CN101763154A - 鼓风装置 - Google Patents
鼓风装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101763154A CN101763154A CN200810306501A CN200810306501A CN101763154A CN 101763154 A CN101763154 A CN 101763154A CN 200810306501 A CN200810306501 A CN 200810306501A CN 200810306501 A CN200810306501 A CN 200810306501A CN 101763154 A CN101763154 A CN 101763154A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- blast device
- circuit board
- printed circuit
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
一种鼓风装置,用于对一印刷电路板进行散热,所述鼓风装置包括一壳体及装设于所述壳体内的一风扇,所述鼓风装置的一侧面对应于所述风扇开设一进风口,所述鼓风装置的一侧壁开设相邻的一卡槽与一出风口,所述卡槽用于容置所述印刷电路板的一端,所述出风口用于导出风流以对所述印刷电路板进行降温散热,所述侧面设有一固定部,所述固定部用于将所述印刷电路板的一端固定于所述卡槽中。
Description
技术领域
本发明涉及一种鼓风装置。
背景技术
一般的电子设备如电脑在运行的过程中都会产生热量,若不将这些热量及时排出,热量就会越积越多,最终导致电子设备无法运行甚至损毁。电脑中的主要发热部件为中央处理器及其它芯片组等,现有技术中,通常通过在发热部件上装设散热器并在散热器上装设风扇的方式将其产生的热量排出。
随着电脑产业不断发展,电脑的高频、大功率又给散热带来新的问题,为了达到更好的散热效果,有不少业者在机箱内装设鼓风装置,以利于机箱内的空气流动进行散热。但是,如果是需对电脑主板的一插槽中插装的一印刷电路板如一显卡或内存条等发热部件专门设置一鼓风装置进行散热时,则将鼓风装置牢固地安装于所述印刷电路板上显得比较困难。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种易于安装的鼓风装置,以利于更好的对电子设备进行散热。
一种鼓风装置,用于对一印刷电路板进行散热,所述鼓风装置包括一壳体及装设于所述壳体内的一风扇,所述鼓风装置的一侧面对应于所述风扇开设一进风口,所述鼓风装置的一侧壁开设相邻的一卡槽与一出风口,所述卡槽用于容置所述印刷电路板的一端,所述出风口用于导出风流以对所述印刷电路板进行降温散热,所述侧面设有一固定部,所述固定部用于将所述印刷电路板的一端固定于所述卡槽中。
本发明鼓风装置通过所述卡槽容置所述印刷电路板的一端,并通过所述在所述固定部进行固定,引导空气从所述进风口进入所述鼓风装置,并从所述出风口方向将风流导出,以对所述印刷电路板进行散热进而使其温度降低,并且所述鼓风装置易于安装。
附图说明
图1是本发明鼓风装置的较佳实施方式及一显卡的立体分解图。
图2是图1的立体组合图。
具体实施方式
请参考图1,本发明鼓风装置20用于对一印刷电路板如一内存条或一显卡12等进行散热,所述显卡12的金手指16用于***一印刷电路板插槽如一PCI(Peripheral ComponentInterconnect,外设组件互连)插槽等中,所述显卡12上安置一芯片14,所述芯片14为主要的发热源。
所述鼓风装置20的较佳实施方式包括一壳体29及装设于所述壳体29内的一风扇22,所述壳体29大致呈方形,其一侧面26对应于所述风扇22开设一圆形进风口24,其与所述侧面26相邻的一侧壁27下开设相邻的一卡槽232与一出风口236,所述卡槽232用于容置所述显卡12的一端(如图1所示的金手指16的相邻端)。所述出风口236用于导出风流以对所述芯片14进行降温散热,所述出风口236与所述进风口24垂直。所述侧面26的两角各设有固定部如一固定孔252及一固定孔256,所述固定孔252及固定孔256用于通过旋入螺丝30将所述显卡12的一端固定于所述卡槽232中。
在其它实施方式中,所述壳体29的形状不限于方形,所述固定孔的数量不限于两个,所述固定孔252及256的位置也不限于开设在所述侧面26的两角处。所述鼓风装置20的进风口24的截面积决定了进风量,可根据需要进行调节,并且所述鼓风装置20的进风口24的方向可以根据需要而开设在不同的方向。
请再参考图2,组装时,将所述显卡12的一端***所述鼓风装置20的卡槽232内,将两螺丝30分别锁入所述鼓风装置20的固定孔252及固定孔256内,使所述螺丝30抵住所述显卡12的一端,以将所述鼓风装置20固定在所述显卡12的一端。
当将所述显卡12的金手指16***一显卡插槽中,所述显卡12开始工作及所述鼓风装置20的风扇22运行时,风流从所述鼓风装置22的进风口24被吸入所述鼓风装置20,经加压后将风流从所述鼓风装置20的出风口236送出,从而使得所述芯片14的温度降低。
本发明鼓风装置20通过所述卡槽232容置所述印刷电路板的一端,并通过所述在所述固定孔252、固定孔256中旋入所述螺丝30进行固定,引导空气从所述进风口24进入所述鼓风装置20,并从所述出风口236方向将风流导出,以对所述印刷电路板进行散热进而使其温度降低,并且所述鼓风装置20的形状规则而易于安装。
Claims (6)
1.一种鼓风装置,用于对一印刷电路板进行散热,所述鼓风装置包括一壳体及装设于所述壳体内的一风扇,所述鼓风装置的一侧面对应于所述风扇开设一进风口,所述鼓风装置的一侧壁开设相邻的一卡槽与一出风口,所述卡槽用于容置所述印刷电路板的一端,所述出风口用于导出风流以对所述印刷电路板进行降温散热,所述侧面设有一固定部,所述固定部用于将所述印刷电路板的一端固定于所述卡槽中。
2.如权利要求1所述的鼓风装置,其特征在于:所述壳体呈方形。
3.如权利要求1所述的鼓风装置,其特征在于:所述固定部包括第一及第二固定孔,所述第一及第二固定孔用于分别通过一螺丝将所述印刷电路板的一端固定于所述卡槽中。
4.如权利要求1所述的鼓风装置,其特征在于:所述印刷电路板为一显卡。
5.如权利要求1所述的鼓风装置,其特征在于:所述印刷电路板为一内存条。
6.如权利要求1所述的鼓风装置,其特征在于:所述进风口的形状为圆形。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810306501A CN101763154A (zh) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 鼓风装置 |
US12/344,267 US20100155029A1 (en) | 2008-12-24 | 2008-12-25 | Blower assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810306501A CN101763154A (zh) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 鼓风装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101763154A true CN101763154A (zh) | 2010-06-30 |
Family
ID=42264370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810306501A Pending CN101763154A (zh) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 鼓风装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100155029A1 (zh) |
