CN101886760A - 加强型柔性led灯条及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种加强型柔性LED灯条,其包括柔性PCB(1)、设于该柔性PCB上的硬质元器件(2)。该硬质元器件(2)与柔性PCB(1)结合的边缘填充有胶粘剂(3)。本发明还公开了加强型柔性LED灯条的制作方法。本发明使用胶粘剂填充由硬质元器件到柔性PCB的厚度变化而产生的空间,以致硬质元器件与柔性PCB结合的边缘平缓过渡,从而大大降低了所述两构件结合边缘的应力集中,使得该种结构的产品经多次卷曲也不会开裂、脱落,大大降低了故障率,延长了使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管(LED)产品,尤其涉及一种利用LED作为光源的柔性LED灯条及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的发展,LED得到了广泛的应用。其中最重要的应用之一是利用LED制作各种规格的显示屏,通过这些现代结构的显示屏,可以有效大量地传播各种信息,以满足人们工作、学习、娱乐和生活的需要。在制作较大尺寸显示屏时,通常是将多条尺寸较小的集成了多个LED及其电路的灯条排列成模块单元,再将一块块模块拼接成符合要求的显示屏。为便于储运,人们设计出体积小、重量轻,便于卷曲的柔性LED显示屏。通常这种产品是在柔性印刷电路板(PCB)上设置硬性物质的元器件,如,IC芯片、LED灯等。当产品多次卷曲、展开时,容易在元器件和PCB软硬材料的结合边缘(如图1所示的A点)产生应力集中,经过多次的卷曲、展开,这结合边缘就会开裂、脱落,导致故障,因而影响产品的使用寿命。
发明内容
本发明为了解决上述现有技术中存在的问题,提出一种大大减少应力集中的加强型柔性LED灯条及其制作方法。
为解决上述技术问题,本发明提出的加强型柔性LED灯条,包括柔性PCB、设于该柔性PCB上的硬质元器件。该硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充有胶粘剂。
其中:所述硬质元器件可以是IC芯片、LED灯、电阻、电容等用电器件的一种,也可以是IC芯片、LED灯、电阻、电容等用电器件的组合。
所述胶粘剂可以为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂。根据需要也可以选择其他胶粘剂。
本发明提出的加强型柔性LED灯条的制作方法,包括如下步骤:
将硬质元器件连接于柔性PCB上;
在硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充胶粘剂;
固化胶粘剂,使其将硬质元器件和柔性PCB牢固的粘接。
当硬质元器件连接于柔性PCB上后,由于硬质元器件至柔性PCB的厚度突然变化,以及两种元器件软硬度相差较大,容易在硬质元器件和PCB软硬材料的结合边缘产生应力集中。本发明在硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充具有流动性的胶粘剂,使其填充由硬质元器件到柔性PCB的厚度变化而产生的空间,以致硬质元器件与柔性PCB结合的边缘平缓过渡,从而大大降低了所述两构件结合边缘的应力集中,使得该种结构的产品经多次卷曲也不会开裂、脱落,大大降低了故障率,延长了使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明,其中:
图1为本发明实施例的截面示意图。
具体实施方式
图1示出了本发明的截面结构,所述的加强型柔性LED灯条,包括柔性PCB 1、焊接于该柔性PCB一侧面上的硬质元器件2。该硬质元器件2与柔性PCB1结合的边缘填充有胶粘剂3。硬质元器件2可以是为IC芯片、LED灯、电阻、电容的一种。本发明较佳实施例中,硬质元器件2是光源LED灯、以及实现视频效果的IC、电阻、电容等元器件的组合。柔性PCB 1上还设有驱动LED的电路。胶粘剂3可以选择硬质的胶粘剂、软质的胶粘剂或半硬半软胶粘剂的一种,目的是使得硬质元器件硬度逐步过渡接近柔性PCB的硬度,以减少应力集中的现像。通常胶粘剂3使用紫外线固化胶(UV),根据需要还可以采用其他的胶粘剂,例如、硅胶或环氧树脂等。本发明结构不仅局限于柔性灯条的制作,也可应用于其他产品,如手机的柔性线路板、玩具用的柔性线路板,只要是软硬两构件结合的形式,都可以采用本发明的结构来降低应力集中现象,提高产品的使用寿命。
本发明提出的加强型柔性LED灯条的制作方法,有如下步骤(参阅图1):
步骤1:将硬质元器件2焊接于柔性PCB 1上;
步骤2:在硬质元器件2与柔性PCB 1结合的四周边缘填充具有一定流动性的胶粘剂3;
步骤3:当胶粘剂填充好由硬质元器件2到柔性PCB 1的厚度变化而产生的空间后,使用固化设备固化胶粘剂3,使其将硬质元器件2和柔性PCB 1牢固的粘接。
本发明使用胶粘剂填充由硬质元器件到柔性PCB的厚度变化而产生的空间,以致硬质元器件与柔性PCB结合的边缘平缓过渡(如图1中B点所示),从而大大降低了所述两构件结合边缘的应力集中,使得该种结构的产品经多次卷曲也不会开裂、脱落,大大降低了故障率,延长了使用寿命。
Claims (6)
1.一种加强型柔性LED灯条,包括柔性PCB(1)、设于该柔性PCB上的硬质元器件(2),其特征在于:所述硬质元器件(2)与柔性PCB(1)结合的边缘填充有胶粘剂(3)。
2.如权利要求1所述的加强型柔性LED灯条,其特征在于:所述硬质元器件(2)为IC芯片、LED灯、电阻、电容的一种,或者是IC芯片、LED灯、电阻、电容元器件的组合。
3.如权利要求2所述的加强型柔性LED灯条,其特征在于:所述胶粘剂(3)为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂一种。
4.一种加强型柔性LED灯条的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
将硬质元器件连接于柔性PCB上;
在硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充胶粘剂;
固化胶粘剂,使其将硬质元器件和柔性PCB牢固的粘接。
5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于:所述硬质元器件(2)为IC芯片、LED灯、电阻、电容的一种,或者是IC芯片、LED灯、驱动电路、电阻、电容元器件的组合。
6.如权利要求5所述的制作方法,其特征在于:所述胶粘剂(3)为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂的一种。
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