CN101986540A - 电源装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有防水性能，与以往相比实现轻量化及小型化，且可以降低生产成本的电源装置及其制造方法。对围住形成在基板上的布线图案的覆盖形成区域内用有流动性液状的流动固化性树脂材料填满，使流动固化性树脂材料进入基板上的各细微部分，通过形成确实将整个覆盖形成区域被膜覆盖的覆盖树脂层来实施防水处理，不需要如以往所示的围住基板整体的高价的气密室，与以往相比可以相应地实现轻量化及小型化，且可以降低生产成本。

Description

电源装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及电源装置及其制造方法，较为理想的是适用于例如在基板的表面安装有多个表面安装器件的电源装置。

背景技术

以往，已知一种电源装置，该电源装置中，将在表面安装有多个表面安装器件的基板内置在外壳本体内(例如参照专利文献1)。实际上，该电源装置的外壳本体被划分为气密室和通气室，在密闭空间即气密室收纳有基板，且在通气室设置冷却风扇(送风风扇)。电源装置通过冷却风扇向通气室内送入外部气体，通过该外部气体将气密室的外壁冷却，可以将气密室内的表面安装器件发出的热量散热。

另外，通过在该电源装置中，在形成密闭空间的气密室内设置基板，可以预防来自外部的水分浸入气密室内，其结果是，可以保护基板不受例如在海岸地带容易产生的盐害等的影响。

专利文献1：日本专利实开昭58-140690

发明内容

然而，由于由所涉及的结构形成的电源装置是在密闭空间即气密室内设置基板，为了使从表面安装器件发出的热量散热至外部，需要通过热传导性较高的铝压铸形成气密室。所以，在这样的电源装置中，由于通过成本较高的铝压铸形成气密室，存在整体的生产成本相应升高这样的问题。

另外，在这样的电源装置中，由于需要在外壳本体通过铝压铸形成与通气室不同的、形成密闭空间的气密室，存在整体的重量相应变重，另外难以实现小型化这样的问题。并且，在这样的电源装置中，由于需要进行用于验证气密室的密闭性的验证试验，所以需要验证设施等，存在在生产时进行验证试验导致相应的生产成本增加这样的问题。

因此，本发明鉴于上述的问题，其目的是提供一种具有防水性能，可以实现与以往相比更轻量化及小型化，且降低生产成本的电源装置及其制造方法。

本发明涉及的在基板的表面安装有多个表面安装器件的电源装置，其特征是，具有覆盖树脂层，该覆盖树脂层是液状的被膜树脂部件存积在上述基板的表面，在将与上述基板连接的各上述表面安装器件的连接部、上述基板的表面被上述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化而成。

据此，通过形成将与基板连接的各表面安装器件的连接部、基板的表面覆盖被膜的覆盖树脂层，实施防水处理，不需要以往的围住整个基板的高价的气密室，与以往相比可相应地轻量化及小型化，且降低生产成本。

另外，本发明的特征是，在上述基板设置围住上述多个表面安装器件，从该基板的表面突出的阶梯差周设部，在被上述阶梯差周设部围住的区域存积液状的上述覆盖树脂部件。

据此，由于可以用阶梯差周设部堵住液状的被膜树脂部件，通过该阶梯差周设部可以使被膜树脂部件确实存积在基板的表面。

另外，本发明的特征是，阶梯差周设部设置在上述基板的侧面。

据此，通过阶梯差周设部可以对基板的侧面也实施防水处理。

另外，本发明的特征是，在上述覆盖树脂层形成覆盖表面的外层。

据此，可以通过外层保护覆盖树脂层，且可以进一步防止基板的表面露出在外部。

另外，本发明的特征是包括：在基板的表面安装多个表面安装器件的安装步骤；以及将液状的覆盖树脂部件存积在上述基板的表面，在将与上述基板连接的各上述表面安装器件的连接部、上述基板的表面被上述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化，形成覆盖树脂层的固化步骤。

据此，通过形成将与基板连接的各表面安装器件的连接部、基板的表面覆盖被膜的覆盖树脂层来实施防水处理，不需要以往的围住整个基板的高价的气密室，与以往相比可相应地轻量化及小型化，且降低生产成本。

