JP4821965B2 - 磁性体アンテナ - Google Patents

Description

本発明は、通信を目的に磁界成分を利用した磁性体アンテナに関するものであり、アンテナを添付する対象物が金属であっても、感度よく信号を送受信することができる磁性体アンテナである。

磁性体を使用し電磁波を送受信するアンテナ（以下磁性体アンテナと称する）は、磁性体に導線を巻き線してコイルを作り、外部から飛来する磁界成分を磁性体に貫通させコイルに誘導させて電圧（または電流）に変換するアンテナで、小型ラジオやＴＶには広く利用されてきた。また、近年普及してきたＲＦＩＤタグと呼ばれる非接触型の物体識別装置に利用されている。

周波数がより高くなると、磁性体を使用せず、ＲＦＩＤタグにおいては、識別対象物と平面が平行になるループコイルがアンテナとして使用され、さらに周波数（ＵＨＦ帯やマイクロ波帯）が高くなると、ＲＦＩＤタグを含めて磁界成分を検出するよりも、電界成分を検出する電界アンテナ（ダイポールアンテナや誘電体アンテナ）が広く使用されている。

この様なループアンテナや電界アンテナは、金属物が接近すると、金属物にイメージ（ミラー効果）ができて、アンテナと逆位相になるために、アンテナの感度が失われると言う問題が生じる。

この欠点を回避するため、角型あるいは長方形状のコイルを、コイル面を金属面に垂直になるように直接金属対象物に貼付するアンテナが開発されている（特許文献１）。

特開２００３−３１７０５２号公報

しかし、この種の磁性体アンテナは、巻線したコイルが金属物に接触する場合、巻線と金属板の接触面が不安定になり、その結果バラツキが発生する欠点がある。

またＲＦＩＤタグに使用する場合、金属プレートに貼り付けて一々周波数調整する必要がある。さらに巻線するアンテナは量産性に欠けると言う問題があった。また、磁性体アンテナが金属物に近づくと、磁性体アンテナの特性が変化し、共振周波数が変化すると言う問題も発生する。

そこで、本発明は、磁性体アンテナの巻線したコイルが金属物に接触した場合に、巻線と金属板の接触が不安定になることによって、アンテナとしての特性がばらつくのを防止することを課題とする。同時に、磁性体アンテナが金属物に近づくと、特性が変化して共振周波数が変化するのを防ぐことを課題とする。

前記技術的課題は、次の通りの本発明によって達成できる。

これらの問題を解決するために、本発明は磁性層に巻線したコイルに絶縁層を介して導電層を積層した構造の量産性の高い磁性体アンテナを提供するものである。

本発明の磁性体アンテナは、図１のように磁性粉末をバインダーで混合してシート状にした単層あるいは複数の層を積層した磁性層５にスルーホール１を開け、そのスルーホール１に電極材料を流し込み、且つスルーホール１と直角になる両面に電極材料で電極層２を形成し、これをスルーホール１と接続して磁性層５が角型あるいは長方形のコイルを作り、コイル４を形成する磁性層の両端が磁性回路上開放となる構成で、図２のように電極層を印刷したコイル４の上下面を絶縁層６で挟み込み、一方あるいは両方の絶縁層上面に導電層７を設け、スルーホール１とコイル開放端面３で切断し一体焼成するＬＴＣＣ技術を用いた量産性の高い磁性体アンテナであることを特徴とするものである。

また、本発明の磁性体アンテナは、図３のように電極層を印刷したコイル４の上下面の絶縁層６にスルーホール１を設け、このスルーホール１に電極材料を流し込み、コイル４両端と接続し、その表面に電極材料でコイルリード端子９とＩＣチップ接続端子８を印刷して一体焼成した事を特徴とするものである。

また、本発明の磁性体アンテナは、図４のように導電層７を持つ絶縁層６の下面に磁性層５を設け一体焼成した事を特徴とするものである。これによって、磁性体アンテナに金属物が近づいても磁性体アンテナの特性変化がより小さくなり、共振周波数の変化をより小さくすることができる。

また、本発明の磁性体アンテナは、図５のように絶縁層６上面に導電層７とその下面に磁性層５を設け、さらにその下面に絶縁層６を設け一体焼成した事を特徴とするものである。これによって、磁性体アンテナの層間に生じる応力をバランスさせ、反りを低減するものである。

