CN209432867U - 可变探针芯片测试底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可变探针芯片测试底座，包括：基部、滑动单元、盖部和探针；所述基部设有多个第一通孔，所述基部四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上，所述滑动单元彼此之间滑动连接，所述盖部盖装在所述滑动单元上，所述盖部上设置有多个第二通孔，所述滑动单元被基部和盖部夹持，所述滑动单元上设有第三通孔，所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。本实用新型能根据芯片测试需要调整测试底座的探针数量和探针位置，可有效降低测试过程中静电对芯片损伤的风险，避免因静电损伤造成芯片报废，降低测试时间和测试成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域，特别是涉及一种用于集成电路芯片测试的可变探针芯片测试座(Socket)。
背景技术
在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座(Socket)是测试装置中的关键部件。芯片测试座(Socket)的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输。芯片测试座(Socket)的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的減少，对芯片测试座(Socket)性能的要求亦日益提高。一般说来，芯片测试座(Socket)的主要部件包括探针(探针)、探针架和其他电子连接件。探针架内有针穴以放置探针的针体，针体夹持着放置在其内部的结构件上，探针能确保电流和电信号的传输。
目前已有芯片测试座(Socket)其底部探针为固定方式，探针数量固定同时探针位置也是固定的。通过将芯片测试座(Socket)***测试基板的接触孔进行对接，然后将芯片放入芯片测试座(Socket)中，达到接通被测芯片与测试基板的目的，进而通过测试机台对被测芯片进行参数测试和功能测试。
在实际芯片测试工作中，芯片的种类众多，芯片布局各异，测试所需探针位置也不完全相同。经过会遇到有些被测芯片的ESD设计缺陷，如芯片上某些探针没有ESD保护电路，使得静电通过这些探针进入芯片内部，造成芯片内部损伤从而影响芯片功能。需要更多样品冗余来确保测试的正常进行，增加了测试时间和测试成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能根据芯片测试需要调整探针数量和探针位置的可变探针芯片测试底座。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的可变探针芯片测试底座，包括：基部、滑动单元、盖部和探针；
所述基部设有多个第一通孔，所述基部四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上，所述滑动单元彼此之间滑动连接，所述盖部盖装在所述滑动单元上，所述盖部上设置有多个第二通孔，所述滑动单元被基部和盖部夹持，所述滑动单元上设有第三通孔，所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述盖部底面四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述基部是长方形，所述第一通孔以阵列形式排布在基部上。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述盖部是长方形，所述第二通孔以阵列形式排布在盖部上。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述基部和盖部形状相同面积相等。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔数量相同，位置一一对应布置。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第一通孔和第三通孔是圆孔，所述第二通孔为方孔。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，在竖直方向上，所述第一通孔和第三通孔位于第二通孔几何中心的正下方。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第一通孔和第三通孔截面面积大于等于探针截面面积，所述第二通孔截面面积大于等于芯片信号接触点面积。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，至少一侧的阻挡件设有开合装置。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述滑动单元是长方形滑动块。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述滑动块边缘至少一侧壁设有凸缘，所述凸缘对侧侧壁设有凹槽，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘和凹槽形成滑动固定。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述滑动块边缘两相邻侧壁设有凸缘，另外两相邻侧壁设有凹槽，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘和凹槽形成滑动固定。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述滑动单元划分为至少三种，每种滑动单元的面积不同，每种滑动单元上设置的第三通孔数量不同。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，第一种滑动单元上设有至少一个第三通孔。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，第二种滑动单元上设有至少二个第三通孔。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，第三种滑动单元上设有至少三个第三通孔。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第三通孔划分为两部分，所述第三通孔第一部分位于其第二部分上方，第三通孔第一部分直径大于第三通孔第二部分直径。
进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第三通孔第一部分直径等于探针与芯片信号接触端直径，所述第三通孔第二部分直径等于探针直径。
