CN102017046A - 集成的高强度放电反射灯组件 - Google Patents

Abstract

一种集成的HID反射灯，其可形成有保持在反射器(12)中的HID(14)。内元件(16)机械耦接到反射器。内元件形成有与反射器匹配的第一机械连接、与电路板匹配的第二机械连接以及至少用于将引线中的一个电耦接到电路板的电连接。电路板具有边缘，该边缘机械耦接到内元件并且通过内元件上的电连接件电连接到导线。热沉(20)跨越电路板的至少一侧并且形成EMI罩。外盖(22)包围住热沉、电路板和内元件，并且耦接到反射器、HID灯、内元件和热沉的组件，其中，该组件的每个元件均被夹到一起。

Description

集成的高强度放电反射灯组件

技术领域

本发明涉及电灯，具体涉及电HID灯。更具体地，本发明涉及具有反射器的、用于螺纹承口(socket)的高强度放电灯。

背景技术

高强度放电(HID)灯非常高效，具有100或更高的每瓦流明因子。HID灯也可提供极好的色彩再现。已有的HID灯需要分离的启动和镇流装置，因此不能在标准承口中与白炽灯互换地使用。这限制了它们在专业领域的市场应用，并且使它们基本上无法用于可能受益于此项技术的普通大众。随着电路微型化的到来，镇流和启动电路变得更小，但它们的性能却受外界工作温度的影响。已知HID灯会产生大量的热，而这一因素以及其他因素通常使得启动和镇流特征与灯体分开。于是，需要一种集成的具有板载控制电路的HID灯，不受来自相邻HID灯的热量影响。由于集成HID灯中使用的高压，电安全性使得它们无法被消费者普遍使用。需要一种集成HID灯，其在普遍应用中存在很小的或不存在安全问题。于是，需要一种集成HID灯，其可安全地用于白炽灯承口中。

发明内容

集成HID反射灯可被构造成具有HID灯舱，灯舱具有壁和密封端部，壁限定了封闭空间，密封端部具有至少两个延伸的电连接件。反射器具有凹壳的形式，具有前侧和后侧，以及限定贯通通道的颈部，颈部的后侧形成有一个或多个对准面，反射表面位于前侧上。HID灯舱定位在颈部中以面对反射表面，电连接件暴露出来以便在颈部的邻近后侧的端部处进行电连接。反射器的后侧形成有两个或更多个卡扣凹部以及两个或更多个对准瘤突以及定位凸缘；凹壳形式的内元件具有两个或更多个闩舌卡扣，其尺寸和间隔被设置成与反射器卡扣凹部匹配；两个或更多个对准导引部，其尺寸和间隔被设置成与对准瘤突匹配；对准面，其尺寸和间隔被设置成与颈部的相邻对准面牢固配合。内元件形成有至少一个贯通通道，从而允许电引线暴露出来以便电连接，内元件被装配到反射器后侧并且具有至少两个竖立支架，至少两个竖立支架具有平行但偏移的前面；对于每个各自的电引线，各自的电夹在颈部中耦接到内元件，使得第一面邻近电引线的相应一个，并且第二面沿与支架块的第一面相对的线性区域暴露并形成有弹簧张力。各自的电夹电耦接到对应的电引线。平的电路板具有控制电路，用于控制向HID灯舱的电力供应；电路板具有边缘部分，边缘部分邻近内元件的后侧，在电夹的相应第二面和竖立支架之间延伸，具有形成在电路板上的相应电接触件以接触夹的相应第二面。电路板轴向地延伸远离灯舱。形成了电凹壳形式的导电热沉，以跨越电路板的至少一部分，并且具有定位成邻近电路板或其上形成的部件的接触件，用于将热量从电路板或部件传导到热沉。热沉形成有散热特征或者限定了导电封闭物，其围绕电路板上所携载的所有重要EMI发射部件。外盖围住热沉、电路板和内元件，具有定位成紧邻内元件卡扣的内部连接件，从而将卡扣固定就位。缘可与反射凸缘匹配。螺纹基部可耦接到外盖，具有用于耦接到螺纹电插座中的外部电连接件以及用于耦接到电路板的内部电连接件。

