CN1897189A

CN1897189A - 键盘的键帽间距控制方法

Info

Publication number: CN1897189A
Application number: CN 200510082587
Authority: CN
Inventors: 陈钧泊
Original assignee: BenQ Corp
Current assignee: BenQ Corp
Priority date: 2005-07-11
Filing date: 2005-07-11
Publication date: 2007-01-17

Abstract

本发明提供一种键盘的键帽间距控制方法，包括以下步骤：提供一定位装置、一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板；将该固定片定位于该定位装置；决定该第一键帽与该第二键帽的一间距；根据该间距将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置；将该第一键帽与该第二键帽分别固设于该固定片之上；将该固定片、该第一键帽及该第二键帽同时与该定位装置分离；将该基板置于该固定片之下；以及将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下。

Description

键盘的键帽间距控制方法

技术领域

本发明涉及键盘的键帽间距控制方法及根据此方法所制造而得的键盘。

背景技术

以目前的手机市场而言，显示器有越做越大的趋势，同时，外加的装置如数字相机、扩充卡等也会越来越多。然而，对于手机整体外型的要求却是尽可能的轻薄短小，因此，基础组件的空间势必需加以节省。为了满足此需求，遂发展出如钢琴键(gapless keypad)一般的手机按键，以追求如钢琴键一般的微小键缝。

目前常见的技术，在组制手机按键时，先根据按键外型制作定位装置。并且，在定位装置上利用模具注塑或CNC加工，来产生有效定位用的突肋，再通过突肋使手机按键的键缝大小得以控制。

然而，不论是利用模具射出或CNC加工，现有技术所能产生的突肋宽度及高度皆有其极限，如此所得到的手机按键的键缝大小也会有其极限，通常在0.25mm以上。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种键盘的键帽间距控制方法，包括以下步骤：提供一定位装置、一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板；将该固定片定位于该定位装置；决定该第一键帽与该第二键帽的一间距；根据该间距将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置；将该第一键帽与该第二键帽分别固设于该固定片之上；将该固定片、该第一键帽及该第二键帽同时与该定位装置分离；将该基板置于该固定片之下；以及将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下。

本发明还提供一种键盘，包括一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板，根据如上所述的键盘的键帽间距控制方法所制造而得。

附图说明

图1a为本发明的手机键盘及手机壳体的组合图；

图1b为本发明的手机键盘及手机壳体的分解图；

图2为本发明的键帽间距控制方法的步骤流程图；

图3为根据步骤S2所制出的定位板示意图；

图4为根据步骤S3所制出的固定片示意图；

图5为根据步骤S4将固定片定位于定位板示意图；

图6为根据步骤S5所制出的第一键帽及第二键帽示意图；

图7为根据步骤S6将第一键帽与第二键帽分别定位于定位板；

图8为根据步骤S8将固定片、第一键帽及第二键帽与定位板分离并置入器具内；

图9为根据步骤S9所制出的基板示意图；

图10为根据步骤S10及S11将基板固设于第一键帽及第二键帽示意图。

具体实施方式

本发明的主要精神是在组制手机按键时，利用定位板来控制手机按键的键缝大小，如此可以得到小于0.25mm的键缝大小，使得手机整体外型更为轻薄短小。

图1a表示本发明的手机键盘100及手机壳体106的组合图。图1b表示本发明的手机键盘100及手机壳体106的分解图。本发明的手机键盘100包括固定片101、多个键帽102、基板104、电路板105。又，多个键帽102包括第一键帽102a及第二键帽102b。

固定片101可以是聚酯(PET)薄膜或金属薄片。第一键帽102a与第二键帽102b为塑料件。基板104为硅胶件。

又，电路板105具有对应于第一键帽102a及第二键帽102b的感应结构107，当使用者触压第一键帽102a或第二键帽102b时，对应的感应结构107被致能并产生对应的电子信号。

