CN101944449B - 按键结构以及便携式移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种按键结构以及便携式移动终端，涉及电子技术领域。解决了现有的按键结构中通孔的内径尺寸较大的技术问题。该按键结构，包括键帽、开设于机壳上的通孔、固设有按压凸起的胶垫以及按键开关，按键开关与按压凸起、通孔以及键帽位置相对；键帽为具有弹性的材料制成，键帽罩设于通孔远离按键开关的端口上；在键帽上远离按键开关的一侧朝接近按键开关的方向对键帽施加压力，压力能使键帽沿通孔的轴向方向发生变形，并能通过变形后的键帽带动按压凸起按动按键开关。该便携式移动终端，包括机壳、电路板以及上述本发明所公开的按键结构，按键结构为挂机键的按键结构和/或呼出键的按键结构。本发明应用于设置有按键的电子设备上。

Description

按键结构以及便携式移动终端

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终端。

背景技术

随着电子技术的不断发展，手机、掌上电脑等便携式移动终端已经成为人们日常生活中最为常见的通信工具。

目前，用户对便携式移动终端的外观以及性能的要求越来越高，按键的尺寸越大越方便于用户操作，所以设置有大尺寸按键的便携式移动终端越来越受到客户的青睐。

现有的按键结构，包括键帽、开设于机壳上的通孔、固设有按压凸起(或称导电基)的胶垫以及按键开关，其中：

按键开关与按压凸起、通孔以及键帽位置相对；

键帽呈筒状，且为硬度较高的金属材料制成，键帽罩设于按压凸起远离按键开关的部分上且与按压凸起远离按键开关的部分相粘结；

键帽以及按压凸起由通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔内；

在键帽上远离按压凸起的一侧朝接近按键开关的方向对键帽施加压力，压力能使键帽以及按压凸起沿通孔的轴向移动，在键帽以及按压凸起沿通孔的轴向方向移动的过程中，按压凸起会按动按键开关，进而完成按键操作。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

由于现有技术中，键帽罩设于按压凸起远离按键开关的部分上，且键帽以及按压凸起由通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔内，为了使得键帽以及按压凸起顺利的嵌入通孔，同时也使得整个键帽以及按压凸起能顺畅的沿通孔的轴向方向移动，通孔的内径尺寸必然要大于键帽以及按压凸起的沿通孔径向方向的尺寸，而由于键帽本身会占据一定空间，键帽的存在会导致通孔的内径尺寸较大，而通孔的内径尺寸较大时，不仅机壳的刚性以及强度会降低，而且机壳周边其他部件(例如：螺钉、麦克)的安装空间也不够充足。

发明内容

本发明实施例提供了一种按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终端，解决了现有的按键结构中通孔的内径尺寸较大的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该按键结构，包括键帽、开设于机壳上的通孔、固设有按压凸起的胶垫以及按键开关，其中：

所述按键开关与所述按压凸起、所述通孔以及所述键帽位置相对；

所述通孔以及所述按压凸起的位置均介于所述键帽以及所述按键开关之间；

所述键帽为具有弹性的材料制成，所述键帽罩设于所述通孔远离所述按键开关的端口上；

在所述键帽上远离所述按键开关的一侧朝接近所述按键开关的方向对所述键帽施加压力，所述压力能使所述键帽沿所述通孔的轴向方向发生变形，并能通过变形后的键帽带动所述按压凸起按动所述按键开关。

该便携式移动终端，包括机壳、位于机壳内的电路板以及上述本发明实施例所提供的按键结构，所述按键结构为挂机键的按键结构和/或呼出键的按键结构。

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：

由于本发明实施例所提供的按键结构中，通孔以及按压凸起的位置介于键帽以及按键开关之间，且键帽罩设于通孔远离按压凸起的端口上，所以安装键帽时，需要从通孔远离按键开关的一侧朝接近按键开关的方向上将键帽安装于通孔周边的机壳上，同时，由于按键开关与按压凸起、通孔以及键帽的位置是相对的，所以安装按压凸起以及胶垫时，需要从通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向上将按压凸起以及胶垫安装于通孔内或通孔周边的机壳上，由此可见，键帽的安装方向与按压凸起以及胶垫的安装方向正好是相反的，由于本发明实施例中键帽并没有罩设于按压凸起远离按键开关的部分上，而是罩设于通孔远离按压凸起的端口上，所以键帽无需采用现有技术中的安装方法由通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔内，而且整个键帽也无需与按压凸起共同沿通孔的轴向方向移动，故而键帽沿通孔的径向方向的尺寸并不会影响到通孔的内径尺寸，所以与现有技术相比，本发明实施例中键帽的存在并不会影响通孔的内径尺寸，进而通孔的内径尺寸可以制作的更小，所以解决了现有的按键结构中通孔的内径尺寸较大的技术问题；

