,增强了热管处的热交换,减弱了热管后方的热旋窝对散热的影响,从而提升了该散热装置的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展,中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增,如不及时排除这些热量,将引起发热电子元件自身温度的升高,进而导致发热电子元件的损坏或其性能的降低。因此,需要对发热电子元件进行散热。目前,业者常用的散热方式是在发热电子元件表面装设一散热装置。
现有的散热装置一般包括一散热器、设于散热器上的一风扇及穿设于散热器上的若干热管。该散热器包括若干平行设置的散热鳍片,每相邻两散热鳍片之间形成一气流通道,各散热鳍片上设有供热管穿设的穿孔。所述热管的蒸发段与一发热电子元件热接触,其冷凝段穿插于散热鳍片上的穿孔中。该发热电子元件产生的热量通过所述热管的蒸发段传至其冷凝段,然后再进一步通过该散热器散发出去。然而由于散热鳍片存在一定的热阻,因此,热管周围的散热鳍片的温度较高,而由风扇产生的气流在流经热管时,由于受热管的阻挡,在热管的后方形成一空气热旋窝,不利于热管的散热,影响散热装置的散热效果。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热性能较佳的散热装置。
一种散热装置,包括一散热器及穿设于该散热器内的至少一热管,所述散热器包括间隔设置的若干散热片,每相邻的两散热片之间形成供气流通过的气流通道,每一散热片上设有供所述热管穿设的一穿孔,每一散热片于靠近该穿孔的位置设有一导流结构,所述导流结构包括围绕所述穿孔的一侧设置的一弧形壁,所述弧形壁迎着该气流通道内的气流方向倾斜设置以将气流通道内的气流导引至所述热管处。
与现有技术相比,上述散热装置在散热片上靠近热管的位置处设置导流结构,且导流结构的弧形壁迎着该气流通道内的气流方向倾斜设置,可以将气流通道内的气流导引至所述热管处,增强了热管处的热交换,减弱了热管后方的热旋窝对散热的影响,从而提升了该散热装置的散热效果。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例散热装置的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
图3是图2的流场示意图。
主要元件符号说明
10 | 散热装置 |
12 | 基板 |
14、16 | 散热器 |
18 | 热管 |
120 | 下表面 |
122 | 上表面 |
123 | 沟槽 |
140 | 底板 |
142、160 | 散热片 |
143 | 通孔 |
162 | 气流通道 |
163 | 导流结构 |
164 | 穿孔 |
165 | 直壁 |
167 | 弧形壁 |
180 | 蒸发段 |
182 | 冷凝段 |
具体实施方式
以下参照附图,对本发明散热装置予以进一步说明。
如图1及图2所示,该散热装置10包括一基板12、设于该基板12上的一第一散热器14、设于该第一散热器14上的一第二散热器16及穿设于该基板12与该第一散热器14及第二散热器16之间的两根热管18。
该基板12呈矩形板状,其具有一平整的下表面120及一与该下表面120相对的上表面122。该上表面122上并排设有两个相互平行的横直沟槽123。
该第一散热器14贴设于该基板12的上表面122上,其包括一底板140及由该底板140的顶面向上垂直延伸形成的若干第一散热片142。该底板140为一大小大于该基板12的矩形板状体,其于对应该基板12的沟槽123的左右两端外侧的位置各设有两个圆形的通孔143。
该第二散热器16设于该第一散热器14的上方,其包括若干上下堆叠的第二散热片160,每相邻的两个第二散热片160之间形成一气流通道162。每一第二散热片160包括一本体161及设于该本体161中部的一导流结构163。所述本体161为矩形板状,其与该第一散热器14上的通孔143对应的位置设有四个圆形的穿孔164。所述导流结构163设于所述四个穿孔164的中间位置,并由各本体161向上垂直延伸而成。该导流结构163凸出于本体161的高度小于各气流通道162的宽度,以在多个第二散热片160组装在一起时,该导流结构163的顶端与相邻的另一第二散热片160间隔一定距离而不相碰触。所述导流结构163大致为三角形,其包括一直壁165及两个弧形壁167,所述直壁165与所述两个弧形壁167相互连接成一三角形环状结构。所述直壁165设于所述四个穿孔164之间的后侧位置,且由该第二散热器16后侧的一个穿孔164附近向与其相对的后侧的另一穿孔164附近延伸。所述两个弧形壁167沿散热片160的中部对称设置,且分别与该第二散热器16左右两侧的两个穿孔164相对。所述两个弧形壁167迎着该气流通道162内的气流方向倾斜设置,且于第二散热器16靠近前侧的两个穿孔164中间的位置相连接,所述两个弧形壁167相连接的一端位于散热片160的中部。每一弧形壁167由该连接位置分别围绕所述第二散热器16左右两侧的两个穿孔164向其后侧的两个穿孔164附近外扩延伸,以将流过该气流通道162内的气流分别导引至该第二散热器16的左右两侧的两个穿孔164处。
