CN102027637B - 复合磁性体天线和rf标签、设置有该复合磁性体天线或rf标签的金属部件、金属工具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供复合磁性体天线和RF标签、设置有该复合磁性体天线或RF标签的金属部件、金属工具。利用磁场成分对信息进行通信的复合磁性体天线和使用该复合磁性体天线的复合RF标签，使在现有的RF标签中无法应用的金属埋入的利用在保持足够的通信灵敏度的状态下成为可能。该复合RF标签，其用于利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：该复合RF标签包括：安装有IC的磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，上述磁性体天线形成为以由磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，上述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，上述金属物或导电物形成在上述绝缘物的外侧。

Description

复合磁性体天线和RF标签、设置有该复合磁性体天线或RF标签的金属部件、金属工具
技术领域
本发明涉及利用磁场成分对信息进行通信的磁性体天线和使用该磁性体天线的RF标签，通过使该磁性体天线形成为用金属物或导电物包围除了线圈长度方向的一端以外的周围，使现有的RF标签中无法应用的金属埋入的利用在保持足够的通信灵敏度的状态下成为可能。
背景技术
使用磁性体发送接收电磁波的天线(以下称为“磁性体天线”)是在芯部(磁性体)卷绕导线做成线圈，使来自外部的磁场成分贯通磁性体而在线圈中产生感应转换为电压(或电流)的天线，在小型收音机或TV中被广泛应用。另外，近年来，正应用于逐渐普及的被称为RF标签的非接触型物体识别装置。
频率变高时，在RF标签中，不使用磁性体、而平面与识别对象物平行的平面环形线圈作为天线使用，频率进一步变高时(UHF频段或微波频段)，与包含RF标签检测磁场成分相比，检测电场成分的电场天线(偶极天线或电介质天线)更广泛地使用。
这样的平面环形天线或电场天线，当金属物接近时，在金属物产生映射(image)(镜像效应)，由于与天线为相反相位，所以产生天线的灵敏度丧失这样的问题。
另一方面，已知有用于发送接收磁场成分的磁性体天线，在以磁性层为中心的芯部使电极材料形成线圈状，在形成有线圈状的电极材料的一个或两个外侧面形成绝缘层，在上述绝缘层的一个或两个外侧面设置有导电层(专利文献1)。该磁性体天线，即使在与金属物接触的情况下，也能够维持作为天线的特性。另外，已知有使标签或磁性体天线的设置状态特定的标签或天线(专利文献2～4)。
专利文献1：日本特开2007-19891号公报
专利文献2：日本特开2002-207980号公报
专利文献3：日本特开2004-362342号公报
专利文献4：日本特开2005-198255号公报
发明内容
上述专利文献1记载的方法中，考虑了针对向特定方向的金属贴附用途的对策，但是在埋入到金属部件或金属工具等中的情况下，不能维持足够的灵敏度。
另外，上述专利文献2记载的方法中，以设置在对象物的表面的情况为目的，没有考虑埋入到对象物中使用的情况。
另外，上述专利文献3和4记载的方法中，记载了用磁性体覆盖磁性体天线的周边，但是其以通过覆盖铁氧体材料来提高灵敏度为目的，不能够解决外部周边的金属或导体的影响。
因此，本发明的目的在于得到由即使埋入到在金属中开设的小径的孔中的状态下也能够维持特性的磁性体天线构成的小型的复合RF标签或复合磁性体天线。
上述技术问题是通过如下所述的本发明来实现的。
即，本发明的复合RF标签，其用于利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：该复合RF标签包括：安装有IC的磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，上述磁性体天线形成为以由磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，上述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，上述金属物或导电物形成在上述绝缘物的外侧。(本发明1)。