由于本发明实施例所提供的按键结构中，通孔的内径尺寸较小，而通孔的内径尺寸较小时，通孔对机壳的刚性以及强度的影响也更小，所以机壳的刚性以及强度较高，同时，通孔的内径尺寸较小时，机壳周边的其他部件(例如：螺钉、麦克)的安装空间会更为充足，其他部件的安装也会更为方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为设置有本发明实施例所提供的按键结构的便携式移动终端的主视示意图；

图2为图1所示便携式移动终端中机壳以及按键结构的立体分解示意图；

图3为图1所示便携式移动终端中机壳的主视示意图；

图4为图1所示便携式移动终端去掉后壳后设置有按键结构的机壳的平面示意图；

图5为图4沿A-A线的剖视示意图；

图6为图5中B部分的放大示意图；

图7为图1所示按键结构中胶垫的主视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种通孔的内径尺寸较小、机壳刚性以及强度更可靠且机壳周边的其他部件(例如：螺钉、麦克)的安装空间更为充足的按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终端。

如图1、图2和图3所示，本发明实施例所提供的按键结构，包括键帽1、开设于机壳2上的通孔3、如图6或图7所示固设有按压凸起4的胶垫5以及按键开关，其中：

按键开关与如图6或图7所示按压凸起4、通孔3以及键帽1位置相对；

通孔3以及按压凸起4的位置均介于键帽1以及按键开关之间；

键帽1为具有弹性的材料制成，键帽1罩设于通孔3远离按键开关的端口上；

在键帽1上远离按键开关的一侧朝接近按键开关的方向对键帽1施加压力，压力能使键帽1沿通孔3的轴向方向发生变形，并能通过变形后的键帽1带动按压凸起4按动按键开关。

由于本发明实施例所提供的按键结构中，通孔3以及按压凸起4的位置均介于键帽1以及按键开关之间，且键帽1罩设于通孔3远离按压凸起4的端口上，所以安装键帽1时，需要从通孔3远离按键开关的一侧朝接近按键开关的方向上将键帽1安装于通孔3周边的机壳2上，同时，由于按键开关与按压凸起4、通孔3以及键帽1的位置是相对的，所以安装按压凸起4以及胶垫5时，需要从通孔3接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向上将按压凸起4以及胶垫5安装于通孔3或通孔3周边的机壳2上，由此可见，键帽1的安装方向与按压凸起4以及胶垫5的安装方向正好是相反的，由于本发明实施例中键帽1并没有罩设于按压凸起4远离按键开关的部分上，而是罩设于通孔3远离按压凸起4的端口上，所以键帽1无需采用现有技术中的安装方法由通孔3接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔3内，而且整个键帽1也无需与按压凸起4共同沿通孔3的轴向方向移动，故而键帽1沿通孔3的径向方向的尺寸并不会影响到通孔3的内径尺寸，所以与现有技术相比，本发明实施例中键帽1的存在并不会影响通孔3的内径尺寸，进而通孔3的内径尺寸可以制作的更小，所以解决了现有的按键结构中通孔的内径尺寸较大的技术问题；

由于本发明实施例所提供的按键结构中，通孔3的内径尺寸较小，而通孔3的内径尺寸较小时，通孔3对机壳2的刚性以及强度的影响也更小，所以机壳2的刚性以及强度较高，同时，通孔3的内径尺寸较小时，机壳2周边的其他部件(例如：螺钉、如图4所示麦克12)的安装空间会更为充足，其他部件的安装也会更为方便。

本实施例中按压凸起4的其中一部分延伸出胶垫5位置相对的两个侧面中与按键开关接近的侧面，且该部分按压凸起4与按键开关位置正对，按压凸起4的其中另一部分延伸出胶垫5位置相对的两个侧面中与键帽1接近的侧面，且该部分按压凸起4嵌于通孔3内，且可沿通孔3的轴向在通孔3内滑动。

