CN101565814B - 抗氧化防电子辐射真空镀膜方法 - Google Patents
抗氧化防电子辐射真空镀膜方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明属于真空镀膜技术领域，特别涉及抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其包括如下步骤：一、底漆喷涂：将按照配合基准配合好的油漆注入喷枪内，将油漆喷涂到产品镀膜的面上，将两面镀膜完成的产品放入烤箱烘烤；二、真空镀膜：镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将烘烤干燥好的产品放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，进行镀膜；真空镀膜一共包括五个工艺：第一次溅射(Ni)镀膜；第一次蒸发(Cu)镀膜；第二次蒸发(Ag)镀膜；第二次溅射(Ni)镀膜；第三次溅射(Ni)镀膜；塑胶及金属基材采用本方法的镀膜层抗氧化性能、环境耐候性能、附着力性能良好，电阻性测试稳定性良好。
Description
技术领域：
本发明属于真空镀膜技术领域，特别涉及抗氧化防电子辐射真空镀膜方法。
背景技术：
盐雾试验的目的是为了考核产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量，而盐雾试验结果判定正是对产品质量的宣判，它的判定结果是否正确合理，是正确衡量产品或金属抗盐雾腐蚀质量的关键。普通的塑胶及金属基材的防电子辐射镀膜存在如下缺点：1、抗氧化能差，盐雾试验(5％NaCl，35℃盐水喷雾试验机放置72hr)后镀层氧化明显。2、附着力差，盐雾试验及高低温后(-40℃2hr～85℃2hr热冲击试验机条件下放置24hr)附着力差。3、盐雾试验及高低温后(-40℃2hr～85℃2hr热冲击试验机条件下放置24hr)镀层电阻值波动比较大。因此，普通的塑胶及金属基材的防电子辐射镀膜不能满足消费电子结构部件对防电子辐射镀膜产品环境耐候性品质需求。
发明内容：
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，该方法镀膜后镀膜层抗氧化性能、环境耐候性能、附着力性能良好，电阻性测试稳定性良好。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，它包括以下步骤：
步骤一：底漆喷涂：将按照配合基准配合好的油漆注入喷枪内，将油漆喷涂到产品镀膜的面上，将两面镀膜完成的产品放入烤箱烘烤；
步骤二：真空镀膜：镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将烘烤干燥好的产品放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，进行镀膜；真空镀膜一共包括五个工艺：第一次溅射Ni镀膜；第一次蒸发Cu镀膜；第二次蒸发Ag镀膜；第二次溅射Ni镀膜；第三次溅射Ni镀膜。
进一步地，抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，它包括以下步骤：
步骤一：底漆喷涂
将编号为WP100∶WP10H∶WP20H的油漆按10∶1∶1配制，配制好的油漆的油漆粘度为9.0±1秒，调和粘度为9.5±0.5秒，将配合好的油漆注入喷枪内，底漆喷涂在温度15℃-30℃、湿度15％-80％的环境下进行，喷枪气压为(3.0±0.5)kgf/cm2，喷枪距产品表面14cm-16cm的高度，以45°-75°的角度，将油漆喷涂到产品镀膜的面上，膜厚为(8±1)um，将两面镀膜完成的产品用肉眼确认有无未涂均匀部分，喷涂均匀的产品放入台车中，再将放入台车的产品推入烤箱烘烤，烤箱温度为(80±5)℃，烘烤时间为60min。
步骤二：真空镀膜
镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将烘烤干燥好的产品放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，真空镀膜在温度20℃-35℃、湿度(65±20)％的环境下进行，真空镀膜前镀膜机镀膜真空室的真空度为6.0×10-5torr，进行镀膜，真空镀膜的膜厚为(1±0.5)um。真空镀膜一共包括五个工艺：第一次溅射(Ni)镀膜；第一次蒸发(Cu)镀膜；第二次蒸发(Ag)镀膜；第二次溅射(Ni)镀膜；第三次溅射(Ni)镀膜。
第一次溅射(Ni)镀膜的工艺条件为：氩气流量为200ml，镀膜功率为7KW，真空度为3.0×10-3torr条件下，溅射镀膜70s。Ni具有很强的耐腐蚀性，第一次溅射(Ni)镀膜起到为镀膜层镀上一层底膜，起到承上启下的作用，既能与底漆紧密结合，又能与上层C u镀膜结成致密的镀膜层，提高镀膜层附着性能和耐腐蚀性能。
第一次蒸发(Cu)镀膜的工艺条件为：采用铜(Cu)作为镀膜材料，将材料制成重量为54g，长度为5cm的铜丝，将铜丝放在钼舟内，镀膜前延时60s，在450A电流下预热40s，650A电流下蒸发镀膜200s，镀膜真空度为6.0×10-5torr。Cu具有良好的导电性能，第一次蒸发(Cu)镀膜能够增强镀膜层的导电性能。
