CN101939858B - 发光装置 - Google Patents

Abstract

提供一种在制造中稳定地支承封装，成品率高且薄型、小型的发光装置。一种在正面备有载置发光元件的窗口部的封装和从所述封装的底面突出的外部引线电极的发光装置，其特征在于，封装在底面具有设于侧面侧的侧面凸部和形成于中央部的中央凸部，外部引线电极被收纳在由侧面凸部与中央凸部所形成的凹部，在侧面凸部的侧面具有槽部。根据本发明的发光装置，在制造工序中，能够稳定地支承封装，能够提供薄型、小型的发光装置。此外，本发明的发光装置，在将发光装置贴装到基板等之上时，能够抑制贴装不良。

Description

发光装置

技术领域

本发明涉及发光装置，更详细地说，是涉及表面贴装型小型和薄型的发光装置。 

背景技术

近年来，高亮度、高输出功率的半导体发光元件及使用其的小型的发光装置得到开发，并被利用于各个领域。这样的发光装置使小型、低消耗功率和轻量等的特征持续有效，例如作为移动电话等液晶背光用光源、各种仪表的光源及各种读取传感器用等(例如专利文献1)被进行着各式各样的利用。 

专利文献1：特开2003-78172公报 

在前述的专利文献1中，公开在发光装置的外部引线电极的折叠工序中，会在引线框架的一部分设置支承封装的引线直到工序结束。 

图12是表示专利文献1的发光装置的制造途中的状态的图。在图12中，封装7具有：被设于封装的上面10的引线4b、4c；被设于封装7的侧面4a、4d；被设于封装的下面4e，通过将引线4a～4d的端部埋入封装7，从而支承封装7。 

引线4e是例如由图中的虚线部等切断并折叠，成为外部引线电极的部分。由于引线4e被虚线部切断，封装7处于由引线4a～4d支承的状态。在该状态下，实施引线4e的折叠加工。其后，使不再需要的引线4a～4d从封装脱离，从而能够形成发光装置。 

但是，由于封装的成形条件，会导致封装的成形材料沿着引线4a～4d流淌，在引线4a～4d的脱离时形成毛刺。虽然这只是部分性的，但由此仍会造成封装7的外形比设计尺寸大。特别是在薄型的发光装置的情况下，因为需要使封装的厚度H1很薄，所以若在上面有这样的毛刺则不为优选。虽然能够在之后的工序中以切削等方法清除已经发生的毛刺，但这将使工 序增加，生产效率差。而且，该毛刺通常形成得大小不同，因此即使去除，在程序等上也难以管理，无法面向量产。 

因此，在薄型的发光装置中，支承封装的引线(以下称为支承引线。)例如大多只被配置在即使发生了毛刺也对其厚度影响小的部分，即封装的侧面。 

另外，为了实现发光装置的薄型化，而使外部引线电极从封装的底面的侧面侧延伸出来，并设可以收纳外部引线电极的凹部。由此，能够抑制由于引线框架的厚度导致发光装置变厚，如果那样封装的侧面的厚度变薄。在制造工序中，为了将封装稳定地支承在引线框架上，需要支承引线达到一定程度的宽度。 

但是，若以原封不动的形状使上述的发光装置小型化，则也会使封装的侧面变薄，因此埋入其中的支承引线变细。由此容易扭曲变形，容易发生封装倾斜等不良。另外，折叠外部引线电极时封装也会遭受应力，由此导致宽度狭窄的支承引线扭曲，封装倾斜。若封装倾斜，则不能进行发光元件的贴装，从而成为不合格品的原因。另外，将薄型的发光装置贴装到基板等之上时，若发生外部引线电极的高度不同和贴装焊盘图案上所涂布的焊料量的差异，则由于焊料熔融时的表面张力的差，或者焊料固化时的收缩应力等，导致一侧的外部引线电极以浮起的状态被固定，发生所谓被称作曼哈顿现象的贴装不良。 

发明内容

因此，本发明目的在于，以一直以来所期望的进一步薄型化和小型化为目的，提供一种发光装置，特别是(1)在制造工序中，能够稳定地支承引线框架上所固定的封装，(2)在将发光装置贴装到基板等之上时，能够抑制贴装不良。 