另外，本发明的特征是，在上述安装步骤之后，包括将围住上述多个表面安装器件，从上述基板的表面突出的阶梯差周设部设置在上述基板上的设置步骤，上述固化步骤使液状的上述覆盖树脂部件存积在被上述阶梯差周设部围住的区域内。

据此，由于可以用阶梯差周设部堵住液状的被膜树脂部件，通过该阶梯差周设部可以使被膜树脂部件确实存积在基板的表面。

另外，本发明的特征是，上述设置步骤将上述阶梯差周设部设置在上述基板的侧面。

据此，通过阶梯差周设部也可以对基板的侧面实施防水处理。

另外，本发明的特征是，在上述固化步骤之后，包括形成覆盖上述覆盖树脂层的表面外层的外层形成步骤。

据此，可以用外层保护覆盖树脂层，且可以进一步防止基板的表面露出在外部。

若采用本发明，可以提供一种具有防水性能，与以往相比可以实现轻量化及小型化，且可以降低生产成本的电源装置及其制造方法。

附图说明

图1是表示带风扇的电源***的整体结构(1)的概略图。

图2是表示带风扇的电源***的整体结构(2)的概略图。

图3是表示带风扇的电源***的壳体的详细结构的分解图。

图4是表示电源装置的整体结构的概略图。

图5是表示防水处理部的截面结构的侧剖视图。

图6是表示形成在基板的表面的覆盖树脂层及外层的结构的立体图。

图7是表示安装有变压器用管的变压器的结构的概略图。

图8是表示安装有电流互感器用管的电流互感器的结构的概略图。

图9是表示安装有电容器用管的电容器的结构(1)的概略图。

图10是表示安装有电容器用管的电容器的结构(2)的概略图。

图11是表示实施了防水处理的功率半导体的结构的概略图。

图12是表示实施了其他实施方式所涉及的防水处理的功率半导体的结构的概略图。

图13是表示安装有二极管用管的二极管的结构的概略图。

图14是表示实施了防水处理的输入端子连接器及输出端子连接器的结构的概略图。

图15是表示其他实施方式所涉及的防水处理部的截面结构的侧剖视图。

标号说明

1带风扇的电源***

4电源装置

10基板

30表面安装器件

42阶梯差周设部

43覆盖树脂层

44外层

具体实施方式

下面说明本发明较为理想的实施方式。

(1)带风扇的电源***的结构

图1及图2的1表示带风扇的电源***，在箱形的壳体2的内部具有配置实施了防水处理的送风风扇3、同样实施了防水处理的电源装置4的结构。在本实施方式的情况下，壳体2由：配置在电源装置4的上部的上部壳板5；配置在电源装置4的下部的下部壳板6；配置在电源装置4的一侧部的第一侧部壳板7；与该第一侧部壳板相对的第二侧部壳板8；配置在电源装置4的安装有送风风扇3的一端部的风扇安装面壳板9构成，通过这些上部壳板5、下部壳板6、第一侧部壳板7、第二侧部壳板8以及风扇安装面壳板9保护电源装置4及送风风扇3，可以防止电源装置4及送风风扇3损坏。

实际上，如图3所示，在电源装置4，在上部壳板5被定位在下部固定有下部壳板6的基板10的上部后，将第一侧部壳板7及第二侧部壳板8定位在这些下部壳板6及上部壳板5的侧面，可以通过螺钉11将这些下部壳板6、上部壳板5、第一侧部壳板7及第二侧部壳板8固定在基板10。

另外，在下部壳板6及上部壳板5的相对的一端部形成有切成L形的缺口部12a、12b，送风风扇3被定位在该缺口部12a、12b后，将形成在风扇安装面壳板9的吸进口13定位在送风风扇3，可以通过螺钉14在基板10固定风扇安装面壳板9及送风风扇3。另外，该风扇安装面壳板9也可以直接通过螺钉15与上部壳板5及下部壳板6固定。

这样，在带风扇的电源***1中，通过使送风风扇3驱动，将空气从一端部侧的吸进口13吸入至壳体2内，将空气从壳体2的另一端部侧排出至外部，可以利用该空气流冷却壳体2内的电源装置4。此处，本发明所涉及的电源装置4对基板10等实施了防水处理，可以保护其不受例如在海岸地带容易产生的盐害等的影响。下面说明该电源装置4的防水处理。