另外，本发明的复合RF标签，其用于利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：该复合RF标签包括：安装有IC的磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，上述磁性体天线形成为以由磁性体和非磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，上述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，上述金属物或导电物形成在上述绝缘物的外侧。(本发明2)。
另外，在本发明1记载的复合RF标签中，在上述金属物或导电物的形状为圆形的情况下，金属物或导电物的内径是磁性体天线截面的最长长度的1.0倍以上。(本发明3)。
另外，在本发明1记载的复合RF标签中，上述金属物或导电物的深度方向的长度是磁性体天线的长度方向的长度的1.0倍以上。(本发明4)。
另外，本发明复合磁性体天线，其利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：该复合磁性体天线包括：磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，上述磁性体天线形成为以由磁性体或由磁性体和非磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，上述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，上述金属物或导电物形成在上述绝缘物的外侧。(本发明5)。
另外，本发明是设置有本发明1～4中任一项所述的复合RF标签或本发明5所述的复合磁性体天线的金属部件(本发明6)。
另外，本发明是设置有本发明1～4中任一项所述的复合RF标签或本发明5所述的复合磁性体天线的金属工具(本发明7)。
发明效果
本发明的复合RF标签和复合磁性体天线，即使在埋入到金属物的小间隙的孔等中的状态下，通信灵敏度也不会变化，适用于13.56MHz的RFID用途。
本发明的复合RF标签和复合磁性体天线，小型并且能够忽略外部影响、特别是外部的金属或导体的影响，因此在便携式设备、容器、金属部件、基板、金属制工具、各种模具、印刷版或印刷辊、自行车或汽车等车辆、金属制夹具、螺栓、图钉等的指示器(marker)等各种用途中，能够以埋入的状态使用。
附图说明
图1是本发明的复合RF标签的概念图。
图2是本发明的复合RF标签的截面图。
图3是本发明的磁性体天线的概念图。
图4是本发明的磁性体天线的概念图。
图5是本发明的磁性体天线的概念图。
图6是本发明的磁性体天线的线圈部分的叠层结构图。
附图标记说明
1：通孔
2：电极层(线圈电极)
3：线圈开放端面
4：线圈
5：磁性层
6：绝缘层
7：导电层
8：非磁性层
17：磁性体天线
20：绝缘物
30：金属物或导电物
a：磁性体天线的最长径
b：金属物或导电物的内径
c：磁性体天线的长度方向的长度
d：金属物或导电物的深度方向的长度
具体实施方式
首先，描述本发明的复合RF标签。
本发明的复合RF标签，在安装有IC的磁性体天线(RF标签)的除了线圈长度方向(磁束的开放面)的一端的周围形成有绝缘物，并且金属物或导电物形成在所述绝缘物的外侧。磁性体天线形成为以磁性体或磁性体和非磁性体构成的芯部为中心而电极材料成为线圈状，在该磁性体天线上安装IC以成为RF标签。
本发明的复合RF标签的概略图在图1(a)～(d)、图2中示出。
如图所示，本发明的复合RF标签配置为在磁性体天线17的周围用金属物或导电物30包围线圈长度方向上的一端以外，进而用绝缘物质20填充磁性体天线与所述金属物或导电物之间。
本发明中，金属物或导电物的截面形状没有特别的限定，可以是圆形、椭圆形、三角形、四边形、五边形、六边形等多边形状、星形等任一种形状。考虑工业上的生产性的话则优选圆形。
另外，金属物或导电物中，磁性体天线的线圈长度方向的截面形状在图1(a)所示的圆筒形以外，还可以是如图1(b)～(d)所示的没有底部的形状、圆锥形、或者底部为半球形。
