CN101847572A - 半导体器件分拣装置及其分拣方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种器件分拣装置,尤其是一种能够根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的分拣装置,及其分拣方法。半导体器件分拣装置包括:装载单元,用于装载具有第一器件装载于其上的托盘;多个第一移动缓冲器,用于接收来自于所述装载单元的托盘的所述第一器件;第一转移工具,用于将装载在所述第一移动缓冲器上的所述第一器件***到老化检测板的空闲空间中;第二转移工具,用于从所述老化检测板取回第二器件;多个第二移动缓冲器,用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上;以及卸载单元,用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件,并将所述第二器件装载到所述托盘上。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体器件分拣装置,尤其涉及一种能够根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的分拣装置,以及其分拣方法。
背景技术
经过封装工序的半导体器件(下文将称为“器件”)将经历诸如电检测、抗热或抗压的可靠性检测的各种检测。
对器件进行的这些检测之一的老化检测通过将多个器件***老化检测板,并将老化检测板放入老化检测装置,然后在检测时间内对老化检测板施加热或压力,用来检测器件是否存在缺陷。
用于老化检测的分拣装置是如下装置,即用于将要进行老化检测的新器件装载(***)到装载器件的老化检测板的空闲空间(插孔),同时根据适用于包括基于每个器件检测结果的合格和不合格产品的每个器件的分拣标准,从装载已经过老化检测的器件的老化检测板上卸载(分拣)器件到各个托盘上。
分拣装置的性能将基于每小时分拣的数量(UPH:每小时件数)来评价。并且,该UPH通过在分拣装置的各个部件之间转移器件和老化检测板所耗费的时间来确定。
为了提高UPH,需要对分拣装置的各个部件的构造和布置进行改良。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种半导体器件分拣装置,通过利用在将待检测器件(“第一器件”)所供给的装载单元和老化检测板之间以及在所述老化检测板和已检测器件(“第二器件”)装载于其上的卸载单元之间设置将器件暂时地装载于其上的多个移动缓冲器,通过连续地执行装载和卸载工序,能够显著提高处理速度。
本发明的另一个目的是提供一种半导体器件分拣装置,通过在将待检测器件(“第一器件”)所供给的装载单元和老化检测板之间以及在所述老化检测板和第二器件装载于其上的卸载单元之间提供将器件暂时地装载于其上的多个移动缓冲器,并通过在交换最大数量的器件的所述移动缓冲器和所述老化板之间交换大数量的器件所得到的优化设置能够显著提高了处理速度,显著降低了制造成本。
为了实现这些和其它优点,以及依据本发明的目的,就像于此具体例示和概括说明的那样,提供了一种半导体器件分拣装置,所述装置包括:装载单元,用于装载具有装载于其上的第一器件的托盘;多个第一移动缓冲器,用于接收来自于所述装载单元的所述托盘的所述第一器件;第一转移工具,用于将装载于所述第一移动缓冲器上的所述第一器件***到老化检测板的空闲空间;第二转移工具,用于从所述老化检测板取回第二器件;多个第二移动缓冲器,用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上;卸载单元,用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件,并将所述第二器件装载到托盘上。
所述第一和第二转移工具可以包括沿多行布置的、并且构造成独立地拾取所述第一和第二器件的多个拾取器。
所述第一和第二移动缓冲器可以包括第一器件容纳单元,构造成由在安装于所述装置上部的支撑构件的上端安装的第一引导件支撑而水平移动;第二器件容纳单元,构造成由在所述支撑构件中端安装的第二引导件支撑而水平移动;以及第三器件容纳单元,构造成由在所述支撑部件的下端或所述装置的上部安装的第三引导件支撑而水平移动。
所述装置可以进一步包括检测单元,用于检测所述装载单元和所述第一移动缓冲器之间的第一器件的电特性。
所述装置可以进一步包括第一固定缓冲器,用于把装载在所述第一移动缓冲器上的第一器件暂时地装载于其上;和第二固定缓冲器,用于把装载在所述第二移动缓冲器上的第二器件暂时地装载于其上。
