CN101835363B - 散热结构 - Google Patents

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Abstract

一种散热结构，包括电子设备以及装设于所述电子设备的散热装置，所述电子设备包括机壳以及装设在所述机壳内的电路板，所述电路板上设有一发热元件，所述散热装置用于为所述发热元件散热，所述散热装置包括一贴合于所述发热元件的基座、由所述基座延伸出的若干散热鳍片以及一风扇，所述机壳开设有与所述散热装置匹配的开口，所述散热装置的基座通过所述开口贴合于所述发热元件的基座，所述散热装置具有入风口及出风口，所述入风口及所述出风口位于所述机壳外。本发明散热结构采用了热直通技术，其热交换率高且成本低廉。

Description

散热结构
技术领域
本发明涉及一种电子设备的散热结构。
背景技术
现今的电子设备，尤其是电脑，正呈现小型化趋势。但这也带来了散热方面的困扰。例如，在为笔记本电脑及迷你型电脑的主要发热元件（如中央处理器）散热时，有两种常见的方式。一种是使用传统的风扇散热器进行散热。该方式成本低，但越来越难以满足不断变小的电子设备的散热需求。另一种是利用热导管将主要发热元件产生的热量传递至机箱散热孔处而散出。热导管能够满足小型电子设备的散热需求，但价格却非常昂贵。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种成本较低而散热效果较佳的散热方案。
一种散热结构，包括电子设备以及装设于所述电子设备的散热装置，所述电子设备包括机壳以及装设在所述机壳内的电路板，所述电路板上设有一发热元件，所述散热装置用于为所述发热元件散热，所述散热装置包括一贴合于所述发热元件的基座、由所述基座延伸出的若干散热鳍片以及一风扇，所述机壳开设有与所述散热装置匹配的开口，所述散热装置的基座通过所述开口贴合于所述发热元件，所述散热装置具有入风口及出风口，所述入风口、所述出风口、所述散热鳍片以及所述风扇位于所述机壳外，所述散热装置包括一壳体，所述壳体由一顶部、一底部以及一连接于所述顶部与底部之间的侧部所围成，所述底部形成所述基座，所述风扇位于所述壳体内。
本发明散热结构采用热直通技术，其热交换率高且成本低廉。
附图说明
下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1为本发明散热结构的第一较佳实施方式的剖视图。
图2为图1中散热装置的立体图。
图3为本发明散热结构的第二较佳实施方式的剖视图。
图4为图3中散热装置的立体图。
图5为本发明散热结构的第三较佳实施方式的剖视图。
图6为图5中散热装置的立体图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明散热结构的第一较佳实施方式包括一电子设备以及一为所述电子设备散热的散热装置10。
所述电子设备包括一机壳50以及一装设在机壳50内的电路板60。机壳50上开设一与散热装置10相匹配的开口（未标号），用于装设散热装置10。机壳50在其开口所在区域向内形成一凹陷部51，且所述凹陷部51的侧壁53采用倾斜设计。电路板60上设有一发热元件61以及若干其他电子元件63。在本实施方式中，所述电子设备为一台式电脑主机，电路板60为一主板，发热元件61为一中央处理器。
散热装置10包括一大体呈扁圆柱形的壳体20。壳体20由一顶部（未标号）、一底部（未标号）以及一连接于所述顶部与底部之间的侧部（未标号）所围成。壳体20的顶部中央开设圆形开口，形成入风口21。壳体20的侧部环绕地开设间隔排列的若干开口，形成出风口23。壳体20底部为一散热器的基座30。基座30的内表面垂直延伸出若干散热鳍片31。这些散热鳍片31依次间隔设置并形成为一环状鳍片组。每一散热鳍片31的位于所述环状鳍片组外侧的一端位于出风口23处。散热装置10在其入风口21内设置一涡流式风扇40，且风扇40被所述环状鳍片组的散热鳍片31所环绕。
组装时，将散热装置10通过机壳50的开口安装至所述电子设备。散热装置10位于凹陷部51内，散热装置10的基座30贴合于发热元件61。散热装置10的入风口21及出风口23均位于所述电子设备的机壳50外。
使用时，启动风扇40。散热装置10的基座30将发热元件61所产生的热量传递至散热鳍片31。风扇40使得机壳50外部的冷空气由散热装置10的入风口21进入散热装置10，并在携带了散热鳍片31的热量后直接通过散热装置10的出风口23被排出至所述电子设备的机壳50外。
其中，机壳50的凹陷部51是为了使热装置10安装至所述电子设备后不致使整体厚度增加得太多，并保证整体的美观。凹陷部51的侧壁53的倾斜设计，对于排出的热空气具有一定的导引作用，以利散热。
另外，在其他实施方式中，可利用一叶片式风扇来替换涡流式风扇40的作用。
请参阅图3及图4，本发明散热结构的第二较佳实施方式包括一电子设备以及一为所述电子设备散热的散热装置10A。
所述电子设备包括一机壳50A以及一装设在机壳50A内的电路板60A。机壳50A上开设一与散热装置10A相匹配的开口，用于装设散热装置10A。电路板60A上设有一发热元件61A以及若干其他电子元件63A。
散热装置10A包括一大体呈斗笠状的壳体20A。壳体20A由一顶部（未标号）、一底部（未标号）以及一连接于所述顶部与底部之间的侧部（未标号）所围成。壳体20A的顶部一侧开设圆形开口，形成入风口21A。壳体20A的顶部的另一侧开设扇形开口，形成出风口23A。壳体20A底部为一散热器的基座30A。基座30A的内表面的位于出风口23A下方的区域垂直延伸出若干散热鳍片31A并延伸至出风口23A处。这些散热鳍片31A沿散热装置10A的径向设置并依次间隔排列以形成一扇状鳍片组。散热装置10A在其入风口21A内设置一叶片式风扇40A。
组装时，将散热装置10A通过机壳50A的开口安装至所述电子设备。散热装置10A的基座30A贴合于发热元件61A。散热装置10A的入风口21A及出风口23A均位于所述电子设备的机壳50A外。
使用时，启动风扇40A。散热装置10A的基座30A将发热元件61A所产生的热量传递至散热鳍片31A。风扇40A使得机壳50A外部的冷空气由散热装置10A的入风口21A进入散热装置10A，并在携带了散热鳍片31A的热量后直接通过散热装置10A的出风口23A被排出至所述电子设备的机壳50A外。
另外，在其他实施方式中，可利用一涡流式风扇来替换叶片式风扇40A的作用。
由上述两较佳实施方式可看出，本发明散热结构采用了热直通设计，即冷空气不经过机壳50、50A内部而直接进入散热装置10、10A并直接由散热装置10、10A流出机壳50、50A外。本发明散热结构的散热装置10、10A的入风口21、21A及出风口23、23A均位于机壳50、50A外，避免了热风驻留于电子设备内的问题，提高了散热效率。
请参阅图5及图6，为本发明散热结构的第三较佳实施方式。第三较佳实施方式与第二较佳实施方式的区别在于：在第三较佳实施方式中，散热装置10B的壳体20B的侧部设置了若干阀门25B。阀门25B位于机壳50B内。阀门25B的开启、关闭以及阀开启程度可以被控制，例如阀门25B可以通过扭簧铰链结构固定于壳体，阀门的开启程度由风扇的风力直接控制。这样便可利用进入散热装置10B的多余冷空气为电子设备内的其他电子元件63B散热，且所述多余冷空气由阀门25B流出的大小及方向皆可被控制。
本发明散热结构采用热直通技术，其热交换率在50%以上，且成本低廉。本发明散热结构除适用于台式电脑散热外，尤其还适用于笔记本电脑、精巧型电脑、液晶显示器等薄小型的电子设备。
前述具体实施方式仅为本发明众多实施方式的有限列举，因此，由根据本发明的设计思想延伸出的其他实施方式，尤其是形状、尺寸以及元件排列布置方面的不脱离本发明设计思想的变化，均应认为是本发明所要求的权利保护内容。

