CN101770264A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一机壳、一电路板、一第一非金属导电缓冲件以及一锁固件。电路板配置于机壳内，第一非金属导电缓冲件配置于电路板以及机壳之间，其中第一非金属导电缓冲件与机壳电位相同。锁固件将电路板及第一非金属导电缓冲件固定于机壳。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种装置，且特别是有关于一种电子装置。

背景技术

可携式计算机与传统的桌上型计算机最大的差别在于，可携式计算机讲求轻薄短小，让使用者能够易于携带，并且提供使用者在各种环境下进行计算机操作的便利性。然而，可携式电子装置则会随着个人的移动而或多或少受到振动，而这些振动冲击则可能会对于内部电路板间接的造成损坏。

图1为***面上具有多个连接柱34a，且连接柱34a的内圈有螺纹。电路板36对应连接柱34a的位置处有一组装孔36a。当电路板36组装在下盖组34时，以一螺丝50穿过电路板36的组装孔36a，再锁入下盖组34的连接柱34a。如此，电路板36可稳固地与下盖组34组装在一起。

上述的电路板36组装方式，虽然可固定电路板36，但由于螺丝50、电路板36与下盖组34均为硬质材料，故可携式电子装置10振动或承受撞击时，电路板36在螺丝50锁入的位置处承受较大的应力，因此容易产生断裂甚而碎裂，此外还有可能会造成电路板36变形，进而影响电路板36的电讯号的传递。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，可提升电路板遇外力冲击时的缓冲能力。

本发明提出一种电子装置，其包括一机壳、一电路板、一第一非金属导电缓冲件以及一锁固件。电路板配置于机壳内，第一非金属导电缓冲件配置于电路板以及机壳之间，其中第一非金属导电缓冲件与机壳电位相同。锁固件将电路板及第一非金属导电缓冲件固定于机壳。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一非金属导电缓冲件为一垫圈。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一非金属导电缓冲件具有实质上垂直相连的一套设部以及一第一支撑部，且电路板具有一组装孔，其中套设部位于电路板的组装孔内，而支撑部位于电路板的一第一表面以及机壳之间。此外，第一非金属导电缓冲件更包括一第二支撑部，且第二支撑部实质上垂直相连于套设部，并位于电路板的与第一表面相对的一第二表面以及机壳之间。

在本发明的电子装置的一实施例中，更包括一第二非金属导电缓冲件，其中第二非金属导电缓冲件与第一非金属导电缓冲件分别位于电路板的两侧。

在本发明的电子装置的一实施例中，机壳具有一第一壳体以及一第二壳体，而电路板配置于第一壳体及第二壳体之间，且锁固件穿过电路板及第一非金属导电缓冲件以锁入第一壳体及第二壳体至少其中之一。第一壳体具有一第一组装部，且第二壳体具有一第二组装部。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一组装部为一中空的凸柱，而第二组装部包含一开孔，且锁固件穿过第一组装部及第二组装部以使第一壳体及第二壳体组装在一起。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一壳体更具有一本体及一凸起部，凸起部凸出于本体面向电路板的一表面，且凸起部连接于本体及第一组装部之间。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一组装部或第二组装部具有一内螺纹，而锁固件为一螺丝。

在本发明的电子装置的一实施例中，锁固件包括一螺丝以及一螺帽，螺帽配设于第二壳体的第二组装部内，螺丝穿过第一组装部以锁入螺帽内。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一非金属导电缓冲件更具有多个凸点，且凸点接触机壳及电路板至少其中之一。

在本发明的电子装置的一实施例中，第一非金属导电缓冲件的材质为导电橡胶。

在本发明的电子装置中，藉由非金属导电缓冲件可以缓冲电路板受到的外力撞击与振动，以保护电路板。此外，电路板可透过非金属导电缓冲件与机壳互相导通以接地。所以，非金属导电缓冲件的设置可以同时达到缓冲外力以及接地的功用，电子装置不需要另外设置接地电路或缓冲组件，进而节省成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为习知的可携式电子装置的立体示意图。

