CN101582545A - 模块插座 - Google Patents

Abstract

本发明提供实现了薄型化的模块插座。本发明的模块插座由周壁部(11b)设置了在模块***面(11a)及模块***相对面(11e)上开口的插座外壳(11)；插座外壳(11)上支撑了多个接点(12)，其一端在内部与摄像头模块CM电连接、另一端形成在外壳(11)外部能够电连接的连接部(12c)；插座外壳(11)上设置了与摄像头模块CM电接触后能够接地的由金属板构成的模块固定部件(13)；模块固定部件(13)设置了底面板部(14b)，使沿周壁部内面设置的屏蔽侧壁部(14a)至少与相对的1对周壁部(11b)卡合，1对周壁部(11b)在模块***相对面(11e)侧互相连接，与周壁部(11b)形成为一体。

Description

模块插座

技术领域

本发明涉及将用于电子机器的模块、例如摄像头模块安装在电子机器上时、事先在电路板上安装后使用、使模块和电路板连接的模块插座。

背景技术

例如内置了摄像元件的摄像头模块等模块，随着移动电话等电子机器的小型化，摄像头模块也要求小型化。当然，具有高摄像功能且小型的摄像头模块也在开发中。

但是，为了实现高功能化，必须使摄像头模块尽可能大以使其具有宏功能等功能。

因此，为了将摄像头模块安装在电子机器等上，在开发摄像头模块插座时，需要使该插座的体积尽可能小。

以往的摄像头模块插座包括：表面安装型插座，以与电子机器等的电路板的安装面接触的方式安装；和通孔安装型插座，以将摄像头模块插座***为了***摄像头模块插座而在电子机器等的电路板的安装面上开设的通孔中、并将该插座周围部固定在该电路板上的方式安装。任何类型的摄像头模块插座在安装摄像头模块时，设置在摄像头模块插座内部底面上、具有弹力的接点与设置在摄像头模块底面上的接点按压接触时，有摄像头模块插座的底部。

例如，以往的摄像头模块与摄像头模块插座的固定，如特开2006-067445号所示进行。

以下将特开2006-067445号作为以往例1进行说明。

图6是从斜上方看以往的摄像头模块插座112和摄像头模块111的状态的立体说明图。

摄像头模块111具有形成为大致的立方体形状、内部内置了感光元件等的模块本体113和设置在模块本体113上面侧、为了在感光元件上使光成像以进行摄像而取入摄像光的透镜部114。模块本体113中作为透镜部114相对侧的底面周围部上，设置了能够进行作为电信号的信息的收发信的多个接触焊盘121。所以接触焊盘121是作为能够实现电导通状态的电接点来设置的。

模块本体113的相对的1对侧面上，从透镜部114侧到底面侧，为了突出中央部而在两侧设置了切除部115，且切除部115的透镜部114侧上，为了进一步从侧面突出而突出设置了突起部120。突起部120是为了与摄像头模块插座112卡合的卡合突起。

摄像头模块插座112具有上面开口的、形成为斗状的中空的连接器本体122。连接器本体122由作为绝缘体的高分子树脂构成，具有底部122a和从底部立起而形成侧壁的周围部122b。连接器本体122的底部122a的四面端部上设置了多个触针124。此触针124设置为，其一端能够分别与***摄像头模块插座112后卡合固定的摄像头模块111的接触焊盘121接触连接，作为另一端的基板固定部124a，从触针124所在的连接器本体122的底部122a四面端部上穿透的孔，向连接器本体122外部突出。

摄像头模块插座112上，设置了由金属薄板构成的、形成为大致四角筒状的屏蔽箱127，覆盖连接器本体122的侧面***，屏蔽箱127具有弹力，与连接器本体122形成为一体。

屏蔽箱127中，与模块111的分别设置了突起部120、120的侧面相对的侧面127a、127b上端，设置了向上突出的弹力夹118。该弹力夹118中央穿透设置了与模块本体113的卡合突起120卡合的卡合孔117。弹力夹118具有弹力，与该弹力相反地向外侧施加力时，两弹力夹118向互相张开的方向移动。

