CN101727787A - 有机发光二极管显示器 - Google Patents

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Abstract

一种有机发光二极管显示器，所述显示器包括：显示面板组件；支撑部件，支撑显示面板组件的边缘，并包括暴露显示面板组件的后表面的开口；缓冲部件，附着到通过支撑部件的开口暴露的显示面板组件的后表面。

Description

有机发光二极管显示器
技术领域
本发明涉及一种有机发光二极管(OLED)显示器，更具体地将，涉及一种具有提高的抗冲击性(impact resistance)和装配效率(assemblingefficiency)的OLED显示器。
背景技术
与液晶显示器(LCD)不同，OLED显示器具有自发光特性，所以OLED显示器不需要光源。因此，OLED显示器更薄和更轻。另外，OLED显示器展示出诸如低功耗、高亮度、高响应速度的品质特性，所以OLED显示器作为用于移动电子显示装置的下一代显示装置受非常关注。
通常，OLED显示器包括：两个附着的基底，在二者之间具有拥有有机发光元件的显示面板组件；印制电路板(PCB)，通过柔性印刷电路(FPC)电连接到显示面板组件；支撑部件或玻璃框(bezel)，支撑显示面板组件、PCB等。因此，显示面板组件在支撑部件上，PCB配置在支撑部件的后表面上。
显示面板组件、PCB和支撑部件是单模块的一部分，该模块安装在壳体(case)的内部。壳体可以是分离的壳体，或可以是使用OLED显示器的电子装置的壳体。
与诸如背光单元等结构位于显示面板组件与支撑部件之间的LCD不同，OLED显示器在显示面板组件与支撑部件之间不具有任何结构。因此，OLED显示器在诸如跌落冲击等外部冲击时表现较弱。
另外，具有支撑部件的OLED显示器会具有比不具有这种支撑部件的OLED显示器的抗冲击性弱的抗冲击性。一个原因是，支撑部件可能变形并与显示面板组件冲击或冲撞，并损坏显示面板组件。
因此，可省去支撑部件以实现抗冲击性的增加，但是省去支撑部件严重地降低了组装效率。
公开在该背景技术中的上述信息仅用于增加对本发明的背景的理解，因此，可包含不形成现有技术的信息，该现有技术在该国家中对本领域的普通技术人员是公知的。
发明内容
一方面在于提供一种有机发光二极管(OLED)显示装置，所述装置包括：显示面板组件；支撑部件，支撑显示面板组件的边缘，并具有暴露显示面板组件的后表面的开口；缓冲部件，附着到通过支撑部件的开口暴露的显示面板组件的后表面。
附图说明
图1是根据一个实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的分解透视图；
图2是示出图1的OLED显示器的结合状态的截面图；
图3是示出图1的显示面板组件的像素电路的电路图；
图4是图1的显示面板组件的部分放大的截面图。
具体实施方式
以下将参照附图更全面地描述特定实施例。本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式对描述的实施例进行修改。
一些实施例提供了有机发光二极管(OLED)显示器，该显示器的优点在于抗冲击性和组装效率得到提高，并且整体厚度减小。
在附图中任意地示出了每个元件的比例、尺寸和厚度，本发明不限于此。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层、膜、面板和区域等的厚度。整个说明书中，相同的标号一般指示相同的元件。应该理解的是，当元件(例如，层、膜、区域或基底)被称作在另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件上或者可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接”在另一元件“上”时，不存在中间元件。
为了使本发明清楚，可省略与描述无关的部件。
将参照图1和图2描述本发明的示例性实施例。也可使用具有不同配置和布置的实施例。