为了实现这些和其它优点,以及依据本发明的目的,就像于此具体例示和概括说明的那样,提供了一种半导体器件分拣方法,所述方法包括:装载步骤,装载具有装载于其上的第一器件的托盘;第一转移步骤,将多个第一移动缓冲器水平移动到第一器件装载位置,接着将所述托盘的第一器件转移到所述第一移动缓冲器;***步骤,将所述第一移动缓冲器水平移动到第一器件***位置,接着将所述第一移动缓冲器的第一器件***到老化检测板的空闲空间;第二转移步骤,将多个第二移动缓冲器水平移动到第二器件取回位置,接着从所述老化检测板取回第二器件并从而转移到所述第二移动缓冲器;以及卸载步骤,将所述第二移动缓冲器的第二器件卸载到托盘。
所述方法可以进一步包括检测步骤,在装载步骤和第一转移步骤之间检测第一器件的电特性。
第一转移步骤可以进一步包括分拣步骤,从所述第一移动缓冲器中分拣在检测步骤中被确定为不合格产品的第一器件;缓冲步骤,必要时将在分拣步骤中未分拣而残留在所述第一移动缓冲器上的第一器件转移到缓冲器,并从所述缓冲器转移合格的第一器件且将所述合格的第一器件填入到所述第一移动缓冲器的空闲空间,所述空闲空间是已经移除了在所述分拣步骤中被确定为不合格产品的第一不合格器件的位置。
所述半导体器件分拣装置具有如下优点。
首先,通过连续地执行装载和卸载工序,通过在将第一器件所供给的装载单元和老化检测板之间以及在所述老化检测板和第二器件装载于其上的卸载单元之间提供将器件暂时地装载于其上的多个移动缓冲器,处理速度可显著提高。
而且,通过利用在交换最大数量的器件的所述老化板和所述移动缓冲器之间交换大数量的器件所得到的优化设置,能够显著地提高稳定性,降低制造成本。
结合附图,对本发明的所作的下述详细说明,将使本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点变得更加明显。
附图说明
附图提供了对本发明的进一步理解,而且附图结合于本说明书,并作为说明书的一部分,附图例示了本发明的具体实施方式,而且附图与该描述一起用来介绍本发明的原理。其中,
图1为示出了根据本发明的半导体器件分拣装置的概念图;
图2为示出了图1的半导体器件分拣装置的平面图;以及
图3为示出了图1的半导体器件分拣装置的第一和第二移动缓冲器构造的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的具体内容进行描述。
为简化附图的描述,相同或等同部件由相同的附图标记表示,其说明不再重复。
下面结合附图,对根据本发明的半导体分拣装置做更详细的说明。
图1为示出了根据本发明的半导体器件分拣装置的概念图,图2为示出了图1的半导体器件分拣装置的平面图,以及图3为示出了图1的半导体器件分拣装置的第一和第二移动缓冲器构造的剖面图。
如图1和图2所示,根据本发明的半导体器件分拣装置包括装载单元210、卸载单元220、分拣单元320、多个第一移动缓冲器600、多个第二移动缓冲器700和多个用于转移器件20的转移工具510、520、530、540、550、560。
老化检测板10为其上装载第一器件20以便在老化检测装置(未图示)中接受老化检测的板。并且老化检测板10设有插孔以便器件***其中,从而能够在高温下检测器件的电特性和信号特性。
老化检测板10装配在分拣装置的板桌(board table)110上。将已经过完整老化检测的第二器件20卸载到老化检测板10上,并将第一器件20装载到老化检测板10上。
板桌110可包括用于接收对器件20执行交换工序的老化检测板10或者取回已完成交换工序的老化检测板10的板交换单元(未图示);和用于移动老化检测板10从而通过转移工具能容易地把器件装载到老化检测板10上或从老化检测板10上取回(稍后将对此进行说明)的板移动单元(未图示)。
板移动单元可具有各种构造以移动老化检测板10,例如沿X和Y方向移动老化检测板10或旋转老化检测板10(如沿θ方向),因此通过转移工具能容易地把器件20装载到老化检测板10上或从老化检测板10上取回。
板桌110安装在分拣装置的本体100上。且本体100可以包括具有开口101的上部102,利用转移工具,通过开口101将器件20装载到老化检测板10上或从老化检测板10上取回。
装载单元210用于装载其上具有多个待装载到老化检测板10上的第一器件20的托盘30(此后称为“装载托盘”)。装载单元210可以具有各种构造。
卸载单元220用于将第二器件20中的合格器件(“合格产品”)卸载到托盘30。该卸载单元220可以具有各种构造。
如图2所示,装载单元210和卸载单元220包括一对用于引导托盘30的运动的导轨211,221和用于移动托盘30的驱动单元(未图示)。
装载单元210和卸载单元220可根据设计条件以各种方式布置。如图1和图2所示,装载单元210和卸载单元220通常平行设置以便检测单元310、卸载单元220、分拣单元320、第一移动缓冲器600和第二移动缓冲器700能安装在其间。但是,本发明并不限于此。
当器件20从装载单元210的托盘30取回后,空的托盘30可以通过托盘转移单元(未图示)转移到卸载单元220,这样第二器件20就能装载于其上。