按压凸起4延伸出胶垫5位置相对的两个侧面中与按键开关接近的侧面的部分也被称为导电基，该部分用于按压并按动按键开关

本实施例中键帽1呈片状或膜状，且其粘贴于通孔3远离按压凸起4的端口周边的机壳2上。呈片状或膜状的键帽1的弹性比较好，用户进行按键操作时，在键帽1上远离按压凸起4的一侧朝接近按键开关的方向对键帽1施加压力的过程中会更为省力，同时，压力使键帽1沿通孔3的轴向方向发生变形，并通过变形后的键帽1带动按压凸起4按动按键开关之后，键帽1也容易回复至原来的位置。

本实施例中通孔3远离按压凸起4的端口周边的机壳2上还开设有间隔槽7，间隔槽7的底面与通孔3的内壁相连，且间隔槽7的底面与键帽1之间存在间隙。

这种结构中由于间隔槽7的底面与键帽1之间存在间隙，所以通孔3远离按压凸起4的端口周边的键帽1并不会全部粘贴于机壳2上，故而键帽1可以变形的空间更为充足，当键帽1变形的空间更为充足时，键帽1的弹性更好，用户在键帽1上远离按压凸起4的一侧朝接近按键开关的方向对键帽1施加压力的过程中会更为省力。

本实施例中键帽1的厚度为0.1～0.6mm之间，优选为0.3mm。厚度为0.1～0.6mm之间的键帽1不仅具有较好的弹性，而且强度上也可以满足按键操作的过程中不易损坏，同时，还可以达到保护按压凸起4的要求，同时，由于厚度较薄，所以在机壳2上所占用的空间较小。

按压凸起4远离按键开关的部分与键帽1相粘结或相抵靠，且按压凸起4能够在通孔3内沿通孔3的轴向方向滑动。

按压凸起4远离按键开关的部分与键帽1相粘结或相抵靠时，若用户在键帽1上远离按压凸起4的一侧朝接近按键开关的方向对键帽1施加压力，压力只要能使键帽1沿通孔3的轴向方向稍微发生一点变形，便可以带动与键帽1相粘结或相抵靠的按压凸起4在通孔3内沿通孔3的轴向滑动，所以用户通过对键帽1施加压力的方式按动按键开关时，按键开关的灵敏性更高。

本实施例中按压凸起4远离按键开关的部分与键帽1优选为相粘结。当按压凸起4远离按键开关的部分与键帽1相粘结时，按压凸起4与键帽1之间的连接更为牢靠、结合也更为紧密，按键操作完成之后，键帽1反弹回初始位置之后，会带动按压凸起4共同反弹回初始位置。

如图4、图5和图6所示，本实施例中机壳2上固设有至少一个呈柱状的定位凸起8，胶垫5上开设有定位孔9，定位凸起8嵌于如图7所示定位孔9内。

一方面，这种结构中，当定位凸起8的位置稍微有一些偏斜，定位凸起8便无法嵌于定位孔9内，定位凸起8无法与定位孔9形成配合，此时，胶垫5是无法安装于机壳2上的，所以定位凸起8与定位孔9的配合结构能够保证胶垫5的安装精度；另一方面，定位凸起8嵌于定位孔9内可以避免胶垫5沿定位凸起8的径向方向在机壳2内串动。

本实施例中机壳2上固设有至少两个定位凸起8，定位孔9的数目与定位凸起8的数目相同，定位孔9均匀分布于胶垫5的边沿处。定位凸起8越多，则要求定位孔9以及胶垫5的位置精度越高，否则，定位孔9无法与定位凸起8形成配合关系。定位孔9均匀分布于胶垫5的边沿处时，一方面，定位孔9的设置不会影响按压凸起4；另一方面，胶垫5受到外力时，胶垫5的边沿各部分的受力更为均匀。

如图6所示，本实施例中按键结构还包括与电路板电连接的LED灯，胶垫5为硅胶材料制成，胶垫5上远离键帽1的一侧还开设有沉孔10或凹槽，LED灯嵌于沉孔10或凹槽内。

这种结构中由于沉孔10或凹槽开设于胶垫5上，LED灯嵌于沉孔10或凹槽内时，LED灯发射出去的光线能够透过沉孔10或凹槽的内壁照射于胶垫5内，照射并进入胶垫5内的光线会更为均匀，从而能够使胶垫5的发光效果更为理想。硅胶材料吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定且有较高的机械强度的优点，适宜应用于制作胶垫5。