(2)电源装置的结构

如图4所示，该电源装置4在形成在基板10的表面的布线图案(未图示)安装例如变压器20、电容器21a、21b、功率半导体22、输入端子连接器24以及输出端子连接器25等各种表面安装器件30，将从输入端子连接器24输入的100V或者200V的单相交流电压通过这些表面安装器件30转换为直流电压5V～48V，可以将其通过输出端子连接器25提供至其他电子设备(未图示)。

附带说明这样的电源装置4的基本的结构，若从输入端子连接器24提供输入电压，在输入滤波电路去除噪声成分后，该电源装置4可以在开关电路转换为交流电压。电源装置4将转换为交流电压的输入电压在变压器20降压之后，在整流电路将其转换为直流，在输出滤波电路去除噪声，将其从输出端子连接器25输出。另外，输入滤波电路、开关电路、整流电路及输出滤波电路的各构成电路分别由一个或者多个晶体管等功率半导体22、电容器21a等各种表面安装器件30构成，但为便于说明，省略关于构成这些各构成电路的表面安装器件30的详细说明。

除了所涉及的结构，在基板10，在安装有表面安装器件30的表面形成防水处理部41，利用该防水处理部41实施防水处理。如图5所示，防水处理部41由：在基板10的表面10a形成为堤坝形，具有高度t1的阶梯差周设部42；在该阶梯差周设部42内成膜，具有低于高度t1的高度t2的覆盖树脂层43；在该覆盖树脂层43的表面成膜，具有高度t3的外层44构成，安装有表面安装器件30的基板10的表面10a被覆盖树脂层43及外层44覆盖。

实际上，阶梯差周设部42设置在四周，以围住基板10的表面10a的形成有布线图案的区域(图4)，具有从基板10的表面10a***高度t1的结构。该阶梯差周设部42由例如粘度比较高、热固化性的硅酮橡胶等固化性树脂部件形成。固化性树脂部件由于其较高的粘度，可以在从基板10的表面10a***的状态下维持其形状，在该状态下由于热量而固化，可以形成堤坝形的、构成阶梯的阶梯差周设部42。此处作为形成阶梯差周设部42的固化性树脂部件，可以使用没有腐蚀性，固化时的表面固化性较快，固化后耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐气候性及防水性等较好的例如GE东芝硅酮公司制造的商品名为TSE392的材料。形成阶梯差周边部42的固化性树脂部件的粘度为50Pa·s左右时较为理想。

除此之外，如图4所示，在被阶梯差周设部42围住的区域(以下称为覆盖形成区域)ER1，在基板10上成膜有覆盖树脂层43，利用该覆盖树脂层43实施防水处理。该覆盖树脂层43由粘度比较低、具有流动性的热固化性的流动固化性树脂材料形成，流动状态的流动固化性树脂材料被提供至覆盖形成区域ER1后，可以通过将其固化形成。

实际上，若该流动固化性树脂材料被提供至覆盖形成区域ER1，由于被阶梯差周设部42堵住，会存积在覆盖形成区域ER1内，能以规定的膜厚(高度t2)将整个覆盖形成区域ER1覆盖。据此，流动固化性树脂材料不仅覆盖基板10上凹凸的布线图案和孔，还覆盖与布线图案连接的表面安装器件30的连接部(销)，通过在该状态下加热固化，可以形成图6所示的覆盖树脂层43。

本实施方式的情况下，由于流动固化性树脂材料是粘度较低、具有流动性的液状，若提供至覆盖形成区域ER1，会沿着基板10的表面10a流动，会进入表面安装器件30与基板10的微小间隙、以及形成在基板10上的孔等各细微部分内，可以确实将整个覆盖形成区域ER1被膜覆盖。另外，作为此处的流动固化性树脂材料，例如可以使用GE东芝硅酮公司制造的商品名为XE11-C2845或者东丽道康宁公司制造的商品名为DC3-1953的材料。

此处，作为形成覆盖树脂层43的流动固化性树脂材料的粘度为0.1～0.2Pa·s左右时较为理想，氟聚合物树脂或液状硅酮橡胶等是合适的材料。

另外，除此之外，该覆盖树脂层43在表面层叠具有规定膜厚的致密外层44，可以被该外层44保护。该外层44由粘度比较低、具有流动性的热固化性的流动固化性树脂材料形成，流动状态的流动固化性树脂材料可以在提供至形成覆盖树脂层43的覆盖形成区域ER1之后，通过固化形成。