图2为习知的可携式电子装置的剖面示意图。

图3绘示本发明第一实施例的电子装置的剖面示意图。

图4为图3的电子装置的另一剖面示意图。

图5为本发明第二实施例的电子装置的剖面示意图。

图6是绘示本发明第三实施例的电子装置的剖面示意图。

图7为非金属导电缓冲件仅有一个支撑部的实施形态的示意图。

图8为使用多个非金属导电缓冲件共同挟持一电路板的实施形态的示意图。

图9为本发明第四实施例的电子装置的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

10：可携式电子装置

20：显示器

30：主机

32：上盖组

34：下盖组

34a：连接柱

36：电路板

36a：组装孔

40：枢接结构

50：螺丝

100、200、300：电子装置

110、210：第一壳体

110a：表面

112、212：第一组装部

122a：内螺纹

114：本体

116：凸起部

120：第二壳体

122：第二组装部

130、220：电路板

130a：第一表面

130b：第二表面

132、222：组装孔

140、140’、230、230’、340：非金属导电缓冲件

142、232：套设部

144、145、234：支撑部

146、236：凸点

150、240：锁固件

152、242：螺丝

154、244：螺帽

具体实施方式

[第一实施例]

图3绘示本发明第一实施例的电子装置的剖面示意图。请参考图3，本实施例的电子装置100包括一机壳、一电路板130、一非金属导电缓冲件140以及一锁固件150。机壳包括第一壳体110以及一第二壳体120。第一壳体110具有一第一组装部112，其中本实施例的第一组装部112为一中空的凸柱。第二壳体120具有一第二组装部122，且第二组装部122例如为一开孔。在本实施例中，第一壳体110与第二壳体120的材质可为金属或其它导电材料。电路板130具有一组装孔132，且电路板130组设于第一壳体110及第二壳体120之间。非金属导电缓冲件140套设在组装孔132内，且非金属导电缓冲件140可选用具有导电特性的材质制作，例如导电橡胶。本实施例的非金属导电缓冲件140具有一套设部142以及两个支撑部144、145。套设部142位于电路板130的组装孔132内，而支撑部144、145皆与套设部142实质上垂直连接，其中支撑部144位于第二壳体120以及电路板130的第二表面130b之间，而支撑部145位于第一壳体110以及电路板130的第一表面130a之间。支撑部144、145共同挟置支撑电路板130，且由于非金属导电缓冲件140的导电特性使其与机壳电位相同，支撑部144、145可分别与第一壳体110以及第二壳体120有等同接地的功效。在其它实施例中，也可只有支撑部144、145的其中之一与第一壳体110或第二壳体120有等同接地的效果，依照设计需求决定。本发明所提的电位相同/等电位和接地/等同接地是可以交互使用的，其所表达的意思及功效一样。锁固件150穿过第一组装部112和非金属导电缓冲件140的套设部142，锁入第二组装部122，以将电路板130与第一壳体110及第二壳体120固定在一起。本实施例的锁固件150可包括一螺丝152以及一螺帽154，其中螺帽154配设于第二壳体120的第二组装部122内，而螺丝152穿过第一组装部112以锁入螺帽154内。

承上述，当组装本实施例的电子装置100时，先将非金属导电缓冲件140套设于电路板130的组装孔132内以挟置电路板130，并将螺帽154设置在第二组装部122中，之后再将螺丝152穿过第一组装部112和非金属导电缓冲件140的套设部142并锁入于螺帽154上。如此，可将电路板130透过锁固件150固定于第一壳体110及第二壳体120之间。特别的是，非金属导电缓冲件140具有导电特性，且本实施例的非金属导电缓冲件140会同时与第一壳体110、第二壳体120以及电路板130接触，所以可以让电路板130经由非金属导电缓冲件140与第一壳体110及第二壳体120至少其中之一接地。此外，非金属导电缓冲件140也具有缓冲能力以保护电路板130，避免电子装置100因为受到外力冲击而使得电路板130与第一壳体110或第二壳体120碰撞，且可使电路板130与第一壳体110或第二壳体120维持稳固的固定关系。在本实施例中，电路板130同时与第一壳体110以及第二壳体120固定在一起。但在其它实施例中，电路板130也可仅与第一壳体110固定或者仅与第二壳体120固定即可，此为本技术领域具通常知识者在参酌本说明书之后便能够可想而知，因此不再另绘图示说明。