また、本発明の磁性体アンテナは、図６のようにコイル４の上下面を挟み込んだ絶縁層６の一方あるいは両方の外側面にコンデンサー電極１１を配置し、コンデンサー電極１１を配置した外側面にさらに絶縁層６を設け、該絶縁層６の外側面に電極を印刷して該絶縁層を挟みこむようにコンデンサーを形成し、ＩＣチップ接続端子８とコイルリード端子に並列もしくは直列に接続した事を特徴とするものである。

また、本発明の磁性体アンテナは、絶縁層の上面に平行電極、もしくはくし型電極を印刷してコンデンサーを形成し、コイルリード端子と並列もしくは直列に接続した事を特徴とするものである。コンデンサーは絶縁層６を挟み込む平行平板構造でも、櫛形もしくは平行電極の平面構造でもよい。また、平行平板構造では図６のように一方のコンデンサー電極がＩＣチップ接続端子８を兼ねてもよい。

また、本発明の磁性体アンテナは、磁性層５にＮｉ−Ｚｎ系フェライト磁性体を用い一体焼成したことを特徴とするものである。使用するフェライト粉末は、Ｆｅ_２Ｏ_３ ４５〜４９．５モル％、ＮｉＯ ９．０〜４５．０モル％、ＺｎＯ ０．５〜３５．０モル％、ＣｕＯ ４．５〜１５．０モル％であるような組成が好ましく、使用する周波数帯で透磁率が高く、磁性損失が低くなるようなフェライト組成を選択すると良い。透磁率が低すぎると、ＬＴＣＣ技術で形成するのに必要なコイルの巻き数が大きくなりすぎ、製造が困難になる。透磁率が高すぎると損失が増えるのでアンテナに適さなくなる。例えばＲＦＩＤタグ用途では１３．５６ＭＨｚでの透磁率が７０〜１２０、民生ＦＭ放送受信用途では１００ＭＨｚでの透磁率が１０〜３０になるようなフェライト組成を選択すると良い。フェライトの焼結温度は８００〜１０００℃であり、好ましくは８５０〜９２０℃である。

また、本発明の磁性体アンテナは、絶縁層６にＺｎ系フェライトを用い一体焼成したことを特徴とするものである。使用するフェライト粉末には、焼結体の体積固有抵抗が１０^８ Ωｃｍ以上になるようなＺｎ系フェライト組成を選択するとよい。Ｆｅ_２Ｏ_３ ４５〜４９．５モル％、ＺｎＯ １７．０〜２２．０モル％、ＣｕＯ ４．５〜１５．０モル％である組成が好ましい。

また、本発明の磁性体アンテナは、絶縁層６にガラス系セラミックを用い一体焼成したことを特徴とするものである。ガラス系セラミックには、ホウケイ酸系ガラス、亜鉛系ガラス、鉛系ガラス等を用いることができる。

また、本発明の磁性体アンテナは、図３のように絶縁層６上面にＩＣチップが接続できる端子構造を有し、ＩＣチップ接続端子８と並列もしくは直列に接続し一体焼成したことを特徴とするものである。

また、本発明の磁性体アンテナは、絶縁層上面に可変コンデンサーを設ける端子をコイルリード端子と並列もしくは直列に接続した事を特徴とするものである。

また、本発明の磁性体アンテナの電極材料にはＡｇペーストが適しており、その他のＡｇ系合金ペースト等、金属系導電性ペーストを使用することができる。

本発明の磁性体アンテナによれば、導電層がＬＴＣＣ（Ｌｏｗ
Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ、低温共焼成セラミックス）技術によって形成されるため、積層された各層の密着性が良く、巻線と付加された金属層が安定して結合できる。また一つのシートから複数個の素子が安定して製作できる事で、各素子のバラツキが押さえられ、素子単独で周波数調整ができるので、使用環境下で調整する必要がない。また、磁性体アンテナが金属物に接近しても金属層が付加されているため、特性が変動すると言う欠点が解消できる。

本発明の金属を考慮した磁性体アンテナは金属面貼付前後の共振周波数の変化が１ＭＨｚ以下と少なく、１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤ用途では金属面に貼り付けても通信距離が３ｃｍ以上取れる。また、グリーンシートの積層構造を中心から面に対して平行方向に対称のようにすることにより、焼成後の反りを焼成物の長辺１ｃｍ当たり０．５ｍｍ以下に抑制することが可能で実用的なアンテナを製造可能である。

