CN101954740A - 低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法,包括以下措施和步骤:A、将低密度聚乙烯膜的厚度控制在0.04-0.1mm的范围内;B、对低密度聚乙烯膜的粘接面进行电晕处理;C、将低密度聚乙烯膜粘接到聚氨酯芯材上。本发明的低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法从根本上解决了LDPE膜与PU的不粘接问题。而且具有操作简单、性能可靠、经济效益显著等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机材料的结合方法,尤其涉及一种低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法。
背景技术
LDPE(低密度聚乙烯)类产品与PU类产品一般情况下是不能够粘接的,当某种产品需要采用聚氨酯(PU)内芯+外包薄膜的结构时,一般采用PU膜+PU的结构;这样的结构在北美洲盛行,但是,PU膜+PU的结构的成本相当于LDPE膜+PU结构的3倍以上。
事实上,很多类似的产品均有LDPE膜与PU粘接的要求:例如,为了提高整车的NVH(噪声、振动与舒适性的英文缩写)(Noise、Vibration、Harshness)性能,在翼子板内部需要增加吸隔音装置,这个装置即要求具备NVH性能,又要防水,所以,在PU表面必须包裹薄膜,以防止进水和灰尘,同时又需要10年以上的寿命;因此,解决LDPE膜与PU的不粘接问题,就显得很突出。
发明内容
本发明的目的,就是为了提供一种低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法。
为了达到上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法,包括以下措施和步骤:
A、将低密度聚乙烯膜的厚度控制在0.04-0.1mm的范围内;
B、对低密度聚乙烯膜的粘接面进行电晕处理;
C、将低密度聚乙烯膜粘接到聚氨酯芯材上。
所述的电晕处理通过一台电晕机进行,其工作电压为75±10V,工作电流为20±2A,薄膜移动速度为0.05m/秒。
本发明的低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法与现有技术相比,具有以下优点:
一、从根本上解决了LDPE膜与PU的不粘接问题。
二、经济效益显著:LDPE膜的价格只有PU膜的三分之一。
三、性能可靠:从破坏性试验(产品撕裂,露出PU与LDPE膜)检测结果看出,有大块的PU粘接到LDPE膜上,完全符合粘接力大于PU本身撕裂强度的技术要求。
四、操作简单:只是需要电晕机一台,价格为1.5万元左右;将电晕装置固定在吹塑机的卷筒上,就可以工作了。
具体实施方式
本发明的低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法是:
1、将低密度聚乙烯膜的厚度控制在0.04-0.1mm的范围内;太薄容易被电火花击穿;太厚则成型非常困难,并且成本大幅度增加;
2、对低密度聚乙烯膜的粘接面进行电晕处理;电晕处理的原理是,利用高频率电源在被处理的塑料表面电晕放电,而产生低温等离子体,使塑料表面产生游离基反应而使聚合物发生交联,表面***糙并增加其对极性溶剂的润湿忆。这些低温等离子体由电击和渗透进入塑料表面破坏其分子结构,进而将被处理的表面分子氧化和极化,离子电击侵蚀表面,以致增加塑料表面的附着能力。
本发明中的电晕处理通过一台电晕机进行,其工作电压为75±10V,工作电流为20±2A,薄膜移动速度为0.05m/秒。
3、将低密度聚乙烯膜粘接到聚氨酯芯材上。
Claims (2)
1.一种低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法,其特征在于:包括以下措施和步骤:
A、将低密度聚乙烯膜的厚度控制在0.04-0.1mm的范围内;
B、对低密度聚乙烯膜的粘接面进行电晕处理;
C、将低密度聚乙烯膜粘接到聚氨酯芯材上。
2.如权利要求1所述的低密度聚乙烯膜与聚氨酯芯材的粘接方法,其特征在于:所述的电晕处理通过一台电晕机进行,其工作电压为75±10V,工作电流为20±2A,薄膜移动速度为0.05m/秒。
Priority Applications (1)
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