图4为图3的电子装置的机壳的另一实施形态的剖面示意图。请参考图4，在另一实施形态中，第二组装部122例如可具有一内螺纹122a，锁固件150例如为一螺丝。所以，可直接将锁固件150穿过第一组装部112并锁入第二组装部122的内螺纹122a中，以使电路板130与第一壳体110及第二壳体120固定在一起。在其它未绘示的实施例中，也可以是使第一组装部112具有内螺纹122a，依照需求决定。

另外，非金属导电缓冲件140可具有多个凸点146，且这些凸点146位于两个支撑部144、145以接触第一壳体110、第二壳体120以及电路板130至少其中之一，以增加非金属导电缓冲件140挟持电路板130的稳固性及使电路板130经由机壳接地的效果。图3的非金属导电缓冲件140在支撑部144、145接触第一壳体110、第二壳体120以及电路板130处皆设有凸点146。当锁固件150将电路板130、第一壳体110与第二壳体120组装在一起时，第一壳体110、第二壳体120以及电路板130会先对凸点146预压，以达到更紧密的固定效果。此外，藉由凸点146的预压，更可以增加电路板130与第一壳体110以及第二壳体120的等同接地效果。

[第二实施例]

图5为本发明第二实施例的电子装置的剖面示意图。本实施例与第一实施例大致相同，且相同或相似的组件标号代表相同或相似的组件。请参考图5，本实施例的第一壳体110更具有一本体114及一凸起部116，凸起部116凸出于本体114面向电路板130的一表面110a，且凸起部116连接于本体114及第一组装部112之间，其中第一组装部112为一中空的凸柱。相较于第一实施例，本实施例的第一壳体110的本体114与电路板130之间的距离大于第一实施例的第一壳体110与电路板130之间的距离。由于凸起部116的高度可配合电路板130上组件的高度来调整，所以藉由凸起部116来增加本体114与电路板130之间的距离，可使得电路板130上的组件的选择及配置更为弹性。

[第三实施例]

图6是绘示本发明第三实施例的电子装置的剖面示意图。请参考图6，第三实施例的电子装置200与第一实施例的部份构件大致相同，故不多加赘述，仅针对较重要且不同之处说明。第二实施例的第一壳体210具有一第一组装部212，且第一组装部212为一凹槽。在本实施例中，第一壳体210的材质为金属或其它导电材料。其中，为了图示简洁以利说明，图6中并未示出的第二壳体，但并非本实施例的电子装置200不包括第二壳体。

如图6示，非金属导电缓冲件230的套设部232套设于电路板220的组装孔222内，而两个支撑部234位于套设部232的两旁并挟置支撑电路板220，且其中一个支撑部234与第一壳体210接地。锁固件240的螺帽244配设于第一组装部212内，锁固件240的螺丝242穿过非金属导电缓冲件230并锁入螺帽244内，以将电路板220固定于第一壳体210。配设于第一组装部212的螺帽244也可以一内螺纹替代，供螺丝242锁入。

此外，非金属导电缓冲件230可具有多个凸点236，且本实施例的凸点236位于两个支撑部234接触电路板220、锁固件240以及第一壳体210至少其中之一处。当锁固件240将电路板220与第一壳体210固定在一起时，第一壳体210、锁固件240以及电路板220会对这些凸点236预压，以达到更紧密的固定效果。此外，电路板220可以藉由非金属导电缓冲件230的凸点236与第一壳体210接地。

