CN203896646U - 冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型描述了冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板。该电子组件包含结构件以及连接到该结构件以组成风道的印刷电路板(PCB)。该印刷电路板具有第一侧面和第二侧面，且所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件。所述印刷电路板上还包含一个或多个孔。所述电子组件进一步还包含气流产生装置，以用来沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，这样气流可被强制通过所述一个或多个孔。通过在所述印刷电路板下面形成风道并允许气流可以被强制通过所述印刷电路板上的孔，从而可更有效地冷却印刷电路板上的元件。例如，可以定制孔的位置，这样特定的元件或元件的特定部分可以暴露在通过孔的气流下。

Description

冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及用于冷却印刷电路板(PCB)上元件的装置和方法。特别地，该本实用新型涉及用于冷却印刷电路板上一个或多个发热元件的电子组件以及采用该组件冷却发热元件的方法。本该实用新型进一步还涉及一种能够与使用所述冷却印刷电路板上发热元件的电子组件一同使用的印刷电路板。

背景技术

电子元件在有电流通过时会产生热量。当许多电子元件安装在印刷电路板上时，产生的热量会相对集中，若未能有效散热，则这些元件会由于过热、短路等问题具有被损坏的风险。

人们设计了多种冷却电子元件的方法。典型情况下，会采用一个或多个冷却风扇以产生流向元件的气流。图1演示了采用现有技术中的方法来冷却印刷电路板上的电子元件的例子。印刷电路板10包含多个电子发热元件(在本例中，为电容12)。风扇14安装在印刷电路板10的一端和连接器18相邻，并把气流16吹向电容12。由于每个电容12上的、具有不同阴影部分的部分A和部分B，元件表面只有有限的一部分面积暴露在来自风扇14的气流16下。特别地，电容12仅部分A得以冷却，而部分B几乎没有接收到来自风扇14的气流16，这样在气流16的路径上，几乎没有热量从电容12表面散去。

若需要增加制冷容量，一个典型的解决方案是采用额外的风扇。尽管可以采用多个风扇或空气导流器从各个不同点以及不同方向产生气流以最大化冷却元件，这样虽然可以获得冷却效果，但需要增加不必要的成本。进一步，采用更多风扇还会增加故障率。因此需要提供一种更有效的方法冷却印刷电路板上的元件。本实用新型旨在解决此问题并克服现有技术的缺点。

实用新型内容

根据本实用新型的第一个方面，提供了一种冷却印刷电路板上散热元件的电子组件，包括结构件以及连接到该结构件以形成风道的印刷电路板。所述印刷电路板包括第一侧面和第二侧面，且所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件。所述印刷电路板上包含一个或多个孔。该电子组件进一步包含气流产生装置，用来沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，这样气流可被强制通过所述一个或多个孔。

该结构件有多种形式，例如外壳、结构支撑或一些其它能够结合的、耦合的、固定的或连接到印刷电路板的物理装置。该印刷电路板应包括可以安装电气元件或电气触点的任何平台或板件。由印刷电路板互连组成的风道且所述结构件具有不同的形状及尺寸。该风道可被拉伸，形状或截面为长方形，或可能会在印刷电路板下形成一个仓。所产生的气流和印刷电路板平行，且在其它实施例中，空气会以与印刷电路板成一定角度的方向流动。发热元件可以是任何可以发热的元件。它们一般是电子元件，但本实用新型也考虑了其它发热源。上述印刷电路板的第一侧面可背向所述风道，换而言之，印刷电路板第一侧面在风道的外部或外面。特别地，印刷电路板的第一侧面可背向所述风道，这样印刷电路板的第一侧面的发热元件处于所述风道外部。印刷电路板的第二侧面面向所述风道并成所述风道的侧壁或顶板。开孔中包括一部分孔不是为了通过气流，例如，可能包括一些孔为了走线或用于固定装置，不过气流也可通过。气流产生装置包含一些装置，例如风扇，用于顺着风道传送气流并随后通过一个或多个孔，在其它实施例中可能是用来顺着风道吸取空气的真空装置，从而通过一个或多个开孔吸取空气。这样，上述气流产生装置会产生气流，然后该气流通过一个或多个开孔被推出或传送。由印刷电路板和结构件互连而组成的风道可能被大致地密封，这样可更有效地通过一个或多个孔传送气流。该组件可以是模块化的，这样它可以从一个***、设备或装置中被拆除然后安装在另一个***、设备或装置中。

