CN202068686U - 一种机箱及其电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种机箱及其电子设备，该机箱包括：至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数。本实用新型所述机箱的壳体具备散热功能，用于为机箱内的发热元件散热，因此机箱无需设置用于散热的风扇和流通气孔，达到防尘及静音效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是指一种机箱及其电子设备。
背景技术
对于电子设备的产品设计来说，散热成为研究开发的重点，必须考虑各电子器件在机箱内部的狭小空间内运行时，如何将所产生的热量有效排出的问题，以保证电子设备的正常工作。
目前，电子设备产品的散热方式主要有以下两种：一种为利用风扇对流散热，一种为通过自然对流散热。但无论采用上述两种散热方式中的任何一种，都需要在机箱上开设散热孔，使机箱内的热量排出，然而一旦机箱上开孔，都会使机箱内部容易进入灰尘，污染机箱内的电子器件，造成使用寿命降低。另外，采用风扇对流散热方式时，由于风扇的转动，还会产生噪音的问题，无法使电子设备运转工作时达到静音效果。
实用新型内容
本实用新型技术方案的目的是提供一种机箱及其电子设备，机箱的壳体具备散热功能，用于为机箱内的发热元件散热，因此机箱无需设置用于散热的风扇和流通气孔，达到防尘及静音效果。
本实用新型具体实施例的一方面提供一种机箱，包括：
至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数。
优选地，上述所述的机箱，在所述第一侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第一突出棱。
优选地，上述所述的机箱，在所述第二侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第二突出棱。
优选地，上述所述的机箱，所述第一材料为混合型导热塑胶材料。
本实用新型另一方面提供一种电子设备，包括：
电子元件，包括至少一发热元件；
机箱，包括至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，所述电子元件设置于所述容纳空间内；
其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数，所述发热元件与所述第一侧面壳体连接。
优选地，上述所述的电子设备，在所述第一侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第一突出棱。
优选地，上述所述的电子设备，在所述第二侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第二突出棱。
优选地，上述所述的电子设备，所述第一材料为混合型导热塑胶材料。
优选地，上述所述的电子设备，所述发热元件直接与所述第一侧面壳体贴合连接，或者所述发热元件通过热管与所述第一侧面壳体连接。
优选地，上述所述的电子设备，所述电子设备还包括：
热管，与所述发热元件连接；
用于传热的抵压件，与所述热管连接；
散热片，与所述抵压件连接，且所述散热片与所述第一侧面壳体贴合连接。
本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：
本实用新型具体实施例所述机箱及电子设备，至少一侧壳体采用高导热性复合材料制成，利用高导热性复合材料的高效热传导率，用于为机箱内的发热元件有效散热，由于机箱内部无需设置风扇，因此电子设备运转无噪音，达到静音效果，同时机箱上无需设置用于散热流通的开孔，因此还能够达到机箱内部的防尘功效。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例所述机箱的部分结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例所述电子设备内部的平面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。
本实用新型具体实施例所述机箱，至少一侧壳体采用高导热性复合材料制成，利用高导热性复合材料的高效热传导率，用于为机箱内的发热元件有效散热，机箱内部无需设置风扇，避免了现有技术采用风扇散热产生噪音的问题，同时机箱上无需设置用于散热流通的开孔，因此还达到了机箱内部的防尘功效。
本实用新型具体实施例所述机箱，包括至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数，也即第一侧面壳体采用混合型导热塑胶材料制成。
图1为本实用新型具体实施例所述机箱的部分结构示意图，该机箱100的内部形成为一封闭的容纳空间，且机箱100包括有第一侧面壳体110和第二侧面壳体120，其中第一侧面壳体110由第一材料制成，第二侧面壳体120由第二材料制成，其中第一材料的导热系数高于第二材料的导热系数。
本实用新型具体实施例中，第一侧面壳体110采用混合型导热塑胶材料制成，该混合型导热塑胶材料可以由包括PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PA6(Polyamide，聚酰胺)等具有优越综合性能，且具有高导热系数的材料混合制成，而第二侧面壳体120可以采用普通塑胶材料制成。
再一方面，为保证机箱100能够通过自然对流方式有效为内部的电子元件散热，在第一侧面壳体110的外表面，形成有多个相互平行的第一突出棱111，如图1，第一突出棱111在第一侧面壳体110的外表面由上至下竖直排列，用于增加第一侧面壳体110的散热面积，达到提高第一侧面壳体110散热效率的目的。
本实用新型具体实施例中，第一侧面壳体110上设置的多个第一突出棱，分别高出于第一侧面壳体110的外表面，其中该些第一突出棱可以采用在第一侧面壳体110的内表面冲压，使受冲压部分凹陷变形向外表面突出而形成，也可以采用注塑成型，使第一突出棱与第一侧面壳体110一体注塑成型制成。
最佳地，第二侧面壳体120上也设置有多个相互平行的的第二突出棱121，也能够达到进一步提高散热效率的目的。
本实用新型具体实施例中，第一侧面壳体110和第二侧面壳体120组合形成为机箱100的背壳，所述机箱100可以为一体机的机箱，主机与显示器的机箱壳体组合在一起，机箱100的前壳部分用于设置显示屏幕。
通过图1所示机箱100为内部的发热元件散热时，发热元件可以采用直接与第一侧面壳体110贴合连接的形式，将发热元件的热量传导至第一侧面壳体110；再一方面，发热元件也可以采用与第一侧面壳体110间接连接的形式，通过热管或散热片将热量传导至第一侧面壳体110进行散热。
本实用新型另一方面还提供一种电子设备，包括：
电子元件，包括至少一发热元件；
机箱，包括至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，所述电子元件设置于所述容纳空间内；
其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数，所述发热元件与所述第一侧面壳体连接。
所述电子设备机箱的部分结构示意图可以参阅图1所示，该机箱100的内部形成为一封闭的容纳空间，且机箱100包括有第一侧面壳体110和第二侧面壳体120，其中第一侧面壳体110采用混合型导热塑胶材料制成，该混合型导热塑胶材料可以由包括PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PA6(Polyamide，聚酰胺)等具有优越综合性能，且具有高导热系数的材料混合制成，而第二侧面壳体120可以采用普通塑胶材料制成。