为了达成以上的目的，本发明的发光装置是具有在正面备有载置发光元件的窗口部的封装和从所述封装的底面突出的外部引线电极的发光装置，其特征在于，所述封装在所述底面具有设于侧面侧的侧面凸部和形成于中央部的中央凸部，所述外部引线电极被收纳在由所述侧面凸部与所述中央凸部所形成的凹部，在所述侧面凸部的侧面具有槽部。 

在该发光装置中，优选所述封装至少具有2个切口部，在这2个切口部的正下方配置所述外部引线电极。 

在该发光装置中，优选所述侧面凸部和所述中央凸部的厚度与所述外部引线电极的厚度大体相同。 

优选所述封装的厚度为1.5mm以下。 

根据本发明的发光装置，在制造工序中能够稳定地支承封装，能够提供薄型、小型的发光装置。此外，本发明的发光装置，在将发光装置贴装到基板等之上时，能够抑制贴装不良。 

附图说明

图1A是本发明的发光装置的立体图。 

图1B是图1A的前视图。 

图1C是图A的仰视图。 

图1D是图1A的部分放大图。 

图2A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图2B是图2A的后视图。 

图2C是图2A的俯视图。 

图2D是图2A的右视图。 

图2E是图2A的左视图。 

图2F是图2A的仰视图。 

图2G是从斜上方看图2A的立体图。 

图2H是从斜下方看图2A的立体图。 

图2I是表示图2A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图3A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图3B是图3A的后视图。 

图3C是图3A的俯视图。 

图3D是图3A的右视图。 

图3E是图3A的左视图。 

图3F是图3A的仰视图。 

图3G是从斜上方看图3A的立体图。 

图3H是从斜下方看图3A的立体图。 

图3I是表示图3A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图4A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图4B是图4A的后视图。 

图4C是图4A的俯视图。 

图4D是图4A的右视图。 

图4E是图4A的左视图。 

图4F是图4A的仰视图。 

图4G是从斜上方看图4A的立体图。 

图4H是从斜下方看图4A的立体图。 

图4I是表示图4A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图5A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图5B是图5A的后视图。 

图5C是图5A的俯视图。 

图5D是图5A的右视图。 

图5E是图5A的左视图。 

图5F是图5A的仰视图。 

图5G是从斜上方看图5A的立体图。 

图5H是从斜下方看图5A的立体图。 

图5I是表示图5A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图6A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图6B是图6A的后视图。 

图6C是图6A的俯视图。 

图6D是图6A的右视图。 

图6E是图6A的左视图。 

图6F是图6A的仰视图。 

图6G是从斜上方看图6A的立体图。 

图6H是从斜下方看图6A的立体图。 

图6I是表示图6A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图7A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图7B是图7A的后视图。 

图7C是图7A的俯视图。 

图7D是图7A的右视图。 

图7E是图7A的左视图。 

图7F是图7A的仰视图。 

图7G是从斜上方看图7A的立体图。 

图7H是表示图7A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图8A是表示本发明的发光装置的一个实施例的前视图。 

图8B是图8A的后视图。 

图8C是图8A的俯视图。 

图8D是图8A的右视图。 

图8E是图8A的左视图。 

图8F是图8A的仰视图。 

图8G是从斜上方看图8A的立体图。 

图8H是从斜下方看图8A的立体图。 

图8I是表示图8A的密封构件未被填充的状态的前视图。 

图9A是表示本发明的发光装置的制造方法的概略剖面图。 

图9B是表示本发明的发光装置的制造方法的概略剖面图。 

图9C是表示本发明的发光装置的制造方法的概略剖面图。 

图9D是表示本发明的发光装置的制造方法的概略剖面图。 

图10是本发明的带封装引线框架的概略顶视图。 

图11是本发明的带封装引线框架的概略顶视图。 

图12是表示现有技术的发光装置在制造途中的状态的图。 

符号说明 

100、200、300、400、500、600、700、800发光装置 

101窗口部 

102、202封装 

103、703、803侧面凸部 

104中央凸部 

106槽部 

107、307、407、807凹部 

112导电性导线 

113支承引线 

116、316、516、616、816外部引线电极 

117引线框架 

118、318发光元件 

121后面 

126、326侧面 

230、330切口部 

234浇口 

332突起部 

834外部引线电极 

846、848浇铸金属模具 

856支承引线 

862空洞 

866突出部 

864材料注入口 

868形成材料 

具体实施方式

以下一边参照附图，一边说明用于实施本发明的最佳的方式。但是，以下所示的方式只是一个示例，本发明没有将发光装置限定为以下的发光装置。此外，在以下的说明中，同一名称、符号表示同一或相同性质的构件，会适宜省略详细的说明。 