另外，金属物或导电物无需形成于绝缘物的外侧整个面，也可以是在绝缘物的外侧整个面形成的状态以及隔着间隙的状态。例如，可以是以相互的金属物或导电物不接触两个以上的弯曲的金属物或导电物的方式隔着间隙地形成的状态、以相互的金属物或导电物不接触两个以上的板状的金属物或导电物的方式形成在绝缘物上的状态、部分隔开间隙的状态、在绝缘物的截面为圆形的情况下金属物或导电物形成为C字状的状态、在绝缘物的截面为四边形等多边形状的情况下在各角部形成金属物或导电物的状态等中的任一状态。另外，也可以是隔开上述间隙的状态，也可以成为仅在复合RF标签的至少一个端部整面地形成金属物或导电物的状态。
在本发明中，在金属物或导电物的形状为圆形的情况下，需要金属物或导电物的内径(图2的c)与磁性体天线截面的最长长度(图2的a)的比(c/a)为1.0倍以上，但是优选为1.1倍以上。更优选为1.3倍以上。
另外，金属物或导电物的深度方向的长度(图2的d)与芯部的长度方向的长度(图2的b)的比(d/b)优选为1.0倍以上。在上述d/b不到1.0的情况下难以具有足够的灵敏度。更优选为1.2倍以上。
另外，金属物或导电物的厚度没有特别的限定，但是优选0.5～2.0mm左右。
作为本发明的金属物，没有特别的限定，但能够列举一般的金属制的管材料即不锈钢、铁、铝、铜、黄铜等。作为导电物，能够利用碳等一般的导电性材料、聚乙炔等导电性高分子材料或它们的复合体。
作为本发明的绝缘物，采用树脂、玻璃陶瓷、非磁性铁氧体等。作为树脂，优选聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂等具有耐热性的树脂。作为玻璃陶瓷，优选硼硅酸系玻璃、锌系玻璃或铅系玻璃等。作为非磁性铁氧体，优选Zn系铁氧体等。另外，也可以混合使用树脂、玻璃陶瓷和非磁性铁氧体中的2种以上。
本发明中在磁性体天线上安装IC用作RF标签。另一方面，即使在没有安装IC的情况下，也能够用作天线。另外，相对于复合磁性体天线，将与磁性体天线的线圈引线端子连接的配线延长到复合磁性体天线的外侧，也可以与设置在复合磁性体天线的外部上的IC芯片连接。
接下来描述本发明的磁性体天线。
本发明的磁性体天线的概略图在图3～图5中示出。
图3中示出的磁性体天线，以磁性层(芯部)为中心而电极材料成为线圈状(卷线状)，在形成有线圈状的电极材料的一个或两个外侧面形成有绝缘层，以此为基本构造。
本发明中，图3中示出的磁性体天线如图6所示形成磁性层5，在该磁性层5中开设通孔1，其中，该磁性层5是叠层了使磁性粉末与粘合剂混合的混合物成为片状的单层或多层而成的。分别向上述通孔1注入电极材料，并且在与通孔1成为直角的两个面以与通孔1连接并成为线圈状(卷线状)的方式形成电极层2，以磁性层5成为方形或长方形的芯部的方式形成线圈。此时，形成线圈4的磁性层5的两端成为磁回路上开放的结构。
接着，在形成有电极层的线圈4的上下表面形成绝缘层6。
所得到的片能够通过如下方式制造：以成为期望的形状的方式，在通孔1和线圈开放端面3切断并一体烧成(烧制)，或者一体烧成后在通孔1和线圈开放端面3进行切断(LTCC技术)。
图4中示出的磁性体天线，以磁性层(芯部)为中心而电极材料成为线圈状(卷线状)，在形成有线圈状的电极材料的一个或两个外侧面形成绝缘物，在所述绝缘物的一个或两个外侧面设置导电层，以此为基本构造。
本发明中，图4中示出的磁性体天线如图6所示形成磁性层5，在该磁性层5中开设通孔1，其中，该磁性层5是叠层了使磁性粉末与粘合剂混合的混合物成为片状的单层或多层而成的。分别向上述通孔1中注入电极材料，并且在与通孔1成为直角的两个面以与通孔1连接并成为线圈状(卷线状)的方式形成电极层2，以磁性层5成为方形或长方形的芯部的方式形成线圈。此时，形成线圈4的磁性层5的两端成为磁回路上开放的结构。
接着，在形成有电极层的线圈4的上下表面形成绝缘层6。
进而，在上述绝缘层6的一个或两个的上表面(外侧面)形成导电层7。
所得到的片能够通过如下方式制造：以成为期望的形状的方式，在通孔1和线圈开放端面3切断并一体烧成，或者一体烧结后在通孔1和线圈开放端面3进行切断(LTCC技术)。