这里,托盘30可以具有残留于其上的器件20。为了在托盘30从装载单元210转移到卸载单元220之前移除空托盘30上的任何残留器件20,还可以安装用于通过转动托盘30从而移除托盘30上的任何残留器件20的托盘转动单元330。
如图1和图2所示,托盘转动单元330安装在位于装载单元210和卸载单元220之间的托盘30的转移路径上。并且,托盘转动单元330构造成通过托盘转移单元接收来自于装载单元210的托盘30,然后旋转所接收的托盘,然后把托盘30转移到卸载单元220。
分拣装置可以进一步包括检测单元310,以在将器件20装载到老化检测板10上之前检测装载单元210所供给器件20的诸如DC特性的电特性,从而只有合格的器件才能装载到老化检测板10上。
检测单元310可以具有各种构造。例如,检测单元310可以包括安装在装载单元210和第一移动缓冲器600之间且构造成与相应第一器件20电连接的多个插孔。优选地,检测单元310可以包括水平布置且其数量与水平布置的托盘30相同的插孔。
分拣单元通过检测单元310所得到的每个第一器件20的检测结果作为分拣单元320执行分拣工序的数据,这将在下文进行说明。
根据本发明的分拣装置可包括分拣单元320,用于根据检测单元310的检测结果分拣认定为不合格产品的第一不合格器件20、从需要分拣的第二器件20中分拣出第二不合格器件20,并将第一和第二不合格器件20装载其上。
根据布置和分拣标准,分拣单元320可以具有各种构造。且根据分拣标准(合格,第一不合格(接触不合格),第二不合格(直流故障)等),分拣单元320可以包括将器件20装载于其上的适当数量的托盘30(分拣托盘)。分拣单元320可以具有与前述装载单元210类似的构造,或以固定状态在装载单元210和卸载单元220之间布置到本体100上。
本体100上不仅可安装分拣单元320,还可安装空的托盘单元340。空的托盘单元340用于向卸载单元220供给空的托盘30等,或暂时将接收自装载单元210的空的托盘30装载于其上。
转移工具用于在老化检测板10、装载单元210、检测单元310、卸载单元220、分拣单元320、第一移动缓冲器600和第二移动缓冲器700之间转移器件20。且根据每个部件的布置,转移工具可以具有的各种构造。
例如,转移工具可包括用于在第一动缓冲器600和老化检测板10之间转移器件20的第一转移工具530以及用于在老化检测板10和第二移动缓冲器700之间转移器件20的第二转移工具540。
转移工具可包括用于在装载单元210和检测单元310之间转移器件20的第三转移工具510;用于在检测单元310和第一移动缓冲器600之间转移器件20的第四转移工具520;用于在第二移动缓冲器700和卸载单元220之间转移器件20的第五转移工具550;以及用于在第一移动缓冲器600、第二移动缓冲器700和分拣单元320之间转移器件20的分拣工具560。
装载于老化检测板10上的器件20的布置不同于装载于托盘30上的器件20的布置,并且更大数量的器件布置在老化检测板10上。
因此,用于将器件20转移到老化检测板10上或从老化检测板10上取回器件20的第一转移工具530和第二转移工具540优选地构造成比其他转移工具转移相对更大数量的器件20。例如,第一和第二转移工具530、540中的每一个具有12×2的布局,而其它转移工具具有8×1、8×2的布局。
根据这些构造,除了需要转移更大数量的器件20的位置外,用于转移小数量的器件20的转移工具可用在需要转移小数量的器件20的位置。因此,可降低分拣装置的成本,并减小分拣装置的尺寸,同时提高了分拣装置的可靠性。
鉴于老化检测板10上的器件20装载和卸载工序是交替执行的,第一转移工具530和第二转移工具540可构造成彼此整体地移动。
第三转移工具510和第四转移工具520也可构造成彼此整体地移动,因为它们在检测单元310设置于其间的状态下转移器件20。
为了器件20的转移效率,第一和第二转移工具530、540的水平布置的拾取器的数量可以设置为等于在第一和第二移动缓冲器600、700处将器件20装载于其上的水平布置的器件容纳槽(未图示)的数量。
分拣工具560可以在数量上形成为一个或多个。并且分拣工具560可以与第二分拣工具560一起使用,以在第一移动缓冲器600和分拣单元320之间转移器件20,以及在第二移动缓冲器700和分拣单元320之间转移器件。
每个转移工具都可以包括一个或多个其端部具有利用真空压力抽吸器件20的吸头的拾取器和用于沿X-Z,Y-Z或X-Y-Z方向移动拾取器的拾取器移动单元。
转移工具的拾取器可以布置在一行上,或布置成诸如12×2的多行上。