本发明的发光装置100，如图1A～图1I所示，是具有在正面备有载置发光元件的窗口部101的封装102，和从封装102的底面突出的外部引线电极116的发光装置。在本发明中，封装102在其底面具有侧面凸部103和中央凸部104，外部引线电极116被折叠收纳在由该侧面凸部103和中央凸部104形成的凹部107中。而且，在侧面凸部103的侧面具有槽部106。 

(槽部106) 

槽部106是在发光装置的制造工序中被埋入支承引线的部分，直到外部引线电极116的折叠工序完毕。如图10所示，支承引线113被埋入封装102的侧面和侧面凸部103的侧面。支承引线113经后面的工序而从封装102脱离时，支承引线113曾被埋入的部分成为槽部。形成槽部的部分，与配置在封装102内的内部引线电极834处于大致同一平面上，槽部的宽度W2(图1D所示)与内部引线电极834的厚度大致相同。 

(侧面凸部103) 

如图1A所示，侧面凸部103设于封装的底面的侧面126侧。通过采取这一结构，不仅封装的侧面126能够具有槽部106，而且侧面凸部103的侧面也能够具有槽部106，如图10所示，能够不必使支承引线113的宽度W1成为窄幅而加以配置。 

此外，将发光装置100贴装到基板等之上时，能够借助侧面凸部103来抑制贴装不良。在一侧的外部引线电极116以浮起的状态由焊料固定前，在浮起一侧的侧面设置侧面凸部103的部分，发光装置的重量增加，重力起作用。由此，外部引线电极的浮起得到抑制。如此，可以抑制贴装不良。 

如图8H所示，若侧面凸部803从正面侧的端部至后面侧的端部连续设置，则能够进一步抑制外部引线电极的浮起。另外，如图8H所示，从侧面侧看，通过覆盖外部引线电极而设置凸部，无论从发光装置的侧面侧施加任意一种力时，都能够避免外部引线电极受压弯曲等的问题。用于保护外部引线电极的凸部，可以与侧面凸部103一体地设置(参照图8H的侧面凸部803)，也可以分开分别设置。这时，至少一方作为侧面凸部发挥机能，另一方的凸部实现保护外部引线电极的效用。 

如图1D所示，侧面凸部103的侧面的宽度W3优选比引线电极的厚度宽，由此，在将发光装置贴装到基板等之上时，能够稳定地载置。另外，从封装的正面观看的侧面凸部103的宽度W4优选比槽部106的深度W5宽。说到原因是由于，槽部106是支承引线被埋入的部分，因此能够将封装强固地支承在引线框架上。还有，如果侧面凸部103的宽度W4比槽部深度W5宽，则侧面凸部的侧部与封装的侧面126也可以不在同一平面上。即，侧面凸部103的侧面可以形成得比封装102的侧面126突出，也可以形成得比其凹陷。 

在图1B中，侧面凸部103前视为梯形形状，但并不限于这一形状，只要可以形成槽部106，哪种形状都可以。另外在本发明中，侧面凸部103优选分别具有大致相同的厚度H2。在此，所述厚度大致相同，意思是厚度在实质上相同，允许0～0.05mm左右的高度差。通过采取这一方式，能够稳定地将发光装置载置在贴装基板等之上。 

(中央凸部104) 

中央凸部104在发光装置100的前视下形成于中央部。在中央部104形成有窗口部101。另外，在中央凸部104的底面，如图1A所示，可以形成得表面平坦，也可以为凹凸构造。还有，侧面凸部103和中央凸部104是指，以外部引线电极116突出的封装的底面为基准面，从该基准面突出的部分。侧面凸部和中央凸部在图1B和图1C中，作为影线区域表示。 