本实用新型的可变探针芯片测试底座探针固定在滑动单元上，滑动单元彼此之间是滑动连接。需要改变探针数量和探针位置时，可以将阻挡件上的开合装置打开，使位于最边缘位置的滑动单元移除，进而可以通过调整其他滑动单元的位置使各滑动单元位于测试探针所需要位置。然后，再打开盖部安装探针，即实现改变探针数量和探针位置。通过改变探针数量和探针位置可以使不需要进行测试的探针位置空置，并将有ESD风险的探针置于浮接状态，从物理层面上切断测试芯片ESD高风险探针与测试设备的电接触，避免测试设备或基板对测试无关、或没有ESD保护电路的探针产生静电损伤。
本实用新型可根据不同芯片设计，通过滑动单元不同组合实现不同探针阵列，可以从物理层面切断芯片与测试机台的连接，起到对芯片的ESD防护作用。通过本实用新型可有效降低测试过程中静电对芯片损伤的风险，避免因静电损伤造成芯片报废，降低测试时间和测试成本。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是一种现有芯片测试底座结构示意图一。
图2是一种现有芯片测试底座结构示意图二。
图3是本实用新型可变探针芯片测试底座第一实施例整体结构示意图。
图4是本实用新型可变探针芯片测试底座基部一实施例示意图。
图5本实用新型可变探针芯片测试底座盖部一实施例示意图。
图6是本实用新型滑动单元第二实施例结构示意图。
图7是本实用新型滑动单元第三实施例结构示意图。
图8是本实用新型滑动单元第四实施例结构示意图。
图9是本实用新型滑动单元第五实施例结构示意图。
图10是本实用新型滑动单元第三通孔实施例示意图。
附图标记说明
基部1
第一通孔1.1
阻挡件1.2
开合装置1.3
滑动单元2
第三通孔2.1
第三通孔第一部分2.1.1
第三通孔第二部分2.1.2
盖部3
第二通孔3.1
探针4
阻挡件5
芯片信号接触点6
探针与芯片信号接触端A
芯片信号端子B
具体实施方式
如图3所示，本实用新型提供的可变探针芯片测试底座第一实施例，包括：基部1、滑动单元2、盖部3和探针4；
所述基部1设有多个第一通孔1.1，所述基部1四周设有阻挡件1.2，多个所述滑动单元2被所述阻挡件1.2包围固定在基部1上，所述滑动单元2彼此之间滑动连接,所述盖部3盖装在所述滑动单元2上，所述盖部3上设置有多个第二通孔3.1，所述滑动单元2被基部1和盖部3夹持，所述滑动单元2上设有第三通孔2.1，所述探针4从第二通孔3.1穿过盖部3并穿入第三通孔2.1后自第一通孔1.1穿出。所述阻挡件1.2包围固定多个滑动单元2在基部上。
如图4所示，本实用新型可变探针芯片测试底座基部一实施例，所述基部1是长方形，所述第一通孔1.1以阵列形式排布在基部1上。基部1四周设有阻挡件1.2,所述阻挡件1.2包围固定在基部1上。所述基部1至少一侧的阻挡件1.2设有开合装置1.3。本实施例中的开合装置1.3是一端轴固定可沿固定轴选择的挡板。
如图5所示，本实用新型可变探针芯片测试底座盖部一实施例，所述盖部3是长方形，所述第二通孔3.1以阵列形式排布在盖部3上。在本实用新型的一个可变形实施例中，阻挡件1.2设置在盖部3的底面四周，至少一侧的阻挡件1.2设有开合装置1.3。并且，开合装置1.3也可以采用一端轴固定可沿固定轴旋转的挡板。
本实用新型提供的可变探针芯片测试底座第二实施例，包括：基部1、滑动单元2、盖部3和探针4；
所述基部1设有多个第一通孔1.1，所述基部1四周设有阻挡件1.2，多个所述滑动单元2被所述阻挡件1.2包围固定在基部1上，所述盖部3盖装在所述滑动单元2上，所述盖部3上设置有多个第二通孔3.1，所述滑动单元2被基部1和盖部3夹持，所述滑动单元2上设有第三通孔2.1，所述探针4从第二通孔3.1穿过盖部3并穿入第三通孔2.1后自第一通孔1.1穿出。所述阻挡件1.2包围固定多个滑动单元2在基部上。
所述基部1是长方形，所述第一通孔1.1以阵列形式排布在基部1上。基部1四周设有阻挡件1.2,所述阻挡件1.2包围固定在基部1上。所述基部1至少一侧的阻挡件1.2设有开合装置1.3。本实施例中的开合装置1.3是一端轴固定可沿固定轴选择的挡板。
所述盖部3是长方形，所述第二通孔3.1以阵列形式排布在盖部3上。在本实用新型的一个可变形实施例中，阻挡件1.2设置在盖部3的底面四周，至少一侧的阻挡件1.2设有开合装置1.3。并且，开合装置1.3也可以采用一端轴固定可沿固定轴旋转的挡板。
所述基部1和盖部3形状相同面积相等，所述第一通孔1.1、第二通孔3.1和第三通孔2.1数量相同，位置一一对应布置。
所述第一通孔1.1和第三通孔2.1是圆孔，所述第二通孔3.1为方孔，所述第一通孔1.1和第三通孔3.1位于第二通孔2.1几何中心的正下方。
所述第一通孔1.1和第三通孔3.1截面面积大于等于探针4截面面积，所述第二通孔3.1截面面积大于等于芯片信号接触点6面积。
所述滑动单元2的第一实施例，该滑动单元2是长方形滑动块，所述滑动块边缘至少一侧壁设有凸缘2.2，所述凸缘对侧侧壁设有凹槽(图中未显示对侧凹槽)，所述滑动块2彼此之间通过所述凸缘2.2和凹槽2.3形成滑动固定。
如图6所示，所述滑动单元2的第二实施例，该滑动单元2是长方形滑动块，所述滑动块2边缘两相邻侧壁设有凸缘2.2，另外两相邻侧壁设有凹槽2.3，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘2.2和凹槽2.3形成滑动固定。
如图7所示，所述滑动单元2的第三实施例，该滑动单元2是长方形滑动块，所述滑动块2边缘两相邻侧壁设有凸缘2.2，另外两相邻侧壁设有凹槽2.3，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘2.2和凹槽2.3形成滑动固定。所述滑动单元划分为至少三种，每种滑动单元的面积不同，每种滑动单元上设置的第三通孔数量不同。
滑动单元2第三实施例上设有一个第三通孔2.1。
如图8所示，所述滑动单元2的第四实施例，该滑动单元2是长方形滑动块，所述滑动块2边缘两相邻侧壁设有凸缘2.2，另外两相邻侧壁设有凹槽2.3，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘2.2和凹槽2.3形成滑动固定。所述滑动单元划分为至少三种，每种滑动单元的面积不同，每种滑动单元上设置的第三通孔数量不同。
滑动单元2第四实施例上设有二个第三通孔2.1。
如图9所示，所述滑动单元2的第四实施例，该滑动单元2是长方形滑动块，所述滑动块2边缘两相邻侧壁设有凸缘2.2，另外两相邻侧壁设有凹槽2.3，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘2.2和凹槽2.3形成滑动固定。所述滑动单元划分为至少三种，每种滑动单元的面积不同，每种滑动单元上设置的第三通孔数量不同。
滑动单元2第四实施例上设有三个第三通孔2.1。
如图10所示，所述第三通孔2.1划分为两部分，所述第三通孔第一部分2.1.1位于其第二部分2.1.2上方，第三通孔第一部分2.1.1直径大于第三通孔第二部分2.1.2直径。所述第三通孔第一部分2.1.1直径等于探针与芯片信号接触端A直径，所述第三通孔第二部分2.1.2直径等于探针直径。
以上通过具体实施方式和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (19)