实际上，若该流动固化性树脂材料提供至覆盖树脂层43上，由于被阶梯差周设部42堵住，会存积在覆盖形成区域ER1内，能以规定的膜厚(高度t3)将覆盖形成区域ER1的整个覆盖树脂层43覆盖。据此，流动固化性树脂材料通过在该状态加热固化，可以形成图6所示的外层44。作为此处的流动固化性树脂材料，由可流入至各细微部分的致密的组合物形成时较为理想，例如使用东丽道康宁公司制造的商品名为DC1-2577的材料。作为形成外层44的流动固化性树脂材料的粘度为0.05～0.08Pa·s左右时较为理想，氟聚合物系树脂或硅酮系清漆等是合适的材料。

(3)表面安装器件的防水处理

此处，在基板10的表面10a形成防水处理部41前，分别预先对安装在基板10的表面10a的表面安装器件30分别实施个别的防水处理。此处，在下面说明对安装在基板10的表面10a的表面安装器件30中代表的表面安装器件30、即变压器20、电流互感器45、电容器21a、21b、功率半导体22、输入端子连接器24及输出端子连接器25实施的防水处理，但对其他各种表面安装器件30也实施同样的防水处理。另外，本实施方式的情况下，作为构成电源装置1的器件有二极管，但该二极管安装在基板10的副基板(图4中未图示)。此处，也说明对该二极管实施的防水处理。

如图7(A)及(B)所示，对于执行变压处理用的变压器20，与基板10的布线图案连接的销20a插通变压器用管50，通过用变压器用管50覆盖销20a的周边对该销20a实施防水处理。实际上，变压器用管50例如由硅酮橡胶等树脂部件形成，形成为变压器20的销20a可***孔部的筒状。这样，通过在将变压器20与基板10连接前预先使销20a插通在孔部，变压器用管50可以安装在销20a。变压器20在使变压器用管50被销20a插通的状态下，该销20a的前端与基板10的布线图案连接，在基板10上突出的销20a的周围被变压器用管50覆盖。顺便说明，在本实施方式中，变压器用管50可以只安装在易于漏电痕迹(tracking)的高压侧的销上。

如图8(A)及(B)所示，对于电流互感器45，通过用电流互感器用管51覆盖与基板10的布线图案连接的销45a的周边，对该销45a实施防水处理。实际上，电流互感器用管51例如由硅酮橡胶等树脂部件形成，形成为销45a可插通孔部的筒状。这样，电流互感器用管51在将销45a与基板10连接前，预先使销45a插通孔部，从而可以安装在销45a上。电流互感器45在使电流互感器用管51被销45a插通的状态下，由于该销45a的前端与基板10的布线图案连接，在基板10上突出的销45a的周围被电流互感器用管51覆盖。顺便说明，在本实施方式中，电流互感器用管51可以只安装在易于漏电痕迹的高压侧的销45a上。

如图9所示，例如对于用于输入滤波电路或输出滤波电路的扁平四边形的电容器21a，与基板10的布线图案连接销21a1插通电容器用管52，通过用电容器用管52覆盖销21a1的周边，对该销21a1实施防水处理。实际上，电容器用管52例如由硅酮橡胶等树脂部件形成，形成为电容器21a的销21a1可***孔部的筒状。这样，在将电容器21a与基板10连接前，预先使销21a1插通孔部，可以将电容器用管52安装在21a1上。电容器21a在使电容器用管52被销21a1插通的状态下，由于该销21a1的前端与基板10的布线图案连接，在基板10上突出的销21a1的周围被电容器用管52覆盖。顺便说明，在本实施方式中，电容器用管52可以只安装在易于漏电痕迹的高压侧的销21a1上。