这样形成的摄像头模块插座112，从上面侧开口***摄像头模块111时，卡合突起120向外侧推弹力夹118，继续***时，卡合突起120进入弹力夹118的卡合孔117。然后，弹力夹118在卡合突起120进入卡合孔117后，由弹力回到原来的位置，卡合突起120与弹力夹118卡合。

这时，摄像头模块111的接触焊盘121与触针124为接触状态，成为电连接状态。

另外，以往例1中，为了维持摄像头模块插座112的斗状，设置了底部122a。底部122a以与被屏蔽箱127的侧面127a和侧面127b包围外面的方式安装的周围部122b的底部侧端部形成为一体。

[专利文献1]特开2006-067445号公报

发明内容

以往例1中，固定触针124的基板固定部124a的电路板在底部122a的外侧，所以基板固定部124a必须与底部122a的底面侧设置为同一水平。

底面122a由作为绝缘体的高分子树脂构成，为了与侧面127a等共同形成斗状，需要一定的机械强度，所以如果是高分子树脂就需要0.3[mm]左右的厚度。因此，就会阻碍要求小型化的摄像头模块用插座的进一步薄型化。

因此，本发明是鉴于上述问题点发明的，通过改良模块插座的底部结构，能够进一步实现薄型化。

本发明为了解决上述问题，提供一种模块插座，设有由周壁部形成能够容纳模块的模块容纳空间的筒状的、由绝缘体构成的插座外壳，设有支撑在插座外壳上、一端在插座外壳内部与模块电连接、另一端能够在插座外壳外部与电路板电连接的多个接点，插座外壳上设置了由金属板构成的模块固定部件，其特征在于，模块固定部件上设置了底面板部，使分别设置在相对的至少1对周壁部上的屏蔽侧壁部互相连接、形成为一体。因此，本发明中，由绝缘体构成的插座外壳形成为筒状，筒状的相对的1对周壁部上设置了模块固定部件。模块固定部件沿着周壁部内面从模块***面到模块***相对面设置屏蔽侧壁部后，底面板部连接模块相对面侧的1对屏蔽侧壁部。于是，连接屏蔽侧壁部间的底面板部，在***模块时形成底面侧。

模块插座的结构为，上述接点设置在相对的1对周壁部上，设有上述底面板的屏蔽侧壁部设置在与设置接点的周壁部不同的周壁部上，因此，接点在插座外壳内部与模块电连接时，接点隔着底面板部相对。

模块插座的结构为，上述周壁部形成为四角筒状，四角筒的一侧面大致形成为コ字形，具有从模块***面到模块***相对面切除了一部分的切除周壁部；设有上述底面板的屏蔽侧壁部设置在切除了上述一部分的一侧面及其相对面上，因此，切除了插座外壳一部分，为轻量结构。另外，在切除周壁部上设置模块固定部件的屏蔽侧壁部，使切除侧壁部与屏蔽侧壁部一起形成，从而能够增加强度。

上述模块固定部件与所容纳的模块电接触后能够使模块接地，由此，可以将所容纳的模块和作为安装体的电路板PWB接地。

因此，根据本发明，能够省去以往由机械强度比金属差的高分子树脂构成的插座外壳的底部。并且，由金属构成的底面板部代替以往的插座外壳底部来增加强度，从而由与周壁部卡合的屏蔽侧壁部与底面板部来维持插座外壳的筒状。由此，由于金属的机械强度，能够将强度保持在与以往相同或大于以往强度，并且，由于金属板的机械强度大，与高分子树脂形成的0.3[mm]的底部厚度相比，底面板部的厚度为金属板时能够减小到0.15[mm]，与以往的摄像头模块插座相比，能够实现足够的薄型化的效果。

另外，接点隔着底面板部相对并列设置，能够将接点设置为，底面板部不容易与接点接触，从而具有下述效果：难以发生因接点与底面板部的接触而导致的短路事故。

另外，即使将形成插座外壳的周壁部的一部分切除，被底面板部连接的屏蔽侧壁部能够加强切除后的周壁部，所以有以下效果：能够减少插座外壳的材料，同时能够减轻摄像头模块插座的重量。

另外，为了进行与安装摄像头模块插座的印刷布线基板的接地，底面板部由锡焊等安装，由此，印刷布线基板上的安装面积变大，不仅能够可靠地进行安装，还能够更加可靠地进行接地。