第二次蒸发(Ag)镀膜的工艺条件为：采用银(Ag)作为镀膜材料，将材料制成重量为34g，长度为5cm的银丝，将银丝放在钼舟内，镀膜前延时60s，在450A电流下预热408，650A电流下蒸发镀膜200S，镀膜真空度为6.0×10-5torr。Ag具有良好的导电性能和抗腐蚀、抗氧化性能，第二次蒸发(Ag)镀膜能够增强镀膜层的导电性能、抗腐蚀、抗氧化性能。
第二次溅射(Ni)镀膜的工艺条件为：镀膜前延时120s，氩气流量为200ml，镀膜功率为17KW、真空度为3.0×10-3torr，溅射镀膜240s。第二次溅射(Ni)镀膜能够保护第一次蒸发(Cu)镀膜层、第二次蒸发(Ag)镀膜层这两层的导电性能，使镀膜层电阻性测试稳定性良好。
第三次溅射(Ni)镀膜工艺条件为：镀膜前延时120s，氩气流量为200ml，镀膜功率为17KW、真空度为3.0×10-3torr，溅射镀膜240s。第三次溅射(Ni)镀膜起到对下层镀膜层的保护及加厚作用，增强耐腐蚀、抗氧化性能。
本发明的有益效果：本发明所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，包括如下步骤：(1)底漆喷涂：将按照配合基准配合好的油漆注入喷枪内，将油漆喷涂到产品镀膜的面上，将两面镀膜完成的产品放入烤箱烘烤；(2)真空镀膜：镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将干燥完的产品放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，进行镀膜；真空镀膜一共包括五个工艺：第一次溅射(Ni)镀膜；第一次蒸发(Cu)镀膜；第二次蒸发(Ag)镀膜；第二次溅射(Ni)镀膜；第三次溅射(Ni)镀膜。塑胶及金属基材采用本方法的镀膜层抗氧化性能、环境耐候性能、附着力性能良好，电阻性测试稳定性良好。
具体实施方式：
下面以手机外壳的真空镀膜为具体实施例，对本发明作进一步的说明：
实施例1
将编号为WP100∶WP10H∶WP20H的油漆按10∶1∶1配制，配制好的油漆的油漆粘度为9.0±1秒，调和粘度为9.5±0.5秒，将配合好的油漆注入喷枪内，底漆喷涂在温度15℃、湿度15％的环境下进行，喷枪气压为2.5kgf/cm2，喷枪距手机外壳表面14cm的高度，以45°的角度，将油漆喷涂到手机外壳镀膜的面上，膜厚为7um，将两面镀膜完成的手机外壳用肉眼确认有无未涂均匀部分，喷涂均匀的手机外壳放入台车中，再将放入台车的手机外壳推入烤箱烘烤，烤箱温度为75℃，烘烤时间为60min。
真空镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将干燥完的手机外壳放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，真空镀膜在温度20℃、湿度45％的环境下进行，真空镀膜前镀膜机镀膜真空室的真空度为6.0×10-5torr，进行镀膜，真空镀膜的膜厚为0.5um。真空镀膜一共包括五个工艺：第一次溅射(Ni)镀膜；第一次蒸发(Cu)镀膜；第二次蒸发(Ag)镀膜；第二次溅射(Ni)镀膜；第三次溅射(Ni)镀膜。
第一次溅射(Ni)镀膜的工艺条件为：氩气流量为200ml，镀膜功率为7KW，真空度为3.0×10-3torr条件下，溅射镀膜70s。Ni具有很强的耐腐蚀性，第一次溅射(Ni)镀膜起到为镀膜层镀上一层底膜，起到承上启下的作用，既能与底漆紧密结合，又能与上层C u镀膜结成致密的镀膜层，提高镀膜层附着性能和耐腐蚀性能。
第一次蒸发(Cu)镀膜的工艺条件为：采用铜(Cu)作为镀膜材料，将材料制成重量为54g，长度为5cm的铜丝，将铜丝放在钼舟内，镀膜前延时60s，在450A电流下预热40s，650A电流下蒸发镀膜200s，镀膜真空度为6.0×10-5torr。Cu具有良好的导电性能，第一次蒸发(Cu)镀膜能够增强镀膜层的导电性能。
第二次蒸发(Ag)镀膜的工艺条件为：采用银(Ag)作为镀膜材料，将材料制成重量为34g，长度为5cm的银丝，将银丝放在钼舟内，镀膜前延时60s，在450A电流下预热40S，650A电流下蒸发镀膜200S，镀膜真空度为6.0×10-5torr。Ag具有良好的导电性能和抗腐蚀、抗氧化性能，第二次蒸发(Ag)镀膜能够增强镀膜层的导电性能、抗腐蚀、抗氧化性能。
第二次溅射(Ni)镀膜的工艺条件为：镀膜前延时120s，氩气流量为200ml，镀膜功率为17KW、真空度为3.0×10-3torr，溅射镀膜240s。第二次溅射(Ni)镀膜能够保护第一次蒸发(Cu)镀膜层、第二次蒸发(Ag)镀膜层这两层的导电性能，使镀膜层电阻性测试稳定性良好。
第三次溅射(Ni)镀膜工艺条件为：镀膜前延时120s，氩气流量为200ml，镀膜功率为17KW、真空度为3.0×10-3torr，溅射镀膜240s。第三次溅射(Ni)镀膜起到对下层镀膜层的保护及加厚作用，增强耐腐蚀、抗氧化性能。
实施例2
将编号为WP100∶WP10H∶WP20H的油漆按10∶1∶1配制，配制好的油漆的油漆粘度为9.0±1秒，调和粘度为9.5±0.5秒，将配合好的油漆注入喷枪内，底漆喷涂在温度25℃、湿度50％的环境下进行，喷枪气压为3.0kgf/cm2，喷枪距手机外壳表面15m的高度，以60°的角度，将油漆喷涂到手机外壳镀膜的面上，膜厚为8um，将两面镀膜完成的手机外壳用肉眼确认有无未涂均匀部分，喷涂均匀的手机外壳放入台车中，再将放入台车的手机外壳推入烤箱烘烤，烤箱温度为80℃，烘烤时间为60min。