为了使贴装基板和发光装置的电连接良好，如图1B所示，优选侧面凸部103和中央凸部104的厚度H2与外部引线电极116的厚度大致相同。 

在此，所谓厚度大致相同，意思是在外部引线电极的表面的一部分与处于封装的底面的侧面凸部103和中央凸部104之间，实质上不产生高度差。但是高度差允许为0～0.05mm。 

(凹部107) 

凹部107是夹在侧面凸部103和中央凸部104而形成的部分。在凹部107中，外部引线电极116沿着封装的底面被弯曲收纳。由此，既能够在封装底面配置外部引线电极，又能够降低发光装置整体的厚度。 

(切口部230) 

如图2C所示，优选在封装上形成有2个切口部230，在2个切口部230的正下方配置折叠的外部引线电极116。换言之，外部引线电极116由于切口部230，从上面看会被露出。由此，可以确认外部引线电极配置的处所。另外，因为外部引线电极116能够从上面确认，所以将发光装置贴装到贴装基板上时，可以确认其与基板的贴装状态。 

此外，也可以与切口部230不同，在封装的后面形成切口部。这样的切口部能够在例如注入封装的成形材料的注入口(以下也称浇口)被设置的地方形成。由此，能够使浇口不会比封装的后面的最外部更突出。 

(封装102) 

本发明的封装102，具有前述的侧面凸部103、中央凸部104、槽部106。此外，封装102在其正面具有载置发光元件的窗口部101，作为固定保持从封装102的底面突出的外部引线电极116等的支承体发挥作用，也具有保持发光元件够受外部环境侵害的功能。 

本发明使用的封装的成形材料未特别限定，能够使用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等公知的所谓热塑性树脂。另外，也能够使用公知的热固化性树脂。特别是若使用像聚邻苯二甲酰胺树脂这样含有高熔点结晶而构成的半结晶聚合物树脂，则表面能变大，能够获得与填充在封装的窗口部内的密封构件(后述)的附着性良好的封装。由此，在填充并使密封构件硬化的工序中，能够防止冷却过程中封装和密封构件的界面的剥离。 

为了高效率地反射来自发光元件的光，也可以在封装成形材料中混合氧化钛等白色颜料，不混合白色颜料而使封装具有透光性，也能够成为配光宽的发光装置。 

另外，如图10所示，在封装102的正面形成有用于搭载发光元件118的窗口部101。该窗口部的形状没有特别限定，只要在窗口部之内、优选在窗口部的底面载置发光元件118，使采取电连接的内部引线电极834的一部分表面露出，窗口部的形状为圆、椭圆、三角、四角等等或与这些近似的任何一种形状均可以。优选窗口部的内壁倾斜。由此，来自发光元件的光能够由窗口部的内壁反射，高效率地向前方释放出。另外，窗口部101的深度能够根据推荐的发光元件数量、接合方法等进行适宜地调整。为了获得更宽的配光，窗口部101的大小优选大的方法。还有，优选该窗口部101的底面和/或内壁通过压纹加工或等离子体处理等而使附着表面积增加，从而使后述的密封构件的附着性提高。 

另外，如图4A所示，封装的正面可以形成得表面平坦，也可以如图1A所示，具有***部。 

如图3I所示，也能够在窗口部的底面设置突起部332。通过设置突起起332，经由接合构件(未图示)接合发光元件318时，能够使该接合构件不会跑到导线接合区域。 

所谓封装的厚度H3，如图1B所示，是指封装的上面和封装的侧面凸 部103的底面的距离，在本发明中由于以薄型化为目的，因而更优选厚度薄的方法。在本发明中，优选厚度H3为1.5mm以下。 

另外，如图2H所示，也能够在封装202上，从正面侧朝向后面侧降低厚度而形成上面和底面。也能够在封装202的底面形成浇口234，使之与封装的后面相连。利用这样的结构，能够加大浇口直径，能够实现抑制毛刺的发生的小型、量产性优良的发光装置200。 

(引线电极) 

