CN101839405A - 一种采用整体荧光转换技术的led日光灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种采用整体荧光转换技术的LED日光灯，包括长条状金属外壳、白光转换片、蓝光或紫光或紫外光LED发光体阵列、驱动电源、灯头；所述金属外壳截面为U形，其上设置有两卡槽，所述白光转换片与发光体阵列分别安装于所述两卡槽内；本发明克服了现有LED光源发光效率低、光衰减严重、LED灯具内部光损耗大、发光不均匀等缺点，充分发挥LED光源节能、环保的特点，具有使用方便、散热好、出光效率高、光衰小、发光均匀、无眩光等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明光源，具体涉及一种LED日光灯。
背景技术
近年来，白光LED的快速发展，正逐步进入普通照明领域。与荧光日光灯相比，LED灯具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。并且荧光日光灯管里含有汞等重金属物质，废弃后目前还无法回收，爆裂后泄出的重金属物质会造成对环境及人伤害。因此将LED灯应用到日光灯管的领域解决了耗能高、寿命短、重金属报废后对环境及人体的影响。
现有技术中的白光LED日光灯采用封装好的白光LED器件在线路板上组装成一个整体光源，这种技术的主要缺点是：
1.在蓝光LED芯片上涂荧光粉，荧光粉的均匀性难以控制，进而导致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且难以在成品制造后调整成品白光LED灯具的色温。
2.荧光粉直接接触蓝光LED芯片的管芯，蓝光LED芯片发出的热量使荧光粉的工作温度偏高，加快了荧光粉的老化衰减过程，影响了整个白光LED灯具的使用寿命。
3.在光源光线出射的途径上使用了大量有机材料，如有机材料制作的透镜、有机材料制作的反光杯，在长期使用过程中，有机材料的变色会严重影响光源的发光效率。
4.封装好的LED器件在光源中形成一个个眩目的亮点，不符合人们的使用习惯，如果在出光面增加散射元件，虽然可以部分消除点光源的眩目问题，又会导致LED日光灯的发光效率急剧降低，影响到LED光源的推广使用。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种LED日光灯其解决日光灯发光效率低、光衰减严重、光色均匀性难于控制、发光光源是眩目的点光源阵列等缺点。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种整体荧光转换技术的LED日光灯，包括“U”型长条状金属外壳、白光转换片、蓝光(紫光，紫外光)LED发光体阵列、驱动电源、灯头。LED发光体阵列的金属线路板和白光转换片分别***金属外壳的预先设定的卡槽，然后在用胶粘结，或者直接粘结在金属外壳的特定位置。
“U”型长条状金属外壳在为日光灯各部件提供支撑的同时，也起到改善LED日光灯散热条件，降低LED芯片温度的作用，在“U”型长条状金属外壳内侧，作反光处理，提高LED日光灯的发光效率。
白光转换片是在透明载体如玻璃、亚克力、PMMA等材料表面通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀等方法制作有白光LED荧光粉膜层，将LED发光体阵列发出的蓝光(紫光，紫外光)直接转换成白光，形成一个均匀的面光源。
LED发光体阵列是采用COB(Chip on Board)技术在金属线路板上制作的蓝光(紫光，紫外光)LED芯片阵列，也可以是封装好的LED器件在线路板上焊接形成的LED阵列，各个发光器件按照一定的串并联方式连接。所述光源采用LED芯片阵列时，在芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点，以提高芯片发光的出射效率。
在金属外壳里面还装有专用的驱动电源，两端装有灯头，其外型尺寸与现有日光灯相近，灯头安装结构和尺寸与传统日光灯相同，可以直接替换现有日光灯管使用。
本发明所阐述的LED日光灯，其有益效果在于，解决了现有LED日光灯发光效率低、光衰减严重、LED灯具内部光损耗大、发光不均匀等缺点，充分发挥LED光源节能、环保的特点，具有使用方便、散热好、出光效率高、光衰小、发光均匀、无眩光等优点。
附图说明
图1是本发明实施例一的LED日光灯的总体结构示意图；
图2是本发明图1所示LED日光灯的截面视图；
图3是本发明图1所示LED日光灯的LED发光体阵列结构示意图；
图4本发明实施例二的LED日光灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例一：
