CN101873785A - 电子设备机箱 - Google Patents

电子设备机箱 Download PDF

Info

Publication number
CN101873785A
CN101873785A CN200910301709A CN200910301709A CN101873785A CN 101873785 A CN101873785 A CN 101873785A CN 200910301709 A CN200910301709 A CN 200910301709A CN 200910301709 A CN200910301709 A CN 200910301709A CN 101873785 A CN101873785 A CN 101873785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
electronic equipment
plate
heating panel
equipment chassis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910301709A
Other languages
English (en)
Inventor
詹子于
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200910301709A priority Critical patent/CN101873785A/zh
Priority to US12/470,464 priority patent/US20100264790A1/en
Publication of CN101873785A publication Critical patent/CN101873785A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及电子设备机箱。一种散热机箱，其一侧板的内外壁分别设有一吸热板及一散热板，所述吸热板通过一导热管连接所述散热板，所述吸热板用于吸收所述机箱内部元件所产生的热量并将其传导给所述散热板，所述导热管将所述热量传输给所述散热板，所述散热板用于将所述热量传导至外界。所述散热机箱能有效的提高散热效率。

Description

电子设备机箱
技术领域
本发明涉及一种电子设备机箱。
背景技术
众所周知，电子设备(如电脑)机箱内主板上的电子元件在工作时会产生很多热量，这些热量对电子元件的使用寿命和工作性能有着很大的影响。目前，人们为了解决机箱内散热问题，通常是在主板上的中央处理器上安装散热器和散热风扇来进行散热，但是这种传统的散热方式在炎热的天气里或者是电脑超负荷工作的情况下，电子设备(如电脑)突然死机或者是重起的几率依然很高，给使用者造成不便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的电子设备机箱。
一种电子设备机箱，其一侧板的内外壁分别设有一吸热板及一散热板，所述吸热板通过至少一导热管连接所述散热板。
上述电子设备机箱通过使用所述吸热板、导热管及散热板，提高了机箱的散热效率，从而提高机箱内电子元件的使用寿命，稳定机箱内电子元件的工作性能，降低电子设备在高温环境或者是超负荷工作的情况下突然死机或者是重起的几率。
附图说明
图1为本发明电子设备机箱的较佳实施方式的立体图。
图2为图1中电子设备机箱拆除部分侧板的立体图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
请共同参照图1至图2，本发明电子设备机箱的较佳实施方式包括一大致呈长方体的壳体10，所述壳体10包括若干侧板，其中一侧板100的内壁上设有一吸热板101、外壁上设有一散热板102，所述吸热板101通过若干穿透所述侧板100的导热管20连接所述散热板102。所述侧板100上还贯穿设置有若干通风孔103。本实施方式中，与该侧板100相对的侧板上组设有一主板(图未示)。
其中，所述吸热板101大致为一矩形，其表面设有若干并排设置的波纹状凹槽1010，所述吸热板101用于吸取所述主板上元件所产生的热量。所述凹槽1010可增加吸热面积以更好的进行吸热。所述吸热板101的形状也可设计成其他形状，不拘泥于本实施方式。
所述导热管20大致为一圆柱体，其采用焊接的方式连接所述吸热板101和所述散热板102，并将所述吸热板101吸收的热量传递到所述散热板102上。所述导热管20也可以设计成其他形状，所述导热管20与所述吸热板101及散热板102也可分别用其他的连接方式如螺纹连接方式进行连接。
所述散热板102大致为一矩形，其表面设有一凸起1020，所述散热板102用于散发由所述导热管20所传导的热量。所述凸起1020可增加所述散热板102的散热面积以更好的进行散热。所述凸起1020也可以设计成一些美观图案或者是铭牌标识，不拘泥于本实施方式。
本发明电子设备机箱通过使用所述吸热板101、导热管20及散热板102提高了散热效率，提高机箱内电子元件的使用寿命，稳定机箱内电子元件的工作性能，降低电子设备在高温换环境或者是超负荷工作的情况下突然死机或者是重起的几率。

Claims (6)

1.一种电子设备机箱，其一侧板的内外壁分别设有一吸热板及一散热板，所述吸热板通过至少一导热管连接所述散热板。
2.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：所述吸热板的表面设有若干波纹状凹槽。
3.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：所述散热板的表面有若干凸起。
4.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：所述导热管穿透所述侧板以连接所述吸热板和散热板。
5.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：所述侧板上贯穿设有若干散热孔。
6.如权利要求1所述的电子设备机箱，其特征在于：与该侧板相对的侧板上组设有主板。
CN200910301709A 2009-04-21 2009-04-21 电子设备机箱 Pending CN101873785A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301709A CN101873785A (zh) 2009-04-21 2009-04-21 电子设备机箱
US12/470,464 US20100264790A1 (en) 2009-04-21 2009-05-21 Computer enclosure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301709A CN101873785A (zh) 2009-04-21 2009-04-21 电子设备机箱

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101873785A true CN101873785A (zh) 2010-10-27

Family

ID=42980479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301709A Pending CN101873785A (zh) 2009-04-21 2009-04-21 电子设备机箱