第一和第二移动缓冲器600、700可移动地安装在本体100上,用来在用于交换具有老化检测板10的器件交换位置③、用于交换具有器件的装载单元210或卸载单元220的器件交换位置①以及用于交换具有器件的分拣装置320的器件交换位置②之间移动时彼此间平稳、连续地交换器件20。这可允许分拣工序以大大提高了的速度执行。
第一移动缓冲器600构造成移动到装载位置①以通过第四转移工具520装载自检测单元310接收的第一器件20、分拣位置②以通过分拣工具560把第一不合格器件20转移到分拣单元320的分拣托盘30上,以及装载位置③以通过第一转移工具530将具有从其中移除的第一不合格器件20的其余第一器件20装载到板桌110的老化检测板10上。
如图3所示,每个第一移动缓冲器600包括用于将器件20装载于其上的器件容纳单元610、用于可在本体100上移动地支撑器件容纳单元610的引导件620,以及用于通过引导件620移动器件容纳单元610的移动单元(未图示)。
为了在装载位置③装载或卸载更大数量的器件20,器件容纳单元610的器件容纳槽沿水平方向优选地设成其数量大于用于沿水平方向将器件装载于其上的、托盘30的器件容纳槽的数量。
用于将器件20装载于其上的器件容纳单元610可构造成将器件20直接装载于其上。并且器件容纳单元610可以包括具有器件容纳槽的附加容纳构件610a,而其大小根据待分拣器件20的类型而变化。
如图1和图2所示,第一移动缓冲器600在数量上优选地构造成3个以便在每个位置(①、②、③)同时执行工序操作。在这里,一个引导件620构造成在移动时不受另一个引导件620的干扰。
如图3所示,第一移动缓冲器600可包括构造成通过第一引导件621支撑的、水平地移动的第一器件容纳单元611;构造成通过第二引导件622支撑的、水平地移动的第二器件容纳单元612;和构造成通过第三引导件623支撑的、水平地移动的第三器件容纳单元613。
用于引导缓冲器611、612、613的水平运动的第一至第三引导件621、622、623可具有各种构造。如图3所示,第一引导件621可以安装在本体100的支撑构件640的上端,第二引导件622可以安装在支撑构件640的中端,以及第三引导件623可以安装在支撑构件640的下端或安装在本体100的上部102。在这里,第一至第三引导件621、622、623可以成对设置以便稳定地支撑器件容纳单元610(611、612、613)。
用于水平移动第一至第三器件容纳单元610(611、612、613)的移动单元630可根据驱动方法而具有各种构造,并且可以包括用于分别水平移动第一至第三器件容纳单元610(611、612、613)的第一至第三移动单元631、632、633。在这里,第一至第三移动单元631、632、633可通过产生旋转力的马达、与第一至第三引导件621、622、623连接的皮带(尤其是正时皮带)和皮带轮的组合实现。
第一移动缓冲器600的操作更具体地描述如下:
当第一移动缓冲器600位于装载位置①时,第一器件20从检测单元310装载于器件容纳单元610。在这里,装载于器件容纳单元610的第一器件20可能不期望地具有通过检测单元30认定为不合格产品的第一不合格器件20。因此,第一器件20需要经过分拣工序。
为了从在装载位置①完全装载的第一器件20中分拣第一不合格器件20,第一移动缓冲器600移动到分拣位置②。
一旦第一移动缓冲器600位于分拣位置②,就执行第一分拣工序,即通过转移工具将第一不合格器件20从器件容纳单元610转移到分拣单元320。这里,根据不合格标准将每个第一不合格器件20装载到分拣单元320的托盘30上。
在分拣位置②,将通过检测单元310的检测结果确定为合格产品(“第一正常器件”)的合格器件20从已经预先装载合格器件20于其上的第一固定缓冲器341填入器件容纳单元610的空闲空间,空闲空间是已经移除了第一不合格器件20的位置。这称为缓冲工序。
第一固定缓冲器341安装在本体100上,根据检测结果分拣的第一正常器件20被预先装载于其上。在第一固定缓冲器341从一开始变为空的或当操作时变为空的情况下,第一正常器件20可装载到位于分拣位置②的第一移动缓冲器600的器件容纳单元610。
当第一分拣工序已经在分拣位置②完成时,第一移动缓冲器600从分拣位置②移动到装载位置③。并且装载到第一移动缓冲器600上的第一正常器件20通过转移工具装载到老化检测板10上。
当第一移动缓冲器600的器件容纳单元610完全变为空的时,第一移动缓冲器600从装载位置③移回到装载位置①,从而,第一器件20可在装载工序中装载于其上。
第二移动缓冲器700具有与第一移动缓冲器600类似的构造。并且,第二移动缓冲器700构造成反复地移动于用于接收来自老化检测板10的第二器件20并通过第四转移工具520把所接收的第二器件20装载其上的装载位置(器件交换位置)③、用于通过转移工具把第二不合格器件20转移到分拣单元320的托盘30(分拣托盘)的分拣位置②以及用于通过第五转移工具550将具有从其中移除的第二不合格器件20的其余第二器件20转移到托盘30(卸载托盘)的卸载位置(器件交换位置)①。