本发明的手机键盘100根据本发明的键帽间距控制方法所组制而成。通过此方法，可以将手机按键的键缝大小控制在微小的范围，例如0.25mm以内。

图2表示本发明的键帽间距控制方法的步骤流程图。本发明的手机键盘100根据本发明的键帽间距控制方法，并通过定位板加以定位所组制而成。

底下介绍本发明的键帽间距控制方法的各个步骤。在此需特别说明的是，此处虽仅以两个键帽为例来说明本发明的键帽间距控制方法，然而，相同的流程及步骤同样可以施予两个以上的多个键帽，进而达到控制多个键帽的间距的效果。

首先，在步骤S1中，决定第一键帽102a与第二键帽102b所需保持的间距，例如选定所需间距为0.2mm。

图3表示根据步骤S2所制出的定位板200。在步骤S2中，根据选定的所需间距0.2mm，并配合第一键帽102a与第二键帽102b本身的宽度，适当地形成第一定位部201及第二定位部202于定位板200。如图所示，第一定位部201及第二定位部202为凸起。

图4表示根据步骤S3所制出的固定片101。在步骤S3中，形成第一贯孔203、第二贯孔204及定位孔205于固定片101。

图5表示根据步骤S4将固定片101定位于定位板200。在步骤S4中，分别将第一贯孔203及第二贯孔204套设于第一定位部201及第二定位部202以将固定片101定位于定位板200。

图6表示根据步骤S5所制出的第一键帽102a及第二键帽102b。在步骤S5中，分别形成第三定位部206及第四定位部207于第一键帽102a及第二键帽102b。如图所示，第三定位部206及第四定位部207为凹槽。

图7表示根据步骤S6将第一键帽102a与第二键帽102b分别定位于定位板200。在步骤S6中，分别将第一定位部201及第二定位部202卡合于第三定位部206及第四定位部207以将第一键帽102a与第二键帽102b分别定位于定位板200。

在此需补充说明的是，由于在步骤S2中，形成第一定位部201及第二定位部202于定位板200时，已经适当考虑第一键帽102a与第二键帽102b本身的宽度，因此，当第一键帽102a与第二键帽102b定位于定位板200时，第一键帽102a与第二键帽102b实际相隔的间距，即为步骤S1中所选定的所需间距0.2mm。

接着，在步骤S7中，分别施加工业用UV胶于固定片101与第一键帽102a及第二键帽102b之间，用来将第一键帽102a与第二键帽102b分别胶合于固定片101的上方。

图8表示根据步骤S8将固定片101、第一键帽102a及第二键帽102b与定位板200分离并置入器具300内。

此处可以补充说明的是，器具300为一种辅助工具，可以使得基板104、固定片101、第一键帽102a及第二键帽102b的组装作业更为容易。

在步骤S8中，将固定片101、第一键帽102a及第二键帽102b同时与定位板200分离，并且，经由上下翻转后置入器具300内。

图9表示根据步骤S9所制出的基板104。在步骤S9中，形成第一结合部208及第二结合部209于基板104。如图所示，第一结合部208及第二结合部209为凸起。

图10表示根据步骤S10及S11将基板104固设于第一键帽102a及第二键帽102b。

在步骤S10中，将基板104置于固定片101的下方。在步骤S11中，分别将第一结合部208及第二结合部209卡合并胶合于第三定位部206及第四定位部207以将基板104分别固设于第一键帽102a及第二键帽102b的下方。

在此需特别说明的是，由于在步骤S8中，固定片101、第一键帽102a及第二键帽102b已经由上下翻转后置入器具300内，因此，步骤S10及S11的实际作法系将基板104上下翻转后置于固定片101的上方并进行卡合及胶合作业。

接着，将组合完成的基板104、固定片101、第一键帽102a及第二键帽102b同时移出器具300，并上下翻转为正常摆放方式。

最后，在步骤S12中，将电路板105固设于基板104的下方(请参见图1a及图1b)。在步骤S13中，通过定位孔205将固定片101固设于手机壳体106内的定位柱210(请参见图1a及图1b)，即完成本发明的手机键盘100的组制作业。

