发明内容
本发明要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足之处,而提供一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶,其抗老化性能优异,粘接性能好,硫化后初期的电气性能好,适用于快速封装,快速使用的电子灌封保护的场所。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶,它由按重量份数计为170~250份的A组分和7.1~16份的B组分组成,其中,A组分是由下述重量份的原料经三辊研磨机研磨制成:羟基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑剂10~50份、填料60~100份;B组分是由下述重量份的原料在氮气保护下混合制得:交联剂5~10份、增粘剂2~5份、催化剂0.1~1份。
进一步的,增粘剂为异氰酸酯烃基硅烷偶联剂。
进一步的,异氰酸酯烃基硅烷偶联剂为γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷或γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。
采用上述技术方案的有益效果是,本发明一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶的A、B组分的重量配比关系为:按A组分中羟基封端的聚二甲基硅氧烷重量份为100份计,B组分中交联剂5~10份、增粘剂2~5份、催化剂0.1~1份,B组分中选用含有异氰酸根的异氰酸酯烃基硅烷偶联剂作为增粘剂,提高产品的固化初期的电气性能,同时提高粘接强度。
在上述方案的基础上,本发明还可以采用下述技术方案。
进一步的,羟基封端的聚二甲基硅氧烷为粘度范围在5000~80000mPa.s之间的一种羟基封端的聚二甲基硅氧烷、或多种羟基封端的聚二甲基硅氧烷的混合物。
采用上述进一步技术方案的有益效果是,选用合适粘度的羟基封端的聚二甲基硅氧烷,得到的双组分缩合型室温硫化硅橡胶施工效果好。
进一步的,增塑剂为二甲基硅油,粘度范围在50~2000mPa.s。
采用上述进一步技术方案的有益效果是,选用上述合适粘度的二甲基硅油作为增塑剂来调节施工性能。
进一步的,填料为重质碳酸钙,硅微粉,氧化铝,氢氧化铝中的一种或任意几种的混合物,优选氧化铝。
采用上述进一步技术方案的有益效果是,选用上述合适的填料以提高制品的机械强度。
进一步的,交联剂为正硅酸乙酯,正硅酸丙酯,聚硅酸乙酯,聚甲基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物,优选正硅酸乙酯。
采用上述进一步技术方案的有益效果是,选用上述交联剂可提供固化可用的官能团,制品无腐蚀性。
进一步的,催化剂为有机锡催化剂。
进一步的,有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡或辛酸亚锡。
采用上述进一步技术方案的有益效果是,选用上述有机锡催化剂来调节制品的固化速度。
本发明的有益效果是:本发明一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶,通过采用含异氰酸根的异氰酸酯烃基硅烷偶联剂,改善常规双组分缩合型室温硫化硅橡胶体系初期电气性能差的缺点,达到初期电气性能佳,抗老化性好,粘接性能好的特点,进而满足电子快速灌封,快速使用的要求。
具体实施方式
以下通过实施例的方式进一步说明本发明,并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1:
A组分170g,B组分7.1g。
A组分:称取5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,50mPa.s的二甲基硅油10g,重质碳酸钙60g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯5g,γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷2g,二月桂酸二丁基锡0.1g,氮气保护下混合15min。
实施例2:
A组分250g,B组分16g。
A组分:称取80000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,2000mPa.s的二甲基硅油50g,硅微粉100g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯10g,γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷5g,二醋酸二丁基锡1g,氮气保护下混合15min。
实施例3:
A组分210g,B组分11.5g。
A组分:称取20000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,1000mPa.s的二甲基硅油30g,氧化铝80g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸丙酯7.5g,γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷3.5g,辛酸亚锡0.5g,氮气保护下混合15min。
实施例4:
A组分180g,B组分11.5g。
A组分:称取5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷50g,80000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷50g,500mPa.s的二甲基硅油50g,重质碳酸钙30g,氢氧化铝50g预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯8g,γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷3g,二月桂酸二丁基锡0.5g,氮气保护下混合15min。
实施例5:
A组分210g,B组分15.8g。
A组分:称取20000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,1000mPa.s的二甲基硅油40g,硅微粉70g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯5g,正硅酸丙酯5g,γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷5g,二醋酸二丁基锡0.8g,氮气保护下混合15min。
实施例6:
A组分230g,B组分12g。
A组分:称取20000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,500mPa.s的二甲基硅油50g,氧化铝20g,氢氧化铝20g,重质碳酸钙20g,硅微粉20g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯2g,正硅酸丙酯2g,聚硅酸乙酯2g,聚甲基三乙氧基硅烷2g,γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷3.5g,辛酸亚锡0.5g,氮气保护下混合15min。
上述实施例双组分缩合型室温硫化硅橡胶在使用时,将A、B两组分按各实施例中的重量配比混合均匀后,通过双组分涂胶机均匀涂覆在工件上即可。
对照例与实施例相比较,A组分配方相同,区别在于:
实施例中B组分使用含异氰酸根的异氰酸酯烃基硅烷偶联剂,对照例B组分中没有使用异氰酸酯烃基硅烷偶联剂,B组分其他配方相同。
对照例1:
A组分170g,B组分5.1g
A组分:称取5000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,50mPa.s的二甲基硅油10g,重质碳酸钙60g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯5g,二月桂酸二丁基锡0.1g,氮气保护下混合15min。
对照例2:
A组分250g,B组分11g
A组分:称取80000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,2000mPa.s的二甲基硅油50g,硅微粉100g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸乙酯10g,二醋酸二丁基锡1g,氮气保护下混合15min。
对照例3:
A组分210g,B组分8g
A组分:称取20000mPa.s羟基封端的聚二甲基硅氧烷100g,1000mPa.s的二甲基硅油30g,氧化铝80g,预混后,通过三辊研磨机研磨3遍。
B组分:正硅酸丙酯7.5g,辛酸亚锡0.5g,氮气保护下混合15min。
以下通过试验例测试本发明实施例中的双组分缩合型室温硫化硅橡胶和对照例双组分缩合型室温硫化硅橡胶的性能。
测试方法:将对照例和实施例的A、B组分混合均匀后真空脱泡,均匀涂覆在厚度为2mm的模具上,按GB/T1692-92分别测试固化初期4h和固化7天后的体积电阻率,按GB/T1408.1-1999分别测试固化初期4h和固化7天后的击穿电压,按GB7124-2008测试铝-铝的剪切强度。
通过测试剪切强度评价胶水的粘接强度,剪切强度越大,胶的粘结强度越高;通过测试不同时间的体积电阻率和击穿电压评价胶水初期的电气性能,体积电阻率和击穿电压越大,胶的初期电气性能越好。
测试结果如表1所示。
表1实施例1-6与对照例1-3双组分缩合型室温硫化硅橡胶性能测试结果
从上表的结果可以看出,本发明通过使用含异氰酸根的异氰酸酯烃基硅烷偶联剂制备的双组分缩合型室温硫化硅橡胶,大大提高了固化初期的电气性能,同时粘接性能也有了很大的提高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。