如图3所示,与第一移动缓冲器600一样,第二移动缓冲器700包括用于将器件20装载于其上的器件容纳单元710、用于可在本体100上移动地支撑器件容纳单元710的引导件720器件容纳单元710以及用于通过引导件720水平移动器件容纳单元710的移动单元730器件容纳单元710。
为了在装载位置③装载更大数量的器件20,器件容纳单元710的器件容纳槽沿水平方向的数量优选地设置为大于沿水平方向装载器件20于其上的托盘30的器件容纳槽的数量。
用于将器件20装载于其上的器件容纳单元710可构造成直接将器件20装载于其上。并且,器件容纳单元710可以包括具有器件容纳槽的附加容纳构件710a,其尺寸根据所分拣器件20的类型而变化。
如图1和图2所示,第二移动缓冲器700在数量上优选地配置为3个以便在每个位置(①、②、③)上同时进行操作。这里,一个引导件720构造成在移动过程中不受另一个引导件720的干扰。
更具体地,如图3所示,第二移动缓冲器700可包括构造成由第一引导件721支撑且水平移动的第二器件容纳单元711、构造成由第二引导件722支撑且水平移动的第二器件容纳单元712以及构造成由第三引导构件723支撑且水平移动的第三器件容纳单元713。
用于引导缓冲器711、712、713的水平运动的第一至第三引导件721、722、723可具有各种构造。如图3所示,第一引导件721可以安装在本体100的支撑构件740的上端,第二引导件722可以安装在支撑构件740的中端,以及第三引导件723可以安装在支撑构件740的下端或安装在本体100的上部102。这里,第一至第三引导件721、722、723可以成对设置以便稳定地支撑器件容纳单元710。
用于水平移动第一至第三器件容纳单元710(711、712、713)的移动单元730可根据驱动方法而具有各种构造,并且可以包括用于分别水平移动第一至第三器件容纳单元710(711、712、713)的第一至第三移动单元731、732、733。这里,第一至第三移动单元731、732、733可以通过产生旋转动力的马达、与第一至第三引导件721、722、723连接的皮带(尤其是正时皮带)和皮带轮的组合实现。
第二移动缓冲器700以与第一移动缓冲器600类似的方式操作。并且,第二移动缓冲器700执行在装载位置③将第二器件20从老化检测板10装载到器件容纳单元710上的装载工序、在分拣位置②将第二不合格器件20转移到分拣单元320上的第二分拣工序以及在卸载位置①将其余第二器件20转移到卸载单元220的托盘30上的卸载工序。
在装载工序中,一次转移与装载于第一移动缓冲器600的器件20(如以12×2形式布置的器件)相同数量的器件。
在第二分拣工序中,第二不合格器件20从器件容纳单元710转移到分拣单元320。在这里,根据不合格标准将每个第二不合格器件20装载到分拣单元320的托盘30上。
在分拣位置②,第二正常器件20从已经预先装载第二正常器件20于其上的第二固定缓冲器342填入器件容纳单元710的空闲空间,空闲空间是已经移除了第二不合格器件20的位置。这称为缓冲工序。
第二固定缓冲器342安装在本体100上,并且第二正常器件20预先装载于其上。在第二固定缓冲器342从一开始变为空的或当操作时变为空的情况下,第二正常器件20可以装载到位于分拣位置②的第二移动缓冲器700的器件容纳单元710上。
半导体器件的分拣方法包括:装载步骤,装载具有装载于其上的第一器件20的托盘30;第一转移步骤,将多个第一移动缓冲器600水平移动到第一器件装载位置①,接着将托盘30的第一器件20转移到第一移动缓冲器600;***步骤,将第一移动缓冲器水平移动到第一器件***位置③,接着将第一移动缓冲器600的第一器件20***到老化检测板10的空闲空间;第二转移步骤,将多个第二移动缓冲器700水平移动到第二器件取回位置③,接着从老化检测板10取回第二器件20并由此转移到第二移动缓冲器700上;以及卸载步骤,将第二移动缓冲器700的第二器件20卸载到托盘30。
所述方法可以进一步包括检测步骤,在装载步骤和第一转移步骤之间检测第一器件20的电特性。
第一转移步骤可以进一步包括从第一移动缓冲器600分拣在检测步骤中被确定为不合格产品的第一器件20的分拣步骤;以及缓冲步骤,在必要时将残留在第一移动缓冲器600上的、在分拣工序中未被分拣的第一器件20转移到第一固定缓冲器341,并从第一固定缓冲器341转移合格的第一器件20且将合格的第一器件填入到第一移动缓冲器600的空闲空间,空闲空间是已经移除了在分拣步骤中被确定为不合格产品的第一不合格器件20的位置。
前述实施方式和优点仅仅是示范性的,并不能将其理解为限制本公开。本教导能够容易地用于其它类型的装置。本说明旨在进行举例说明,并不是限制权利要求的保护范围。许多替代、修改和变型对本领域的技术人员是明显的。于此描述的示范性的实施方式的特征、结构、方法和其它特性可以用各种方式组合以获得附加的和/或替代的示范性实施方式。