如图1所示为本发明一种整体荧光转换技术的LED日光灯的截面图。本发明一种整体荧光转换技术的LED日光灯主要由“U”型长条状金属外壳1、白光转换片2、蓝光(紫光、紫外光)LED发光体阵列3、驱动电源4、灯头5等所组成。如图所示，在“U”型长条状金属外壳1底部增加若干条半圆形槽沟6，以利增加散热面积；在“U”型长条状金属外壳1中间做一薄片7，在薄片7上两边开卡槽8，载有LED芯片阵列的金属线路板穿入卡槽8，金属线路板的背面与薄片7紧密接触，以利于芯片发出的热量迅速传导到金属外壳上；在卡槽8上做斜坡面9，并对斜坡面9做反光处理；在“U”型长条金属外壳顶部两边各做一卡槽10。
本发明中的LED发光体阵列如附图3所示，LED是通过金属线路板31，在金属线路板21上按一定的排列方式做串并联线路，LED芯片22利用高导热胶23固定在金属线路板21上，通过金线24连接LED芯片22与金属线路板21。在LED芯片22***做一台阶25，在台阶25内点硅胶26硅胶应成型为半球状、球冠或其他形式的凸起，以确保较高的出光效率。
白光转换片是用采用透明玻璃作为载体，通过印刷的方法在玻璃上面制作一层特定厚度和浓度的白光LED荧光粉层，将白光转换片2，蓝光(紫光、紫外光)LED发光体阵列发出的蓝光(紫光、紫外光)在荧光粉的作用下转变为白光。
在“U”型长条状金属外壳1内安装驱动电源4，其纵向的两端部装上灯头5。
实施例二：
如图2所示为本发明一种整体荧光转换技术的LED日光灯另一实施例的截面图。本发明一种整体荧光转换技术的LED日光灯主要由“U”型长条状金属外壳1、白光转换片2、LED发光体阵列3、驱动电源4、灯头5等所组成。在“U”型长条状金属外壳1中间做一薄片7，载有LED芯片阵列的金属线路板背面与薄片7紧密接触，并采用导热胶将二者粘结在一起，以利于芯片发出的热量迅速传导到金属外壳上；在薄片7两侧做斜坡面9，并对斜坡面9做反光处理；在“U”型长条金属外壳顶部两边各做一台阶(11)。
本发明中的LED发光体阵列如附图3所示，LED是通过金属线路板31，在金属线路板21上按一定的排列方式做串并联线路，LED芯片22利用高导热胶23固定在金属线路板21上，通过金线24连接LED芯片22与金属线路板21。在LED芯片22***做一台阶25，在台阶25内点硅胶26硅胶应成型为半球状、球冠或其他形式的凸起，以确保较高的出光效率。硅胶应成型为半球状、球冠或其他形式的凸起，对LED芯片提供保护，同时提高光源的光提取效率。
白光转换片是用采用亚克力作为载体，通过喷涂的方法在上面制作一层特定厚度和浓度的白光LED荧光粉层，将白光转换片2放在台阶11上，并用胶粘接，LED发光体阵列发出的蓝光(紫光、紫外光)激发荧光粉，产生白光。
在“U”型长条状金属外壳1内安装驱动电源4，其纵向的两端部装上灯头5。
根据上述技术方案，本领域的技术人员根据实际需要，还可设计出更多不同结构形式的整体荧光转换技术的LED日光灯，但上述实施例仅为说明本发明而列举，并非用于限制发明，任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构，均属于发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED日光灯，其特征在于，包括长条状金属外壳、白光转换片、蓝光或紫光或紫外光LED发光体阵列、驱动电源、灯头；所述金属外壳截面为U形，其上设置有两卡槽，所述白光转换片与发光体阵列分别安装于所述两卡槽内。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述金属外壳内表面包括有一层反光层。
3.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：所述白光转换片包括透明载体，以及在所述透明载体表面通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀制作成的白光LED荧光粉膜层；所述透明载体的材质为玻璃或亚克力或PMMA。
4.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于：LED发光体阵列为设置在金属线路板上的蓝光或紫光或紫外光LED芯片阵列。
5.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述LED发光体阵列为封装好的LED器件在线路板上焊接形成。
6.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于，所述芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点。
7.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述驱动电源安装于所述金属外壳内，所述灯头安装于所述金属外壳纵向两端。
8.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述金属外壳的外表面设置有多个凸棱。
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