CN101762596A - 晶片外观检测方法 - Google Patents

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宗庆斌
郗世亮
张向阳
刘贵枝
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TIANJIN BENEFITUSER TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种晶片外观检测方法，它包括以下步骤：其上设置有晶片的透明载盘通过旋转驱动装置带动旋转，当晶片旋转至检测相机处时，检测相机对晶片按预定要求进行检测并将检测结果传至上位机分析判定晶片为良品还是不良品，所述的旋转驱动装置根据上位机输出的信号控制其开停及转动。本发明的有益效果和优点在于：采用透明载盘实现不用对晶片的翻转即可实现对晶片的上下表面进行检测，减少了由于翻转造成对晶片的损坏及污染，且采用统一模板检测方式降低了由于人工检测造成的标准不一致；采用自动化检测方式，且本装置能够实现连续检测，提高了生产效率，保证了产品质量。

Description

晶片外观检测方法
技术领域
本发明涉及一种外观检测方法，特别是涉及一种晶片外观检测方法。
背景技术
随着石英晶体行业的飞速发展，产品类型也越来越趋于小型化，目前对石英晶片的外观检测处于人工用肉眼进行直接观测或用放大镜进行观测。由于存在主观因素，每个人的检验标准会有所不同。且随着产品的小型化，人工肉眼观测难度越来越大，因此人工检测已经不能满足市场及工艺加工的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服已有技术的不足，提供一种可以对散装石英晶片进行自动识别、检测的晶片外观检测方法。
本发明的一种晶片外观检测方法，它包括以下步骤：其上设置有晶片的透明载盘通过旋转驱动装置带动旋转，当晶片旋转至检测相机处时，检测相机对晶片按预定要求进行检测并将检测结果传至上位机分析判定晶片为良品还是不良品，所述的旋转驱动装置根据上位机输出的信号控制其开停及转动。
本发明的有益效果和优点在于：采用透明载盘实现不用对晶片的翻转即可实现对晶片的上下表面进行检测，减少了由于翻转造成对晶片的损坏及污染，且采用统一模板检测方式降低了由于人工检测造成的标准不一致；采用自动化检测方式，且本装置能够实现连续检测，提高了生产效率，保证了产品质量。
附图说明
附图是本发明的晶片外观检测方法的一种实施方式的检测设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明的一种晶片外观检测方法，它包括以下步骤：其上设置有晶片的透明载盘通过旋转驱动装置带动旋转，当晶片旋转至检测相机处时，检测相机对晶片按预定要求进行检测并将检测结果传至上位机分析判定晶片为良品还是不良品，所述的旋转驱动装置根据上位机输出的信号控制其开停。所述的透明载盘可以采用全透明玻璃、塑料板等材料。
附图所示的本发明的一种对晶片按预定要求进行检测的实施方式为：所述的检测相机包括三个，第一检测相机1-2和第三检测相机1-6设置在透明载盘1-7的上方并且第二检测相机1-5设置在其下方，每一所述的检测相机以及进料孔的中心位于以透明载盘1-7旋转中心为圆心的同一圆周上，所述的第一至第三检测相机的检测包括以下步骤：(a)透明载盘1-7通过旋转驱动装置带动进行旋转，将晶片旋转至第一检测相机1-2正下方，第一检测相机1-2对晶片外观尺寸进行检测，将检测结果传至上位机；(b)透明载盘1-7通过旋转驱动装置带动进行旋转，将晶片旋转至第二检测相机1-5正上方，第二检测相机1-5对晶片进行下表面外观检测，将检测结果传至上位机；(c)透明载盘1-7通过旋转驱动装置带动进行旋转，将晶片旋转至第三检测相机正1-6正下方，第三检测相机1-6对晶片进行上表面外观检测，将检测结果传至上位机；或者所述的第一检测相机、第二检测相机、第三检测相机的位置及检测的先后顺序按照(b)、(c)、(a)或者(c)(b)(a)进行调整。
所述的旋转驱动装置可以包括与上位机的信号输出端相连的驱动马达，所述的驱动马达的输出轴垂直连接在所述的透明载盘1-7的中轴位置上。当然所述的旋转驱动装置也可以为电机-齿轮等结构。
所述的第一至第三检测相机相对应的位置上可以分别设置有上光源1-3和下光源1-4，用于将晶片照亮便于相机进行取相。
优选的在相机检测过程中，透明载盘的旋转采用不停止取图像方式检测即所述的透明载盘在相机检测过程中连续旋转，提高检测效率。
实施例1
其上设置有晶片的透明载盘1-7通过旋转驱动装置带动旋转，首先晶片旋转至第一检测相机1-2正下方，第一检测相机1-2对晶片外观尺寸进行检测，将检测结果传至上位机；晶片然后旋转至第二检测相机1-5正上方，第二检测相机1-5对晶片进行下表面外观检测，将检测结果传至上位机；最后晶片旋转至第三检测相机1-6正下方，第三检测相机1-6对晶片进行上表面外观检测，将检测结果传至上位机；上位机根据第一至第三检测相机的输入信号分析判定晶片为良品还是不良品，所述的旋转驱动装置根据上位机输出的信号控制其开停及转动。
在本方法中采用透明载盘实现不用对晶片的翻转即可实现对晶片的上下表面进行检测，减少了由于翻转造成对晶片的损坏及污染，且采用统一模板检测方式降低了由于人工检测造成的标准不一致；采用自动化检测方式，且本装置能够实现连续检测，提高了生产效率，保证了产品质量。