在不偏离其特性的情况下,本特征可以用几种方式实现,还应当理解的是,除非规定的其他情况,上述实施方式不受前述说明的任何细节所限制,而应当被宽泛地理解为在所附权利要求所限定的保护范围内,并且,因此所附的权利要求旨在包含落在权利要求的界限和范围,或者这些界限和范围的等同物之内的所有变化和变型。
Claims (8)
1.一种半导体器件分拣装置,所述装置包括:
装载单元,用于装载具有装载于其上的第一器件的托盘;
多个第一移动缓冲器,用于接收来自于所述装载单元的所述托盘的所述第一器件;
第一转移工具,用于将装载于所述第一移动缓冲器上的所述第一器件***到老化检测板的空闲空间;
第二转移工具,用于从所述老化检测板取回第二器件;
多个第二移动缓冲器,用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上;
卸载单元,用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件,并将所述第二器件装载到托盘上。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一和第二转移工具包括沿多行布置的、并且构造成独立拾取所述第一和第二器件的多个拾取器。
3.如权利要求1所述的装置,其中,所述第一和第二移动缓冲器包括:
第一器件容纳单元,构造成由在安装于所述装置上部的支撑构件的上端安装的第一引导件支撑而水平移动;
第二器件容纳单元,构造成由在所述支撑构件的中端安装的第二引导件支撑而水平移动;以及
第三器件容纳单元,构造成由在所述支撑构件的下端或所述装置的上部安装的第三引导件支撑而水平移动。
4.如权利要求1所述的装置,进一步包括用于检测所述装载单元和所述第一移动缓冲器之间的第一器件的电特性的检测单元。
5.如权利要求1所述的装置,进一步包括:
第一固定缓冲器,用于把装载在所述第一移动缓冲器上的第一器件暂时地装载于其上;以及
第二固定缓冲器,用于把装载在所述第二移动缓冲器上的第二器件暂时地装载于其上。
6.一种半导体器件分拣方法,所述方法包括:
装载步骤,装载具有装载于其上的第一器件的托盘;
第一转移步骤,将多个第一移动缓冲器水平移动到第一器件装载位置,接着将所述托盘的第一器件转移到所述第一移动缓冲器;
***步骤,将所述第一移动缓冲器水平移动到第一器件***位置,接着将所述第一移动缓冲器的第一器件***到老化检测板的空闲空间;
第二转移步骤,将多个第二移动缓冲器水平移动到第二器件取回位置,接着从所述老化检测板取回第二器件从而转移到所述第二移动缓冲器;以及
卸载步骤,将所述第二移动缓冲器的第二器件卸载到托盘。
7.如权利要求6所述的方法,进一步包括检测步骤,在装载步骤和第一转移步骤之间检测第一器件的电特性。
8.如权利要求6或7所述的方法,其中,所述第一转移步骤进一步包括:
分拣步骤,从所述第一移动缓冲器中分拣在检测步骤中被确定为不合格产品的第一器件;
缓冲步骤,必要时将在分拣步骤中未分拣而残留在所述第一移动缓冲器上的第一器件转移到缓冲器,并从所述缓冲器转移合格的第一器件且将所述合格的第一器件填入到所述第一移动缓冲器的空闲空间,所述空闲空间是已经移除了在所述分拣步骤中被确定为不合格产品的第一不合格器件的位置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102951401A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种搬运卡匣的装置及方法 |
CN104138853A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-11-12 | 泰克元有限公司 | 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置 |
CN103293458B (zh) * | 2012-02-29 | 2017-03-01 | 宰体有限公司 | 元件检测装置 |
CN107209128A (zh) * | 2015-02-10 | 2017-09-26 | 宰体有限公司 | 元件处理器和视觉检测方法 |
CN107228289A (zh) * | 2016-03-25 | 2017-10-03 | 美科米尚技术有限公司 | 用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法 |
CN107533102A (zh) * | 2015-05-12 | 2018-01-02 | 宰体有限公司 | 元件处理器 |