图5中示出的磁性体天线，本发明的磁性体天线，以由磁性体5和非磁性体8构成的芯部为中心，在芯部的外侧呈线圈状(卷线状)地形成电极材料，在形成有线圈状的电极材料的一个或两个外侧面形成绝缘层，以此为基本构造。上述芯部成为磁性体被非磁性体分割的构造。
另外，图5中示出的磁性体天线中，在上述芯部的截面中，全部磁性体与全部非磁性体的面积的比(全部磁性体/全部非磁性体)优选为1.0以下。在非磁性层超过上述范围、较大的情况下，由于芯部内的磁性体的比率降低，所以对磁性体天线的小型化是不利的。更优选的范围是0.5以下，进一步优选的范围是0.2以下。
另外，图5中示出的磁性体天线中，形成图5中示出的磁性体天线的芯部的磁性层的一个截面面积(S)与磁性体天线的长度(L)的比(S/L)优选为0.3以下。上述面积比(S/L)超过0.3时，难以降低退磁场的影响。
本发明中，具有图5中示出的芯部的磁性体天线，例如能够通过下面的方法制造。
首先，形成磁性层，该磁性层是叠层了使磁性粉末与粘合剂混合的混合物成为片状的单层或多层而成的。
另外，形成非磁性层，该非磁性层是叠层了使非磁性粉末与粘合剂混合的混合物成为片状的单层或多层而成的。
接着，如图6所示，交替叠层磁性层5和非磁性层8，使得整体的厚度成为期望的厚度。
接着，在叠层的磁性层和非磁性层开设期望数目的通孔1。分别向上述通孔中注入电极材料。另外，在与通孔成为直角的两个面以与通孔连接并成为线圈状(卷线状)的方式形成电极层2。由注入到通孔中的电极材料和电极层以磁性层成为长方形的芯部的方式形成线圈。此时，形成线圈的磁性层的两端成为磁回路上开放的结构(图4的3)。
接着，如图5所示在形成有电极层的线圈的上下表面形成绝缘层6。
所得到的片能够通过如下方式制造：以成为期望的形状的方式，在通孔和线圈开放端面切断并一体烧成，或者在一体烧成后在通孔和线圈开放端面进行切断(LTCC技术)。
本发明的磁性体天线，能够使用Ni-Zn系铁氧体等作为作芯部的磁性体。在使用Ni-Zn系铁氧体的情况下，优选Fe2O3为45～49.5mol％、NiO为9.0～45.0mol％、ZnO为0.5～35.0mol％、CuO为4.5～15.0mol％的组成，选择在所使用的频带中材料的透磁率高、磁性损耗低的铁氧体组成即可。采用超出必要的高透磁率材料时，由于磁性损耗增加，所以不适于天线。
例如，选择在RFID标签用途中在13.56MHz下的透磁率为70～120、民用FM广播接收用途中在100MHz下的透磁率为10～30的铁氧体组成时磁性损耗小，所以优选。
另外，本发明的磁性体天线，在绝缘层的外侧面用电极材料形成线圈引线端子和IC芯片连接端子连接IC。
形成有上述IC芯片连接端子的磁性体天线能够通过如下方式得到：在形成有电极层的线圈4的至少一个面的绝缘层6设置通孔1，向该通孔1中注入电极材料，与线圈4的两端连接，在该绝缘层的表面用电极材料形成线圈引线端子和IC芯片连接端子，然后一体烧成而得到。
另外，本发明的磁性体天线，也可以在绝缘层的外侧面配置电容器电极，在配置有电容器电极的外侧面进一步设置绝缘层。
另外，本发明的磁性体天线，也可以在绝缘层的外侧面印刷平行电极或梳形电极而形成电容器，与线圈引线端子并联或串联地连接。
另外，本发明的磁性体天线，也可以在配置有电容器电极的外侧面进一步设置绝缘层，在该绝缘层的外侧面形成兼作IC芯片连接端子的电极，以夹入该绝缘层的方式形成电容器，与IC芯片连接端子并联或串联地连接。
另外，本发明的磁性体天线，也可以在绝缘层的外侧面具有IC芯片能够连接的端子构造，将IC芯片连接端子与线圈引线端子并联或串联地连接。
另外，本发明的磁性体天线，在绝缘层的外侧面形成设置可变电容器的端子，将线圈引线端子与线圈引线端子并联或串联地连接。
本发明的磁性体天线能够在芯部的磁性体中使用Ni-Zn系铁氧体等。在使用Ni-Zn系铁氧体的情况下，优选Fe2O3为45～49.5mol％、NiO为9.0～45.0mol％、ZnO为0.5～35.0mol％、CuO为4.5～15.0mol％的组成，选择在所使用的频段下材料的透磁率高、磁性损耗低的铁氧体组成即可。当材料的透磁率过高时，由于磁性损耗增加，所以不适于天线。
例如，选择在RFID标签用途中在13.56MHz下的透磁率为70～120、民用FM广播接收用途中在100MHz下的透磁率为10～30的铁氧体组成时，由于磁性损耗小，所以优选。