引线电极如图10所示，由如下构成：配置在封装102内部的内部引线电极834；之后被从引线框架117切断而成为外部引线电极116的部分。 

引线电极的材料只要具有导电性则没有特别限定，但是要求其与作为跟发光元件进行电连接的构件的导电性导线等的接合性和电传导性良好。作为具体的电阻为300μΩ·cm以下。作为满足这些条件的材料，可适当列举铁、铜、铜铁合金、铜锡合金和镀有铜、钱、银、钯的铝、铁、铜等。从光释放效率、制造成本的方面看，镀敷的表面的光泽度优选为0.2～2.0的范围。镀敷的厚度优选为0.5μm～10μm。 

(外部引线电极116) 

外部引线电极116为了向载置于窗口部101内的发光元件118供给来自外部的电而设置。在本发明中，外部引线电极116从封装102的底面突出，沿着封装的底面被折叠收纳在凹部107中。 

另外，在本发明中，外部引线电极116也能够采取前端部分岔成2个的方式。例如，也能够采取的方式如图1C所示，2个前端部彼此向反对方向延长，1个前端部朝向封装的侧面126延长。通过采取这样的方式，0能够增加外部引线电极116的表面积，即使经过薄型化的封装也能够得到散热性高的外部引线电极。 

如图6H所示，外部引线电极616也能够采取前端部分岔成3个的形态。 

外部引线电极如图5F所示，也能够进行适宜变更，使宽度W6和宽度W7成为大致相同的宽度等。 

在本发明中，外部引线电极优选的配置方式为，不从封装的宽度最宽的部分突出。若使外部引线电极不从封装的后面侧的侧面326突出而配置， 即使在发光装置的贴装或发光装置的搬运时，也能够防止外部引线电极受到外力，可以防止外部引线电极的变形。还有，外部引线电极316不突出封装的后面侧的侧面而配置时，如上述，优选在封装的后面设置切口部330(参照图3C)。由此，可以确认配置外部引线电极316的地方，能够从上面确认贴装时的连接。 

(内部引线电极834) 

内部引线电极834配置在封装102的内部，其设置是用于把外部引线电极116从外部获得的电供给到发光元件。 

(发光元件118) 

载置于窗口部101的发光元件118，由称为所谓发光二极管的元件的哪一种半导体构件构成都可以。例如，可列举在基板上，由如下各种半导体形成含有活性层的层叠构造：InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等的氮化物半导体；III-V族化合物半导体；I-VI族化合物半导体等。 

在本发明的发光装置中，发光元件118可以搭载不止一个，可以被搭载多个。这时，为了使发光度提高，也可以组合多个散发相同发光色的光的发光元件。另外，例如与RGB相对应而组合多个发光色不同的发光元件，由此能够使色泽复现性提高。 

这些发光元件如图10所示，通过接合构件(未图示)被固定在封装102的窗口部101的底面或内部引线电极834表面。这样的接合构件，例如为在绝缘性基板上(蓝宝石基板等)使氮化物半导体生长而形成的发光元件时，能够采用环氧树脂、硅酮等。另外，考虑到来自发光元件的光和热造成的劣化，也可以在发光元件背面镀Al，将Au-Sn共晶等的焊料、低熔点金属等的钎料、导电性浆料等作为接合构件使用。另外，像由导电性基板(GaAs等)构成，发出红色光的发光元件这样，在两面形成有电极的发光元件的情况下，由银、金、钯等导电性浆料等固定。 

(导电性导线112) 

导电性导线112如图10所示，分别使发光元件118的正极和负极与内部引线电极834电连接。 

导电性导线112要求与发光元件的电极的欧姆性(ohmic)、机械的连接性、导电性和导热性良好。作为导热率优选为0.01cal/(s)(cm²)(℃/cm) 以上，更优选0.5cal/(s)(cm²)(℃/cm)以上。另外，导电性导线的直径考虑到操作性等，优选为Φ10μm以上、Φ45μm以下。导电性导线的直径更优选为25μm以上，从发光元件的发光面积的确保和处理容易度的观点出发，更优选为35μm以下。作为这样的导电性导线，具体可列举使用了金、铜、白金、铝等的金属及其合金的导电性导线。 

(密封构件) 

