JP2008130806A - 電装品ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モールド材5は、基板1と、基板1に実装されたコネクタ2、挿入型電子部品31,32、表面実装型電子部品41、ベアチップ42とを一体で被覆している。なお、コネクタ2のうち外部装置との接続部は被覆していない。そして、ベアチップ42から発生する熱を放熱するために、モールド材5を介して金属製(導電性)の伝熱部材61と放熱部品62が基板1に取り付けられている。従って、伝熱部材61と基板1との間に別個に絶縁体を設ける必要がなく、製造コストを低減することができる。
【選択図】図1
Description
図1は第1の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。本電装品ユニットは、基板1と、コネクタ2と、挿入型電子部品31,32と、表面実装型電子部品41と、ベアチップ42と、伝熱部材61と、放熱部品62とを備えている。
図2(a)〜(c)は第2の実施の形態に係る電装品ユニットの一部の断面図である。本電装品ユニットは、基板1と、電解コンデンサ33と、モールド材5とを備えている。なお、基板1上には他の電子部品が実装されているが、第2の実施の形態の本質とは異なるため、図示を省略している。
図3(a),(b)は第3の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。まず、図3(a)に示す電装品ユニットについて説明する。本電装品ユニットは、基板1と、コネクタ2と、挿入型電子部品31,32と、表面実装型電子部品41と、取付部品71とを備えている。
図4(a)、(b)は第4の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。通常、他の電子部品に比べて重量の重いリアクトルはハーネス等を介して基板と電気的に接続し、リアクトルは別個に外部に取り付けている。第4の実施の形態ではこのリアクトルを基板1に実装することができる。
図5は第5の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。本電装品ユニットにおいては、モールド材5が放熱構造54を有している。放熱構造54は、基板に実装される電子部品から発生する熱を放熱するためのものである。
図6は第6の実施の形態に係る電装品ユニットの断面図である。本電装品ユニットにおいては、モールド材5の絶縁性を利用して3次元実装における電装品ユニットの小型化を実現するものである。
2,21 コネクタ
31,32,35 挿入型電子部品
33 電解コンデンサ
34 パワーモジュール
41 表面実装型電子部品
42 ベアチップ
5 モールド材
52 取付構造
53 リアクトル保持構造
54 放熱構造
71 取付部品
61 伝熱部材
62 放熱部品
64 リアクトル
Claims (9)
- 基板(1)と、
前記基板上に設けられる電子部品(31〜35,41,42)と、
前記電子部品及び前記基板の少なくとも一部を被覆する絶縁性のモールド材(5)と、
前記モールド材を介して前記基板に取り付けられる導電性の放熱器(61,62)と
を備える、電装品ユニット。 - 基板(1)と、
前記基板上に設けられ、内部気圧に起因して開き、内部気体を外部に放出する防爆弁を有するコンデンサ(33)と、
前記防爆弁の一部を除いて、前記コンデンサ及び前記基板の少なくとも一部を被覆するモールド材(5)と
を備える、電装品ユニット。 - 基板(1)と、
前記基板上に設けられる電子部品(31〜35,41,42)と、
前記基板を外部に取り付けるための取付部品(71)と、
前記電子部品及び前記基板の少なくとも一部及び前記取付部品の一部を被覆し、前記基板と前記取付部品とを固定するモールド材(5)と
を備える、電装品ユニット。 - 基板(1)と、
前記基板上に設けられる電子部品(31〜35,41,42)と、
前記電子部品及び前記基板の少なくとも一部を被覆し、且つ外部に取り付けるための取付構造(52)を有するモールド材(5)と
を備える、電装品ユニット。 - 基板(1)と、
前記基板上に設けられるコネクタ(21)と、
前記コネクタと接続するリアクトル(64)と、
前記コネクタの接続部分を除いて、前記コネクタ及び前記基板を被覆し、且つ前記リアクトルを保持する保持構造(53)を有するモールド材(5)と
を備える、電装品ユニット。 - 前記保持構造は、前記リアクトルの一部に引っ掛ける爪形状を有している、請求項5に記載の電装品ユニット。
- 基板(1)と、
前記基板上に設けられる電子部品(31,32,33,41,42)と、
前記電子部品及び前記基板の少なくとも一部を被覆し、前記電子部品の放熱を促す放熱構造(54)を有するモールド材(5)と
を備える、電装品ユニット。 - 前記放熱構造は、櫛形のフィン形状を有している、請求項7に記載の電装品ユニット。
- 基板(1)と、
前記基板上に設けられる第1電子部品(35)と、
前記基板のうち前記第1電子部品が設けられた面に設けられ、前記基板に垂直な方向で前記第1電子部品の少なくとも一部と重なる第2電子部品(41,43)と、
前記第1電子部品と前記第2電子部品とから成る間隙を充填しており、前記第1電子部品及び前記第2電子部品及び前記基板の少なくとも一部を被覆する絶縁性のモールド材(5)と
を備える、電装品ユニット。
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