通过在印刷电路板下行成一个风道并允许气流被强制通过该印刷电路板上的开孔，可获得对印刷电路板上的元件更有效的冷却效果。例如，可定制开孔位置这样特定的元件或元件的特定部分可通过开孔暴露在气流中。更进一步，印刷电路板的第二侧面的电子触点会暴露在沿着风道流动的冷却气流中。所述电子组件进一步包括一个风扇(如图1所示)用来把空气直接吹向印刷电路板上的元件，而风道则可以把气流导向印刷电路板下方。采用这种方法可提高冷却效率。应该注意的是，若风扇或其它气流产生装置被用来沿着印刷电路板的第一侧面产生气流，该气流不应该对所述风道中的气流产生反作用。这可以通过调节沿着印刷电路板第一侧面的气流的强度或调节气流的方向等来实现。

所述印刷电路板***周边的至少一部分为波状外形，即在所述结构件和所述印刷电路板***周边间可以形成一个允许气流通过的孔。然而所述印刷电路板的形状一般都是矩形，在本实用新型中的印刷电路板的***为波状外形，或其它能够在特定点减少所述印刷电路板宽度的外形。当所述印刷电路板连接到所述结构件时，所述结构件的侧壁和所述印刷电路板的周边之间可有效地形成一个孔。来自所述风道的气流会通过由所述印刷电路板边缘和所述结构件之间形成的孔，从而通过所述风道和所述风道外轮廓之间。更进一步，通过沿着所述印刷电路板周边形成波状部分，而不是在印刷电路板内部形成孔，这样可保持所述印刷电路板的结构完整性。

所述印刷电路板的第一侧面可能包含一个或多个元件区域，所述每个区域都可以容纳一个或多个发热元件。元件区域一般是实际的、放置元件的区域。它们不需要具体在所述印刷电路板上标识出来。例如，在所述印刷电路板的制造过程中，可以简单基于任何所述印刷电路板周边的波状外形的位置来确定元件区域。可选地，在加工所述印刷电路板之前，元件区域可以在印刷电路板上预先定义所述元件区域。所述元件区域可以采用任何合适的形状以设定所述元件区域上用于放置元件的边界。例如，若该元件是电容，则应该在所述印刷电路板的第一侧面设定一个圆形的元件区域，而所述电容可以在完成时安装在那个区域。在放置之前，所述印刷电路板***周边的适当部分可能会具有波状外形，例如在邻近元件区域的位置。

所述印刷电路板的波状部分可能邻近一个或多个元件区域中的一个，并可能向所述元件区域内延伸。

上述波状部分可能至少与容纳在所述元件区域内安装的发热元件的形状部分地吻合。通过将所述波状孔定位于邻近所述印刷电路板上指定的元件区域，当采用此处所述的风道原理时，可以对元件进行更有效以及更有选择性的冷却。也可以在所述印刷电路板上形成一个或多个孔，这样当强制气流通过所述一个或多个孔时，这些气流会邻近流经所述一个或多个元件区域。若所述印刷电路板的波状部分尽可能地靠近所述元件区域/元件，或至少该波状外形的一部分导致所述元件区域/元件与所述印刷电路板边缘的距离减少，则可以说该波状部分邻近该元件区域/元件。更进一步，通过使所述印刷电路板外廓部分吻合所述元件的形状，则可进一步协助冷却，因为强制通过孔的气流会更靠近该元件并因此能更有效地散热。所述外廓与该元件形状的吻合仅仅需要在短距离对元件形状做镜像，这种吻合性甚至可以改善组件的制冷效率。

上述每个元件区域包括上游区域和下游区域，这些区域根据沿着风道的气流被定义。可在所述印刷电路板上可形成一个或多个孔，以使当强制气流通过所述一个或多个孔时，这些气流会流经所述一个或多个下游区域的附近。这样，当元件上游部分（相对于产生的气流）接收来自所述印刷电路板第一侧面的冷却风扇的气流时，不在来自该风扇的直接气流路径上的元件下游部分会受益于通过所述风道以及向上通过所述印刷电路板孔的冷却气流。这样，元件表面的大部分会暴露在冷却气流下，并因此会被更充分地冷却。

沿着上述风道的所述气流整体上和所述印刷电路板平行。

上述风道具有矩形截面。

上述结构件可能包含多个相关的印刷电路板，这样所述风道包括一个n边的多边形截面。N可以是大于2的整数。这样，该结构件典型地由塑料组成，它可能包括或完全由多个印刷电路板组成，其中，这些印刷电路板和所述带孔的印刷电路板一同形成一个风道。