附图说明

图1示出了HID反射灯的优选实施例的侧透视图。

图2示出了集成的HID反射灯、支撑环和接触夹组件的优选实施例的侧透视图。

图3示出了集成HID灯反射器的优选实施例的前视图。

图4示出了图3的优选反射器的优选实施例的剖视图。

图5示出了图4的优选反射器的优选实施例的剖视图，轴向旋转90度。

图6示出了内盖的优选实施例的前透视图。

图7示出了图6内盖的优选实施例的后透视图。

图8示出了内盖的优选实施例的后透视图，该内盖耦接到电路板的优选实施例。

图9示出了图8内盖的优选实施例的后透视图，该内盖耦接到电路板的优选实施例，该电路板由热沉和EMI罩的优选实施例部分地围住。

图10示出了外盖的优选实施例的剖视图。

图11示出了导电弹簧突片的优选实施例的透视图。

图12示出了图3的HID灯反射器的优选实施例的后视图。

具体实施方式

图1示出了HID反射灯10的优选实施例的侧透视图。HID反射灯组件10由反射器12、灯舱14、诸如内盖16的内元件、电路板18、热沉20、外盖22和螺纹基部24。也可使用前盖透镜来封闭反射器12的前端。

图2示出了集成的HID灯舱14、支撑环74和接触夹52组件的优选实施例的侧透视图。HID灯舱14具有壁26和密封端部30，壁26限定了封闭空间28，密封端部30具有至少两个延伸的电连接件，即第一导线32和第二导线34。优选的舱14是具有压密封端部30的管形灯舱。优选的灯舱14包括陶瓷灯36，例如Power Ball，但任何类似的陶瓷或石英HID灯结构也可适用于当前的HID灯舱14结构。在优选实施例中，陶瓷灯36轴向延伸37，第一端部38在密封端部30附近电耦接到第一导线32，第二端部40通过导线42耦接，导线42向回延伸但是从陶瓷灯36的长侧偏移以电耦接到第二导线34。该第二耦接路径40、42、34轴向地长于其他路径38、32，并且提供两个路径中较好的路径以便抑制EMI。

图11示出了导电弹簧夹52的优选实施例的透视图。在优选实施例中，电接头耦接第二导线34，并接触形成在反射器12上的金属层44。优选的接头是弹簧钢夹52，其利用弹簧臂54、56夹到灯舱14的压密封端部30。夹52包括孔58，形成有突片60，以在第二导线34上滑动并随后与其锁住，夹52的其他部分与灯舱14的压密封端部30匹配(夹住)。突片60从夹52延伸作为弹簧臂，以形成从第二导线34到反射器12上形成的金属层44的电连接。

图3示出了集成HID灯反射器12的优选实施例的前视图。图4示出了同一优选反射器12的优选实施例的剖视图。图5示出了同一优选反射器12的优选实施例的剖视图，轴向旋转90度。反射器12具有凹壳的形式，具有前侧62和后侧64。颈部66沿反射器轴线37向后延伸并且限定了从前侧62延伸到后侧64的贯通通道68。颈部66的优选后侧64形成有一个或多个对准面(例如侧部倾斜平面70)，以与内元件(例如内盖16)的内侧上形成的对应面匹配。反射器12具有位于前侧62上的反射性金属层44。在优选实施例中，反射性金属层44由例如铝的金属制成，其延伸进入贯通通道68，在那里例如可通过夹52利用弹簧臂(突片)60形成至金属层44的电接触。优选实施例，金属层44基本(或实际上尽可能)围绕灯舱14的主体延伸，例如进入颈部66和通道68的区域，并且延伸至反射器12的前端出的外边缘。金属层44于是限定基本围绕陶瓷灯36延伸的EMI俘获笼。金属层44在反射器12的颈部66和通道68的区域充分厚以使得能够形成颈部66区域中的充分电接触，这对于电连接是有利的。如果颈部66中的金属层44很薄，则其可能被彻底刮掉或者不提供充分的导电连接。申请人已经发现，将一小段导电带(未示出)放置在颈部66内与金属层44形成电连接的位置是有用的。该带避免了与形成至通道68的涂层44的充分导电和耐用的电连接有关的问题。所能预期的是，颈部66内部(通道68)的额外覆铝处理将使得该带变得不必要。HID灯舱14被定位成其发光区域面对或暴露于反射性金属层44，并且除此之外轴向地37定位成对准在反射器颈部66中。在优选实施例中，反射器12的前侧62还形成有台阶和或凸出瘤突72，形成为围绕贯通通道68的开口，以将间隔环74定位成支撑在灯舱14的外壁或反射器12的前侧62之间。间隔环74将灯舱14轴向地定位并支撑在反射器12中。灯舱14的电连接件32、34定位成暴露出来，以便颈部66的端部处的电连接件邻接反射器12的后侧64。