附图说明

图1是表示本发明实施例整体的立体组装说明图。

图2(a)是表示本发明实施例从斜上方看的说明图，(b)为从斜下方看的说明图。

图3表示本发明的模块插座，(a)为俯视说明图，(b)为主视说明图，(c)为右视说明图，(d)为仰视说明图。

图4表示本发明的模块固定部件，(a)为表示外面侧的主视说明图，(b)为表示内面侧的后视说明图，(c)为俯视说明图。

图5表示本发明的底部加强固定部件14，(a)为俯视说明图，(b)为主视说明图，(c)为左视说明图。

图6是表示以往例1的立体说明图。

符号说明

PWB电路板

CM摄像头模块

CM1卡合突起

1模块插座(插座)

11插座外壳

11a上部开口

11b壳体侧壁

11c接点安装孔

11d模块空间

11e底面开口

11f切除周壁部

12模块接点

12a模块接触部

12b中间部

12c基板连接部

13模块固定部件

13a屏蔽部

13b卡合部

13d外壳固定部

13e固定片

14底部加强固定部件

14a加强固定部

14b底面板部

14c接地连接部

14d接触屏蔽部

具体实施方式

在模块插座1(以下简称为插座1)中嵌入电子机器E中内置的小型摄像头模块CM。插座1具有：插座外壳11，形成四角筒状，一面作为模块***面而开设上部开口11a、与上部开口11a相对的面作为模块***相对面而开设底面开口11e；安装在插座外壳11上的模块接点12；和模块固定部件13，与作为周壁部的插座外壳11的壳体侧壁11b卡合并与摄像头模块CM接触后，实现摄像头模块CM的接地。

插座外壳11由从插座外壳11的底面开口11e向上面开口11a立起的壳体侧壁11b，形成上面及底面开口的四角筒状，由高分子树脂等绝缘材料形成。形成四面壳体侧壁11b中一面的壳体侧壁11b中，从上部开口11a到底面开口11e切除一部分，形成切除周壁部11f。因此插座外壳11俯视时呈コ字形，切除周壁部11f形成コ字开口部。

模块接点12是将有弹力的良导体金属板弯曲后形成。并且，模块接点12，一端形成从插座外壳11的底面向上部开口11a侧弯曲后立起的模块接触部12a，中间部12b回折弯曲成U形后固定在插座外壳11的壳体侧壁11b上。模块接点12的另一端形成从插座外壳11的壳体侧壁11b侧部向外侧突出设置、由锡焊等与电路板PWB连接固定的基板连接部12c。如此形成的模块接点12，与插座外壳11的底面开口11e侧上并列设置的多个接点安装孔11c卡合固定。这时并列设置的是，从不含切除周壁部11f的相对的1对壳体侧壁11b突出设置基板连接部12c，在底面并列设置2列。在摄像头模块CM***插座外壳11时，模块接点12与摄像头模块CM底部中设置在与模块接触面12a相对的位置上的接触部接触。因此，插座外壳11的底面侧侧面上，作为接点安装孔11c，并列设置了多个使模块接点12向外壳外部突出的贯穿孔。

模块固定部件13，与插座外壳11的壳体侧壁11b及切除周壁部11f卡合。该模块固定部件13由良导体的金属材料构成，以便与摄像头模块CM接触后能够接地。模块固定部件13形成与插座外壳11外面卡合固定的外壳固定部13d，形成为能够与插座外壳11卡合。即，外壳固定部13d，在插座外壳11上面侧的一部分上，能够夹着插座外壳11固定的固定片13e，沿着插座外壳11内侧面向壳体侧壁11b侧折回设置。未设置固定片13e的外壳固定部13d上，从插座外壳11的上面开口11a曲折或弯曲后形成卡合部13b。卡合部13b形成为：顶端侧被壳体侧壁11b及切除周壁部11f围绕，自由端在容纳摄像头模块CM的模块空间11内，从底面开口11e侧向模块空间11d侧倾斜，与所容纳的摄像头模块CM上设置的卡合突起CM1相对，在容纳摄像头模块CM时能够与卡合突起CM1卡合。