本实施例中按键开关为Dome片。Dome片是一种包含金属弹片(或称锅仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用，Dome片可以起到触感型开关的作用。按键开关被按下时，会产生并输出一个按键信号，与按键开关相连的处理器(例如：便携式移动终端的主芯片)采集到按键信号之后便会根据按键信号所对应的按键进行相应的按键操作。当然，本实施例中按键开关也可以采用Dome片之外的其他触感型开关。

键帽1为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)材料制成。PC具有耐酸、耐油，无色透明，耐热，抗冲击，阻燃的优点，且在普通使用温度内都有良好的机械性能，所以适宜于制作键帽1。当然，本实施例中键帽1也可以采用其他具有弹性的透明材料制成。

本实施例中键帽1远离按压凸起4的部分还印制有按键标识11。按键标识11用于标记按键的具体意义，每个键帽1上的标识均是不相同的。印制而成的按键标识11具有生产效率高、成本低的优点。

本实施例中按键标识11优选采用丝印(或称：丝网印刷)的方法印制于键帽1上。丝印的方法所需设备简单、操作方便，印刷、制版简易且成本低廉，适应性强，适宜应用于本发明中。

如图1和图2所示，本发明实施例所提供的便携式移动终端，包括机壳2、位于机壳2内的电路板以及上述本发明实施例所提供的按键结构，按键结构为挂机键的按键结构和/或呼出键的按键结构。

由于本发明实施例所提供的便携式移动终端与上述本发明实施例所提供的按键结构具有相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。

本实施例中如图1或图2所示机壳2为便携式移动终端的前壳。当然，若按键结构设置于便携式移动终端的后壳上时，机壳也可以为便携式移动终端的后壳。

挂机键以及呼出键均是用户最为常用的按键，如图2所示键帽1的尺寸越大越便于用户操作，所以本实施例适宜应用于挂机键和/或呼出键上。

当然，本实施例中按键结构也可以应用于挂机键和/或呼出键之外的其他按键上，例如：应用于数字键或符号键。

另外，本实施例所提供的按键结构也可以设置于手机、掌上电脑等便携式移动终端之外的其他电子设备上。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种按键结构，其特征在于：包括键帽、开设于机壳上的通孔、固设有按压凸起的胶垫以及按键开关，其中：

所述按键开关与所述按压凸起、所述通孔以及所述键帽位置相对；

所述通孔以及所述按压凸起的位置均介于所述键帽以及所述按键开关之间；

所述键帽为具有弹性的材料制成，所述键帽设置在所述机壳远离所述按键开关的外表面上，并覆盖所述通孔；

在所述键帽上远离所述按键开关的一侧朝接近所述按键开关的方向对所述键帽施加压力，所述压力能使所述键帽沿所述通孔的轴向方向发生变形，并能通过变形后的键帽带动所述按压凸起按动所述按键开关。

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述键帽呈片状或膜状，且其粘贴于所述通孔远离所述按键开关的端口周边的所述机壳上。

3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于：所述键帽的厚度为0.1～0.6mm之间，所述按压凸起远离所述按键开关的部分与所述键帽相粘结或相抵靠，且所述按压凸起能够在所述通孔内沿所述通孔的轴向方向滑动。

4.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述通孔远离所述按键开关的端口周边的所述机壳上还开设有间隔槽，所述间隔槽的底面与所述通孔的内壁相连，且所述间隔槽的底面与所述键帽之间存在间隙。

5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述机壳上固设有至少一个呈柱状的定位凸起，所述胶垫上开设有定位孔，所述定位凸起嵌于所述定位孔内。

6.根据权利要求5所述的按键结构，其特征在于：所述机壳上固设有至少两个所述定位凸起，所述定位孔的数目与所述定位凸起的数目相同，所述定位孔均匀分布于所述胶垫的边沿处。

7.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述按键结构还包括与电路板电连接的LED灯，所述胶垫为硅胶材料制成，所述胶垫上远离所述键帽的一侧还开设有沉孔或凹槽，所述LED灯嵌于所述沉孔或凹槽内。

8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述键帽为PC材料制成。

9.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述键帽远离所述按键开关的部分还印制有按键标识。

10.一种便携式移动终端，其特征在于：包括机壳、位于机壳内的电路板以及权利要求1至9任一所述按键结构，所述按键结构为挂机键的按键结构和/或呼出键的按键结构。

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