CN101839404A - 一种采用整体荧光转换技术的led节能灯 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种采用整体荧光转换技术的LED节能灯，所述采用整体荧光转换技术的LED节能灯包括压环、白光转换片、金属反光杯、散热外壳、蓝光或紫光或紫外LED光源、金属承载盘、绝缘连接件、灯头；所述白光转换片通过压环固定于散热外壳顶部；LED光源固定在金属承载盘上；灯头通过绝缘连接件固定在散热外壳底部；本发明的有益效果在于，其解决现有LED光源发光效率低、光衰减严重、LED灯具内部光损耗大、发光不均匀等缺点，充分发挥LED光源节能、环保的特点，具有使用方便、散热好、出光效率高、光衰小、发光均匀、无眩光等优点。

Description

一种采用整体荧光转换技术的LED节能灯

【技术领域】

本发明设计一种照明光源，具体涉及一种LED节能灯。

【背景技术】

LED照明光源以发光效率高、全固态、长寿命、无汞污染等特点被称为“继爱迪生发明灯泡之后又一次照明技术革命”，现有技术中的白光LED节能灯采用封装好的白光LED器件在线路板上组装成一个整体光源，这种技术的主要缺点是：

1.在蓝光LED芯片上涂荧光粉，荧光粉的均匀性难以控制，进而导致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且难以在成品制造后调整成品白光LED灯具的色温。

2.荧光粉直接接触蓝光LED芯片的管芯，蓝光LED芯片发出的热量使荧光粉的工作温度偏高，加快了荧光粉的老化衰减过程，影响了整个白光LED灯具的使用寿命。

3.在光源光线出射的途径上使用了大量有机材料，如有机材料制作的透镜、有机材料制作的反光杯，在长期使用过程中，有机材料的变色会严重影响光源的发光效率。

4.封装好的LED器件在光源中形成一个个眩目的亮点，不符合人们的使用习惯，如果在出光面增加散射元件，虽然可以部分消除点光源的眩目问题，又会导致LED节能灯的发光效率急剧降低，影响到LED光源的推广使用。

【发明内容】

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种LED节能灯，克服现有LED节能灯发光效率低、光衰减严重、光色均匀性难于控制、发光光源是眩目的点光源阵列等缺点。

本发明解决现有的技术问题所采取的技术方案是：

本发明提供采用整体荧光转换技术的LED节能灯，其包括压环、白光转换片、金属反光杯、散热外壳、蓝光(紫光，紫外)LED光源、金属承载盘、绝缘连接件、驱动电源、灯头；白光转换片通过压环固定于散热外壳顶部；LED光源固定在金属承载盘上，并通过金属承载盘与散热外壳形成良好的导热通道；灯头通过绝缘连接件固定在散热外壳底部，并通过绝缘连接件与散热外壳实现强弱电之间的绝缘；驱动电源位于绝缘连接件、灯头、散热外壳、金属承载盘间形成的闭合空间。本发明的改进包括白光转换片为透明载体如玻璃、亚克力、PMMA等材料表面通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀等方法制作有白光LED荧光粉膜层，将LED光源发出的蓝光(紫光，紫外)直接转换成白光，形成一个均匀的面光源。

本发明的改进包括金属反光杯的形状可以采用单个反光杯，也可以根据LED光源的特点采用多个反光杯、或者将多个反光杯集成，反光杯表面做镀膜或发亮氧化，提高表面的反射率，反光杯的材质以金属为最佳，也可以采用塑料等材质。

本发明的改进包括光源可以是采用COB(Chip on Board)技术在金属线路板上制作的蓝光(紫光，紫外)LED芯片阵列，也可以是封装好的LED器件在线路板上焊接形成的LED阵列。

本发明的改进包括光源采用LED芯片阵列时，在芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点，以提高芯片发光的出射效率。

本发明的改进包括绝缘连接件、灯头、散热外壳、金属承载盘形成的闭合空间中内置有驱动电源。

本发明的改进包括灯头采用传统光源使用的各种类型标准灯头，节能灯的外形尺寸与传统灯泡和节能灯相同或近似，能够直接替换各种传统光源。

相较于现有技术，本发明的有益效果在于：

(1)在透明载体如玻璃、亚克力、PMMA等材料表面通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀等方法制作有白光LED荧光粉膜层，将LED光源发出的蓝光(紫光，紫外)直接转换成白光，形成一个均匀的面光源。