作为模块固定装置的模块固定部件13的卡合部13b具有弹力，推压时能够向壳体侧壁11b侧变位，并且在解除推压力时能够恢复到原来的位置。固定片13e也同样有弹力，不容易从嵌入壳体侧壁11b的状态脱落。

模块固定部件13，在不含切除周壁部11f的相对的1对壳体侧壁11b上，整体分别形成为逆U形，分别朝向壳体侧壁11b并卡合。另外，与切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b卡合的模块固定部件13，由底部加强固定部件14互相连接。即，底部加强固定部件14和与不含切除周壁部11f的相对的1对壳体侧壁11b卡合的模块固定部件13一样，形成为逆U形，具有：与切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b卡合固定的加强固定部14a和连接加强固定部14a间的底面板部14b。加强固定部14a，模块空间11d侧的面从上部开口11a到底面开口11e、沿着壳体侧壁11b设置，形成屏蔽侧壁部。

底部加强固定部件14，以上部开口11a侧形成为逆U形的弯曲部的方式卡合在切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b上。

底部加强固定部件14中，与其他模块固定部件13一样，形成卡合固定在插座外壳11外面的外壳固定部13d。该外壳固定部13d中，也与其他模块固定部件13一样，为了能够与插座外壳11卡合，在插座外壳11上面侧的一部分上，沿着插座外壳11内侧面向壳体侧壁11b侧折回设置能够夹着插座外壳11固定的固定片13e。同样，在未设置固定片13e的外壳固定部13d上，从插座外壳11的上面开口11a曲折或弯曲后形成卡合部13b。分别与切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b卡合的底部加强固定部件14中，设置在加强固定部14a上的、形成模块空间11d的固定片13e的内面侧顶端位于插座外壳11的底面开口11e侧，相对设置的加强固定部14a的该固定片13e顶端之间由底面板部14b连接固定。因此，底部加强固定部件14为相对设置的加强固定部14a被底面板部14b连接的状态，俯视时为H形。

[实施例1]

下面根据附图说明本发明的实施例。

图1是表示本发明实施例整体的立体组装说明图；图2是表示同实施例的立体说明图，(a)为从斜上方看的说明图，(b)为从斜下方看的说明图；图3表示模块插座，(a)为俯视说明图，(b)为主视说明图，(c)为右视说明图，(d)为仰视说明图；图4表示模块固定部件，(a)为表示外面侧的主视说明图，(b)为表示内面侧的后视说明图，(c)为俯视说明图；图5表示底部加强固定部件14，(a)为俯视说明图，(b)为主视说明图，(c)为左视说明图。

1为模块插座。模块插座1(以下简称为插座1)，如图1及图2所示，形成四角筒状，一面作为模块***面而开设上部开口11a、与上部开口11a相对的面作为模块***相对面而开设底面开口11e，以从上部开口11a***摄像头模块CM并由内部固定的状态，安装在电路板PWB上。

插座1由插座外壳11形成为上述四角筒状。插座外壳11由高分子树脂等硬质绝缘材料形成。插座外壳11中，开设了上部开口11a及底面开口11e的四角筒状由壳体侧壁11b形成。相对的1对壳体侧壁11b上，在底面开口11e侧穿透设置了1列接点安装孔11c。

插座外壳11如图3所示，由从插座外壳11底面开口11e向上面开口11a立起的壳体侧壁11b形成上面及底面开口的四角筒状，由高分子树脂等绝缘材料形成。形成四面壳体侧壁11b中一面的壳体侧壁11b中，从上部开口11a到底面开口11e切除一部分，形成切除周壁部11f。因此插座外壳11的开口周壁部11f形成コ字开口部，俯视时呈コ字形，。

图3表示插座外壳11，(a)为从俯视说明图，(b)为主视说明图，(c)为右视说明图，(d)为俯视说明图。

12是模块接点12。模块接点12是将良导体金属板弯曲后形成。并且，模块接点12安装为，一端在插座外壳11的内部底面上，中间部***壳体侧壁11b上穿透设置的接点安装孔11c，另一端在插座外壳11外部。这样安装的模块接点12中，中间部12b在接点安装孔11c的位置上弯曲为下方开放的U形后，能够与该安装孔11c卡合。从中间部12b向插座外壳11底面侧弯曲的一端，从插座外壳11底面向上部开口11侧弯曲后立起，形成模块接触部12a。模块接点12的另一端，从插座外壳11的壳体侧壁11b底部向外侧突出设置，形成由锡焊等与电路板PWB连接固定的基板连接部12c。多个这样形成的模块接点12，在插座外壳11底面并列设置为2列。即，从插座外壳11的相对的1对壳体侧壁11b上突出设置基板连接部12c，在插座外壳11内部，底面上模块接触部12a相对设置。在摄像头模块CM***插座外壳11时，模块接点12与摄像头模块CM底部中设置在与模块接触面12a相对的位置上的、能够接收信号的接触端子部接触。