Claims (9)

1.一种散热结构，包括电子设备以及装设于所述电子设备的散热装置，所述电子设备包括机壳以及装设在所述机壳内的电路板，所述电路板上设有一发热元件，所述散热装置用于为所述发热元件散热，所述散热装置包括一贴合于所述发热元件的基座、由所述基座延伸出的若干散热鳍片以及一风扇，其特征在于：所述机壳开设有与所述散热装置匹配的开口，所述散热装置的基座通过所述开口贴合于所述发热元件，所述散热装置具有入风口及出风口，所述入风口、所述出风口、所述散热鳍片以及所述风扇位于所述机壳外，所述散热装置包括一壳体，所述壳体由一顶部、一底部以及一连接于所述顶部与底部之间的侧部所围成，所述底部形成所述基座，所述风扇位于所述壳体内。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述入风口开设于所述壳体顶部，所述出风口开设于所述壳体侧部。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述壳体大体呈扁圆柱形，所述入风口为圆形且开设于所述壳体顶部中央，所述出风口呈环形且环绕开设于所述壳体侧部。
4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述若干散热鳍片间隔设置且排列成环状并环绕所述风扇，每一散热鳍片的位于所述环状外侧的一端位于所述出风口处。
5.如权利要求2或3中任意一项所述的散热结构，其特征在于：所述机壳于其开口所在处向内形成一凹陷部，所述散热装置位于所述凹陷部内。
6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述凹陷部的侧壁是倾斜的。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述入风口及所述出风口均开设于所述壳体顶部。
8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述若干散热鳍片由所述基座的位于所述出风口下方的区域延伸出并延伸至所述出风口处。
9.如权利要求7或8的散热结构，其特征在于：所述壳体侧部位于所述机壳内且开设若干可使由所述入风口进入的风流流出的阀门。
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