以下に添付図面を参照しながら、発明の実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。

[実施例１]
磁性層５用として、９００℃焼結後に１３．５６ＭＨｚでの透磁率が１００になるＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト仮焼粉（Ｆｅ_２Ｏ_３ ４８．５モル％、ＮｉＯ ２５モル％、ＺｎＯ １６モル％、ＣｕＯ １０．５モル％）１００重量部、ブチラール樹脂８重量部、可塑剤５重量部、溶剤８０重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでＰＥＴフィルム上に１５０ｍｍ角で、焼結時の厚みが０．１ｍｍになるようにシート成型した。また絶縁層６用として同様に、Ｚｎ−Ｃｕフェライト仮焼粉（Ｆｅ_２Ｏ_３ ４８．５モル％、ＺｎＯ ４１モル％、ＣｕＯ １０．５モル％）１００重量部、ブチラール樹脂８重量部、可塑剤５重量部、溶剤８０重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでＰＥＴフィルム上に磁性層と同様のサイズと厚みでシート成型した。次に図１に示すように、磁性層５用グリーンシートにスルーホール1を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる両面にＡｇペーストを印刷して５枚積層し、コイル４を形成した。次に図２のように絶縁層６用グリーンシートをコイルの上下面に積層し、一方の面にはＡｇペーストで導電層７を印刷した絶縁層６用グリーンシートを積層した。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホールとコイル開放端面３で切断し、９００℃で２時間、一体焼成して、横１８ｍｍ×縦４ｍｍのサイズのコイル巻き数３２ターンの磁性体アンテナサンプル１を作成した。以上がＬＴＣＣ技術を用いた磁性体アンテナのプロセスである。(図1及び図２ではコイル巻き数は図の簡略化のため、７ターンで表示している。また、磁性層の積層枚数は図の簡略化のため３層で表している。以下の他の図についても同様である。)

該磁性体アンテナのコイル両端にＲＦＩＤタグ用ＩＣを接続してさらにＩＣと並列にコンデンサーを接続して共振周波数を１３．１ＭＨｚに調整してＲＦＩＤタグを作成し、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離を測定した。また、磁性体アンテナの反りを測定した。各測定方法を以下にまとめる。

[共振周波数の測定と調整方法]
共振周波数は、ヒューレットパッカード社製インピーダンスアナライザー４２９１Ａに１ターンコイルを接続し、これとＲＦＩＤタグを結合させ、測定されるインピーダンスのピーク周波数をもって共振周波数とした。またその調整は、該磁性体アンテナの端面に露出するコイル電極の位置を選択することでインダクタンスを調整して行った。ＩＣと並列に接続するコンデンサの容量を変更することで共振周波数が調節できる。

[通信距離の測定方法]
通信距離は、出力１０ｍＷのリーダ／ライタ(株式会社エフイーシー製、製品名ＵＲＷＩ-２０１）のアンテナを水平に固定し、その上方に金属板に貼り付けたＲＦＩＤタグを水平に位置させて、１３．５６ＭＨｚで通信が可能な限り高い位置の時のアンテナとＲＦＩＤタグの垂直方向の距離を通信距離とした。

[反りの測定方法]
平板状測定子を持つダイヤルゲージ（ミツトヨダイヤルゲージＩＤ−Ｃ１１２）をスタンド（ミツトヨスタンドＢＳＧ−２０）に取り付け、ダイヤルゲージを定盤上で０点調整し、該磁性体アンテナを定盤と平板状測定子の間に挟むことによりダイヤルゲージで最高点を測定し、その高さからノギス（ミツトヨノギスＣＤ−Ｃ）で測定した磁性体アンテナの厚みを引くことにより、反りの値を算出する。

その結果、磁性体アンテナの反りは０．６ｍｍで実用範囲だった。磁性体アンテナを用いた該ＲＦＩＤタグは金属板貼り付け前後の共振周波数変動が＋１ＭＨｚと小さく、かつ金属面に貼り付けた状態で３ｃｍの通信距離が得られた。

[実施例２]
実施例１で説明した磁性層５用グリーンシートと、Ｚｎ−Ｃｕフェライトに替えてガラスセラミックを用いた絶縁層６用グリーンシートを用いる。図３に示すように、磁性層５用グリーンシートにスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる両面にＡｇペーストを印刷して５枚積層し、コイル４を形成した。次にコイル４の一方の面にＡｇペーストで導電層７を印刷し構成した絶縁層６用グリーンシートを積層した。もう一方の面にはコイルの両端に接続するようスルーホールを開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる表層にコイルリード端子９とＩＣを接続するＩＣチップ接続端子８となる形状をＡｇペーストで印刷し積層した。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホール１とコイル開放端面３で切断し、９００℃で２時間、一体焼成して横１８ｍｍ×縦４ｍｍのサイズのコイル巻き数３２ターンの磁性体アンテナサンプル２を作成した。磁性体アンテナの反りは１．０ｍｍで実用範囲だった。