CN (1) | CN101763154A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102778936A (zh) * | 2011-05-12 | 2012-11-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的散热*** |
CN104615216A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-05-13 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
CN110662394A (zh) * | 2019-09-04 | 2020-01-07 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种降温装置 |
CN114689910A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-07-01 | 苏州联讯仪器有限公司 | 一种芯片可靠性测试装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101453829B (zh) * | 2007-11-29 | 2010-12-08 | 辉达公司 | 提供替代电源给绘图卡的方法、绘图卡及计算机运算装置 |
CN102200807A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扩充卡隔热罩 |
CN103990616B (zh) * | 2014-05-30 | 2017-03-15 | 苏州倍辰莱电子科技有限公司 | Pcb板吹气用治具 |
USD780901S1 (en) * | 2015-02-06 | 2017-03-07 | Dynatron Corporation | Dual port blower |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6442024B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-08-27 | Shoei-Yuan Shih | Fan flow guide |
TWM323687U (en) * | 2007-06-01 | 2007-12-11 | Comptake Technology Inc | Auxiliary heat-dissipating apparatus of memory heat-dissipating piece |
-
2008
- 2008-12-24 CN CN200810306501A patent/CN101763154A/zh active Pending
- 2008-12-25 US US12/344,267 patent/US20100155029A1/en not_active Abandoned
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102778936A (zh) * | 2011-05-12 | 2012-11-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的散热*** |
CN104615216A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-05-13 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
CN104615216B (zh) * | 2013-11-01 | 2018-04-27 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
CN110662394A (zh) * | 2019-09-04 | 2020-01-07 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种降温装置 |
CN110662394B (zh) * | 2019-09-04 | 2021-02-19 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种降温装置 |
CN114689910A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-07-01 | 苏州联讯仪器有限公司 | 一种芯片可靠性测试装置 |
CN114689910B (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-16 | 苏州联讯仪器有限公司 | 一种芯片可靠性测试装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100155029A1 (en) | 2010-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101763154A (zh) | 鼓风装置 | |
US10271460B2 (en) | Server system | |
US6437980B1 (en) | Low profile high density rack mountable enclosure with superior cooling and highly accessible re-configurable components | |
US7990700B2 (en) | Electronic device enclosure | |
US8072753B2 (en) | Computer system | |
US7782630B2 (en) | Printed circuit board unit | |
CN1799297A (zh) | 应用于***卡槽的致动膜 | |
WO2008156983A1 (en) | Cooling system with miniature fans for circuit board devices | |
CN108508983B (zh) | 可***至伺服器架的橇状结构及伺服器架*** | |
US20200196489A1 (en) | Heat dissipation apparatus and server using the same | |
TW201251593A (en) | Mounting apparatus for fan | |
US20120112611A1 (en) | Server cabinet structure | |
CN102298424A (zh) | 电脑壳体 | |
US8503177B2 (en) | Detachable USB fan module mounting structure | |
CN102854945A (zh) | 电子装置 | |
US20100130120A1 (en) | Air conducting device | |
CN102781198A (zh) | 具有导风罩的电子产品 | |
CN104375604A (zh) | 电子装置 | |
TW201040700A (en) | Cooler for graphic card | |
US7054165B2 (en) | Placement structure of an integrated motherboard for small form factor computer | |
CN102023688A (zh) | 散热性能好的电脑机箱 | |
CN102789289A (zh) | 电脑散热*** | |
CN105739653A (zh) | 一种显卡散热结构及服务器 | |
CN101655727A (zh) | 机箱及与其配合的散热装置 | |
RU94732U1 (ru) | Внекорпусное охлаждение промышленного компьютера |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100630 |