顺便说明，如图10所示，例如对于用于输入滤波电路或输出滤波电路的圆盘形的电容器21b，与基板10的布线图案连接的销21b1也插通电容器用管53，通过用电容器用管53覆盖销21b1的周边，对该销21b1实施防水处理。实际上，电容器用管53例如由硅酮橡胶等树脂部件形成，形成为电容器21b的销21b1可***孔部的筒状。这样在将电容器21b1与基板10连接前，预先使销21b1插通孔部，可以将电容器用管53安装在21b1上。电容器21b在使电容器用管53被销21b1插通的状态下，由于该销21b1的前端与基板10的布线图案连结，在基板10上突出的销21b1的周围被电容器用管53覆盖。

如图11所示，例如对于使用在开关电路的功率半导体22，与基板10的布线图案连接的销22a插通功率半导体用管54，通过用功率半导体用管54覆盖销22a周边，对该销22a实施防水处理。实际上，该功率半导体用管54例如由硅酮橡胶等树脂部件形成，形成为功率半导体22的销22a可***孔部的筒状。这样，在将功率半导体22与基板10连接前，通过预先使销22a插通孔部，可以将功率半导体用管54安装在销22a上。功率半导体22在使功率半导体用管54被销22a插通的状态下，由于该销22a的前端与基板10的布线图案连接，由基板10到功率半导体用管54的全长的范围覆盖销22a的周围。顺便说明，在本实施方式中，功率半导体用管54可以只安装在易于漏电痕迹的高压侧的销22a上。

另外，在该功率半导体22，在器件本体22b的上部形成涂覆部55。实际上，涂覆部55由例如粘度较高、热固化性的硅酮橡胶等固化性树脂部件形成，在液状的状态下涂布在整个功率半导体22的器件本体22b的上部，在该状态下固化形成。这样，功率半导体22通过将在表面具有凹部的器件本体22b被涂覆部55覆盖，将该凹部形成为平面状或者凸状，可以利用该涂覆部55防止在器件本体22b的凹部产生水分积存的液体积存。

顺便说明，在上述的实施方式中，说明了在功率半导体22的器件本体22b的整个上部涂布固化性树脂部件，形成覆盖整个上部的涂覆部55的情况，但本发明不限于此，如图12所示，例如也可以只在功率半导体22的器件本体22b的凹部22c涂布固化性树脂部件，只在该凹部22c形成涂覆部56。此时，在功率半导体22中，可以由较少的固化性树脂部件形成涂覆部56，利用该涂覆部56可以防止在器件本体22b的凹部22c产生积存水分的液体积存。

如图13所示，例如对于使用在整流电路的二极管23，与副基板的布线图案连接的销23a插通二极管用管58，通过用二极管用管58覆盖销23a的周边，对该销23a实施防水处理。实际上，该二极管用管58例如由硅酮橡胶等树脂部件形成，形成为二极管23的销23a可***孔部的圆筒状。这样，在将二极管23与副基板连接前，预先使销23a插通孔部，可以将二极管用管58安装在销23a上。二极管23在使二极管用管58被销23a插通的状态下，由于该销23a的前端与副基板的布线图案连接，由从副基板至二极管用管58的全长的范围覆盖销23a的周围。

如图14所示，输入端子连接器24及输出端子连接器25固定在基板10的表面10a的规定位置，以实现提高耐震性。在这样的输入端子连接器24及输出端子连接器25，例如由硅酮橡胶等树脂部件形成的涂覆部59设置在有可能产生盐害或漏电痕迹等的凹部，通过涂覆部59实施防水处理。实际上，涂覆部59在液状的状态下通过涂布在输入端子连接器24及输出端子连接器25有可能产生盐害或漏电痕迹等的凹部，形成为平面状或者凸状，在该状态下固化形成。这样，由于在输入端子连接器24及输出端子连接器25的表面形成的凹部被涂覆部59形成为平面状或者凸状，防止在凹部产生积存水分的液体积存，保护其不受盐害等的影响。

顺便说明，在上述的实施方式中，说明了将变压器用管50、电流互感器用管51、电容器用管52、53、功率半导体用管54及二极管用管58只安装在易于漏电痕迹的高压侧的销20a、45a、21a1、21b1、22a、23a上的情况，但本发明不限于此，也可如图12所示，例如在功率半导体22的所有的销22a安装功率半导体用管54，另外，也可以在各种表面安装器件30的销安装其他各种管。