因此，相对的1对壳体侧壁部11b的底面开口11e侧上设置的接点安装孔11c，在与模块接点12卡合固定时，其位置在模块接点12的基板连接部12c由锡焊等能够固定在作为安装体的电路板PWB表面的位置上。

模块接点12与通常使用的模块接点一样，可以形成为合适的形状。

13为模块固定部件。模块固定部件13，如图1、图2、图4所示，与插座外壳11的壳体侧壁11b及切除周壁部11f卡合。该模块固定部件13由良导体的金属材料构成，从而与摄像头模块CM接触后能够形成接地。模块固定部件13形成与插座外壳11外面卡合固定的外壳固定部13d，形成为能够与插座外壳11卡合。即，外壳固定部13d，在插座外壳11上面侧的一部分上，沿着插座外壳11内侧面向壳体侧壁11b侧折回设置能够夹着插座外壳11固定的固定片13e。未设置固定片13e的外壳固定部13d上，从插座外壳11的上面开口11a曲折或弯曲后形成卡合部13b。

另外，模块固定部件13的相邻的壳体侧壁11b侧上，形成能够与相邻的壳体侧壁11b卡合的模块固定部件13电接触的屏蔽部13a。该屏蔽部13a使得与形成为筒状的插座外壳11的所有的壳体侧壁11b卡合固定的模块固定部件13成为电导通状态。

卡合部13b形成为：顶端侧被壳体侧壁11b及切除周壁部11f围绕，自由端在容纳摄像头模块CM的模块空间11内，从底面开口11e侧向模块空间11d侧倾斜，与所容纳的摄像头模块CM上设置的卡合突起CM1相对，在容纳摄像头模块CM时能够与卡合突起CM1卡合。

作为模块固定装置的模块固定部件13的卡合部13b具有弹力，推压时能够向壳体侧壁11b侧变位，并且在解除推压力时能够恢复到原来的位置。固定片13e也同样有弹力，不容易从嵌入壳体侧壁11b的状态脱落。

模块固定部件13，在不含切除周壁部11f的相对的1对壳体侧壁11b之间，作为整体分别形成为逆U形，分别与壳体侧壁11b相对并卡合。另外，与切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b卡合的模块固定部件13，由底部加强固定部件14互相连接。即，底部加强固定部件14和与不含切除周壁部11f的相对的1对壳体侧壁11b卡合的模块固定部件13一样，形成为逆U形，具有：与切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b卡合固定的加强固定部14a和连接加强固定部14a间的底面板部14b。

底部加强固定部件14，以上部开口11a侧形成为逆U形的弯曲部的方式卡合在切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b上。

底部加强固定部件14中，与其他模块固定部件13一样地形成卡合固定在插座外壳11外面的外壳固定部13d。该外壳固定部13d中，也与其他模块固定部件13一样，为了能够与插座外壳11卡合，在插座外壳11上面侧的一部分上，沿着插座外壳11内侧面向壳体侧壁11b侧折回设置能够夹着插座外壳11固定的固定片13e。同样，未设置固定片13e的外壳固定部13d上，从插座外壳11的上面开口11a曲折或弯曲后形成卡合部13b。分别与切除周壁部11f及其相对的壳体侧壁11b卡合的底部加强固定部件14中，设置在加强固定部14a上的、形成模块空间11d的固定片13e的内面侧顶端位于插座外壳11的底面开口11e侧，相对设置的加强固定部14a的该固定片13e顶端之间由底面板部14b连接固定。加强固定部14a的模块空间11d侧的面从上部开口11a至底部开口11e沿着壳体侧壁11b设置，形成屏蔽侧壁部。