該磁性体アンテナのコイル両端にＲＦＩＤタグ用ＩＣを接続してさらにＩＣと並列にコンデンサーを接続して共振周波数を１３．１ＭＨｚに調整してＲＦＩＤタグを作成し、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離と共振周波数を測定した。

その結果該ＲＦＩＤタグは金属板貼付時に３．１ｃｍの通信距離だった。金属板貼付時の共振周波数は１４．１ＭＨｚで、共振周波数の変動は＋１ＭＨｚだった。

[実施例３]
実施例１で説明した磁性層５用グリーンシートと絶縁層６用グリーンシートを用いる。図４に示すように、磁性層５用グリーンシートにスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる両面にＡｇペーストを印刷して５枚積層し、コイル４を形成した。次にコイル４の下面に絶縁層６グリーンシートとＡｇペーストで導電層７を印刷し構成した絶縁層６用グリーンシートを積層し、かつその下面に磁性層５用グリーンシートを積層した。上面にはコイルの両端に接続するようスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる表層にコイルリード端子９とＩＣを接続するＩＣチップ接続端子８となる形状をＡｇペーストで印刷し積層した。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホール１とコイル開放端面３で切断し、一体焼成して横１８ｍｍ×縦４ｍｍのサイズのコイル巻き数３２ターンの磁性体アンテナサンプル３を作成した。磁性体アンテナの反りは０．８ｍｍで実用範囲だった。該磁性体アンテナのＩＣチップ接続端子８にＲＦＩＤタグ用ＩＣを接続してさらにＩＣと並列にコンデンサーを接続して共振周波数を１３．１ＭＨｚに調整してＲＦＩＤタグを作成し、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離を測定した。

その結果該ＲＦＩＤタグは金属板貼り付け前後の共振周波数変動が＋０．５ＭＨｚとより小さく、かつ金属板貼付時に３．３ｃｍの通信距離が得られた。

[実施例４]
実施例１で説明した磁性層５用グリーンシートと絶縁層６用グリーンシートを用いる。図５に示すように、磁性層５用グリーンシートにスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる両面にＡｇペーストを印刷して５枚積層し、コイル４を形成した。次にコイル４の下面に絶縁層６グリーンシートとＡｇペーストで導電層７を印刷し構成した絶縁層６用グリーンシートを積層し、更にその下面に磁性層５用グリーンシートを積層し、更にその下面に絶縁層６用グリーンシートを積層した。上面にはコイル４の一端に接続するようスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる表層にコイルリード端子９とＩＣを接続するＩＣチップ接続端子８の一方となる形状をＡｇペーストで絶縁層６用グリーンシートに印刷した。更にコイル４のもう一端及び中間の数箇所に接続するようスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる表層にコイルリード端子９を引き出し、コイルリード端子９の端面に向かい合うような形でコイルリード端子９とＩＣを接続するＩＣチップ接続端子８の一方となる形状をＡｇペーストで絶縁層６用グリーンシートに印刷し積層した。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホール１とコイル開放端面で切断し、９００℃で２時間、一体焼成して横１８ｍｍ×縦４ｍｍのサイズのコイル巻き数３２ターンの磁性体アンテナサンプル４を作成した。磁性体アンテナの反りは０．１ｍｍと極めて小さかった。

上記磁性体アンテナのＩＣチップ接続端子８にＲＦＩＤタグ用ＩＣを接続してさらに表層に向かい合わせになったコイルリード端子９の任意の端面同士を導電性塗料などで短絡させ、インダクタンスを調節して共振周波数を１３．１ＭＨｚに調整してＲＦＩＤタグを作成し、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離を測定した。