如图1所示，有机发光二极管(OLED)显示器100包括显示面板组件50、支撑部件70和缓冲部件80。OLED显示器100还包括印刷电路板(PCB)30和柔性PCB(FPCB)35。
显示面板组件50包括显示基底51、封装基底(encapsulation substrate)52和集成电路(IC)芯片40。显示基底51包括显示区域(DA)和安装区域(即，非显示区域(NA))。封装基底52具有比显示基底51小的尺寸，并附着到显示基底51的显示区域。显示基底51和封装基底52被密封剂(未示出)密封，该密封剂可以沿封装基底52的边缘设置。IC芯片40安装在显示基底51的安装区域上。IC芯片40安装在显示基底51的附着有封装基底52的相同表面上。即，封装基底52和IC芯片40设置为彼此相邻。
虽然未示出，但在一些实施例中，显示面板组件50还包括保护层以覆盖安装区域(NA)，以便机械地保护IC芯片40并防止安装区域(NA)被腐蚀。
显示基底51包括在显示区域(DA)处以矩阵形式排列的多个像素。如图3的实施例所示，单个像素包括有机发光元件L1、多个薄膜晶体管(TFT)T1和T2以及一个或多个电容元件C1。也可使用各种其它实施例的像素。
显示基底51还可包括扫描驱动器(未示出)和数据驱动器(未示出)以驱动像素。显示基底51还包括设置在安装区域(NA)上的键区电极(未示出)。在该实施例中，IC芯片40以玻璃上芯片(chip-on-glass，COG)的形式安装在显示基底51的安装区域(NA)上，从而电连接到键区电极(未示出)。显示基底51还包括连接IC芯片40、扫描驱动器(未示出)和数据驱动器(未示出)的线缆(未示出)。
封装基底52附着到显示基底51以密封和保护形成在基底51上的有机发光元件L1(图4中示出)、TFT(T2)(图4中示出)、各种线缆和其它元件。
在一些实施例中，显示面板组件50还可包括附着到封装基底52的一个或多个表面的偏振器58(图2中示出)以抑制外部光的反射。
PCB 30包括用于处理驱动信号的电子元件(未示出)和用于接收外部信号的连接部36。FPCB 35的一侧连接到显示基底51的安装区域(NA)，FPCB35的另一侧连接到PCB 30。即，FPCB 35将PCB 30和显示面板组件50电连接。因此，将从PCB 30产生的驱动信号通过FPCB 35发送到IC芯片40或显示基底51的驱动器。
如图2所示，支撑部件70包括底部71和从底部71突出而形成的侧壁部72。支撑部件70可由基于树脂的材料(resin-based material)和基于金属的材料(metal-based material)中的一种或多种制造，所述基于树脂的材料包括聚碳酸酯(PC)，所述基于金属的材料包括不锈钢(SUS)、镁(Mg)、铝(Al)和它们的合金。在一些实施例中，支撑部件70由不锈钢制成。
支撑部件70具有大约0.2mm至大约0.5mm范围内的厚度和合适的强度以保护显示面板组件50。因此，底部71和侧壁部72各自具有大约0.2mm至大约0.5mm范围内的厚度(t1)。如果支撑部件70的厚度t1小于大约0.2mm，则支撑部件70会不具有足够的强度，如果支撑部件70的厚度大于大约0.5mm，则支撑部件70的强度会太强并损坏显示面板组件50。即，支撑部件70优选地保持抗挠刚度，从而不具有过量的挠度和刚度。另外，如果支撑部件70的厚度t1过大，则该厚度会影响OLED显示器100的整体厚度，降低产品的外观质量。
具有暴露显示面板组件50的后表面的一部分的开口715的底部71与显示面板组件50的边缘接触，以支撑显示面板组件50。因此，底部71形成有沿侧壁部72的周围设置的凸缘，并且，当显示面板组件50和支撑部件70结合时，底部71支撑显示面板组件50的显示基底51的边缘。因此，由于开口715的存在，显示面板组件50的后表面的暴露部分可以是与显示基底51的与底部71接触的部分之外的部分。在此，显示面板组件50的后表面指的是与显示基底51的面向封装基底52的表面相反的表面。
显示面板组件50的边缘与支撑部件70的底部71接触的部分具有大约0.5mm至大约1.0mm范围内的宽度。即，支撑部件70的底部71和显示面板组件50的边缘重叠的部分的长度d1在大约0.5mm至大约1.0mm范围内的宽度。