图12示出了进程HID灯反射器12的优选实施例的后视图。优选的反射器12的后侧64被形成为包括两个或更多个卡扣凹部76以及两个或更多个对准瘤突77以及定位凸缘84。卡扣凹部76可形成有凹口78以接收并保持内盖16上形成的对应闩舌82。优选的凹口78向内延伸，朝向反射器12的中心轴线37。卡扣凹部76外侧的外表面可为邻近于凹口78的平的部分，从而面向远离反射器轴线37并且优选地平行于轴线37。优选的反射器12包括形成在后侧64上的圆形肋或凸缘84，其围绕轴线37在卡扣凹部72外侧径向延伸，外盖22的前缘86可放置在其上或抵靠其支撑。优选的反射器12还包括沿肋或凸缘84形成的瘤突88，以与形成在外盖22上的槽口140键接。

图6示出了处于内盖16的优选形式的元件的优选实施例的前透视图。图7示出了图6的内盖16的同一优选实施例的后透视图。优选的内元件，例如内盖16，可由模制塑料树脂制成并且具有凹壳的形式，其耦接到反射器12以覆盖反射器12的后部。优选的内盖16形成有至少一个闩舌82，该闩舌82具有闩面90。内盖16类似地形成有两个或更多个对准导引部，例如缝槽96，这些导引部的尺寸和间隔被设置成与形成在反射器12的后侧64上的对准瘤突77匹配。内盖16还包括对准面98，对准面98的尺寸和间隔被设置成紧密地配合在颈部66的对准面70附近。优选的内盖16卡扣配合到凹部76并且通过缝槽96防旋转地连接到瘤突77。

内盖16形成有至少一个贯通通道100，允许灯舱14的电引线32、34沿内盖16的后侧102暴露出来，以便电连接。方便的是，电引线32、34延伸穿过并且超过内盖16的厚度。内盖16于是可配合到反射器12的后侧64，平接抵靠(一个或多个)对准面70、瘤突77并且卡扣配合在凹部76中。优选的内盖16还形成有至少两个竖立支架104(方块形突起)，至少两个竖立支架104位于后面102上邻近贯通通道100，并具有面106。内盖16的后侧形成有一个或多个闩舌，例如弹簧突片闩舌108，其可与外盖22的内壁上形成的对应闩面136耦接。在优选实施例中，内盖16形成有四个弹簧突片闩舌108，其以90度围绕内盖16的前缘布置。

在优选实施例中，一个或多个电夹110延伸穿过内盖16，第一面112邻近电引线32、34中的相应一个，而弹簧拉紧的第二面114暴露出来邻近电路板18的耦接垫122中的相应一个并且形成有弹簧拉力以与面106一起形成夹持阱(clamping trap)。在优选实施例中，对于每个电引线32、34，存在对应的电夹110。每个夹110均在内盖的颈部区域耦接到内盖16，第一面112邻近电引线32、34中的相应一个，第二面114沿线性缝槽区域116暴露出来并且定位成与支架104的前面106相对。夹110的优选的第二面114形成为在支架104的方向上具有弹簧拉力。各自的电夹110沿第一面112电耦接到对应的电引线32、34，例如通过焊接、软焊或者通过将各自电引线32、34沿第一面112分别卷边到夹110。电夹110电耦接到电引线32、34中的对应一个，并且形成用于电路板18的承口式连接。在优选实施例中，电接触面114被对准以面对相对的方向，并且从线性缝槽116分开和偏移从而限定槽道，电路板18的边缘沿该槽道平接进入。