加强固定部14a上设置接地连接部14c。接地连接部14c由锡焊等与安装的电路板PWB上设置的接地端子连接固定，使插座外壳11整体接地。接地连接部14c在加强固定部14a的模块空间11d侧面的底面开口11e侧两端，像立脚那样向电路板PWB侧突出设置。

另外，加强固定部14a上，与相邻的模块固定部件13的屏蔽部13a接触的部位形成为接触屏蔽部14d，与相邻的壳体侧壁11b上设置的模块固定部件13的屏蔽部13a接触后成为电导通体。

这样，通过设置接地连接部14c和接触屏蔽部14d，所有的模块固定部件13和底部加强固定部件14为电导通状态，***固定摄像头模块CM时，摄像头模块CM和电路板PWB接地。

因此，底部加强固定部件14为相对设置的加强固定部14a被底面板部14b连接的状态，俯视时为H形。本实施例中，底面板部14b由0.15[mm]厚的金属板构成，所以较之以往由树脂形成底面时的0.3[mm]，能够形成为更薄。此厚度差0.15[mm]，能够进一步实现要求薄型化的插座1。

这样形成的模块固定部件13及底部加强固定部件14，从上部开口11a侧***摄像头模块CM后，摄像头模块CM***规定位置的最里面，相对位置上的卡合部13b的顶端由弹力卡入卡合突起CM1中，与插座1卡合固定。

这时，摄像头模块CM底部上设置的接触部(未图示)由模块接触部11a的弹力，以良好的接触压与模块接点12连接。

另外，模块接点12的基板连接部12c，由于底面板部14b设置得很薄，所以以比以往更靠近上部开口11a侧的方式与作为安装体的电路板PWB连接，所以在***摄像头模块CM的状态下，摄像头模块CM及插座1整体距离电路板PWB的高度能够比以往低0.15[mm]。

如本实施例，通过设置切除周壁部11f，与以往相比，插座外壳11能够在重量上变轻，同时还能够抑制制造时的原材料费。因此，能够与因薄型化而设置底面板部14b所产生的金属材料费抵消，能够抑制薄型化产生的插座1的制造成本。同样，由于不需要以往厚度的高分子树脂构成的底面，所以底面板部14b所增加的重量因不需要插座外壳11底面，也能够抵消。

上述实施例中，在壳体侧壁11b的一部分上设置了切除周壁部11f，但也可以不设置切除周壁部11f。另外，此实施例中，固定了加强固定部14a的壳体侧壁11b上没有设置模块接点12，隔着底面板部14b相对设置，但也可以在固定了加强固定部14a的壳体侧壁11b及切除周壁部11f上设置模块接点12，这时，可以在固定了加强固定部14a的壳体侧壁11b及切除周壁部11f中没有底面板部14b的部分上穿透设置接点安装孔11c来形成。当然，也可以在包含切除周壁部11f的全部壳体侧壁11b上，模块接点12互不接触地形成接点安装孔11c，卡合固定模块安装孔12。

本发明可以用于安装电子机器上使用的摄像头模块的、摄像头模块用的插座。

Claims (4)

1.一种模块插座，设有由周壁部形成能够容纳模块的模块容纳空间的筒状的、由绝缘体构成的插座外壳，

设有支撑在插座外壳上、一端在插座外壳内部与模块电连接、另一端能够在插座外壳外部与电路板电连接的多个接点，

插座外壳上设置了由金属板构成的模块固定部件，其特征在于，

模块固定部件上设置了底面板部，使分别设置在相对的至少1对周壁部上的屏蔽侧壁部互相连接、形成为一体。

2.根据权利要求1所述的模块插座，其特征在于，上述接点设置在相对的1对周壁部上，设有上述底面板的屏蔽侧壁部设置在与设置接点的周壁部不同的周壁部上。

3.根据权利要求1或2所述的模块插座，其特征在于，上述周壁部形成为四角筒状，四角筒的一侧面大致形成为コ字形，具有从模块***面到模块***相对面切除了一部分的切除周壁部；设有上述底面板的屏蔽侧壁部设置在切除了上述一部分的一侧面及其相对面上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的模块插座，其特征在于，上述模块固定部件与所容纳的模块电接触后能够使模块接地。

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