1.一种可变探针芯片测试底座，其特征在于，包括：基部、滑动单元、盖部和探针；
所述基部设有多个第一通孔，所述基部四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上，所述滑动单元彼此之间滑动连接，所述盖部盖装在所述滑动单元上，所述盖部上设置有多个第二通孔，所述滑动单元被基部和盖部夹持，所述滑动单元上设有第三通孔，所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。
2.如权利要求1所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述盖部底面四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上。
3.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述基部是长方形，所述第一通孔以阵列形式排布在基部上。
4.如权利要求3所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述盖部是长方形，所述第二通孔以阵列形式排布在盖部上。
5.如权利要求4所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述基部和盖部形状相同面积相等。
6.如权利要求5所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔和第三通孔数量相同，位置一一对应布置。
7.如权利要求6所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述第一通孔和第三通孔是圆孔，所述第二通孔为方孔。
8.如权利要求7所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：在竖直方向上，所述第一通孔和第三通孔位于第二通孔几何中心的正下方。
9.如权利要求8所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述第一通孔和第三通孔截面面积大于等于探针截面面积，所述第二通孔截面面积大于等于芯片信号接触点面积。
10.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：至少一侧的阻挡件设有开合装置。
11.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述滑动单元是长方形滑动块。
12.如权利要求11所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述滑动块边缘至少一侧壁设有凸缘，所述凸缘对侧侧壁设有凹槽，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘和凹槽形成滑动固定。
13.如权利要求11所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述滑动块边缘两相邻侧壁设有凸缘，另外两相邻侧壁设有凹槽，所述滑动块彼此之间通过所述凸缘和凹槽形成滑动固定。
14.如权利要求11所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述滑动单元划分为至少三种，每种滑动单元的面积不同，每种滑动单元上设置的第三通孔数量不同。
15.如权利要求14所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：第一种滑动单元上设有至少一个第三通孔。
16.如权利要求14所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：第二种滑动单元上设有至少二个第三通孔。
17.如权利要求14所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：第三种滑动单元上设有至少三个第三通孔。
18.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述第三通孔划分为两部分，所述第三通孔第一部分位于其第二部分上方，第三通孔第一部分直径大于第三通孔第二部分直径。
19.如权利要求12所述可变探针芯片测试底座，其特征在于：所述第三通孔第一部分直径等于探针与芯片信号接触端直径，所述第三通孔第二部分直径等于探针直径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822131952.3U CN209432867U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 可变探针芯片测试底座 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201822131952.3U CN209432867U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 可变探针芯片测试底座 |
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| CN201822131952.3U Active CN209432867U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | 可变探针芯片测试底座 |
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|---|---|
| CN (1) | CN209432867U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117289115A (zh) * | 2023-11-24 | 2023-12-26 | 北京国科天迅科技股份有限公司 | 芯片测试底座生成方法、装置及计算机设备 |
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2018
- 2018-12-19 CN CN201822131952.3U patent/CN209432867U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN117289115A (zh) * | 2023-11-24 | 2023-12-26 | 北京国科天迅科技股份有限公司 | 芯片测试底座生成方法、装置及计算机设备 |
| CN117289115B (zh) * | 2023-11-24 | 2024-02-20 | 北京国科天迅科技股份有限公司 | 芯片测试底座生成方法、装置及计算机设备 |
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