在本实用新型的一个特定方面，可由多个结构板件形成一个风道或导管，这样该导管具有n边的多边形截面。若n=3，则至少其中一个板件是印刷电路板；若n=4，则导管的横截面是矩形，至少两个或三个板件会是印刷电路板；若n>4，则至少一个板件是印刷电路板。至少其中一个印刷电路板可能包含孔以允许气流通过，并进入风道或从风道出去。这种气流会冷却一个或多个印刷电路板上的元件的下游部分。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种印刷电路板，在其表面设有元件区域以用来安装发热元件。所述印刷电路板***周边的一部分邻近所述元件区域，且该部分波状地向内延伸到所述元件区域。

印刷电路板本身形成的孔而不是沿着其***周边，在一定程度上保持了印刷电路板的结构完整性。这样，通过在沿着印刷电路板***周边提供波状外形，则不会削弱印刷电路板的结构完整性。一个优点是，该波状外形的印刷电路板可以和一结构件组合形成一个风道，正如上所述。当和结构件组合时，在保持印刷电路板结构完整性的同时，该波状外形也提供印刷电路板孔使气流可以通过.

上述印刷电路板的波状部分至少与容纳在所述元件区域的发热元件的形状部分地吻合。

上述元件区域可包含由发热元件占据的印刷电路板区域。

印刷电路板可能会连接到一个结构件以形成一个风道。风道内产生的气流可能会强制通过印刷电路板的波状部分，当印刷电路板连接到结构件时，该波状部分和该结构件形成孔。

本实用新型的更多特征在下面被描述，并可能是上述任何一实施例的一部分。

本实用新型和采用波状外形印刷电路板的电机控制器/功率变换器的气流管理有关。印刷电路板的波状外形被用来提供气流流出路径以实现统一的气流分配并把适量的气流吹向热的元件。这种波状外形对于所述印刷电路板上的发热元件的位置和几何形状是独一的。来自位于腰线以下的***风扇(参见图6和7)的强制气流可能被导流、改变方向并再分配到产品腰线以上的部分。这种方法适用于任何电机驱动器/功率变换器，比如交流驱动器。

本实用新型进一步涉及一种***，该***具有由印刷电路板的独特外形和相邻部件组成的导管。任何采用强制风冷法的、具有一个或多个印刷电路板的产品都会受益于本实用新型。本实用新型可被用来冷却安装在印刷电路板上的元件以及印刷电路板下面的电气触点。本实用新型可进一步用来冷却没有安装在***风扇的气流路径上的、电气机箱内的所有发热元件。

来自***风扇的气流可被机箱内预先定义的几何形状（比如通风、斜坡等）从腰线以下传送到产品腰线以上。该气流可能被由一个或多个印刷电路板和结构件（比如塑料结构）外壳形成的导管导流、改变方向并再分配。沿着印刷电路板的气流可冷却印刷电路板下侧面的触点。这种方法可以组成一个隔间以防止来自热元件的预先加热的气流被吹向相邻元件。该印刷电路板会具有双功能以支持电气元件和电气连接，并作为导管的外壁。安装在印刷电路板上面的元件被气流冷却，该气流经过由所述印刷电路板提供的波状外廓/外形。这样，所述元件的更大一部分区域暴露在气流中，并因此提供更有效的冷却。来自风扇的气流被强制流过所述印刷电路板下方，并被分配和导向所述元件周围。所述印刷电路板上设计有孔和波状外形，以便新气流通过这些孔和波状外形被导向和分配到所述元件表面。

根据本实用新型，印刷电路板的两侧都可以被冷却，这对于双面都安装有元件的电路板很有用。所述印刷电路板本身可以被用来分配气流而无需增加任何额外物理部件来作为导流部件。该方法/概念可以用于任何具有单个或多个印刷电路板的产品。这种产品包括功率变换器、计算机SMPS（开关式电源）、工业和商业SMPS（开关式电源）、工业控制面板，并且本实用新型可进一步被用于任何采用强制风冷法的产品。