CN108100694A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-01 | 王子韬 | 复合分拣设备以及装卸货物设备 |
CN108557457A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-21 | 湖北理工学院 | 一种废弃微处理器芯片质量检测与自动分拣装置及其控制方法 |
CN109709463A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | 泰克元有限公司 | 机械手 |
CN113003180A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-22 | 深圳市标王工业设备有限公司 | Ic芯片装载分选机 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102656451B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2024-04-12 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
KR20180089325A (ko) * | 2017-01-31 | 2018-08-08 | (주)제이티 | 소자소팅장치 |
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KR20210156053A (ko) * | 2020-06-17 | 2021-12-24 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들링시스템 |
JP7430154B2 (ja) * | 2021-03-29 | 2024-02-09 | Towa株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000066770A (ko) * | 1999-04-20 | 2000-11-15 | 유홍준 | 반도체 소자 외관 검사기의 핸들러 운영방법 및 그 장치 |
KR20060041454A (ko) * | 2004-11-09 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 칩 외관 자동검사 장치 |
KR20080084216A (ko) * | 2007-03-15 | 2008-09-19 | 한미반도체 주식회사 | 번인 테스트용 소팅 핸들러 |
TW200905772A (en) * | 2007-05-23 | 2009-02-01 | Intekplus Co Ltd | System for inspection of semiconductor package |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100312862B1 (ko) * | 1999-04-30 | 2001-11-03 | 정문술 | 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치 |
KR100432356B1 (ko) * | 2001-11-19 | 2004-05-22 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 디바이스 픽커 |
KR100792728B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2008-01-11 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치 |
KR100899942B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2009-05-28 | 미래산업 주식회사 | 테스트 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 |
-
2009
- 2009-03-27 KR KR1020090026325A patent/KR101133188B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-03-24 TW TW099108805A patent/TWI425588B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-03-29 CN CN2010101403834A patent/CN101847572B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000066770A (ko) * | 1999-04-20 | 2000-11-15 | 유홍준 | 반도체 소자 외관 검사기의 핸들러 운영방법 및 그 장치 |