再一方面，为保证机箱100能够通过自然对流方式有效为内部的电子元件散热，在第一侧面壳体110的外表面，形成有多个相互平行的第一突出棱111，如图1，第一突出棱111在第一侧面壳体110的外表面由上至下竖直排列，用于增加第一侧面壳体110的散热面积，达到提高第一侧面壳体110散热效率的目的；最佳地，第二侧面壳体120上也设置有多个相互平行的的第二突出棱121，也能够达到进一步提高散热效率的目的。
本实用新型具体实施所述电子设备，通过机箱100为电子设备的发热元件散热时，发热元件可以采用直接与第一侧面壳体110贴合连接的形式，将发热元件的热量传导至第一侧面壳体110，进行自然对流散热；再一方面，发热元件也可以采用与第一侧面壳体110间接连接的形式，通过热管和/或散热片将热量传导至第一侧面壳体110进行散热。
图2为本实用新型具体实施例所述电子设备内部的平面结构示意图，所显示的为移除图1所示第一侧面壳体110和第二侧面壳体120部分后，电子设备内部的元部件结构布置图。
参阅图2，本实用新型具体实施例所述电子设备200，电子元件设置于机箱100内，包括硬盘、中央处理器及电源等，其中电源和硬盘可以采用直接贴附于机箱100第一侧面壳体110的形式安装，直接将热量传导到第一侧面壳体110上通过壳体将热量散出去，也可以采用电源和硬盘上贴附散热片，通过散热片与第一侧面壳体连接，且热量传导至第一侧面壳体而散发出去的形式安装。
本实用新型具体实施例中，电子设备的各电子元件设置于主板上，中央处理器等发热元件与机箱100内部设置的热管210连接，通过热管210，将热量从发热元件传出，此外热管210上方盖设有抵压件220，用于锁固热管210。如图2，抵压件220的上方还设置有多个散热片230，用于与第一侧面壳体110的内表面贴合连接，通过散热片230将抵压件220的热量均匀传导至第一侧面壳体110，通过第一侧面壳体110以自然对流方式进行散热。
本实用新型具体实施例所述机箱及其电子设备，采用高导热复合材料制成机箱壳体，利用高导热性复合材料的高效热传导率，用于为机箱内的发热元件有效散热的方式，可以有多个侧面壳体由高导热复合材料制成，用于散热。
本实用新型具体实施例的另一方面，本领域技术人员可以理解，虽然所述电子设备的机箱上还需要设置有用于与外接设备连接的连接端口，机箱上需要设置有开孔，用于使连接端口露出，但由于连接端口设置于开孔处，同样能够使机箱封闭，机箱内外无气流流通，达到封闭可防尘的目的。
本实用新型具体实施例所述机箱及电子设备，由于机箱内部散热无需设置风扇，因此电子设备运转无噪音，达到静音效果，同时机箱上无需设置用于散热流通的开孔，因此还达到了机箱内部的防尘功效。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种机箱，其特征在于，包括：
至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数。
2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，在所述第一侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第一突出棱。
3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，在所述第二侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第二突出棱。
4.如权利要求1至3任一项所述的机箱，其特征在于，所述第一材料为混合型导热塑胶材料。
5.一种电子设备，其特征在于，包括：
电子元件，包括至少一发热元件；
机箱，包括至少两个侧面壳体，组合构成一封闭的容纳空间，所述电子元件设置于所述容纳空间内；
其中所述至少两个侧面壳体包括：由具有第一导热系数的第一材料制成的第一侧面壳体和由具有第二导热系数的第二材料制成的第二侧面壳体，其中所述第一导热系数高于所述第二导热系数，所述发热元件与所述第一侧面壳体连接。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述第一侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第一突出棱。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述第二侧面壳体的外表面，形成有多个相互平行的第二突出棱。
8.如权利要求5至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一材料为混合型导热塑胶材料。
9.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件直接与所述第一侧面壳体贴合连接，或者所述发热元件通过热管与所述第一侧面壳体连接。
10.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
热管，与所述发热元件连接；
用于传热的抵压件，与所述热管连接；
散热片，与所述抵压件连接，且所述散热片与所述第一侧面壳体贴合连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011201426022U CN202068686U (zh) | 2011-05-06 | 2011-05-06 | 一种机箱及其电子设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011201426022U CN202068686U (zh) | 2011-05-06 | 2011-05-06 | 一种机箱及其电子设备 |
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Family Applications (1)
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| CN2011201426022U Expired - Lifetime CN202068686U (zh) | 2011-05-06 | 2011-05-06 | 一种机箱及其电子设备 |
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| CN (1) | CN202068686U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109152306A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-01-04 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种电子设备及其机箱 |
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2011
- 2011-05-06 CN CN2011201426022U patent/CN202068686U/zh not_active Expired - Lifetime
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