附图说明

通过以下对附图的描述，本实用新型实施方式的特征和优点将变得更加容易理解，其中

图1是采用现有技术的方法冷却印刷电路板上的元件的方案示意立体图；

图2A是本实用新型优选实施例采用的印刷电路板的俯视图；

图2B显示了如图2A所示的印刷电路板安装有元件时的俯视图；

图3显示了本实用新型优选实施例中的电子组件的立体分解图；

图4显示了图3中的电子组件的立体图；

图5显示了图3和图4中的电子组件在使用中的立体分解图；

图6显示了用于交流驱动器的电子组件的立体图；

图7是图6所示的交流驱动器的侧面截面图；

图8A是交流驱动器的第一个立体截面图；

图8B和8C显示了沿着图8A所示截面的、通过交流驱动器的气流的第一速度和温度曲线；

图9A是交流驱动器的第二个立体截面图；

图9B和9C显示了沿着图9A所示截面的、通过交流驱动器的气流的第二速度和温度曲线；并且

图10显示了依据本实用新型第二个优选实施例的电子组件的示意图。

具体实施方式

下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本实用新型及其应用或用法的限制。在各个附图中采用相同的附图标记来表示相同的部件，因此相同部件的构造将不再重复描述。

以下结合附图以及具体实施方式对本实用新型的技术方案做进一步说明。

本实用新型目的在于提供用于冷却印刷电路板上电子元件的、改进的装置和方法。尽管下面描述了本实用新型的不同实施例，但本实用新型不仅仅局限于这些实施例，这些实施例衍生的实施例也属于受权利要求限制的本实用新型范围之内。

根据本实用新型的第一实施例，图2A和2B显示了具有波状外形的印刷电路板20。特别地，图2A显示了印刷电路板20在安装有元件前的状态或接纳元件前的状态，而图2B显示了印刷电路板20接纳有电容24的状态。在图2A中，印刷电路板20包括四个圆形元件区域22，每个区域可容纳其中一个电容24。也可使用其它形状的元件区域，且它们在印刷电路板20上的位置因不同的实施例而不同。例如，元件区域22可能是矩形。元件区域22可以是印刷电路板20上的实际区域并用于识别待安装在印刷电路板20上的元件(比如电容24)的位置。更进一步地，若印刷电路板20上安装有更多或更少数量的元件，则元件区域22的数量和形状也会相应地变化。为了显示清楚，图2B中未显示元件区域22，因为电容24已经安装在印刷电路板20上。

印刷电路板20进一步还包含多个波状边缘或波状部分26。波状部分26沿着印刷电路板20周边形成，这样印刷电路板20的周边在适当的位置向内成形，朝向元件区域22。例如，波状部分26邻接元件区域22，导致印刷电路板20的宽度比没有波状部分时的印刷电路板20的宽度更小。在图2B中，可以看出波状部分26至少部分地和电容24的圆形形状相吻合。特别地，每个波状部分26都包含曲线部分26a，该部分至少部分地和电容24的圆形形状部分成镜像关系，相匹配或相吻合。

印刷电路板20具有中间孔18，其尺寸一般配置为允许紧固件通过以便把元件等固定到印刷电路板20的表面。若没有与中间孔18共同使用的紧固件，则中间孔18可允许气流经过。印刷电路板20进一步包含与元件区域22邻接的波状边缘或波状部分29。在本实施例中，波状部分29没有和电容24的形状成镜像关系或和电容形状相吻合，而是具有长方形或线性轮廓。在其它实施例中，波状部分29可能至少部分地与待安装在元件区域22的元件的形状相吻合。

根据本实用新型第二个优选实施例，图3显示了一种电子组件或模块30，包括风道、导管或仓31，风道、导管或仓31由结构件32和第一印刷电路板20的互连组成。结构件32可具有不同的形式，在本实施例中，它由具有相对的两对侧壁的塑料元件、外壳或机壳组成。第二印刷电路板40位于风道31之中，以组成风道31的底板或下方侧壁部分。印刷电路板20(在本实施例中，和图2A和2B的印刷电路板20相关)沿着结构件32的上边缘连接到结构件32，从而组成风道31的顶板或上方侧壁部分(参见图4)。印刷电路板20具有多个发热元件分布在印刷电路板20的第一侧面，并位于指定的元件区域(未显示)。在本例中，发热元件是电容24，当然印刷电路板20上可容纳任何数量、任何类型的元件。电气连接器25分布在印刷电路板20的一端。印刷电路板20的第一侧面向外背向风道31。尽管本实用新型实施例中，在印刷电路板20第一侧面无风扇，但在其它实施例中也可设有风扇或其它气流产生装置以便把气流吹向或导向电容24。