虽然以上三个实施例是以非金属导电缓冲件具有两个支撑部为例说明，但本技术领域具通常知识者在参酌本说明书后，也能够可想而知地使非金属导电缓冲件仅具有一个支撑部，且因非金属导电缓冲件与机壳等电位而使此支撑部与壳体接地。图7为非金属导电缓冲件仅有一个支撑部的实施形态的示意图。如图7示，只要使非金属导电缓冲件230’具有一个支撑部234便能与第一壳体210接地，并且提供电路板220缓冲效果。或者，也可以是将两个具有一个支撑部的非金属导电缓冲件140、140’配置在一起，以达到使用多个非金属导电缓冲件140、140’共同挟持并保护电路板130的功效，如图8示。

[第四实施例]

本实施例与上述的第一、第二及第三实施例大致相同，且相同或相似的组件标号代表相同或相似的组件，便不再多加赘述。

图9为本发明第四实施例的电子装置的剖面示意图。请参考图9，本实施例与前述的实施例不同之处在于：在本实施例的电子装置300中，非金属导电缓冲件340为垫圈，且锁固件150会穿过垫圈。于图9中，垫圈有两个，分别配置在电路板130与第一壳体110及第二壳体120之间，以提供电路板130缓冲的效果并且与第一壳体110及第二壳体120至少其中之一接地。此外，垫圈的设置位置及数量也可以依照实际需求决定。

值得一提的是，虽然上述的实施例是以非金属导电缓冲件接触机壳以接地为例说明，但该技术领域具通常知识者也还可以使非金属导电缓冲件透过其它导电组件以与机壳电位相同或接地。换言之，非金属导电缓冲件并未直接接触机壳。

此外，本技术领域具通常知识者，也可以在不违反本发明精神之下，将上述的实施例弹性地组合、置换或做其它的改变以符合实际需求。

综上所述，在本发明的电子装置中，非金属导电缓冲件具有缓冲性以有效地吸收因振动或碰撞所产生的冲击力而保护电路板。因此，电路板遇振动或承受撞击时不易发生变形或移位，使电路板仍与壳体稳固地组装在一起。此外，非金属导电缓冲件具有导电的特性，可使电路板与第一壳体或第二壳体透过非金属导电缓冲件接地。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一机壳；

一电路板，配置于该机壳内；

一第一非金属导电缓冲件，配置于该电路板以及该机壳之间，其中该第一非金属导电缓冲件与该机壳电位相同；以及

一锁固件，将该电路板及该第一非金属导电缓冲件固定于该机壳。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第一非金属导电缓冲件为一垫圈。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第一非金属导电缓冲件具有垂直相连的一套设部以及一第一支撑部，且该电路板具有一组装孔，其中该套设部位于该电路板的该组装孔内，而该支撑部位于该电路板的一第一表面以及该机壳之间。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该第一非金属导电缓冲件更包括一第二支撑部，且该第二支撑部垂直相连于该套设部，并位于该电路板的与该第一表面相对的一第二表面以及该机壳之间。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：更包括一第二非金属导电缓冲件，其中该第二非金属导电缓冲件与该第一非金属导电缓冲件分别位于该电路板的两侧。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该机壳具有一第一壳体以及一第二壳体，而该电路板配置于该第一壳体及该第二壳体之间，且该锁固件穿过该电路板及该第一非金属导电缓冲件以锁入该第一壳体及该第二壳体至少其中之一。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该第一壳体具有一第一组装部，且该第二壳体具有一第二组装部。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该第一组装部为一中空的凸柱，而该第二组装部包含一开孔，且该锁固件穿过该第一组装部及该第二组装部以使该第一壳体及该第二壳体组装在一起。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该第一壳体更具有一本体及一凸起部，该凸起部凸出于该本体面向该电路板的一表面，且该凸起部连接于该本体及该第一组装部之间。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该第一组装部或该第二组装部具有一内螺纹，而该锁固件为一螺丝。

11.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该锁固件包括一螺丝以及一螺帽，该螺帽配设于该第二壳体的该第二组装部内，该螺丝穿过该第一组装部以锁入该螺帽内。

12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第一非金属导电缓冲件更具有多个凸点，且该些凸点接触该机壳及该电路板至少其中之一。

13.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第一非金属导电缓冲件的材质为导电橡胶。

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