图8示出了内盖16的优选实施例的后透视图，该内盖16耦接到电路板18的优选实施例。平的电路板18具有控制电路，用于控制相HID灯舱36的电力供应，电路板18定位成使得电路板18具有机械耦接到内盖16的边缘120，该边缘120定位成电接触内盖16上支撑的电连接面114。在优选实施例中，电路板18形成为平的主体，其厚度对应于竖立支架面106和夹110的弹簧拉紧的第二面114之间的距离，从而电路板18的边缘120可牢固地槽接进入并挤压在夹110和支架104之间。

电路板18形成有控制电路118，用于控制向HID灯舱14的电力供应。各种控制电路在本领域是已知的，并且可根据用户喜好使用任何一种合适的电路。电路板18形成有各自的电接触件，例如金属垫122或迹线，其形成在电路板18上以接触夹110的各自第二面114。优选的接触件122形成在电路板18的相对侧上。由于灯舱14被高压电源操作，优选的是，通过绝缘和距离使引线输入和输出偏移。在优选实施例中，电接触件形成为金属垫122，其位于电路板18的相对侧并且沿电路板18的边缘120线性分开。该高电阻材料形成了引线连接之间的高电阻，由此提供高蠕变和触点间隙。这使得能够更靠近地定位电路板。或者，电路板18优选地向后延伸，使得电路板18的平面平行于灯轴线37远离灯舱14和内盖16延伸。优选的电路板18或者形成有所有的电路118部件，这些部件间隔开从而留出开放的迹线124，迹线124围绕边缘区域或者如果有必要跨过电路板118的足够宽的中心区域，使得热沉20的边缘壁126可挤到电路板18，而不会影响电路板18的工作。热沉20虽然充当热沉，然而也将相关的电路板18部件封闭起来以提供相对于电路板18的悬空或伪接地的EMI罩。

图9示出了内盖16的优选实施例的剖视图，该内盖16耦接到电路板18的优选实施例，该电路板18由热沉和EMI罩20的优选实施例部分地围住。在优选实施例中，电路板18由导电热沉20包围。优选的热沉20具有凹壳的形式，其形成为跨越电路板18的至少一侧。在优选实施例中，热沉20形成为两个半体，这两个半体支撑住电路板18。优选地，电路板18的两侧于是被包围在形成热沉20结构的两个半壳中。热沉20具有内侧128，内侧128优选地包括机械接触件130，机械接触件130定位成邻近电路板18或形成在其上的部件，以便与电路板18或部件接触，从而将来自电路板18或部件的热量导走。优选的热沉20具有外侧132，外侧132形成有散热特征，例如翅片134，或者热沉20限定了导电且基本完整的封闭物，其围绕电路板18上携载的至少任何重要EMI发射部件。重要的EMI发射部件是这样的部件，其发射足以使最终产品不能为用户接受的EMI，例如与附近的无线电或电视接收器、电话、CRT计算机或类似装置发生干扰。电路板18于是被热沉20组件围住，形成基本封闭的电磁干扰(EMI)阻挡壳体。组合的热沉和EMI罩20于是提供相对于电路板118的悬空或伪接地。应当理解，可能存在一些电连接或电路板部件是不重要的EMI发射器，它们延伸超过热沉20结构的封闭空间，而且可能不存在电路板18和热沉20结构之间的绝对不透气的密封，而是这些开口可被限制为是窄的，由此使得从封闭腔体138泄漏EMI的机会最小。优选的热沉20包括沿其外表面132的一个或多个轴向延伸键连接特征，例如轴向延伸缝槽，以与外盖22对准并连接。申请人还发现利用来自外盖22的相邻内壁的紧密接触来挤压形成热沉20的两个半壳是合适的。

图10示出外盖22的优选实施例。外盖22围住内盖16、电路板18以及热沉20组件。外盖22耦接到基部24或者由基部24封闭，基部24具有外部电连接件130、132，用于在电承口(未示出)中通过电路板18连接到内部电连接件32、34，该电承口例如为典型的螺纹灯承口。基部24可卷压、螺纹连接、铆接、胶接或以其他方式附接到外盖22的端部。