(4)实施防水处理的电源装置的制造方法

接下来，下面以基板10为重点说明实施了防水处理的电源装置4的制造方法。首先，先对安装在基板10的表面10a的例如变压器20、电流互感器45、电容器21a、21b、功率半导体22、输入端子连接器24及输出端子连接器25的各表面安装器件30分别实施防水处理。

具体而言，使变压器20、电流互感器45、电容器21a、21b及功率半导体22的各个销20a、21a1、21b1、22a分别插通预先准备好的变压器用管50、电流互感器用管51、电容器用管52，53及功率半导体用管54，该状态下将变压器20、电流互感器45、电容器21a、21b及功率半导体22与基板10的表面10a连接。据此，用变压器用管50、电流互感器用管51、电容器用管52、53及功率半导体用管54等覆盖体覆盖从基板10的表面10a突出的变压器20、电流互感器45、电容器21a，21b及功率半导体22的各销20a、21a1、21b1、22a的表面。

通过这样，将构成电源装置4的所有表面安装器件30与基板10的表面10a连接后，对由于盐害、尘埃有可能产生漏电痕迹等的各凹部分，涂布液状的、粘度较高的固化性树脂部件。据此，通过固化性树脂部件将各凹部分形成为平面状或者凸状，在该状态下使固化性树脂部件固化形成涂覆部。

具体而言，例如在功率半导体22的器件本体22b的整个上部涂布固化性树脂部件，通过使该固化性树脂部件固化，形成覆盖整个上部的涂覆部55。另外，使固化性树脂部件附着在形成在输入端子连接器24及输出端子连接器25上的凹部内，通过固化性树脂部件将凹部形成为平面状或者凸状，在该状态下使固化性树脂部件固化，形成涂覆部59。

通过这样，电源装置4不仅在功率半导体22的器件本体22b和输入端子连接器24及输出端子连接器25，还在其他各种凹部分分别形成通过固化性树脂部件形成的平面状或者凸状的涂覆部，可以利用该涂覆部防止在各凹部分产生水分积存的液体积存或者尘埃的附着。

接下来，对基板10的表面10a实施防水处理。具体而言，首先，先以围住基板10的形成有布线图案的区域的状态，利用粘度较高的固化性树脂部件形成高度为t1的堤坝形，通过在该状态下加热，使固化性树脂部件固化，形成阶梯差周设部42。

接下来，向被阶梯差周设部42围住的覆盖形成区域ER1提供粘度较低、具有流动性的热固化性的流动固化性树脂材料，由于流动固化性树脂材料被阶梯差周设部42堵住，流动固化性树脂材料会在该覆盖形成区域ER1内存积，直到其为高度t2为止。此处，由于流动固化性树脂材料是粘度较低、具有流动性的液状，会进入覆盖形成区域ER1的表面安装器件30和基板10的微小间隙内和形成在基板10上的孔等各细微部分，可以将整个覆盖形成区域ER1确实被膜覆盖。接下来，流动固化性树脂材料，通过在该状态下加热使其固化，形成以高度t2的膜厚将整个覆盖形成区域ER1覆盖的覆盖树脂层43。

接下来，向覆盖树脂层43的表面提供粘度较低、具有流动性的热固化性的流动固化性树脂材料，由于流动固化性树脂材料被阶梯差周设部42堵住，流动固化性树脂材料会在该覆盖形成区域ER1内存积，直到其高度为t3为止。接下来，通过在该状态下将流动固化性树脂材料加热，使流动固化性树脂材料固化，在覆盖树脂层43的表面层叠由高度t3的膜厚形成的致密的外层44。

对通过这样实施防水处理的本发明所涉及的电源装置4、以及不实施防水处理的以往的电源装置进行对盐水喷雾的耐变质性的试验。具体而言，在均匀喷雾有pH值为6.5～7.2并保持在约35℃左右的盐溶液的试验槽内放置电源装置4，对该电源装置4进行是否会由于盐腐蚀而变质的试验。另外，盐溶液是使用氯化钠作为盐，按质量比将5±1份的盐溶解在95份的蒸馏水或者脱盐水中制作而成。该试验的结果确认了将不实施防水处理的以往的电源装置放置在试验槽内约5分钟后，会由于盐腐蚀而变质。与之相对，确认了将实施了本发明所涉及的防水处理的电源装置4放置在试验槽内约24小时可以防止由于盐腐蚀而产生变质。