如果底部71和显示面板组件50的后表面重叠的部分的长度d1小于大约0.5mm，则支撑部件70不会稳定地支撑显示面板组件50。如果底部71和显示面板组件50的后表面重叠的部分的长度d1大于大约1.0mm，则OLED显示器100的抗冲击性会比没有设置支撑部件70的壳体差。
侧壁部72环绕显示面板组件50的显示面板组件50和支撑部件70连接部分的至少一部分，并与显示面板组件50的边缘分离。由于侧壁部72与显示面板组件50的边缘分离，因此，即使支撑部件70变形，显示面板组件50和侧壁部72不进行碰撞，从而可避免显示面板组件50的损坏。
另外，侧壁部72具有与被支撑部件70支撑的显示面板组件50的厚度相同或高于显示面板组件50的厚度的高度。这样允许支撑部件70稳定地保护显示面板组件50并提高组装效率。
支撑部件70包括可通过切割侧壁部72的与显示基底51的安装区域(NA)相邻的一部分而形成的连接部725，以允许FPCB 35连接到显示基底51的安装区域(NA)。
OLED显示器100还包括设置在支撑部件70的底部71与显示面板组件50的后表面的边缘之间的粘附部件79。粘附部件79将显示面板组件50与支撑部件70相粘结在一起。
缓冲部件80附着到显示面板组件50的通过底部71的开口715暴露的后表面，并被配置为吸收对OLED显示器100的冲击的能量。缓冲部件80由样的材料制成，即，该材料与显示面板组件50相比较具有相对小的强度。即，缓冲部件80需要具有相对小的强度，使得显示面板组件50不会被可能施加到缓冲部件80的冲击损坏。缓冲部件80可由橡胶材料等制成。例如，缓冲部件80可由通过使橡胶胶水起泡而形成的海面或通过将橡胶胶水制作为合成树脂而获得的聚氨酯制成。
缓冲部件80具有大约0.2mm至大约0.5mm范围内的厚度t2。如果缓冲部件80的厚度t2小于大约0.2mm，则缓冲部件80将无法充分地缓冲施加到显示面板组件50的外部冲击。如果缓冲部件80的厚度大于大约0.5mm，则OLED显示器100的整体厚度将变得较厚并降低外观质量。
缓冲部件80可包括缓冲层和粘附层。例如，缓冲部件80可以以隔离膜(release film)的形式形成。但是，本发明不限于此。因此，在一些实施例中，缓冲部件80不包括粘附层，并通过粘附部件(例如，如上所述的将支撑部件70粘附到显示面板组件50的粘附部件79)附着到显示面板组件50的后表面。在这种情况下，可一起形成将支撑部件70粘附到显示面板组件50的粘附部件79和将缓冲部件80粘附到显示面板组件50的粘附部件。缓冲部件80可形成为本身具有粘附力的缓冲层。在一些实施例中，如图2所示，缓冲部件80由粘附材料形成，并且其本身具有粘附力。
通过这种配置，可提高OLED显示器的抗冲击性和组装效率，并可减小OLED显示器的整体厚度。
即，虽然OLED显示器100形成为更薄，但是，即使如果OLED显示器例如掉落而将外部冲击施加到OLED显示器，也可有效地防止显示面板组件50被损坏。另外，组装效率的提高可使得生产率增加。
现在将参照图3和图4描述显示面板组件50的内部结构，其示出了像素的特定实施例。也可使用其它像素。
如图3和图4所示，像素包括有机发光元件L1和驱动电路单元T1、T2和C1。有机发光元件L1和驱动电路单元T1、T2和C1通常形成在显示基底51上。即，显示基底51包括基底部件511、形成在基底部件511上的驱动电路单元T1、T2和C1以及有机发光元件L1。
有机发光元件L1包括正极544、有机发光层545和负极546。在该实施例中，像素包括两个TFT T1和T2以及存储电容器C1。TFT包括开关晶体管T1和驱动晶体管T2。
开关晶体管T1连接到扫描线SL1和数据线DL1，并将根据输入到扫描线SL1的开关电压从数据线DL1输入的数据电压传输到驱动晶体管T2。存储电容器C1连接到开关晶体管T1和电源线VDD，并存储与从开关晶体管T1接收的电压与提供到电源线VDD的电压之差对应的电压。