外盖22的形状设置成围住内盖16、电路板18和热沉20。外盖22具有内部接触件、连接件或壁部分，例如竖立突片134，其定位成紧密地邻近内盖卡扣82的外侧。这样，外盖22的突片134将内盖16的卡扣82固定就位，抵靠反射器12上形成的卡扣凹部76。于是，卡扣82沿其各自后侧(径向外侧)被外盖的内壁阻挡，例如被外盖22的突片134阻挡，结果被固定就位抵靠卡扣凹部76，并且不能抽回，直到移动外盖22以解除对受限制的卡扣82的阻挡。外盖22还包括一个或多个内部或隐藏的闩舌136，闩舌136耦接到内盖16上的(一个或多个)对应闩舌108。在优选实施例中，外盖22具有四个内部闩舌136，其围绕轴线以90度定位，从而分别靠近内盖16上的四个闩舌108。然后，内盖16被外盖22覆盖并且被固定死地(blindly)闩锁到外盖22。由于内盖16和外盖22是被固定死地闩锁的，所以内盖16和外盖22在它们一旦卡扣到一起后就不能分开。在优选实施例中，外盖还包括一个或多个导引部138，例如与对应键相连的轴向延伸肋，例如形成在热沉20的外表面132上的轴向延伸缝槽(未示出)。随着外盖22被放置在内盖16上，导引部138与热沉20的匹配的键(例如缝槽)滑动地连接，从而使内组件和外盖22对准。外盖22还包括键，例如槽口140，其形成为与对应的键特征匹配，例如与反射器12上形成的竖立瘤突88匹配。反射器12和外盖22于是彼此键连在一起，并且当适当定位后不能单独地轴向旋转。在优选实施例中，外盖22进一步沿其前缘86被支撑抵靠反射器凸缘84，以相对于反射器12被进一步稳定。替代性地，外盖22可沿反射器12的前缘85被耦接。外盖22不需要被胶接到反射器12。应当理解，胶水或水密封剂可沿组件的外面接缝施加以便进行水密封，但是对组件进行机械耦接不是必需的。然后，外盖22被反射器12、内盖16和热沉20结构的组件上形成的闩舌元件对准并轴向卡扣配合到这些闩舌元件。外盖22可进一步包括一个或多个内部形成的导引部(例如缝槽或槽口)，电路板18的暴露出来的边缘部分可***这些导引部或者与这些导引部对准。一旦就位，外盖22于是被反射器、内盖、电路板和热沉组件永久地对准并且夹到该组件。不能从反射器、内盖、电路板和热沉组件脱开或者相对于该组件旋转。

基部24可耦接到外盖22并且形成有外部电连接件130、132，用于连接到灯承口中，例如螺纹承口。可使用典型的螺纹基部连接之一。或者，基部24提供至电路板18的内部电连接件。

灯可通过松散地将热沉和EMI罩夹持到电路板而组装起来。然后，电路板和热罩组件被***外盖，从而将热罩的导引特征(缝槽)与外盖的内侧上形成的对应特征(突片)对准。然后，通过来自外盖的楔紧压力，热沉EMI罩被固定或挤压成与电路板紧密接触。通过反射器后部上形成的对准面和瘤突夹到反射器后部上形成的闩锁特征，内盖被对准。然后，灯舱、对准环和接地夹组件(grounding clip assembly)被***反射器的前侧中，使得舱的引线穿过内盖中邻近焊接点的开口。同时，EMI接触臂被迫使与反射器的金属化表面形成导电接触，并且定位环被安置，使得其沿反射器的前侧对准。然后，灯引线被焊接(软焊或卷压)到内盖上支撑的夹的接触点。然后，外盖组件与反射器组件对准并被压到反射器组件上。然后，电路板被控制在对准槽道(缝槽)中，并且通过抓住或夹住电路板边缘的夹电耦接到灯引线。然后，外盖闩锁到内盖，同时定位成紧密位于内盖闩舌后面，从而阻挡闩舌从反射器抽出。外盖组件由此永久地闩锁到反射器组件。然后，来自电路板的引线耦接到螺纹基部，而螺纹基部固定到盖，例如通过将螺纹基部的边缘卷压到外盖。然后，盖透镜可被装配到反射器的前部并且固定就位，例如通过硅酮接合剂、环氧树脂或火焰封接。

虽然已经示出并描述了当前所认为的本发明的优选实施例，但对于本领域技术人员而言明显的是，在不偏离由所附权利要求限定的本发明范围的情况下，可在此作出各种变化和修改。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种集成的HID灯组件，包括：