(5)动作及效果

在以上的结构中，在电源装置4中以围住形成在基板10上的布线图案的状态在基板10的表面10a形成具有高度t1的阶梯差周设部42，由于提供至覆盖形成区域ER1内的液状的流动固化性树脂材料被阶梯差周设部42堵住，可以使流动固化性树脂材料确实存积在覆盖形成区域ER1内。

据此，在电源装置4中，通过用有流动性液状的流动固化性树脂材料填满覆盖成形区域ER1内，可以使流动固化性树脂材料进入表面安装器件30与基板10的微小间隙和形成在基板10上的孔等各细微部分内，可以用流动固化性树脂材料将整个覆盖形成区域ER1确实被膜覆盖。

在电源装置4中，通过在该状态下将流动固化性树脂材料加热使其固化，形成将整个覆盖形成区域被膜覆盖的覆盖树脂层43，通过该覆盖树脂层43可以防止基板10的布线图案和表面安装器件的销的接合部位在外部露出，这样，可以对基板10的凹凸的表面10a、该基板10与表面安装器件的连接部位等各细微部分确实地实施防水处理。

所以，在该电源装置4中，由于在表面安装器件30与基板10的微小间隙和形成在基板10上的孔等各细微部分形成覆盖树脂层43，可以确实地实施防水处理，假设即使用于海岸地带设置在野外的电子设备，与以往相比，也能进一步抑制由于海风产生的盐害。

另外，在该电源装置4中，通过在覆盖树脂层43的表面形成外层44，用该外层44可以保护覆盖树脂层43，且可以进一步防止基板10的表面10a露出在外部。

并且，在该电源装置4中，使安装在基板10的表面10a的变压器20、电流互感器45、电容器21a、21b及功率半导体22的各销20a、45a、21a1、21b1、22a分别插通变压器用管50、电流互感器用管51、电容器用管52、53及功率半导体用管54，可以通过变压器用管51、电流互感器用管51、电容器用管52，53及功率半导体用管54覆盖从基板10的表面10a突出的变压器20、电流互感器45、电容器21a，21b及功率半导体22的各销20a、45a、21a1、21b1、22a的表面。

所以，在该电源装置4中，可以进一步确实防止水分或尘埃附着在变压器20、电流互感器45、电容器21a，21b及功率半导体22的各销20a、45a、21a1、21b1、22a；与基板10的连接部位，这样可以防止漏电痕迹，并可以单独保护各种表面安装器件30不受例如在海岸地带易于产生的盐害等影响。

若采用以上的结构，用有流动性液状的流动固化性树脂材料填满围住形成在基板10上的布线图案的覆盖形成区域ER1内，使流动固化性树脂材料进入基板10上的各细微部分，形成确实将整个覆盖形成区域ER1被膜覆盖的覆盖树脂层43，实施防水处理，不需要如以往所示围住整个基板10的高价的气密室，与以往相比可以相应地实现轻量化及小型化，且降低生产成本。另外，在该电源装置4中，由于通过对基板10的表面10a成膜覆盖树脂层43这样简单的结构而具有防水性能，不需要如以往所示那样针对以复杂的结构难以形成密闭空间的箱状的气密室验证是否具有密闭性的验证试验、验证设施等，相应地可以使生产成本降低。

(6)其他实施方式

另外，本发明不限于本实施方式，在本发明的要点的范围内可以进行各种变形实施。例如，在上述的实施方式中，说明了对基板10的表面10a使用形成阶梯差周设部42的防水处理部41的情况，但本发明不限于此，如图15所示，也可以使用不仅在基板10的表面10a，在基板10的侧部10c也涂布固化性树脂部件，使用形成有阶梯差周设部62的防水处理部61。此时，在电源装置4中，通过在基板10的侧部10c也涂布固化性树脂部件，形成阶梯差周设部62，可以避免在基板10的侧部10c附着水分，这样，对基板10的侧部10c实施防水处理，可以防止水分从基板10的侧部10c浸入基板10内。另外，阶梯差周设部也可以不形成在基板的表面10a上，而只形成在基板的侧部10c，从该表面10a***。

