CN101865938A - 探针卡组件及其中的探针座 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种探针卡组件及其中的探针座，探针卡组件主要包含有本体、设置于本体中央部位的探针座、以及多个设置于探针座中的测试探针。所述的多个测试探针的尖端自探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，测试探针的另一端与本体电性连接。探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，第一端电性连接至本体的接地端，而第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有5～30微米的间隙。
Description
技术领域
本发明有关一种探针卡组件及其中的探针座，特别是应用于晶片测试的探针卡组件及其中的探针座。
背景技术
在半导体的晶片制作工艺中，晶片切割前为了测试晶片上芯片(die)的良莠，必须使用高性能的探针卡(probe card)来执行晶片测试，如先前技术中的美国专利US7304488、US7271603、US7053638等所揭露。探针卡上具有精密的测试探针，用来与待测晶片接触，导通电路，并执行电性测试，以确保芯片的电气特性与效能是依照设计规格制造出来。近年来，高速运作与高频操作的集成电路元件盛行，因此测试机台与探针卡也要能高频率相适应。但是传统悬臂式探针卡应用在高频测试时，因为探针微间隙化及高频信号产生的电磁干扰与噪声问题十分严重，使得测试结果不稳定，往往需要进行额外的重测程序，降低了测试准确度与效能。因此，如何改进现有的探针卡结构以解决上述问题，实为业界所需。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种探针卡组件及其中的探针座，可以有效降低高频测试所产生的噪声以及降低环境中的噪声以提升高频测试的准确度。
根据本发明一方面提供一种探针卡组件，用于晶片测试，该探针卡组件主要包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特点是：该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。
根据本发明另一方面提供一种探针卡组件，用于晶片测试，包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特点是：该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。
根据本发明又一方面提供一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，其特点是，该探针座包含：多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。
根据本发明再一方面提供一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，其特点是，该探针座包含：多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且该噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。
本发明提供的探针卡组件及其中的探针座的有益技术效果是：用于晶片测试时，通过探针座中设置多个噪声消除针，且将噪声消除针予以接地，可以有效降低高频测试所产生的噪声，并可降低环境中的噪声，以提升高频测试的准确度。
附图说明
图1为本发明的探针卡组件及探针座的一较佳实施例示意图。
图2为本发明一较佳实施例的探针座沿测试探针与噪声消除针轴向的剖视图。
图3为本发明的第一与第三较佳实施例的探针座沿测试探针与噪声消除针径向的剖视图。
图4为本发明的第二与第四较佳实施例的探针座沿测试探针与噪声消除针径向的剖视图。
具体实施方式
由于本发明揭露一种探针卡组件及其中的探针座，用于晶片的测试，其中探针卡组件及探针座的使用原理与基本功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，特此先予以叙明。
首先请参考图1，图中示出本发明的第一较佳实施例，为一种探针卡组件100，主要包含有本体11、设置于本体11中央部位的探针座12与设置于探针座12中的多个测试探针13。上述的本体11主要为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其中探针座12主要是由环氧树脂(epoxy)所形成，为先在一基座上摆设好多个测试探针13，并灌注环氧树脂固定上述的测试探针13，而形成一个探针座12，然后再将此探针座12固定于本体11上。请参考图2，为探针座12的剖视图。测试探针13的尖端会自探针座12伸出，用以接触一待测晶片，进行晶片测试，而测试探针13的另一端与本体11电性连接。探针座12进一步包含多个噪声消除针14，噪声消除针14具有第一端141与第二端142。第一端141电性连接至本体11的接地端111或本体11的PCB板中的接地层，通过接地将噪声消除。第二端142邻近于测试探针13接触待测晶片的部位，第二端142可以埋入探针座12中，亦可以突出于探针座12之外。但要特别留意的是，第二端142于晶片测试时，并不接触待测晶片，并且这些噪声消除针14也不会接触到邻近的测试探针13。藉此，噪声消除针14不会因为接触而破坏邻近的测试探针13的测试信号，却可以因为电感效应与接地作用而消除测试探针13环境中的高频噪声，进而提升高频测试的准确度。在现有技术中，由于测试探针13之间彼此相邻极近，易发生串音(crosstalk)，信号容易互相干扰；而这种状况通过本发明所提出的噪声消除针14得以有效地解决。请参考图3，其为图1沿A至A的剖视图，噪声消除针14以设置于其邻近的四个测试探针13的对角线交叉点为较佳，且噪声消除针14的外缘与其邻近的测试探针13的外缘，具有5～30微米的间隙W1。更进一步，本发明经过实验测试得到的结果显示，这些噪声消除针14的外缘与其邻近的测试探针13的外缘，在10～25微米间隙Wi时，更可以有效降低高频测试所产生的噪声，当然，可视实际制作的需求，设计成其它符合本实施例条件的间隙。