反射器，其具有前侧和后侧；

灯舱，其具有第一灯引线和第二灯引线；

内元件，其具有第一侧和第二侧；

电路板；和

外盖；

其中，反射器后侧闩锁到所述内元件，从而形成内元件组件；

所述内元件限定了灯承口，并且在所述第一侧上由所限定的灯承口耦接到所述第一灯引线和第二灯引线，并且在所述第二侧上限定电路板承口以便在所述第二侧上形成到所述电路板的机械和电耦接；而且

所述外盖包括闩锁到所述反射器和内元件组件的内闩舌，并且包围住所述内元件和所述电路板。

2.一种集成的HID灯组件，包括：

内元件，其闩锁到反射器的后侧，所述反射器具有可缩回的闩舌；所述内元件具有至少一个外闩舌，所述至少一个外闩舌具有面对外部的面；

所述内元件在其前侧上限定灯承口并且在其后侧上限定电路板承口，以便限定到电路板的机械和电耦接；

外盖，其尺寸和形状被设置成配合在所述内元件上，具有内部至少一个闩舌与所述内元件的外闩舌匹配，并且具有至少一个挡块，所述至少一个挡块形成在盖的内壁上，其定位成邻近所述反射器闩舌，从而当所述内元件被所述外闩舌闩锁到所述外盖时阻挡所述反射器闩舌的缩回。

3.如权利要求1或2所述的灯组件，其特征在于，第一组件元件被闩锁到所述反射器，使得至少一个可缩回闩舌元件能通过固定区域缩回，并且具有阻挡元件的第二组件元件被定位成覆盖所述第一组件元件，使得所述阻挡元件定位成占据所述固定区域的足够部分以阻挡所述闩舌元件的缩回，并且所述第二元件具有闩锁到所述第一组件的死闩舌。

4.如权利要求3所述的灯组件，其特征在于，所述反射器包括轴向延伸的对准键，所述第一元件包括对应的键接部分，使得所述键定位在所述键接部分中，从而阻挡所述第一元件相对于所述反射器的轴向旋转。

5.如权利要求3所述的灯组件，其特征在于，所述反射器包括轴向延伸的对准键，所述第二元件包括对应的键接部分，使得所述键定位在所述键接部分中，从而阻挡所述第二元件相对于所述反射器的轴向旋转。

6.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，所述内元件由所述反射器的后侧上形成的闩舌元件对准，并且轴向卡扣配合到该闩舌元件。

7.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，所述内元件由所述反射器和所述内元件的组件上形成的闩舌元件对准，并且轴向卡扣配合到该闩舌元件。

8.一种HID反射灯组件，包括：

集成的HID灯舱，其具有限定了封闭空间的壁、具有至少两个延伸电连接件的密封端部；

凹壳形式的反射器，其具有前侧和后侧、限定了贯通通道的颈部、以及所述前侧上的反射性表面，所述HID灯舱定位在所述颈部中以面对所述反射性表面以及所述电连接件，所述电连接件暴露出来用于在所述颈部邻近所述后侧的端部处的电连接；

凹壳形式的内元件，其耦接到反射器以覆盖所述反射器的一部分，所述内元件形成有与所述反射器匹配的第一机械连接、与电路板的两个相对的主面匹配的第二机械连接以及至少一个电连接，以至少将所述引线中的一个电耦接到所述电路板，

平的电路板，其具有控制电路用于控制向所述HID灯舱的电力供应，所述电路板具有边缘部分，所述边缘部分机械地耦接到所述内元件第二机械连接并且定位成电接触所述内元件上的至少一个电连接；

第二凹壳形式的导电热沉，其形成为跨越所述电路板的至少一侧并具有内侧，所述内侧具有邻近所述电路板或者其上形成的部件的机械接触件，用于将热量从所述电路板或部件传递到所述热沉，并且具有外侧，所述外侧形成有散热特征或者限定了围绕所述电路板上携载的至少任何EMI发射部件的导电且基本完整的封闭部；