KR20060041454A (ko) * | 2004-11-09 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 칩 외관 자동검사 장치 |
KR20080084216A (ko) * | 2007-03-15 | 2008-09-19 | 한미반도체 주식회사 | 번인 테스트용 소팅 핸들러 |
TW200905772A (en) * | 2007-05-23 | 2009-02-01 | Intekplus Co Ltd | System for inspection of semiconductor package |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103293458B (zh) * | 2012-02-29 | 2017-03-01 | 宰体有限公司 | 元件检测装置 |
CN102951401A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种搬运卡匣的装置及方法 |
CN102951401B (zh) * | 2012-10-31 | 2015-08-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种搬运卡匣的装置及方法 |
CN104138853A (zh) * | 2013-05-10 | 2014-11-12 | 泰克元有限公司 | 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置 |
CN104138853B (zh) * | 2013-05-10 | 2017-05-31 | 泰克元有限公司 | 半导体元件测试用分选机的托盘装载装置 |
CN107209128A (zh) * | 2015-02-10 | 2017-09-26 | 宰体有限公司 | 元件处理器和视觉检测方法 |
CN107533102B (zh) * | 2015-05-12 | 2020-09-08 | 宰体有限公司 | 元件处理器 |
CN107533102A (zh) * | 2015-05-12 | 2018-01-02 | 宰体有限公司 | 元件处理器 |
CN107228289B (zh) * | 2016-03-25 | 2019-12-03 | 美科米尚技术有限公司 | 用于转移的多个微型装置的制备方法 |
CN107228289A (zh) * | 2016-03-25 | 2017-10-03 | 美科米尚技术有限公司 | 用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法 |
CN109709463A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | 泰克元有限公司 | 机械手 |
WO2019148686A1 (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | 江苏冠超物流科技有限公司 | 复合分拣设备及其工作方法以及装卸货物设备 |
CN108100694A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-01 | 王子韬 | 复合分拣设备以及装卸货物设备 |
CN108100694B (zh) * | 2018-02-05 | 2024-04-26 | 江苏冠超物流科技有限公司 | 复合分拣设备以及装卸货物设备 |
CN108557457A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-21 | 湖北理工学院 | 一种废弃微处理器芯片质量检测与自动分拣装置及其控制方法 |
CN108557457B (zh) * | 2018-05-18 | 2024-01-02 | 湖北理工学院 | 一种废弃微处理器芯片质量检测与自动分拣装置 |
CN113003180A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-06-22 | 深圳市标王工业设备有限公司 | Ic芯片装载分选机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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