在本发明中，窗口部101也可以由密封构件密封。密封构件保护发光元件118和导电性导线112免受外部环境侵害。通过使填充到封装的窗口部101内的密封构件的材料硬化，使之覆盖发光元件118和导电性导线112，由此以密封构件被覆发光元件118和导电性导线112。 

密封构件的材料没有特别限定，例如能够使用硅树脂、环氧树脂、尿素树脂、氟树脂、和至少含有这些树脂的一种以上的杂化树脂(hybrid resin)等抗老化性优异的透光性树脂。另外，密封构件并不限于有机物，也能够使用玻璃、硅胶等耐光性优异的无机物。另外，本发明的密封构件根据用途，能够添加粘度增量剂、光扩散剂、颜料、荧光物质等任何构件。作为光扩散剂，例如可列举钛酸钡、氧化钛、氧化铝、二氧化硅、碳酸钙和至少含有其一种以上的混合物等。另外，通过使密封构件的光出射面侧成为期望的形状，能够使之拥有透镜效果。具体来说，除了凸透镜形状、凹透镜形状以外，从发光观测面看，还能够成为椭圆形状或将如上多种形状加以组合的形状。 

(荧光物质) 

本发明的发光装置，能够使密封构件中含有荧光物质，该荧光物质使来自发光元件的光的波长变换。作为这种荧光物质的一例，有以下所阐述的含有稀土元件的荧光物质。 

具体来说，可列举石榴石(garnet)型荧光体，其含有从Y、Lu、Sc、La、Gd、Tb及Sm之中选出的至少一种元素、和从Al、Ga和In之中选出的至少一种元素。特别是铝石榴石系荧光体，其含有Al和Y、Lu、Sc、La、Gd、Tb、Eu、Ga、In和Sm之中的至少一种元素，并且是由从稀土元素中选出的至少一种元素来激活的荧光体，是被从发光元件出射的可见光或紫外线激励而发光的荧光体。例如，除了钇铝氧化物系荧光体(YAG 系荧光体)以外，还可列举Tb_2.95Ce_0.05Al₅O₁₂、Y_2.90Ce_0.05Tb_0.05Al₅O₁₂、Y_2.94Ce_0.05Pr_0.01Al₅O₁₂、Y_2.90Ce_0.05Pr_0.05Al₅O₁₂等。其中，特别是在本发明中，利用的是含有Y，并且由Ce或Pr激活而组成不同的两种以上的钇铝氧化物系荧光体。 

另外，氮化物系荧光体，其含有N，并且含有从Be、Mg、Ca、Sr、Ba和Zn之中选出的至少一种元素，和从C、Si、Ge、Sn、Ti、Zr和Hf之中选出的至少一种元素，是由从稀土元素中选出的至少一种元素激活的荧光体。作为氧化物系荧光体，可列举例如(Sr_0.97Eu_0.03)₂Si₅N₈、(Ca_0.985Eu_0.015)₂Si₅N₈、(Sr_0.679Ca_0.291Eu_0.03)₂Si₅N₈等。 

以下，将本发明的发光装置100的制造方法分为： 

1.封装102的制造方法； 

2.由封装102制造发光装置100的工序而进行说明。 

(1.封装102的制造方法) 

以下，一边参照图9A～图9D一边说明本发明的发光装置的制造方法。 

首先，对金属平板实施冲孔加工，对其表面实施金属镀敷，形成具有内部引线电极和支承引线、之后成为外部引线电极的部分的引线框架(未图示)。 

接着，如图9A所示，将内部引线电极834和支承引线856、之后成为外部引线电极的部分配置在被上下分割的封装成形用的浇铸金属模具846、848之间并夹紧。这时，配置在封装内部的内部引线电极834和支承引线856其定位方式是使之配置在具有封装102的形状的浇铸金属模具846、848的空洞862之中，由浇铸金属模具846、848夹紧。支承引线856的端部直至脱离封装102为止都处于被埋入封装的侧面的状态。 

上侧浇铸金属模具846具有用于形成封装的窗口部的突出部866，和与在后面的工序中于封装的底面所形成的侧面凸部103和中央凸部104相对应的凹部(未图示)。另外，下侧浇铸金属模具848上，设有与在后面的工序中于封装的底面所形成的侧面凸部103和中央凸部104相对应的凹部(未图示)和材料注入口864。 