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100264790A1 (zh)
CN (1) CN101873785A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104503538A (zh) * 2014-12-12 2015-04-08 柳州市京阳节能科技研发有限公司 自控高效节能降温电脑主机
CN109465800A (zh) * 2018-09-20 2019-03-15 巢湖市金辉自控设备有限公司 一种便于安装使用的变频器收纳机构及使用方法
WO2022140911A1 (zh) * 2020-12-28 2022-07-07 南通大学 一种电子通信机柜

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150185792A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Shih-Wun Li DUAL-layer SYSTEM COMPUTER ENCLOSURE
US11432413B2 (en) * 2020-05-04 2022-08-30 Dell Products L.P. Multi-layer vent for increased airflow and EMI shielding in an information handling system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003065689A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 密閉型冷却装置
CN1749924A (zh) * 2004-09-16 2006-03-22 扎尔曼技术株式会社 计算机
CN2838218Y (zh) * 2005-10-24 2006-11-15 南京泰通科技有限公司 具有热管散热器的直放站机箱
CN1877825A (zh) * 2005-06-08 2006-12-13 上海雷硕医疗器械有限公司 一种医用仪器的散热结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5113315A (en) * 1990-08-07 1992-05-12 Cirqon Technologies Corporation Heat-conductive metal ceramic composite material panel system for improved heat dissipation
US5258887A (en) * 1992-06-15 1993-11-02 Eaton Corporation Electrical device cooling system using a heat sink attached to a circuit board containing heat conductive layers and channels
US5307237A (en) * 1992-08-31 1994-04-26 Hewlett-Packard Company Integrated circuit packaging with improved heat transfer and reduced signal degradation
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
JP3269397B2 (ja) * 1995-09-19 2002-03-25 株式会社デンソー プリント配線基板
US6104611A (en) * 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
US5671120A (en) * 1996-02-07 1997-09-23 Lextron Systems, Inc. Passively cooled PC heat stack having a heat-conductive structure between a CPU on a motherboard and a heat sink
JP3923703B2 (ja) * 2000-03-29 2007-06-06 ローム株式会社 放熱手段を有するプリント配線板
US20030094266A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Fritsch Brian D. Cabinet having heat exchanger integrally installed between roof and solar shield
JP3804861B2 (ja) * 2002-08-29 2006-08-02 株式会社デンソー 電気装置および配線基板
JP3757200B2 (ja) * 2002-09-25 2006-03-22 株式会社日立製作所 冷却機構を備えた電子機器
US6770967B2 (en) * 2002-12-23 2004-08-03 Eastman Kodak Company Remote thermal vias for densely packed electrical assemblage
KR100683412B1 (ko) * 2005-06-11 2007-02-20 삼성전자주식회사 컴퓨터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003065689A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 密閉型冷却装置
CN1749924A (zh) * 2004-09-16 2006-03-22 扎尔曼技术株式会社 计算机
CN1877825A (zh) * 2005-06-08 2006-12-13 上海雷硕医疗器械有限公司 一种医用仪器的散热结构
CN2838218Y (zh) * 2005-10-24 2006-11-15 南京泰通科技有限公司 具有热管散热器的直放站机箱

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104503538A (zh) * 2014-12-12 2015-04-08 柳州市京阳节能科技研发有限公司 自控高效节能降温电脑主机
CN104503538B (zh) * 2014-12-12 2018-12-04 柳州市京阳节能科技研发有限公司 自控节能降温电脑主机
CN109465800A (zh) * 2018-09-20 2019-03-15 巢湖市金辉自控设备有限公司 一种便于安装使用的变频器收纳机构及使用方法
WO2022140911A1 (zh) * 2020-12-28 2022-07-07 南通大学 一种电子通信机柜

Also Published As

Publication number Publication date
US20100264790A1 (en) 2010-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101859168A (zh) 电脑机箱
CN101873785A (zh) 电子设备机箱
CN104866047A (zh) 一种cpu散热结构和终端
CN204406021U (zh) 一种微型投影仪
CN204014377U (zh) 多层导热式交换机
CN201018399Y (zh) 车用电源转换器的散热改良结构
CN205721569U (zh) 压铸车载电脑壳体
CN204498550U (zh) 散热组件
CN203482574U (zh) 散热装置
CN202603137U (zh) 一种1u高效率散热机箱
CN201293965Y (zh) 用于笔记型计算机的散热模块
CN205910665U (zh) 一种计算机显卡用多方式散热装置
CN203287838U (zh) 笔记本电脑散热装置
CN202068686U (zh) 一种机箱及其电子设备
CN203279411U (zh) 车载多媒体终端及该终端的后面板
CN202600559U (zh) 一种车载电脑
CN104460909A (zh) 一种间隙自适应调节冷板散热方法
CN204740554U (zh) 一种cpu散热结构和终端
CN204616265U (zh) 散热装置
CN204129643U (zh) 一种热管可对多点同时散热的主动式风扇装置
CN201748351U (zh) Led灯固定装置
CN201725269U (zh) 一种带有新型散热孔的电脑
CN204335273U (zh) 车载智能终端
CN203535564U (zh) 计算机
CN203433418U (zh) 显示屏后壳结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101027