真空镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将干燥完的手机外壳放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，真空镀膜在温度30℃、湿度65％的环境下进行，真空镀膜前镀膜机镀膜真空室的真空度为6.0×10-5torr，进行镀膜，真空镀膜的膜厚为1.0um。
其它步骤与实施例1相同。
实施例3
将编号为WP100∶WP10H∶WP20H的油漆按10∶1∶1配制，配制好的油漆的油漆粘度为9.0±1秒，调和粘度为9.5±0.5秒，将配合好的油漆注入喷枪内，底漆喷涂在温度30℃、湿度80％的环境下进行，喷枪气压为3.5kgf/cm2，喷枪距手机外壳表面15m的高度，以75°的角度，将油漆喷涂到手机外壳镀膜的面上，膜厚为9um，将两面镀膜完成的手机外壳用肉眼确认有无未涂均匀部分，喷涂均匀的手机外壳放入台车中，再将放入台车的手机外壳推入烤箱烘烤，烤箱温度为85℃，烘烤时间为60min。
真空镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将干燥完的手机外壳放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，真空镀膜在温度35℃、湿度85％的环境下进行，真空镀膜前镀膜机镀膜真空室的真空度为6.0×10-5torr，进行镀膜，真空镀膜的膜厚为1.5um。
其它步骤与实施例1相同。
以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (10)
1.抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：它包括以下步骤：
步骤一：底漆喷涂：将按照配合基准配合好的油漆注入喷枪内，将油漆喷涂到产品镀膜的面上，将两面镀膜完成的产品放入烤箱烘烤；
步骤二：真空镀膜：镀膜前，在真空镀膜机内加膜料，将烘烤干燥好的产品放入转盘滚筒的夹具上，并移动到真空镀膜机内，进行镀膜；真空镀膜一共包括五个工艺：第一次溅射Ni镀膜；第一次蒸发Cu镀膜；第二次蒸发Ag镀膜；第二次溅射Ni镀膜；第三次溅射Ni镀膜。
2.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤一的喷枪气压为3.0±0.5kgf/cm2，喷枪距产品表面14cm-6cm的高度，以45°-75°的角度喷涂，底漆喷涂的膜厚为8±1um。
3.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤一的底漆喷涂在温度15℃-30℃、湿度15％-80％的环境下进行，烤箱温度为80±5℃，烘烤时间为60min。
4.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的真空镀膜在温度20℃-35℃、湿度65±20％的环境下进行，真空镀膜前镀膜机镀膜真空室的真空度为6.0×10-5torr。
5.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的第一次溅射Ni镀膜的工艺条件为：氩气流量为200ml，镀膜功率为7KW，真空度为3.0×10-3torr条件下，溅射镀膜70s。
6.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的第一次蒸发Cu镀膜的工艺条件为：采用铜Cu作为镀膜材料，将材料制成重量为54g，长度为5cm的铜丝，将铜丝放在钼舟内，镀膜前延时60s，在450A电流下预热40s，650A电流下蒸发镀膜200s，镀膜真空度为6.0×10-5torr。
7.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的第二次蒸发A g镀膜的工艺条件为：采用银Ag作为镀膜材料，将材料制成重量为34g，长度为5cm的银丝，将银丝放在钼舟内，镀膜前延时60s，在450A电流下预热40s，650A电流下蒸发镀膜200s，镀膜真空度为6.0×10-5torr。
8.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的第二次溅射N i镀膜的工艺条件为：镀膜前延时120s，氩气流量为200ml，镀膜功率为17KW、真空度为3.0×10-3torr，溅射镀膜240s。
9.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的第三次溅射N i镀膜工艺条件为：镀膜前延时120s，氩气流量为200ml，镀膜功率为17KW、真空度为3.0×10-3torr，溅射镀膜240s。
10.根据权利要求1所述的抗氧化防电子辐射真空镀膜方法，其特征在于：所述的步骤二的真空镀膜的膜厚为1±0.5um。
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