另外，在上述的实施方式中，说明了只在安装有表面安装器件30的基板10的表面10a形成阶梯差周设部42、覆盖树脂层43及外层44的情况，但本发明不限于此，不仅在安装有表面安装器件30的基板10的表面10a，也可以在基板10的背面形成阶梯差周设部42、覆盖树脂层43及外层44。

并且，在上述的实施方式中，说明了为了使成为覆盖树脂层43的流动性固化树脂部件存积在基板10的表面10a，利用固化性树脂部件形成堤坝形的阶梯差周设部42的情况，但本发明不限于此，只要将有流动性液状的流动固化性树脂材料存积在覆盖形成区域ER1，可以使流动固化性树脂材料进入表面安装器件30与基板10的微小间隙和形成在基板10上的孔等各细微部分内即可，例如也可以预先使基板10本身弯曲，形成堤坝形的阶梯差周设部，另外，也可以使用由弹性体形成的环形的、在内侧具有凹部的环状体来形成阶梯差周设部。

此时，由于将该环状体的凹部装拆自如地安装在基板10的侧部10c，环状体形成从基板10的表面10a***的堤坝形的阶梯差周设部。接下来，在被环状体围住的覆盖形成区域ER1存积有流动性液状的流动固化性树脂材料后，通过加热使流动固化性树脂材料固化，可以形成覆盖树脂层43。接下来，在本实施方式的情况下，通过在覆盖树脂层43的表面形成外层44后，将环状体从基板10拆下，可以在基板10只形成覆盖树脂层43及外层44。

并且，在上述的实施方式中，说明了在基板10的表面10a形成覆盖树脂层43之后，在该覆盖树脂层43的表面形成外层44的情况，但本发明不限于此，也可以在基板10的表面10a只形成覆盖树脂层43。

并且，在上述的实施方式中，说明了将覆盖树脂层43的高度选定为可以覆盖基板10的凹凸的表面10a、表面安装器件30的销与基板10的连接部位的t2的情况，但本发明不限于此，覆盖树脂层43的高度也可以选定为可以覆盖表面安装器件30的整个器件本体的t2，此时，形成比表面安装器件30的高度高的阶梯差周设部42，向该阶梯差周设部42内提供流动固化性树脂材料，通过使整个表面安装器件30埋没在流动固化性树脂材料内的状态下固化，可以形成埋住整个表面安装器件30的覆盖树脂层。据此，在表面安装器件30不会附着水分等，可以进一步确实保护基板10和各种表面安装器件30不受在例如海岸地带易于产生的盐害等的影响。

Claims (8)

1.一种电源装置，在基板的表面安装有多个表面安装器件，其特征在于，

具有覆盖树脂层，所述覆盖树脂层通过使液状的被膜树脂部件存积在所述基板的表面，在将与所述基板连接的各所述表面安装器件的连接部、所述基板的表面被所述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化而成。

2.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，

在所述基板设置围住所述多个表面安装器件，从该基板的表面突出的阶梯差周设部，在被所述阶梯差周设部围住的区域存积液状的所述覆盖树脂部件。

3.如权利要求2所述的电源装置，其特征在于，

所述阶梯差周设部设置在所述基板的侧面。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电源装置，其特征在于，

在所述覆盖树脂层形成有覆盖表面的外层。

5.一种电源装置的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的表面安装多个表面安装器件的安装步骤；以及

将液状的覆盖树脂部件存积在所述基板的表面上，在将与所述基板连接的各所述表面安装器件的连接部、所述基板的表面被所述覆盖树脂部件覆盖的状态下使该覆盖树脂部件固化，形成覆盖树脂层的固化步骤。

6.如权利要求5所述的电源装置的制造方法，其特征在于，

在所述安装步骤之后，包括将围住所述多个表面安装器件，从所述基板的表面突出的阶梯差周设部设置在所述基板上的设置步骤，

所述固化步骤，使液状的所述覆盖树脂部件存积在被所述阶梯差周设部围住的区域内。

7.如权利要求6所述的电源装置的制造方法，其特征在于，

所述设置步骤将所述阶梯差周设部设置在所述基板的侧面。

8.如权利要求5至7中任一项所述的电源装置的制造方法，其特征在于，

在所述固化步骤之后包括形成覆盖所述覆盖树脂层表面的外层的外层形成步骤。

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