所述两根热管18设于该基板12与该第一散热器14及第二散热器16之间,其分别包括一蒸发段180、由该蒸发段180的两端向上垂直延伸形成两个冷凝段182。所述两个冷凝段182相互平行设置,并与该蒸发段180共同形成一U形。组装时,所述两根热管18的蒸发段180分别收容于该基板12的沟槽123内,其两个冷凝段182分别穿设于该第一散热器14的四个通孔143及该第二散热器16的四个穿孔164内。
使用时,该散热装置10可与一风扇(图未示)配合使用,该风扇可以为计算机的***风扇,也可以为装在该散热装置10的第二散热器16一侧的风扇。请同时参阅图3,该风扇产生的气流沿该散热装置10的前侧吹入流入该第二散热器16的气流通道162内,由于该导流结构163的顶端与相邻的另一第二散热片160间隔一定距离而不相碰触,使流经气流通道162的气流一部分被该导流结构163的两个弧形壁167导引沿该气流通道162向热管18的冷凝段182附近流动,使该第二散热器16的热量密集区内的热量快速地被气流带走,防止热管18的后方形成空气热漩涡,从而有利于提高该散热装置10的散热效率;该气流通道162内的另一部分气流沿着原来的方向继续流动,吹至该导流结构163的直壁165后侧,将该直壁165后侧的第二散热器16的热量带走。在本实施例中,该散热装置10采用四个冷凝段182穿设于该第二散热器16内的热管18,通过该导流结构163的设置可使气流导引至该第二散热器16后侧的两个冷凝段182附近,即远离风扇的气流的两个冷凝段182附近有较多的气流流过,防止位于其前侧的两个冷凝段182的阻挡而形成气流热涡区。具体实施时,该导流结构163也适用于仅有一个或两个冷凝段的热管穿设于该第二散热器16内的散热装置,同时该导流结构163的构造也可根据该第二散热器16内的冷凝段182的个数、布置情况以及风扇的气流吹入的方向而作相应的变更,只要能保证有一弧形壁迎着风扇的气流方向,且围绕所述热管的冷凝段倾斜设置即可。
Claims (8)
1.一种散热装置,包括一散热器及穿设于该散热器内的至少一热管,所述散热器包括间隔设置的若干散热片,每相邻的两散热片之间形成供气流通过的气流通道,每一散热片上设有供所述热管穿设的一穿孔,其特征在于:每一散热片于靠近该穿孔的位置设有一导流结构,所述导流结构包括围绕所述穿孔的一侧设置的一弧形壁,所述弧形壁迎着该气流通道内的气流方向倾斜设置以将气流通道内的气流导引至所述热管处。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导流结构由各散热片向外垂直延伸而成。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每一散热片上于所述穿孔附近还设有供所述热管穿设的另一穿孔,所述弧形壁同时围绕该另一穿孔的一侧设置。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每一散热片上还设有供所述热管穿设的另一穿孔,所述导流结构还包括围绕该另一穿孔的一侧且迎着该气流通道内的气流方向倾斜设置的另一弧形壁。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述两个弧形壁位于所述两个穿孔之间,两个弧形壁的一端相连接,另一端分别延伸至所述两个穿孔附近。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述两个弧形壁沿散热片的中部对称设置,所述两个弧形壁相连接的一端位于散热片的中部。
7.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述导流结构还包括连接于所述两个弧形壁的另一端之间的一直壁,所述两个弧形壁与所述直壁围成三角形。
8.如权利要求1至7任何一项所述的散热装置,其特征在于:该导流结构的高度小于各气流通道的宽度。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2009103105837A CN102083296A (zh) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 散热装置 |
US12/686,287 US8381800B2 (en) | 2009-11-27 | 2010-01-12 | Heat dissipation device with triangular guiding member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2009103105837A CN102083296A (zh) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102083296A true CN102083296A (zh) | 2011-06-01 |
Family
ID=44067956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009103105837A Pending CN102083296A (zh) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US8381800B2 (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110601 |