外盖，其围住所述热沉、电路板和内元件，并且耦接到所述反射器、HID灯、内元件和热沉的组件；和

螺纹基部，其耦接到所述外盖并具有外部电连接件和内部电连接件，所述外部电连接件用于耦接到螺纹电承口中，所述内部电连接件耦接到所述电路板。

Claims (8)

1.一种集成的HID灯组件，包括：

反射器，其具有前侧和后侧；

灯舱，其具有第一灯引线和第二灯引线；

内元件，其具有第一侧和第二侧；

电路板；和

外盖；

其中，反射器后侧闩锁到所述内元件，从而形成组件；

所述内元件限定了灯承口，并且在所述第一侧上由所限定的灯承口耦接到所述第一灯引线和第二灯引线，并且在所述第二侧上限定电路板承口并在所述第二侧上耦接到所述电路板；而且

所述外盖包括闩锁到所述反射器和内元件组件的内闩舌，并且包围住所述内元件和所述电路板。

2.一种集成的HID灯组件，包括：

内元件，其闩锁到反射器的后侧，所述反射器具有可缩回的闩舌；所述内元件具有至少一个外闩舌，所述至少一个外闩舌具有面对外部的面；

外盖，其尺寸和形状被设置成配合在所述内元件上，具有内部至少一个闩舌与所述内元件的外闩舌匹配，并且具有至少一个挡块，所述至少一个挡块形成在盖的内壁上，其定位成邻近所述反射器闩舌，从而当所述内元件被所述外闩舌闩锁到所述外盖时阻挡所述反射器闩舌的缩回。

3.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，第一组件元件被闩锁到所述反射器，使得至少一个可缩回闩舌元件能通过固定区域缩回，并且具有阻挡元件的第二组件元件被定位成覆盖所述第一组件元件，使得所述阻挡元件定位成占据所述固定区域的足够部分以阻挡所述闩舌元件的缩回，并且所述第二元件具有闩锁到所述第一组件的死闩舌。

4.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，所述反射器包括轴向延伸的对准键，所述第一元件包括对应的键接部分，使得所述键定位在所述键接部分中，从而阻挡所述第一元件相对于所述反射器的轴向旋转。

5.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，所述反射器包括轴向延伸的对准键，所述第二元件包括对应的键接部分，使得所述键定位在所述键接部分中，从而阻挡所述第二元件相对于所述反射器的轴向旋转。

6.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，所述内元件由所述反射器的后侧上形成的闩舌元件对准，并且轴向卡扣配合到该闩舌元件。

7.如权利要求2所述的灯组件，其特征在于，所述内元件由所述反射器和所述内元件的组件上形成的闩舌元件对准，并且轴向卡扣配合到该闩舌元件。

8.一种HID反射灯组件，包括：

集成的HID灯舱，其具有限定了封闭空间的壁、具有至少两个延伸电连接件的密封端部；

凹壳形式的反射器，其具有前侧和后侧、限定了贯通通道的颈部、以及所述前侧上的反射性表面，所述HID灯舱定位在所述颈部中以面对所述反射性表面以及所述电连接件，所述电连接件暴露出来用于在所述颈部邻近所述后侧的端部处的电连接；

凹壳形式的内元件，其耦接到反射器以覆盖所述反射器的一部分，所述内元件形成有与所述反射器匹配的第一机械连接、与电路板匹配的第二机械连接以及电连接，以至少将所述引线中的一个电耦接到所述电路板，

平的电路板，其具有控制电路用于控制向所述HID灯舱的电力供应，所述电路板具有边缘部分，所述边缘部分机械地耦接到所述内元件并且定位成电接触所述内元件上的至少一个电连接；

凹壳形式的导电热沉，其形成为跨越所述电路板的至少一侧并具有内侧，所述内侧具有邻近所述电路板或者其上形成的部件的机械接触件，用于将热量从所述电路板或部件传递到所述热沉，并且具有外侧，所述外侧形成有散热特征或者限定了围绕所述电路板上携载的至少任何EMI发射部件的导电且基本完整的封闭部；

外盖，其围住所述热沉、电路板和内元件，并且耦接到所述反射器、HID灯、内元件和热沉的组件；和

螺纹基部，其耦接到所述外盖并具有外部电连接件和内部电连接件，所述外部电连接件用于耦接到螺纹电承口中，所述内部电连接件耦接到所述电路板。

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