本发明的磁性体天线，芯部的非磁性体中，能够使用Zn系铁氧体等非磁性铁氧体、硼硅酸系玻璃、锌系玻璃或铅系玻璃等玻璃系陶瓷，或适量混合了非磁性铁氧体和玻璃系陶瓷的混合物等。
在非磁性铁氧体中使用的铁氧体粉末，选择烧结体的体积固有电阻为108Ωcm以上的Zn系铁氧体组成即可。优选Fe2O3为45～49.5mol％、ZnO为17.0～22.0mol％、CuO为4.5～15.0mol％的组成。
在玻璃系陶瓷的情况下，所使用的玻璃系陶瓷粉末中，选择线膨胀系数与所使用的磁性体的线膨胀系数没有较大差异的组成即可。具体地说是与用作磁性体的软磁性铁氧体的线膨胀系数的差在±5ppm/℃以内的组成。
接着，描述本发明的复合RF标签的制造方法。
本发明的复合RF标签，能够通过对于利用上述方法制作出的安装有IC的磁性体天线，用导电物或金属物包围长度方向的一端以外的方式来配置，用树脂填埋空隙而形成。另外，也可以利用浸渍法等对磁性体天线进行树脂涂布，用浆料等在干燥后的树脂涂层表面涂布金属或导体。
本发明的复合RF标签，能够埋入到金属部件、金属工具等的规定形状的凹部中。预先在金属部件、金属工具等要设置天线或标签的对象物中形成规定形状的凹部即可。
另外，本发明的复合RF标签优选设置为线圈的长度方向(磁束的开放面)与读取器垂直。
<作用>
本发明的磁性体天线，通过形成为用金属物或导电物包围外周，能够在埋入到金属物中时，使谐振频率等特性无偏差地将使用环境变化对通信灵敏度的影响抑制到最小限度。
下面参照附图，基于发明的实施方式详细说明本发明。
[RF标签1]
作为磁性层，在900℃烧结后用球磨机将在13.56MHz下材料的透磁率为100的Ni-Zn-Cu铁氧体预烧粉(Fe2O3为48.5mol％、NiO为25mol％、ZnO为16.0mol％、CuO为10.5mol％)100重量份、丁缩醛树脂8重量份、可塑剂5重量份、溶剂80重量份混合，制造出浆体(slurry)。用刮刀将所形成的浆体在PET膜上片状成型为150mm见方、烧结时的厚度为0.1mm。
作为非磁性层用，用球磨机将硼硅酸玻璃(SiO2为86～89wt％、B2O3为7～10wt％、K2O为0.5～7wt％)100重量份、丁缩醛树脂8重量份、可塑剂5重量份、溶剂80重量份混合，制造出浆体。用刮刀将所形成的浆体在PET膜上片状成型为150mm见方、烧结时的厚度分别为0.05mm。
另外，作为绝缘层，同样地用球磨机将Zn-Cu铁氧体预烧粉(Fe2O3为48.5mol％、ZnO为41mol％、CuO为10.5mol％)100重量份、丁缩醛树脂8重量份、可塑剂5重量份、溶剂80重量份混合，制造出浆体。用刮刀将所形成的浆体在PET膜上片状成型为与磁性层同样的尺寸和厚度。
接着，如图6所示，在磁性层用生片(greensheet)中开设通孔1，在其中填充Ag浆料，并且在与通孔1成为直角的两个面印刷Ag浆料并叠层10片，形成线圈。
接着，如图5所示，在线圈4的上下表面叠层绝缘层6用生片。
将叠层的生片一起加压粘接，在通孔与线圈开放端面3切断，在900℃下用2小时一体烧成，制作出横10mm×纵3mm大小的线圈卷数为23匝的磁性体天线1。(图中简化了线圈卷数。另外，磁性层的叠层片数由于图的简化而用3层表示。以下其他图也同样如此。)
进而，在该磁性体天线的线圈两端连接RF标签用IC，与IC并联地连接电容器，在被金属物或导电物包围的状态下将谐振频率调整为13.56MHz，制成RF标签。
将所得到的RF标签放入外径6mm、内径5mm、长度15mm的金属管(不锈钢)中，使磁性体天线的一端与金属管的边相应且中心重合地配置，用环氧树脂填充空隙，用金属板(不锈钢)为盖形成另一个。
此时的金属管的内径(图2的c)与磁性体天线截面的最长长度(图2的a)的比(c/a)为1.4倍，金属管的深度方向的长度(图2的d)与磁性体天线的长度方向的长度(图2的b)的比(d/b)为1.5倍。
在高度5cm的5cm见方的SUS块中开设的内径6mm、深度15mm的凹部中设置上述复合RF标签的前后，进行下面的测定。
[谐振频率的测定和调整方法]
谐振频率具有用アジレントテクノロジ-株式会社制的阻抗分析仪4291A测定的阻抗的峰频率为谐振频率。
[通信距离的测定方法]