完整的电子模块或组件30在图4中给出。如图4所示，印刷电路板20已经耦合到或连接到结构件32，因此大部分地隐藏了风道31和印刷电路板40。这样风道31由印刷电路板20和印刷电路板40与结构件32的互连组成，结构件32提供侧壁，并且印刷电路板20和印刷电路板40分别提供风道31的顶板和底板。当印刷电路板20互连或以其他方式连接到机壳或结构件32时，在结构件32和印刷电路板20的波状周边部分之间形成波状孔26和29。这些孔26和29允许气流从风道31通过并向外吹向印刷电路板20的第一侧面上的电容24，反之亦然。

图5给出了使用中的电子组件30。在运行过程中，气流产生装置(图中未示出)用于沿着风道31以及印刷电路板20的第二侧面产生气流。印刷电路板20的第二侧面向内面向风道31。沿着风道31产生的气流由箭头34标识。由于风道31由印刷电路板20到结构件32的连接而被大部分密封，风道31的气流被强制通过波状孔26和29。特别地，如箭头35所指示，气流穿过由印刷电路板20周边的波状部分形成的孔26。波状孔26和29位于与电容24相邻的下游部分。在本实施例中，电容24的下游部分是最远离连接器25的部分，下游部分相对于气流34的方向被测量。这样，未面对连接器25的电容24的侧面由被强制通过风道31并穿过波状孔26和29的气流冷却。然而波状孔29一般用于通过走线，风道31中的气流也会穿过波状孔29。若组件30包含风扇并且该风扇被用来在印刷电路板20的第一侧面产生气流，则电容24的上游部分会和下游部分一同被冷却。

应当注意的是，风道31中的气流可能会反向，即气流不会被吹向并通过波状孔26和29，而是通过波状孔26和29被吸走。这种气流临近元件区域22和电容24，可通过对流热空气和冷空气来冷却电容24，就好像气流被吹向并通过波状孔26和29的那种方式一样。

应当注意的是，印刷电路板40上可能包含电子元件且分布在风道31中，以受益于风道31产生的冷却气流。在此情况下，最好增加风道31内的气流34，这样，印刷电路板20和印刷电路板40的元件都可接受足够的冷却气流。

图6和图7显示了交流驱动器50，其中电子组件30被用来帮助冷却电容24。在此实施例中，气流产生装置51位于交流驱动器50所谓的腰线W下方。气流产生装置51（典型的是一风扇）所产生的吸入气流52的大部分被导向铝散热器53。吸入气流52的一小部分，如图中箭头54指示，由交流驱动器外壳的几何形状诸如斜坡等被重新导向并强制沿着风道31流动，并且随后以上面所描述的方式向上穿过印刷电路板20的波状孔26和29，并因此冷却电容24的下游部分或后面部分。尽管未在当前实施例中给出，风扇或其它气流产生装置可位于腰线W上方并可用来对气流导向，使气流直接流向电容24的面向连接器的部分，这样，和气流34的冷却效果相结合以提高并改善对电容24的冷却效果。

应当注意的是，交流驱动器50包含第三印刷电路板60且位于印刷电路板20和印刷电路板40下方。印刷电路板60上可能包含进一步的元件，因此可以设想，可以和印刷电路板40一起，在风道31下方形成第二风道。通过采用印刷电路板40上的孔，穿过第二风道的冷却气流可冷却印刷电路板60上的元件，并且随后被强制穿过印刷电路板40上的孔，和风道31中的气流汇合在一起。通过把印刷电路板40的孔定位到临近印刷电路板40上的元件的位置，这些元件的上游部分和下游部分都可被冷却，并且和电容24的上游部分和下游部分的冷却方式是一样的。散热器53被用来协助对印刷电路板60上元件的冷却。

在图6和图7的实施例中，电容24的温度在两种不同情况下被测量。在第一种情况下，测量了电容24在没有任何强制气流而只通过自然对流和辐射进行散热的情况下的温度。在第二种情况下，气流产生装置51的气流部分54沿着风道31被导流，并通过波状孔26和29来冷却电容24的下游部分。