(2)采用整体转换的方法，解决了现有LED光源光色均匀性难于控制的缺点，简化了制作工艺。

(3)荧光粉膜层与芯片表面有一定的距离间隔，芯片工作时产生的高温不会影响到荧光粉的转换效率和使用寿命。

(4)直接在金属线路板上采用COB技术制作LED芯片阵列，芯片产生的热量可以通过金属线路板传导给金属外壳，降低了***的热阻，保证芯片工作在合理的温度，提高了光源的可靠性和寿命。

(5)在LED芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点，提高芯片发光的出射效率。

【附图说明】

图1是本发明采用整体荧光转换技术的LED节能灯的结构图；

图2是本发明采用的LED芯片阵列结构图。

【具体实施方式】

下面结合附图说明和具体实施方式对本发明进一步说明：

参见图1、图2所示：本发明提供的采用整体荧光转换技术的LED节能灯包括压环1、白光转换片2、金属反光杯3、散热外壳4、蓝光(紫光，紫外)LED光源5、金属承载盘6、绝缘连接件7、灯头8；所述白光转换片2通过压环1固定于散热外壳4顶部；LED光源5固定在金属承载盘6上，并通过金属承载盘与散热外壳4形成良好的导热通道；灯头8通过绝缘连接件7固定在散热外壳4底部，并通过绝缘连接件7与散热外壳4实现强弱电之间的绝缘。

本发明中的白光转换片2为透明载体如玻璃、亚克力、PMMA等材料表面通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀等方法制作有白光LED荧光粉膜层，将LED光源5发出的蓝光(紫光，紫外)直接转换成白光，形成一个均匀的面光源。

上述金属反光杯3的形状可以采用单个反光杯，也可以根据LED光源的特点采用多个反光杯、或者将多个反光杯集成，反光杯表面做镀膜或发亮氧化，提高表面的反射率；另外，本发明中的反光杯也可以采用塑料等材质。

上所述LED光源5可以是采用COB(Chip on Board)技术在金属线路板上制作的蓝光(紫光，紫外)LED芯片阵列，也可以是封装好的LED器件在线路板上焊接形成的LED阵列；当LED光源采用LED芯片阵列时，在芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点，以提高芯片发光的出射效率。

在上述绝缘连接件7、灯头8、散热外壳4、金属承载盘6形成的闭合空间中内置有一个驱动电源。

在本发明中，灯头8采用传统光源使用的各种类型标准灯头，节能灯的外形尺寸与传统灯泡和节能灯相同或近似，能够直接替换各种传统光源。

本发明中的LED光源5如附图2所示，LED是通过金属线路板21，在金属线路板21上按一定的排列方式做串并联线路，LED芯片22利用高导热胶23固定在金属线路板21上，通过金线24连接LED芯片22与金属线路板21；在LED芯片22***做一台阶25，在台阶25内点硅胶26，对LED芯片提供保护，同时提高光源的光提取效率。

以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED节能灯，其特征在于：所述采用整体荧光转换技术的LED节能灯包括压环、白光转换片、金属反光杯、散热外壳、蓝光或紫光或紫外LED光源、金属承载盘、绝缘连接件、灯头；所述白光转换片通过压环固定于散热外壳顶部；LED光源固定在金属承载盘上；灯头通过绝缘连接件固定在散热外壳底部。

2.根据权利要求1所述的LED节能灯，其特征在于：所述白光转换片包括透明载体，以及通过印刷、沉粉、喷涂、蒸镀等方法制作在所述玻璃载体表面的白光LED荧光粉膜层；所述透明载体的材质为玻璃或亚克力或PMMA。

3.根据权利要求1所述的LED节能灯，其特征在于：所述金属反光杯包括有一个或者多个反光杯单元；所述反光杯单元表面还包括有镀膜层或发亮氧化膜层；所述反光杯的材质为金属或塑料。

4.根据权利要求1所述的LED节能灯，其特征在于：所述蓝光或紫光或紫外LED光源为在金属线路板上制作的蓝光或紫光或紫外LED芯片阵列。

5.根据权利要求1所述的LED节能灯，其特征在于：所述蓝光或紫光或紫外LED光源为封装好的LED器件在线路板上焊接形成的LED阵列。

6.根据权利要求4所述的LED节能灯，其特征在于：所述芯片阵列表面有一个或多个封装胶体形成的凸点。

7.根据权利要求1所述的LED节能灯，其特征在于：所述绝缘连接件、灯头、散热外壳、金属承载盘形成的闭合空间中内置有驱动电源。

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