接着，如图9B所示，从下侧浇铸金属模具848的材料注入口864向浇铸金属模具846、848的空洞862内注入成形材料868。 

接着，如图9C所示，使成形材料868硬化，如图9D所示，首先脱掉下侧浇铸金属模具848，其次脱掉上侧浇铸金属模具846。 

通过以上一系列工序，能够得到图10所示这样的带封装102的引线框架117。即，成型的封装102在底面具有侧面凸部103，并具有在窗口部101内部露出的内部引线电极834。内部引线电极834由引线框架切断后，与构成外部引线电极116的部分相连。另外，支承引线113被埋入封装102的侧面和侧面凸部103的侧面。在这一状态下，封装102通过从封装的底面突出、并之后成为外部引线电极116的部分和支承引线113，被支持在引线框架117上。 

还有，在图10中，只采用1个封装102进行说明，但通常如图11所示，会在一个引线框架117上形成多个(该图中为纵3个×横2个共计6个)封装102、102……。制造多个封装102、102……时，使用具有多个封装用空洞862的浇铸金属模具846、848，在这些空洞862中同时注入成形材料，由此能够同时形成全部的封装102、102……。 

(2.发光装置100的制造方法) 

使用由上述的制造方法得到的封装102，一边参照图10、图11，一边说明发光装置100的制造方法。 

在封装102的窗口部101内载置发光元件118后，分别通过导电性导线112将发光元件118的正极和负极与配置在封装内部的内部引线电极834进行电连接。 

接着，由密封构件填充封装102的窗口部101，密封发光元件118和导电性导线112。 

然后，在图10的虚线X的位置割断引线框架117，由此成为封装102由支承引线113支承的状态。 

接下来，沿着封装102的底面将割断而成为外部引线电极116的部分折叠。这时，也可以再沿着侧面126折叠外部引线电极116。 

另外如图11所示，因为是通过在一个引线框架117上形成多个封装102，从而对于多个封装102同时进行外部引线电极的折叠，所以能够提高发光装置的制造效率。 

最后，使封装102从支承引线113脱离，从而能够成为如图1所示的发光装置100。 

实施例1 

以下，对于本发明的发光装置的实施例进行详述。还有，本发明并不仅限于以下所示的实施例。 

本实施例的发光装置100如图1A～图1D所示，是具有在正面备有载置发光元件的窗口部101的封装102，和从封装102的底面突出的外部引线电极116的发光装置。在本实施例中，封装102在其底面具有侧面凸部103和中央凸部104，外部引线电极116被收纳在由该侧面凸部103与中央凸部104所形成的凹部107中。而且在侧面凸部103的侧面具有槽部106。 

在本实施例中，首先，形成在由厚度0.11mm的铜铁合金构成的金属板的表面实施了镀银的引线框架。然后，将得到的引线框架配置在金属模具内，作为成形材料，注入聚邻苯二甲酰胺树脂，使之硬化并脱掉金属模具。 

经一系列的工序，所形成的带封装引线框架如图10所示，在封装102的侧面和侧面凸部103的侧面埋入有支承引线113，由此能够稳定地支承封装直到折叠工序完毕。在如此形成的封装102的窗口部101内部露出的电极834上，通过环氧树脂粘接固定由氮化物半导体构成的发光元件118。 

接着，分别由以Au为主要材料的导电性导线112连接被固定的发光元件的电极，和配置在封装102的窗口部的内部的内部引线电极834。 

将硅树脂中添加有扩散剂的密封构件填充到封装102的窗口部101内并使之硬化。 

然后，从引线框架117上割断成为外部引线电极116的部分，沿着封装的底面将其折叠到后面121方向，收纳在凹部107中。在本实施例中，外部引线电极116的前端部分岔成2个，各自向反对方向延长，1个前端部朝向封装102的侧面126延长。 