请继续参考图1、图2与图4，本发明进一步提出第二较佳实施例，为一种探针卡组件100，主要包含有本体11、设置于本体11中央部位的探针座12、设置于探针座12中的多个测试探针13、以及多个噪声消除针14。请继续参考图2，噪声消除针14具有第一端141与第二端142。第一端141电性连接至本体11的接地端111或本体11的PCB板中的接地层，通过接地将噪声消除。第二端142邻近于测试探针13接触到待测晶片的部位，第二端142可以埋入探针座12中，亦可以略突出于探针座12之外，但第二端142于晶片测试时，并不接触到待测晶片，并且这些噪声消除针14也不会接触到邻近的测试探针13。藉此，这些噪声消除针14不会因为接触而破坏邻近的测试探针13的测试信号，却可以因为接地作用而消除测试探针13环境中的噪声，进而提升高频测试的准确度。请继续参考图4，其为图1沿A-A的剖视图，这些噪声消除针14以设置于其邻近的四个测试探针13的对角线交叉点为较佳，且噪声消除针14的针径中心与其邻近的测试探针13的针径中心，具有85～150微米的距离W2。更进一步，本发明经过实验测试得到的结果，这些噪声消除针14的针径中心与其邻近的测试探针13的针径中心，在90～145微米的距离W2时，更可以有效降低高频测试所产生的噪声，当然，可视实际制作的需求，设计成其它符合本实施例条件的针径中心间的距离。
本发明进一步提出一第三较佳实施例，为一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，其特征如前述第一较佳实施例中的探针座12所述。
本发明进一步提出一第四较佳实施例，为一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，其特征如前述第二较佳实施例中的探针座12所述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利权利；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。
Claims (10)
1.一种探针卡组件，用于晶片测试，该探针卡组件主要包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特征在于：
该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。
2.根据权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的第二端是埋入该探针座中或突出于该探针座之外。
3.根据权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针恰位于其邻近的四个测试探针的对角线交叉点。
4.根据权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘的间隙介于10～25微米。
5.一种探针卡组件，用于晶片测试，包含有一本体、一设置于该本体中央部位的探针座、以及多个设置于该探针座中的测试探针，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，所述测试探针的另一端与该本体电性连接，其特征在于：
该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该本体的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。
6.根据权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的第二端是埋入该探针座中或突出于该探针座之外。
7.根据权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针恰位于其邻近的四个测试探针的对角线交叉点。
8.根据权利要求5所述的探针卡组件，其特征在于，其中各噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于90～145微米。
9.一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，该探针座的特征在于：
该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且各噪声消除针的外缘与其邻近的测试探针的外缘具有一间隙，该间隙介于5～30微米。
10.一种探针座，供使用于晶片测试的探针卡组件中，该探针座设置于该探针卡组件的中央部位，多个测试探针设置于该探针座中，所述测试探针的尖端并自该探针座伸出，于晶片测试时用以接触一待测晶片，该探针座的特征在于：
该探针座进一步包含多个噪声消除针，各噪声消除针具有第一端与第二端，该第一端电性连接至该探针卡组件的接地端，该第二端于晶片测试时并不接触待测晶片，且各噪声消除针并不接触其邻近的测试探针，且该噪声消除针的针径中心与其邻近的测试探针的针径中心的距离介于85～150微米。
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