その結果該ＲＦＩＤタグは金属板貼付時に３．４ｃｍの通信距離を示した。金属板貼り付け前後の共振周波数の変化は＋０．５ＭＨｚと小さかった。

[実施例５]
実施例１で説明した磁性層５用グリーンシートと絶縁層６用グリーンシートを用いる。図６に示すように、磁性層５用グリーンシートにスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる両面にＡｇペーストを印刷して５枚積層し、コイル４を形成した。次にコイル４の下面に絶縁層６グリーンシートとＡｇペーストで導電層７を印刷し構成した絶縁層６用グリーンシートを積層し、更にその下面に磁性層５用グリーンシートを積層し、更にその下面に絶縁層用グリーンシートを積層した。コイル４の上面の絶縁層６用グリーンシートにはコイル４の両端に接続するようにスルーホール１を開け、その中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる面にＡｇペーストでコンデンサー電極１１となる形状を印刷し、さらにその上に積層する絶縁層６用グリーンシート上のＩＣチップ接続端子８との間でコンデンサーを形成するようにした。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホール１とコイル開放端面で切断し、９００℃で２時間、一体焼成して横１８ｍｍ×縦４ｍｍのサイズのコイル巻き数３２ターンの磁性体アンテナサンプル５を作成した。磁性体アンテナの反りは０．１ｍｍと極めて小さかった。

上記磁性体アンテナのＩＣチップ接続端子８にＲＦＩＤタグ用ＩＣを接続し、さらにＩＣチップ接続端子８の一部を削り落として静電容量を調整して共振周波数を１３．１ＭＨｚに調整してＲＦＩＤタグを作成し、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離を測定した。

その結果該ＲＦＩＤタグは金属板貼付時に３．３ｃｍの通信距離を示した。金属板貼り付け前後の共振周波数の変化は＋０．５ＭＨｚと小さかった。

[実施例６]
磁性層５用として、９００℃焼結後に１００ＭＨｚでの透磁率が２０になるＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト仮焼粉（Ｆｅ_２Ｏ_３ ４８．５モル％、ＮｉＯ ３９モル％、ＺｎＯ ２モル％、ＣｕＯ １０．５モル％）１００重量部、ブチラール樹脂７重量部、可塑剤３重量部、溶剤１００重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート成型した。また絶縁層６用として同様に、Ｚｎ−Ｃｕフェライト仮焼粉（Ｆｅ_２Ｏ_３ ４８．５モル％、ＺｎＯ ４０モル％、ＣｕＯ １１．５モル％）１００重量部、ブチラール樹脂７重量部、可塑剤３重量部、溶剤１００重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート成型した。次に図７に示すように、磁性層５用グリーンシートにスルーホール１を開けその中にＡｇペーストを充填して、かつスルーホール１と直角になる両面にＡｇペーストを印刷して５枚積層し、コイル４を形成した。次に絶縁層６用グリーンシートをコイル４の上下面に積層し、下面側にはさらにＡｇペーストで導電層７を印刷した絶縁層６を積層した。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホール１とコイル開放端面３で切断し、９００℃で２時間一体焼成して横１８ｍｍ×縦４ｍｍのサイズのコイル巻き数５０ターンの磁性体アンテナサンプル６を作成した。磁性体アンテナの反りは０．６ｍｍと小さかった。

該磁性体アンテナのコイル両端にＦＭラジオ１０を接続してさらにコイル４と並列にコンデンサーを接続して共振周波数を８２ＭＨｚに調整してＦＭ放送受信用アンテナを作成し、携帯電話等の金属筐体の外側にアンテナを設置することを想定して、金属板に貼り付けてＦＭ放送（８２ＭＨｚ）の受信を試みたところ、良好な受信状態が得られた。

[比較例１]
実施例１で説明した磁性体アンテナサンプル１と同じプロセスに対して、図８のように導電層７を構成しない磁性体アンテナサンプル７を作成した。磁性体アンテナの反りは０．１ｍｍであった。

該磁性体アンテナのコイル両端にＲＦＩＤタグ用ＩＣを接続してさらにＩＣと並列にコンデンサーを接続して共振周波数を１３．１ＭＨｚに調整してＲＦＩＤタグを作成し、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離を測定した。
その結果該ＲＦＩＤタグは金属板貼り付け前後の共振周波数の変化が大きく、＋１．５ＭＨｚであり、金属板貼付時には１．４ｃｍの通信距離しか得られなかった。

[比較例２]
また比較対照として、フィルム状の樹脂表面に渦巻き状に配線したアンテナコイルの両端にＩＣを接続した一般的な市販のＩＣカード型タグ（テキサスインスツルメンツ社製、製品名Ｔａｇ−ｉｔ^TMＨＦ）に、金属板に貼り付けて出力１０ｍＷのリーダ／ライタで通信する距離を測定した。
その結果、金属板貼付時の通信距離は０．１ｃｍで、金属板貼付後の共振周波数は観測されなかった。