Claims (3)

1.一种晶片外观检测方法，其特征在于它包括以下步骤：其上设置有晶片的透明载盘(2-7)通过旋转驱动装置带动旋转，当晶片旋转至检测相机处时，检测相机对晶片按预定要求进行检测并将检测结果传至上位机分析判定晶片为良品还是不良品，所述的旋转驱动装置根据上位机输出的信号控制其开停及转动。
2.根据权利要求1所述的晶片外观检测方法，其特征在于：所述的检测相机包括三个，第一检测相机(2-2)和第三检测相机(2-6)设置在透明载盘(2-7)的上方并且第二检测相机(2-5)设置在其下方，每一所述的检测相机以及进料孔的中心位于以透明载盘(2-7)旋转中心为圆心的同一圆周上，所述的第一至第三检测相机的检测包括以下步骤：
(a)透明载盘2-7通过旋转驱动装置带动进行旋转，将晶片旋转至第一检测相机(2-2)正下方，第一检测相机(2-2)对晶片外观尺寸进行检测，将检测结果传至上位机；
(b)透明载盘(2-7)通过旋转驱动装置带动进行旋转，将晶片旋转至第二检测相机(2-5)正上方，第二检测相机(2-5)对晶片进行下表面外观检测，将检测结果传至上位机；
(c)透明载盘(2-7)通过旋转驱动装置带动进行旋转，将晶片旋转至第三检测相机(2-6)正下方，第三检测相机(2-6)对晶片进行上表面外观检测，将检测结果传至上位机；
或者所述的第一检测相机、第二检测相机、第三检测相机的位置及检测的先后顺序按照(b)、(c)、(a)或者(c)(b)(a)进行调整。
3.根据权利要求2所述的晶片外观检测方法，其特征在于：所述的透明载盘在相机检测过程中连续旋转。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106153630A (zh) * 2015-04-27 2016-11-23 昆山市和博电子科技有限公司 晶片电阻检测装置
CN106338516A (zh) * 2016-09-21 2017-01-18 侯豫 一种换向器视觉检测设备
CN107020249A (zh) * 2017-04-19 2017-08-08 苏州日和科技有限公司 带有自动识别功能的液晶面板aoi设备
CN112255245A (zh) * 2020-12-21 2021-01-22 惠州高视科技有限公司 一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1968876A (zh) * 2004-04-13 2007-05-23 Tdk株式会社 芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置
TWM366668U (en) * 2009-06-22 2009-10-11 lian-heng Liao High speed appearance inspection device for chip-type components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1968876A (zh) * 2004-04-13 2007-05-23 Tdk株式会社 芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置
TWM366668U (en) * 2009-06-22 2009-10-11 lian-heng Liao High speed appearance inspection device for chip-type components

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106153630A (zh) * 2015-04-27 2016-11-23 昆山市和博电子科技有限公司 晶片电阻检测装置
CN106338516A (zh) * 2016-09-21 2017-01-18 侯豫 一种换向器视觉检测设备
CN107020249A (zh) * 2017-04-19 2017-08-08 苏州日和科技有限公司 带有自动识别功能的液晶面板aoi设备
CN112255245A (zh) * 2020-12-21 2021-01-22 惠州高视科技有限公司 一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法及装置
CN112255245B (zh) * 2020-12-21 2021-04-27 惠州高视科技有限公司 一种Mini LED晶圆正反面外观缺陷检测方法及装置

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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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