CN101635291B - 一种微型封装引线框架的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微型封装引线框架的工艺方法，该引线框架包括芯片焊接区和引线内框，引线内框上设有外引脚、内引脚模锁结构和内引脚焊线区，所述芯片焊接区的背面设有外露散热盘，引线内框上还设有外引脚模锁结构，外引脚模锁结构为外引脚的管脚两侧角上开设的槽。以上所述微型封装引线框架的工艺方法，包括以下步骤：对基材冲切成型，形成内、外引脚和芯片焊接区的外形轮廓；深度冲压，形成内引脚、外露散热盘和芯片焊接区，初步形成内引脚焊线区的形状结构；深度冲压，形成外引脚模锁结构；打弯成型，形成内引脚焊线区和内引脚模锁结构。本发明成本低廉、可靠性高，实现了微型封装上塑封功率更高的芯片，为微型封装外露散热盘提供了开发平台。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种微型封装引线框架的工艺方法。
背景技术
引线框架是半导体塑料封装领域最重要，最基本的封装材料之一。在半导体塑封中主要的封装材料是：引线框架、塑封料、芯片和引线。引线框架在整个封装体中支撑着整个封装体，其结构设计尤为重要。首先引线框架芯片焊接区要支撑芯片，提供芯片的焊接区域，同时也是封装体内部的电传导，器件与电路板之间的电传导，以及器件工作时和电路板之间的热传导。目前，为满足小型、薄型手持式电子产品的要求，如手机、MP3、MP4、DV等而发展的微型封装对引线框架的结构设计要求更高，引线框架的结构设计显得非常重要。引线框架的设计既要满足最终产品的要求，又要使得封装工艺易于实现。当前，外露散热盘封装主要在较大尺寸的IC封装上采用，而在微型封装上受封装空间的限制无法实现外露散热盘设计。传统的IC外露散热盘封装的引线框架采用的是蚀刻工艺制造，成本高而且很难实现。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种微型封装引线框架的工艺方法，使得在微型封装上实现散热盘外露，满足更大功率的芯片封装，并保证了封装工艺和产品的可靠性。
本发明采用的技术方案是：一种微型封装引线框架结构，包括芯片焊接区和引线内框，引线内框上设有外引脚、内引脚模锁结构和内引脚焊线区，所述芯片焊接区的背面设有外露散热盘，引线内框上还设有外引脚模锁结构，外引脚模锁结构为外引脚的管脚两侧角上开设的槽。
作为优选，所述外露散热盘为芯片焊接区背面凸起的一块区域，且与芯片焊接区一体成型。
作为优选，所述外露散热盘厚度为五十微米。
本发明一种用于以上所述微型封装引线框架的工艺方法，包括以下步骤：
a.对基材冲切成型，形成内、外引脚和芯片焊接区的外形轮廓；
b.深度冲压，利用冲头产生的压力挤压材料，挤压后的材料厚度为基材的一半，形成内引脚、外露散热盘和芯片焊接区，初步形成内引脚焊线区的形状结构，并冲切掉深度冲压中产生的毛刺和余料；
c.深度冲压，形成外引脚模锁结构；
d.打弯成型，形成内引脚焊线区和内引脚模锁结构。
本发明的优点在于：成本低廉、可靠性高，本发明是在通用的引线框架材料上采用深度冲压工艺和传统冲压、冲切工艺相结合，形成外露的散热盘，内引脚焊线区以及特殊的锁模结构，使得在微型封装上实现散热盘外露，满足更大功率的芯片封装和保证了封装工艺和产品的可靠性。
附图说明
图1为本发明正面的立体结构示意图；
图2为本发明背面的立体结构示意图；
图3A～3D依次为本发明的工艺示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1和图2所示，一种微型封装引线框架结构，包括芯片焊接区4和四个围绕在芯片焊接区4周围的引线内框，引线内框上设有外引脚2、内引脚模锁结构3和内引脚焊线区1，所述芯片焊接区4的背面设有外露散热盘6，引线内框上还设有外引脚模锁结构5，外引脚模锁结构5为外引脚2的管脚两侧角上开设的槽。所述外露散热盘6为芯片焊接区4背面凸起的一块区域，且与芯片焊接区4一体成型。所述外露散热盘6厚度为五十微米。所述内引脚焊线区1为内引脚向上突起形成的一平面区域，且内引脚焊线区1的厚度为外引脚2厚度的一半，内引脚焊线区1侧面的台阶结构为内引脚模锁结构3。
在微型封装中，由于封装体内的空间很小，模锁结构受限，辅以外引脚模锁结构5，使得在塑封后外引脚2固定得更加稳固，以抵抗在后续封装工艺中的外力，确保在后续的制造工艺中，外引脚2不会脱掉。外露散热盘6位于芯片焊接区4的背部。在器件工作过程中，传递芯片产生的热量到电路板上的散热片，维持器件的持续工作。
本发明一种用于以上所述微型封装引线框架的工艺方法，包括以下步骤：
a.如图3A所示，对基材冲切成型，形成内引脚、外引脚2和芯片焊接区4的外形轮廓；
b.如图3B所示，深度冲压，利用冲头产生的压力挤压材料，挤压后的材料厚度为基材的一半，形成内引脚、外露散热盘6和芯片焊接区4，初步形成内引脚焊线区1的形状结构，并冲切掉在深度冲压中产生的毛刺和余料；
c.如图3C所示，深度冲压，形成外引脚模锁结构5；
d.如图3D所示，打弯成型，形成内引脚焊线区1和内引脚模锁结构3。
Claims (1)
1.一种微型封装引线框架的工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：
a.对基材冲切成型，形成内、外引脚和芯片焊接区的外形轮廓；
b.深度冲压，利用冲头产生的压力挤压材料，挤压后的材料厚度为基材厚度的一半，形成内引脚、外露散热盘和芯片焊接区，初步形成内引脚焊线区的形状结构，并冲切掉在深度冲压中产生的毛刺和余料；
c.深度冲压，形成外引脚模锁结构；
d.打弯成型，形成内引脚焊线区和内引脚模锁结构。
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