本発明の磁性体アンテナのコイル部分の積層構成図である。 本発明の実施例１における積層磁性体アンテナの斜視図である。 本発明の実施例２における積層磁性体アンテナの斜視図である。 本発明の実施例３における積層磁性体アンテナの斜視図である。 本発明の実施例４における積層磁性体アンテナの斜視図である。 本発明の実施例５における積層磁性体アンテナの斜視図である。 本発明の実施例６における積層磁性体アンテナの斜視図である。 比較例１における導電層を構成しない積層磁性体アンテナの斜視図である。

符号の説明

１ スルーホール
２ 電極層
３ コイル開放端面
４ コイル
５ 磁性層
６ 絶縁層
７ 導電層
８ ＩＣチップ接続端子
９ コイルリード端子
１０ ＦＭラジオ
１１ コンデンサー電極

Claims (12)

1. 磁界成分を送受信するための磁性体アンテナであって、磁性粉末をバインダーで混合してシート状にした単層あるいは複数の層を積層した磁性層にスルーホールを開け、そのスルーホールにＡｇペーストからなる電極材料を流し込み、且つスルーホールと直角になる両面にＡｇペーストからなる電極材料で電極層を形成し、これをスルーホールと接続して磁性層が角型あるいは長方形のコイルを作り、コイルを形成する磁性層の両端が磁性回路上開放となる構成で、電極層を印刷したコイルの上下面を絶縁層で挟み込み、一方あるいは両方の絶縁層外側面に導電層を配置し、電極層を印刷したコイルの上下面いずれか一方あるいは両方の絶縁層にスルーホールを設け、このスルーホールに電極材料を流し込みコイル両端と接続し、当該絶縁層の表面に電極材料でコイルリード端子とＩＣチップ接続端子を印刷しスルーホールとコイル開放端面で切断し一体焼成するＬＴＣＣ技術を用いた事を特徴とする磁性体アンテナ。
   
   
2. 磁界成分を送受信するための磁性体アンテナであって、磁性粉末をバインダーで混合してシート状にした単層あるいは複数の層を積層した磁性層にスルーホールを開け、そのスルーホールにＡｇペーストからなる電極材料を流し込み、且つスルーホールと直角になる両面にＡｇペーストからなる電極材料で電極層を形成し、これをスルーホールと接続して磁性層が角型あるいは長方形のコイルを作り、コイルを形成する磁性層の両端が磁性回路上開放となる構成で、電極層を印刷したコイルの上下面を絶縁層で挟み込み、一方あるいは両方の絶縁層外側面に導電層を配置し、絶縁層外側面に形成した導電層のさらに外側面に磁性層を設け、スルーホールとコイル開放端面で切断し一体焼成するＬＴＣＣ技術を用いた事を特徴とする磁性体アンテナ。
3. 請求項１又は２に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層外側面に形成した導電層のさらに外側面に絶縁層を設け、さらにその外側面に磁性層を設けた事を特徴とする磁性体アンテナ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層外側面に形成した導電層のさらに外側面に磁性層を設け、さらにその外側面に絶縁層を設けた事を特徴とする磁性体アンテナ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層外側面に形成した導電層のさらに外側面に絶縁層を設け、さらにその外側面に磁性層を設け、さらにその外側面に絶縁層を設けた事を特徴とする磁性体アンテナ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、コイルの上下面を挟み込んだ絶縁層の一方あるいは両方の外側面にコンデンサー電極を配置し、コンデンサー電極を配置した外側面にさらに絶縁層を設け、該絶縁層の外側面に電極を印刷して該絶縁層を挟みこむようにコンデンサーを形成し、ＩＣチップ接続端子と並列もしくは直列に接続した事を特徴とする磁性体アンテナ。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層の面に平行電極、もしくはくし型電極を印刷してコンデンサーを形成し、コイルリード端子と並列もしくは直列に接続した事を特徴とする磁性体アンテナ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、磁性層にＮｉ−Ｚｎ系フェライトを用いことを特徴とする磁性体アンテナ。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層にＺｎ系フェライトを用いたことを特徴とする磁性体アンテナ。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層にガラス系セラミックを用いたことを特徴とする磁性体アンテナ。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層上面にＩＣチップが接続できる端子構造を有し、コイルリード端子と並列もしくは直列に接続したことを特徴とする磁性体アンテナ。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の磁性体アンテナにおいて、絶縁層上面に可変コンデンサーを設ける端子をコイルリード端子と並列もしくは直列に接続した事を特徴とする磁性体アンテナ。