通信距离是将外部金属物影响少的笔型读取器(reader)/记录器(writer)(株式会社タカヤ制，制品名TR3-PA001/TR3-M001B)的天线的笔尖朝向所制得的RF标签的没有被金属物或导电物覆盖的一端，离开在13.56MHz下能够通信的限度的位置时的天线与RF标签的距离为通信距离。
[RF标签2比较例]
在与实施例1同样地制造出的磁性体天线上直接安装IC，在保持不变的状态下谐振频率调整为13.56MHz以成为RF标签。以在上述SUS块中能够与RF标签1同样地设置的方式，用环氧树脂覆盖所得到的RF标签，进行评价。
[表1]
如表1所示，在埋入到金属物中的情况下不能用没有被金属物覆盖的复合RF标签进行通信。

Claims (7)

1.一种复合RF标签，其用于利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：
该复合RF标签包括：安装有IC的磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，
所述磁性体天线形成为以由磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，所述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，所述金属物或导电物形成在所述绝缘物的外侧，
所述复合RF标签设置为线圈的长度方向与读取器垂直，
所述金属物或导电物用于在将所述复合RF标签埋入到金属物中时，使谐振频率无偏差地抑制使用环境变化对通信灵敏度的影响，
所述复合RF标签在通信频率为13.56MHz的情况下使用，
所述磁性体是Ni-Zn铁氧体。
2.一种复合RF标签，其用于利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：
该复合RF标签包括：安装有IC的磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，
所述磁性体天线形成为以由磁性体和非磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，所述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，所述金属物或导电物形成在所述绝缘物的外侧，
所述复合RF标签设置为线圈的长度方向与读取器垂直，
所述金属物或导电物用于在将所述复合RF标签埋入到金属物中时，使谐振频率无偏差地抑制使用环境变化对通信灵敏度的影响，
所述复合RF标签在通信频率为13.56MHz的情况下使用，
所述磁性体是Ni-Zn铁氧体。
3.如权利要求1所述的复合RF标签，其特征在于：
在所述金属物或导电物的形状为圆形的情况下，金属物或导电物的内径是磁性体天线截面的最长长度的1.0倍以上。
4.如权利要求1所述的复合RF标签，其特征在于：
所述金属物或导电物的深度方向的长度是磁性体天线的长度方向的长度的1.0倍以上。
5.一种复合磁性体天线，其用于利用电磁感应方式对信息进行发送接收，其特征在于：
该复合磁性体天线包括：磁性体天线；在该磁性体天线的周围形成的绝缘物；和金属物或导电物，其中，
所述磁性体天线形成为以由磁性体或由磁性体和非磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，所述绝缘物在磁性体天线的除了线圈长度方向的一端以外的周围形成，所述金属物或导电物形成在所述绝缘物的外侧，
所述复合磁性体天线设置为线圈的长度方向与读取器垂直，
所述金属物或导电物用于在将所述复合磁性体天线埋入到金属物中时，使谐振频率无偏差地抑制使用环境变化对通信灵敏度的影响，
所述复合RF标签在通信频率为13.56MHz的情况下使用，
所述磁性体是Ni-Zn铁氧体。
6.一种金属部件，其特征在于：
设置有权利要求1～4中任一项所述的复合RF标签或权利要求5所述的复合磁性体天线。
7.一种金属工具，其特征在于：
设置有权利要求1～4中任一项所述的复合RF标签或权利要求5所述的复合磁性体天线。
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