驱动晶体管T2连接到电源线VDD和存储电容器C1，并将与存储在存储电容器C1中的电压与阈值电压之差的平方大到成比例的输出电流IOLED提供给有机发光元件L1。有机发光元件L1根据输出电流IOLED发光。驱动晶体管T2包括源极电极533、漏极电极532和栅极电极531。有机发光元件L1的正极544连接到驱动晶体管T2的漏极电极532。可修改像素的结构，并且像素的结构不限于图3和图4的示例。
封装基底52覆盖在其上形成有机发光元件L1以及驱动电路单元T1、T2和C1的显示基底51。偏振器58可形成在封装基底52上以抑制外部光的反射。但是，本发明不限于此。即，偏振器58可形成在封装基底52之下或形成在有机发光元件L1上，或可根据各种实施例省略。
虽然已表示和描述了各种实际的示例性实施例，但是应该理解本发明不限于公开的实施例，相反，本发明试图覆盖各种修改和等同的布置。

Claims (20)

1.一种有机发光二极管显示装置，所述装置包括：
显示面板组件；
支撑部件，支撑显示面板组件的边缘并具有暴露显示面板组件的后表面的开口；和
缓冲部件，通过支撑部件的开口附着到显示面板组件的后表面。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，支撑部件包括支撑显示面板组件的边缘的底部和形成为从底部突出的侧壁部。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，支撑部件的底部和显示面板组件的边缘在具有0.5mm至1.0mm范围内的宽度的重叠区域接触。
4.根据权利要求2所述的装置，其中，支撑部件的侧壁部与显示面板组件分离。
5.根据权利要求2所述的装置，其中，侧壁部从底部突出至少与显示面板组件的表面一样远。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，缓冲部件具有0.2mm至0.5mm范围内的厚度。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，缓冲部件包括面向显示面板组件的粘附层。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，支撑部件具有0.2mm至0.5mm范围内的厚度。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，支撑部件由基于树脂的材料和基于金属的材料中的一种或多种制造，所述基于树脂的材料包括聚碳酸酯，所述基于金属的材料包括不锈钢、镁、铝及它们的合金中的至少一种。
10.根据权利要求3所述的装置，其中，支撑部件具有0.2mm至0.5mm范围内的厚度。
11.根据权利要求10所述的装置，其中，支撑部件由基于树脂的材料和基于金属的材料中的一种或多种制造，所述基于树脂的材料包括聚碳酸酯，所述基于金属的材料包括不锈钢、镁、铝及它们的合金中的至少一种。
12.根据权利要求6所述的装置，其中，支撑部件具有0.2mm至0.5mm范围内的厚度。
13.根据权利要求12所述的装置，其中，支撑部件由基于树脂的材料和基于金属的材料中的一种或多种制造，所述基于树脂的材料包括聚碳酸酯，所述基于金属的材料包括不锈钢、镁、铝及它们的合金中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的装置，其中，缓冲部件与支撑部件分离。
15.根据权利要求1所述的装置，其中，缓冲部件被配置为从对所述装置的冲击吸收能量。
16.根据权利要求1所述的装置，其中，显示面板组件包括密封到显示基底的封装基底。
17.根据权利要求16所述的装置，其中，显示基底包括配置为显示图像的多个像素。
18.根据权利要求16所述的装置，其中，显示基底包括被配置为将信号发送到像素的集成电路。
19.根据权利要求1所述的装置，其中，支撑部件包括配置为接收柔性印刷电路板的连接部。
20.根据权利要求1所述的装置，其中，缓冲部件由粘性材料形成。
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