本领域技术人员应该理解的是，这些结果是采用本实用新型特定实施例并在特定试验条件下获得的，且这些结果可随着元件的不同特性、规格，以及不同气流和风扇参数等而不同。

应当注意的是，气流产生装置或风扇51无需按照如图6和图7所示的方式被定位，并可以被定位在任何允许在沿着风道31和印刷电路板20第二侧面产生气流的位置。

图8B和8C显示了交流驱动器50在运行时，其内部的气流速度和温度的分布图。Y面的截面图在图8A中示出。类似的，图9B和9C示出了类似的、交流驱动器50在运行时其内部的气流速度和温度的分布图。此次，Z面的截面图在图9A中示出。

这里描述的冷却原理可以被扩展到具有N边的多边形截面的风道，例如图10所示的风道70。在图10所示的实施例中，风道70具有六边形截面并由六个印刷电路板72a-72f连接在一起组成一个自支撑的风道或导管结构。孔74在印刷电路板72a-72f中形成以允许风道70内的气流被沿着风道70产生的气流76吹向或吸入孔74中。这样，通过适当地定位印刷电路板72a-72f上孔相对于元件或用于安装指定元件的元件区域的位置，则可改善对印刷电路板72a-72f上的元件的冷却。孔74可以完全是印刷电路板72a-72f上形成的孔或可以是通过印刷电路板72a-72f的波状周边形成的孔。通过适当地放置这些孔，发热元件的下游部分会暴露在通过孔的气流中，这样可协助冷却元件。该原理可以扩展到五边风道、三边风道或任意边（N边）风道。

通过适当的变化，上述实施例的任何特征可以和其它实施例的特征结合使用。尽管本文采用优选实施例来说明本实用新型，应该理解的是，本实用新型并不限于这些实施例，本领域的技术人员所做的任何对这些实施例的修改、更改或对这些实施例的衍生实例都不脱离本实用新型的保护范围。

例如，一个或多个风扇或其它气流产生装置可以安装在风道中并用来在风道中产生气流。该气流大部分和印刷电路板垂直，并且气流可因此被吹向、吸入或以其他方式强制通过印刷电路板的孔。

进一步地，若本实用新型的气流产生装置被用来沿着风道吸入气流，根据印刷电路板上孔的位置，元件的大部分上游区域可以被冷却。可通过相应地定位风扇使气流被吹向印刷电路板的第一侧面或从印刷电路板的第一侧面抽取气流，从而实现对下游部分的冷却。

Claims (16)

1.一种冷却印刷电路板上发热元件的电子组件，包括:

结构件；

连接到所述结构件以形成风道的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括第一侧面和第二侧面，且所述第一侧面用于容纳一个或多个发热元件，且所述印刷电路板上包含一个或多个孔；以及

气流产生装置，用来沿着所述风道和所述印刷电路板的第二侧面产生气流，这样气流被强制通过所述一个或多个孔。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的第一侧面背向所述风道，以使容纳于所述印刷电路板的第一侧面上的发热元件位于所述风道外部。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述气流产生装置会产生气流且气流通过所述一个或多个孔被推出。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述气流产生装置会产生气流且气流通过所述一个或多个孔被抽出。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板***周边的至少一部分为波状外形，以在所述结构件和所述印刷电路板***周边形成一个允许气流通过的孔。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的第一侧面包含一个或多个元件区域，每个所述区域都可以容纳一个或多个发热元件。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述印刷电路板的波状部分邻近一个或多个所述元件区域，并向所述元件区域内延伸。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述波状部分至少与容纳在所述元件区域内的发热元件的形状部分地吻合。

9.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述一个或多个孔设置于所述印刷电路板上，以使强制气流通过所述一个或多个孔时，气流会流经所述一个或多个元件区域的附近。

10.根据权利要求5或9所述的电子组件，其特征在于，每个所述元件区域包括根据沿着风道的气流被定义的上游区域和下游区域，其中所述印刷电路板上可形成有一个或多个孔，以使当强制气流通过所述一个或多个孔时，气流会流经所述一个或多个下游区域的附近。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，沿着所述风道的所述气流整体上和所述印刷电路板平行。

12.根据权利要求11所述的电子组件，其特征在于，所述风道具有矩形截面。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述结构件包含多个相关的印刷电路板，所述风道包含有n边的多边形截面。

14.一种印刷电路板，其特征在于，在其表面设有元件区域以用来安装发热元件，其中所述印刷电路板***周边的一部分邻近所述元件区域，且该部分波状地向内延伸到所述元件区域。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的波状部分至少与容纳在所述元件区域的发热元件的形状部分地吻合。

16.根据权利要求14或15所述的印刷电路板，其特征在于，所述元件区域包含由发热元件占据的印刷电路板区域。