最后，通过卸除埋入封装102的侧面126的支承引线，使发光装置100从引线框架脱离。这时，如图1A所示，在封装的侧面126和侧面凸部103形成槽部106。 

如此形成的发光装置100，在侧面凸部103的侧面具有槽部106，在 凹部107中收纳外部引线电极116，由此在制造工序中，能够稳定支承固定在引线框架上的封装，在贴装到基板等之上时，能够抑制贴装不良。 

实施例2 

图2A～图2I中显示本发明的发光装置200的一个实施例。 

在实施例2的发光装置200中，封装从正面侧朝向后面侧减薄厚度而形成上面和底面。然后，在封装的底面形成浇口234，使之与封装的后面相连。由此，能够加大浇口直径，即使在很低的金属模具内压下也能够将熔融树脂供给到金属模具内，成型性良好，因此能够实现抑制毛刺的发生的小型而量产性优良的发光装置200。 

在实施例2的发光装置200中，也能够得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

实施例3 

图3A～图3I中显示本发明的发光装置300的一个实施例。 

如图3C、图3F所示，实施例3的发光装置的外部引线电极316没有从封装的侧面326突出，如此被收纳在位于封装的底面的凹部307中。另外，实施例3的发光装置，在封装的后面具有切口部330，在切口部330的正下方配置有外部引线电极316。由此，可以从上面方向确认外部引线电极316被配置的地方。 

另外，如图3I所示，在窗口部的底面具有突出部332。在该突起部332作用下，在发光元件318经由接合构件(未图示)而接合时，能够使该接合构件不会跑到导线接合区域。 

在实施例3的发光装置300中，也可以得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

实施例4 

图4A～图4I中显示本发明的发光装置400的一个实施例。 

实施例4的发光装置400，如图4F所示，正面没有设置凹部407。 

在实施例4的发光装置400中，也可以得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

实施例5 

图5A～图5I中显示本发明的发光装置500的一个实施例。 

如图5F所示，在外部引线电极516中，宽度W6和宽度W7被形成为大致相同的宽度。 

在实施例5的发光装置500中，也可以得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

实施例6 

图6A～图6I中显示本发明的发光装置600的一个实施例。 

如图6H所示，在外部引线电极616中，成为前端部成为分岔成3个的形态。 

在实施例6的发光装置600中，也可以得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

实施例7 

图7A～图7I中显示本发明的发光装置700的一个实施例。 

如图7A所示，封装的侧面凸部703前视为长方形。 

在实施例7的发光装置700中，也可以得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

实施例8 

图8A～图8I中显示本发明的发光装置800的一个实施例。 

如图8H所示，在实施例8的发光装置中，封装的侧面的侧面凸部803从封装的正面侧端部设置到后面侧端部，在凹部807中，收纳有沿底面折叠的外部引线电极816。 

在该实施例的发光装置中，如图8C、图8F所示，在俯视、仰视中，外部引线电极816其形成没有从封装侧面突出。此外在本实施例中，如图8D和图8E所示，在侧视中，外部引线电极816的大部分都由封装后面侧的侧面凸部803(参照图8H)覆盖而形成。通过如此构成，无论从侧面方向受到任何的力时，都能够降低外部引线电极816受压而弯曲等的问题发生的可能性。 

在图8的发光装置800中，在侧面凸部803的作用下，能够得到与前述实施例1的发光装置同样的效果。 

产业上的可利用性 

本发明能够作为液晶显示器的背光、面板式仪表、指示灯和移动电子 设备等所使用的光源加以利用。 

Claims (5)

1.一种发光装置，其具备：在正面具有载置发光元件的窗口部的封装；和从所述封装的底面突出的外部引线电极，其特征在于，

所述封装在所述底面具有设于侧面侧的侧面凸部和形成于中央部的中央凸部，所述侧面凸部和中央凸部相对于所述底面突出，所述外部引线电极被收纳在由所述侧面凸部与所述中央凸部所形成的凹部中，

在所述侧面凸部的侧面具有槽部。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述封装至少具有2个切口部，在该2个切口部的正下方配置有所述外部引线电极。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述侧面凸部和所述中央凸部的厚度与所述外部引线电极的厚度大致相同。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述封装的厚度为1.5mm以下。

5.根据权利要求3所述的发光装置，其中，所述封装的厚度为1.5mm以下。

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