在本发明中，通过定位板来控制手机按键的键缝大小，如此可以得到小于0.25mm的键缝大小，使得手机整体外型更为轻薄短小。

又，本发明的手机键盘为具有固定片的三层式结构，因此使得结构更为稳固，并有效避免多个键帽因受外力而变形或弹跳出手机壳体。

再者，通过固定片的定位孔，可以更精确地将手机键盘组装并固定在手机壳体上。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种键盘的键帽间距控制方法，包括以下步骤：

提供一定位装置、一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板；

将该固定片定位于该定位装置；

决定该第一键帽与该第二键帽的一间距；

根据该间距将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置；

将该第一键帽与该第二键帽分别固设于该固定片之上；

将该固定片、该第一键帽及该第二键帽同时与该定位装置分离；

将该基板置于该固定片之下；以及

将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下。

2.一种键盘，包括一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板，根据权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法所制造而得。

3.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，更包括以下步骤：

提供一电路板；以及

将该电路板固设于该基板之下。

4.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，还包括以下步骤：

提供一壳体；

形成一定位孔于该固定片；以及

通过该定位孔将该固定片固设于该壳体。

5.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该将该第一键帽与该第二键帽分别固设于该固定片之上的步骤是将该第一键帽与该第二键帽分别胶合于该固定片之上，该将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下的步骤是将该基板分别胶合于该第一键帽及该第二键帽之下。

6.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该定位装置为一定位板。

7.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该固定片为一聚酯(PET)薄膜或一金属薄片。

8.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该第一键帽与该第二键帽为塑料件。

9.如权利要求1所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该根据该间距将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置的步骤包括以下步骤：

根据该间距形成一第一定位部及一第二定位部于该定位装置；

分别形成一第三定位部及一第四定位部于该第一键帽及该第二键帽；以及

分别将该第一定位部及该第二定位部与该第三定位部及该第四定位部相结合以将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置。

10.如权利要求9所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该分别将该第一定位部及该第二定位部与该第三定位部及该第四定位部相结合以将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置的步骤分别将该第一定位部及该第二定位部卡合于该第三定位部及该第四定位部以将该第一键帽与该第二键帽分别定位于该定位装置。

11.如权利要求9所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该第一定位部及该第二定位部为凸起，该第三定位部及该第四定位部为凹槽。

12.如权利要求11所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该将该固定片定位于该定位装置的步骤包括以下步骤：

形成一第一贯孔及一第二贯孔于该固定片；以及

分别将该第一贯孔及该第二贯孔套设于该第一定位部及该第二定位部以将该固定片定位于该定位装置。

13.一种键盘，包括一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板，是根据如权利要求12所述的键盘的键帽间距控制方法所制造而得。

14.如权利要求9所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下的步骤包括以下步骤：

形成一第一结合部及一第二结合部于该基板；以及

分别将该第一结合部及该第二结合部与该第三定位部及该第四定位部相结合以将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下。

15.如权利要求14所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该分别将该第一结合部及该第二结合部与该第三定位部及该第四定位部相结合以将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下的步骤分别将该第一结合部及该第二结合部卡合于该第三定位部及该第四定位部以将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下。

16.如权利要求14所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该第一定位部及该第二定位部为凸起，该第三定位部及该第四定位部为凹槽，该第一结合部及该第二结合部为凸起。

17.如权利要求16所述的键盘的键帽间距控制方法，其中，该分别将该第一结合部及该第二结合部与该第三定位部及该第四定位部相结合以将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下的步骤分别将该第一结合部及该第二结合部卡合并胶合于该第三定位部及该第四定位部以将该基板分别固设于该第一键帽及该第二键帽之下。

18.一种键盘，包括一固定片、一第一键帽、一第二键帽及一基板，是根据如权利要求17所述的键盘的键帽间距控制方法所制造而得。